| 意味 | 例文 |
circuit processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3512件
To confirm the operation of a fuse circuit before a cutting process.例文帳に追加
フューズ回路の動作確認を切断工程前に行う。 - 特許庁
PATTERN FORMATION PROCESS, LIQUID DROPLET DISCHARGE APPARATUS AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加
パターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュール - 特許庁
NANOSILICON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PRODUCTION PROCESS, SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
ナノシリコン半導体基板製造方法、半導体回路装置 - 特許庁
A processing part of this process is constituted only of a combination circuit.例文帳に追加
本手順の処理部を組合わせ回路のみで構成する。 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT DESIGN TECHNIQUE TOLERABLE FOR PROCESS例文帳に追加
プロセスに対して寛容性のある集積回路の設計手法 - 特許庁
A resolution enhancement process circuit 11 performs a resolution enhancement process using the corresponding pixels of a plurality of frames, and an expansion process circuit 12 performs an interpolation process using pixels within the same frame.例文帳に追加
高解像度処理回路11は複数フレームの対応する画素を用いて高解像度処理を行い、拡大処理回路12は同一フレーム内の画素を用いて補間処理を行う。 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, ELECTRIC CONNECTION BOX EQUIPPED WITH THE SAME, AND PRODUCTION PROCESS OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびに回路基板の製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE CIRCUIT BOARD INCORPORATING COMPONENT, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD INCORPORATING MULTILAYER COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加
部品内蔵フレキシブル回路基板、積層部品内蔵フレキシブル回路基板とその製造方法 - 特許庁
To reduce the LSI area of a process element array logic circuit and power consumption for the circuit.例文帳に追加
プロセスエレメントアレイ論理回路のLSI面積の低減と消費電力の削減を図る。 - 特許庁
In a video process circuit 13 within a processor, a matrix circuit 35 and a multiplexer 35 are provided.例文帳に追加
プロセッサ内のビデオプロセス回路13において、マトリクス回路35、マルチプレクサ36を設ける。 - 特許庁
The setting and the adjustment values of a program cable compensation circuit 23, a program pulse timing generating circuit 24, a power supply voltage switching circuit 25, an analog process circuit 11 and a digital process circuit 13 or the like are changed based on the adjustment information.例文帳に追加
調整情報によりプログラムケーブル補償回路23,プログラムパルスタイミング発生回路24,電源電圧切換回路25,アナログプロセス回路11,デジタルプロセス回路13等の設定や調整値を変える。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a multilayer circuit board capable of multiplying layers of a circuit pattern just by a lamination process and a separation process for circuit pattern formation.例文帳に追加
積層工程と回路パターン形成のための分離工程によってのみで回路パターンの多層化が図れる多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The cryptograph system 130 includes a process switching signal generating circuit 110, a processing circuit 120, a data control circuit 132 and a counter circuit 134.例文帳に追加
暗号装置130は、処理切替信号生成回路110、処理回路120、データ制御回路132、カウンタ回路134を含む。 - 特許庁
PLATE MEMBER, AND MANUFACTURING PROCESS OF CIRCUIT DEVICE EMPLOYING IT例文帳に追加
板状体およびそれを用いた回路装置の製造方法 - 特許庁
The process 110 performs circuit extraction including parasitic elements and the process 111 performs circuit simulation including parasitic elements.例文帳に追加
工程110で寄生素子を含めた回路抽出を行い、工程111で寄生素子を含めた回路シミュレーションを行う。 - 特許庁
PROCESS FOR FORMING INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
層間接続構造の形成方法及び電子回路装置の製造方法、並びに層間接続構造及び電子回路装置 - 特許庁
CIRCUIT STRUCTURE, ITS PRODUCING PROCESS, POWER DISTRIBUTION UNIT, BUS BAR SUBSTRATE例文帳に追加
回路構成体、その製造方法及び配電ユニット、バスバー基板 - 特許庁
Each process part is stored in a tamper-resisting circuit module.例文帳に追加
各処理部は、耐タンパ性の回路モジュール内に格納されている。 - 特許庁
To improve the yield of a semiconductor integrated circuit manufacturing process.例文帳に追加
半導体集積回路製造プロセスの歩留まりを向上する。 - 特許庁
PRODUCTION PROCESS OF CERAMIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加
セラミック基板の製造方法とそれを用いた電子回路モジュール - 特許庁
SHEET-LIKE CIRCUIT DEVICE, ITS MANUFACTURING PROCESS AND ITS CONNECTION METHOD例文帳に追加
シート状回路デバイス、その製造方法およびその接続方法 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE INCORPORATING CLOCK SOURCE例文帳に追加
