「conduction cooling method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a heat radiation method for heat conduction and cooling of heat to be generated by a semiconductor chip used for electronic equipment.例文帳に追加

電子機器に用いられる半導体チップで発生する熱の熱伝導と冷却に対する放熱方法を提供する。 - 特許庁

To provide a control method capable of stably operating a refrigerator conduction cooling type superconducting coil employing an oxide high temperature superconductor.例文帳に追加

酸化物高温超電導体を用いた冷凍機伝導冷却型超電導コイルを安定に運転できる制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide the recovering method of exhaust heat and a cooling bed by which the heat energy of high-temperature material can be efficiently converted into electrical energy by thermal conduction of rakes.例文帳に追加

レイクの熱伝導によって高温材料の熱エネルギーを効率的に電気エネルギーに変換することができる廃熱回収方法及び冷却床を提供する。 - 特許庁

To provide a method for heating and cooling test, capable of testing by imparting a thermal conduction phenomenon the same as self-heating to an electronic component mounted on a circuit board.例文帳に追加

回路基板に実装された電子部品に、自己発熱と同様の熱伝導現象を与えて試験できる加熱冷却試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device provided with a heat conduction plate 2 and a semiconductor element 1 joined to this heat conduction plate via a solder layer 8, includes the steps of melting a solder intervening between the heat conduction plate 2 and the semiconductor element 1 and cooling a portion of the heat conduction plate 2 opposite to a center part of the semiconductor element 1 more gently than the other portion.例文帳に追加

伝熱板２と、この伝熱板にはんだ層８を介して接合される半導体素子１を備えた半導体装置の製造方法において、前記伝熱板２と前記半導体素子１との間に介在するはんだを溶融するステップと、前記伝熱板２のうち前記半導体素子１の中央部に対向する部分を他の部分に比し緩やかに冷却するステップと、を設ける。 - 特許庁

Then, for the inverse analysis, non-steady heat conduction analysis (FEM heat conduction analysis) by a finite-element method is used, and the heat conductivity is set to the function of the temperature distribution on the heat boundary being the boundary of the heat-treating target and the cooling medium.例文帳に追加

このとき、前記逆解析に際し、有限要素法による非定常熱伝導解析（ＦＥＭ熱伝導解析）を用いると共に、熱伝達率を、熱処理対象物と冷却媒体との境界である熱境界上の温度分布の関数に置く。 - 特許庁

To provide a production method for optical semiconductor module with which the thermal resistance of a soldering part between an electronic cooling element and an optical semiconductor device is reduced, and heat conduction is improved by preventing a low temperature solder provided on the top of the electronic cooling element from being oxidized when bonding the electronic cooling element on an optical semiconductor container.例文帳に追加

電子冷却素子を光半導体容器に接合する際に、電子冷却素子の最上面に設けてある低温半田材の酸化を防止して、電子冷却素子と光半導体素子との半田接合部の熱抵抗を低減し、熱伝導を向上させた光半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the RE-based superconducting coil conduction cooling method, one pulse tube refrigerator 1 is arranged in a cryostat 7 stored with a superconducting coil 4 formed by stacking a plurality of pancake coils made of RE-based wires, and the superconducting coil 4 is conduction-cooled by a cold head 2 connected to the pulse tube refrigerator 1.例文帳に追加

ＲＥ系超電導コイル伝導冷却方法において、ＲＥ系線材で作成される複数個のパンケーキコイルを積層した超電導コイル４を収納したクライオスタット７に１つのパルス管冷凍機１を配置し、このパルス管冷凍機１に接続されるコールドヘッド２によって前記超電導コイル４を伝導冷却する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a roll for a film forming machine and a roll for a film forming machine, improving perforation accuracy, reducing the diameter of a cooling passage hole, manufacturing a roll of the film forming machine having thermal conductivity and high thermal conduction efficiency, and achieving reduction in weight and manufacturing cost of the roll.例文帳に追加

孔加工精度の向上が図れ、冷却流路孔のより小径化、熱伝導性および熱伝導効率が高いフィルム成形機用ロールの製造が可能であり、ロール重量の低減化および製造コスト低減が図れるフィルム成形機用ロールの製造方法、フィルム成形機用ロールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a water-based anticorrosive with which the corrosion of a steel material for piping etc., with low or middle concentrated water having ≤200mg/L calcium hardness is effectively prevented without eutrophicating lakes and marshes, particularly, in a cooling water system device, such excellent effect as not to develop the obstruction of heat-conduction at a high temperature part, is displayed and to provide a corrosion prevention method.例文帳に追加

湖沼を富養化することがなく、カルシウム硬度２００ｍｇ／リットル以下の低・中濃縮水による配管鋼材等の腐食を効果的に防止することができる水系防食剤であって、とりわけ冷却水系の装置内などでは、高温部で伝熱阻害を起こすこともないという優れた効果も発揮する水系防食剤及び防食方法を提供する。 - 特許庁