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「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > conductor patternの意味・解説 > conductor patternに関連した英語例文

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conductor patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2457



例文

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN AND CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの形成方法及び導体パターン - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN, AND CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの形成方法及び導体パターン - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN AND WIRING BOARD例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターン、導体パターンの形成方法および配線基板 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD, MOLD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, AND CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン形成方法およびその導体パターンを形成する成形型、導体パターン - 特許庁

例文

The conductor pattern 3 includes a conductor layer 32.例文帳に追加

導体パターン3は、導体層32を含んでいる。 - 特許庁


例文

INK FOR PRINTING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン印刷用インク - 特許庁

INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン形成用インク - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN FORMATION APPARATUS例文帳に追加

導体パターン形成装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの形成方法 - 特許庁

例文

FORMATION OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの形成方法 - 特許庁

例文

FORMATION METHOD FOR CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加

導体層パターン付き基材 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

導体パターン形成方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導電性パターン製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン形成方法 - 特許庁

METHOD FOR SETTING THICKNESS OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターンの厚み設定方法 - 特許庁

FORMATION OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン形成方法 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN-FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 - 特許庁

INK FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD AND CONDUCTOR PATTERN FORMING APPARATUS例文帳に追加

導体パターン形成方法および導体パターン形成装置 - 特許庁

FORMING METHOD FOR BLACKENED CONDUCTOR PATTERN AND BLACKENED CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

黒色化導体パターンの形成方法及び黒色化導体パターン - 特許庁

The conductor pattern 2 includes a conductor layer 23 and a chemical resistance layer 21.例文帳に追加

導体パターン2は、導体層23と耐薬品性層21とを含んでいる。 - 特許庁

The wiring board has a via conductor 13 and a conductor pattern 14.例文帳に追加

配線基板は、ビア導体13および導体パターン14を有している。 - 特許庁

A thermal via conductor 50 is connected to the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンには、サーマルビア導体50が接続されている。 - 特許庁

METAL TONER FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, METHOD FOR MANUFACTURING METAL TONER FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, AND USAGE OF METAL TONER FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION例文帳に追加

導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法および導体パターン形成用金属トナーの使用方法 - 特許庁

METAL TONER FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, MANUFACTURE OF METAL TONER FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, AND USING METHOD OF METAL TONER FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法、および導体パターン形成用金属トナーの使用方法 - 特許庁

A part of the conductor film 24 except its residual part staying in the groove pattern 22 is separated off, and a conductor pattern 26 is formed of conductor filled in the groove pattern 22.例文帳に追加

そして、導体膜24の溝条22以外の部分を剥離し、溝条22に残った導体により、導体パターン26を形成する。 - 特許庁

By this setup, a part of the conductor film 14 present in the groove pattern 12 is left unremoved, the other conductor film 14 is removed, and a conductor pattern 16 is formed extending along the groove pattern 12.例文帳に追加

これにより、溝条12内にある導体は残存させ、その他の導体を除去し、溝条12に沿った導体パターン16を形成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法、導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁

EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI LAYER SUBSTRATE INCLUDING EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM例文帳に追加

埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 - 特許庁

Impedance of the conductor pattern 71b is lower than that of the conductor pattern 71c.例文帳に追加

導体パターン71bのインピーダンスは、導体パターン71cのインピーダンスよりも低い。 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUSPENSION PROVIDED WITH CIRCUIT INCLUDING THE CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン、それを有するプリント回路基板および回路付きサスペンション - 特許庁

INK FOR CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, WIRING BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

導体パターン用インク、導体パターン、配線基板及び電気光学装置並びに電子機器 - 特許庁

The wiring layers 31 and 32 have a first conductor pattern 37 and a second conductor pattern 38.例文帳に追加

配線層31,32は、第1の導体パターン37と第2の導体パターン38とを有する。 - 特許庁

It is preferable that the inner-layer conductor pattern 3 is formed into the same shape as the surface conductor pattern 2.例文帳に追加

内層導体パターン3は、表面導体パターン2と同じ形状に形成されることが好ましい。 - 特許庁

A light emitting device has a base 11, and a first conductor pattern 12-1 and a second conductor pattern 12-2.例文帳に追加

基体11、第1の導体パターン12−1および第2の導体パターン12−2を有している。 - 特許庁

The transferred conductor pattern precursor is heated using an exposure means 3 to form a conductor pattern.例文帳に追加

転写した導電パターン前駆体を露光手段3を用いて加熱し、導電パターンを形成する。 - 特許庁

Further, the conductor pattern 21d is a conductor pattern functioning as a power supply line.例文帳に追加

さらに、導体パターン21dは、電源配線として機能する導体パターンである。 - 特許庁

A conductor mat is formed at an area overlapping with the conductor pattern of the coil, and the conductor pattern of the coil is printed and laminated on the conductor mat, thus improving the print precision of the conductor pattern to form the coil.例文帳に追加

コイルの導体パターンに重なる領域に導体マットを形成し、この導体マットの上に上記コイルの導体パターンを印刷積層することにより、上記コイルを形成する導体パターンの印刷精度を高める。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor pattern which improves a shape disadvantage of the conductor pattern caused with the fluidity of a conductor paste.例文帳に追加

導体ペーストの流動性に伴って生じる導体パターンの形状不具合を改善する導体パターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

The conductor plug 22 interconnects the surface conductor pattern 12 and the rear surface conductor pattern 14 electrically and physically.例文帳に追加

この導体プラグ22が、おもて面導体パターン12および裏面導体パターン14を互いに電気的および物理的に接続する。 - 特許庁

A width W1 of an outermost conductor pattern 11, for example, among conductor patterns 11 and 12 is 50 μm while a width W2 of the other conductor pattern 12 is 25 μm.例文帳に追加

また、内側の導体パターン12の間隔S_2 は25μmであり、導体パターン11と導体パターン12との間隔S_4 は25μmである。 - 特許庁

A tin plating layer 3 is formed on the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン2a上に錫めっき層3を形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN USING NANO METAL INK例文帳に追加

ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN ON MULTILAYER BOARD例文帳に追加

多層基板の導体パターン形成方法 - 特許庁

(4) A conductor pattern is formed by using the method described in (3).例文帳に追加

(4)(3)記載の方法により、導体パターンを形成する。 - 特許庁

RESIST INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導体パターン形成用レジストインク - 特許庁

FORMING METHOD AND MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導電体パターンの形成方法及び実装回路基板 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTOR LAYER PATTERN AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING BODY例文帳に追加

導体層パターン及び電磁波遮蔽体の製造法 - 特許庁

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