クロック源内蔵半導体集積回路デバイスの製造方法 - 特許庁
ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY FOR CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
回路基板用窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 - 特許庁
HYBRID MODULE, ITS MANUFACTURING PROCESS AND HYBRID CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
ハイブリットモジュール及びその製造方法並びにハイブリット回路装置 - 特許庁
LAMINATED POLYIMIDE FILM, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
積層ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR DESIGNING DYNAMIC CIRCUIT IN SOI PROCESS例文帳に追加
SOIプロセスでダイナミック回路を設計するシステムおよび方法 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME例文帳に追加
集積回路チップの実装構造およびその製造方法 - 特許庁
INK FOR SOLVENT SHOCK PROCESS OF PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE PLATE例文帳に追加
電子回路基板を作製するためのソルベルトショック工法用インキ - 特許庁
METHOD FOR SCREEN PROCESS PRINTING, METHOD FOR PRODUCING, CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND MASK FOR SCREEN PROCESS PRINTING例文帳に追加
スクリーン印刷方法及びセラミック製配線基板の製造方法、並びにスクリーン印刷用マスク - 特許庁
CONTROL CIRCUIT FOR FORMING PROCESS ON NONVOLATILE VARIABLE RESISTIVE ELEMENT AND CONTROL METHOD FOR FORMING PROCESS例文帳に追加
不揮発性可変抵抗素子のフォーミング処理の制御回路、並びにフォーミング処理の制御方法 - 特許庁
SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
固体撮像素子とその製造方法、及び半導体集積回路装置とその製造方法 - 特許庁
To provide an integrated circuit(IC) incorporating a functional test circuit capable of testing a complicated logical process with a small circuit scale.例文帳に追加
小さな回路規模で複雑な論理処理を試験できる機能試験用の回路を内蔵したICを提供する。 - 特許庁
To detect an instantaneous short-circuit without performing a continuous and advanced instantaneous short-circuit determination process to a detection signal.例文帳に追加
検出信号に対して連続的且つ高度な閃絡判定処理を行わずに閃絡を検出する。 - 特許庁
The process of the circuit element provides a nominal value of the circuit element that is near to a desired value.例文帳に追加
回路素子の処理は、所望値に近い回路素子の公称値を提供するものである。 - 特許庁
A processing circuit (110) is coupled to the sensor circuit to process and compute a heading.例文帳に追加
処理回路(110)は、進行方向を処理、及び計算するためにセンサ回路に結合される。 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRIC CONNECTION BOX EQUIPPED WITH THE SAME, AND PRODUCTION PROCESS OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法 - 特許庁
LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, MULTILAYER SUBSTRATE INCORPORATING LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, AND THEIR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
LC並列共振回路、LC並列共振回路内蔵多層基板、及びそれらの製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, STRUCTURE OF WIRING CIRCUIT BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
半導体チップの実装方法、配線回路基板の構造、及び配線回路基板の製造方法 - 特許庁
LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, MULTILAYER SUBSTRATE INCORPORATING LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, AND THEIR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
LC直列共振回路、LC直列共振回路内蔵基板、及びそれらの製造方法 - 特許庁
OPTIMUM RECORDING POWER DETECTING METHOD, PROCESS, CIRCUIT, AND OPTICAL RECORDER例文帳に追加
最適記録パワー検出方法、工程、回路、及び、光記録装置 - 特許庁
ELECTRICAL INTERCONNECTING STRUCTURE, PROCESS OF MANUFACTURING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD STRUCTURE例文帳に追加
電気相互接続構造、その製造プロセス及び回路板構造 - 特許庁
A laminated circuit is formed on the substrate to process the electric signals.例文帳に追加
積層回路は、基板上に生成され、電気信号を処理する。 - 特許庁
The pipeline circuit further can process received data.例文帳に追加
加えて、パイプライン回路は、受信されたデータを処理することもできる。 - 特許庁
METHOD FOR DESIGNING LAYOUT OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加
半導体集積回路のレイアウト設計方法及び製造方法 - 特許庁
To provide a noise reduction circuit in a signal process of a digital camera.例文帳に追加
デジタルカメラの信号処理におけるノイズ軽減回路を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR FABRICATING EMBEDDED FLASH INTEGRATED CIRCUIT THROUGH SIMPLIFIED PROCESS例文帳に追加
簡単化プロセスで以て埋込みフラッシュ集積回路を製作する方法 - 特許庁
PREPARATION PROCESS OF PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリプレグ,金属張積層板および印刷配線板の製造方法 - 特許庁
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