「circuit process」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily and inexpensively form a silicon nanocrystal structure terminating in oxygen or nitrogen which can be formed on a silicon substrate employing a process for manufacturing a silicon integral circuit and shows a high luminous efficiency wherein particle size of the silicon nanocrystals can be controlled to an accuracy of 1-2 nm and density per unit area can be increased by surely terminating the surface of the formed structure by oxygen or nitrogen.例文帳に追加

シリコン集積回路の製造プロセスを用いてシリコン基板上に作製可能であって、発光効率が高く、形成されたシリコンナノ結晶構造体の表面を確実に酸素または窒素で終端させて、酸素又は窒素で終端されたシリコンナノ結晶の粒径を１〜２ｎｍの精度で制御でき、かつ、その単位面積あたりの密度を増加させることができ、簡便にかつ安価にシリコンナノ結晶構造体を製造する。 - 特許庁

The semiconductor optical sensor device comprises a semiconductor substrate, semiconductor layer which is formed on the semiconductor substrate and is divided by an insulation film, first photo diode formed near a surface of the semiconductor layer, second photodiode formed below the first photo diode, and signal processing circuit formed in the semiconductor layer to process output signals of the first and second photodiodes.例文帳に追加

半導体光センサ装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に絶縁膜により分離されて形成された半導体層と、前記半導体層の表面近傍に形成された第１のフォトダイオードと、前記半導体層の前記第１のフォトダイオードの下方に形成された第２のフォトダイオードと、前記半導体層に形成された、前記第１及び第２のフォトダイオードの出力信号を処理する信号処理回路とを有する。 - 特許庁

To provide a copper foil with an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, which is superior with an insulating adhesive layer having high adhesive force at low permittivity, a low dielectric dissipation factor, room temperature and a high temperature, and which is superior in that the manufacturing process of the multilayer printed wiring board can be shortened by providing the copper foil which can form a circuit by an etching and working operation or the like.例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for bonding the protective adhesive tape to a circuit face side in a chip aggregate of semiconductor wafers made into pieces, bonding a fixing adhesive sheet to the back of the protection adhesive tape, forming a piece wafer assembly body where the chip aggregate is fixed to a ring frame via the fixing adhesive sheet and picking up semiconductor chips from the protective adhesive tape.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴としている。 - 特許庁

If a person, in good faith, manufactures a product, utilizes an industrialprocess, manufactures an integrated circuit incorporating a layout designor a commodity including such a circuit, exploits a plant variety or makesserious arrangements, before the date of filing the patent application,or the priority application relating to that product or the process,design, plant variety, or the date of first commercial exploitation ofthe design anywhere in the world, such a party shall be entitled - despitethe issuance of the protection document - to continue to perform theseacts without expanding them.This right shall not be assigned ortransferred to others except with all parts of the firm or one of themincluding goodwill.例文帳に追加

ある者が，製品若しくは方法，設計，植物品種に関係する特許出願若しくは優先出願の出願日の前，又は設計が世界の何れかの場所において最初に商業利用される日の前に，誠実に製品を製造し，工業的方法を使用し，配置設計を組み入れた集積回路若しくは当該回路を含む商品を製造し，又は本格的な準備を行った場合は，その者は，保護書類の発行にも拘らず，当該行為を拡大することなく続行する権利を有する。この権利は，営業権を含む企業の全部又は一部と共にするのでなければ，他人に譲渡又は移転してはならない。 - 特許庁

The removable process film for pasting a flexible print circuit board having specific characteristics comprises a base film and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface thereof, where the pressure-sensitive adhesive layer is formed by using an acrylate-based copolymer at least comprising 40-99 mass% butyl acrylate unit and 1-20 mass% monomer unit having a crosslinkable functional group and a pressure-sensitive adhesive containing a crosslinking agent.例文帳に追加

基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル酸ブチル単位４０〜９９質量％と架橋性官能基をもつ単量体単位１〜２０質量％とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及び架橋剤を含む粘着剤を用いて形成されたものであり、かつ特定の性状を有する再剥離性工程フィルムである。 - 特許庁

A multiplex transmission circuit comprising an input register (304) storing a primary data character of start-stop system to be transmitted, an inputting process of a secondary data character (302) receiving the secondary data character such as status control signals, an output registers (305), a gate (330-332) transferring primary data characters to the output register (305) from the input register (304) when the output register is open and the input register is full, a transfer device (351) transferring a secondary character with given instruction bit to the output register (305) from the secondary data input system when the input register (304) is not full, a means to output data character in the output register to output line (110). 例文帳に追加

送信する調歩式一次データキャラクタを格納する入力レジスタ(304)と、ステータス制御信号等の二次データキャラクタを受入れる二次データキャラクタ入力手段(302)と、……出力レジスタ(305)と、……出力レジスタが空で、入力レジスタが一杯の時一次データキャラクタを入力レジスタ(304)から出力レジスタ(305)へ転送するゲート手段(330～332)と、……入力レジスタ(304)が一杯でない時二次キャラクタを二次データ入力手段からマーク指示ビット等を付与して出力レジスタ(305)へ転送する転送手段(351)と、……出力レジスタ内のデータキャラクタを出力線(110)へ出力する手段とを備えた多重化送信回路。 - 特許庁