「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve the problem that the deformation of a conductor pattern becomes significant due to a stress applied to the conductor pattern at the time of printing insulator paste on an insulator layer on which the conductor pattern is formed, or laminating an insulator sheet upon the layer when the film thickness of the conductor pattern becomes thicker, because the conductor pattern is protruded from the surface of the insulator layer.例文帳に追加

導体パターンが絶縁体層表面から突出しているため、導体パターンの膜厚が厚くなると、この導体パターンが形成された絶縁体層上に、絶縁体ペーストを印刷したり、絶縁体シートを積層する際に加わる応力によって、導体パターンの変形が著しくなる。 - 特許庁

A conductor post 3 for connection of the external connection terminals is formed on a conductor pattern 2 formed on a base member 1, and an insulation resin sheet is laminated on the conductor pattern 2 formed with the conductor post 3 so as to be flush with the end face of the conductor post 3 exposed to the board surface.例文帳に追加

基材１上に形成された導体パターン２上に外部接続端子接続用の導体ポスト３が形成され、該導体ポスト３が形成された導体パターン２上に絶縁樹脂シートが基板表面に露出した前記導体ポスト３の端面と面一になるように積層されている。 - 特許庁

A linear conductor 2c and a linear conductor 2d formed perpendicularly to the second layer 2h make electrical connection between the first conductor pattern 2a and the feeding pattern 2e, and between the second conductor pattern 2b and the ground 2f, respectively.例文帳に追加

第１の導体パタン２ａと給電パタン２ｅとの間、並びに第２の導体パタン２ｂとグラウンド２ｆとの間は、それぞれ第２層２ｈに対して垂直に形成された線状導体２ｃと線状導体２ｄによって電気的に接続されている。 - 特許庁

The conductor pattern is formed on a silicon coat PET film by screen process printing of photosensitive conductor paste, and next, after the conductor pattern is transferred on a ceramic green sheet 3a, a terminal edge part 1b of the conductor pattern is removed based on photolithography.例文帳に追加

感光性導体ペーストのスクリーン印刷によって、シリコンコートＰＥＴフィルム２ａ上に導体パターン１ａを形成し、次いで、導体パターン１ａをセラミックグリーンシート３ａ上に転写した後、導体パターン１ａの端縁部１ｂをフォトリソグラフィ法に基づいて取り除く。 - 特許庁

To provide a conductor pattern forming method capable of eliminating residuals of a conductor film and resist, generation of burrs of a conductor pattern, defects such as resist peeling or the like, further shortening a peeling operation in a liftoff process, and accurately forming a fine conductor pattern.例文帳に追加

導体膜やレジストの残滓、導体パターンのバリの発生、レジスト剥離不良等を解消し、しかも、リフトオフ工程における剥離作業の短縮化を図り、かつ微細な導体パターンを精度良く形成することができる導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

A port connected to a port drawn out to the inner side of a closed conductor pattern connected to the antenna element 11 and a coaxial cable 17 is formed in the 90° hybrid by the closed conductor pattern on the circuit board 14, and a ground conductor is provided inside the closed conductor pattern.例文帳に追加

配線基板１４には閉じた導体パターンによる90°ハイブリッドに、アンテナ素子１１に接続するその閉じた導体パターンの内側に引き出したポートと同軸線１７に接続するポートを形成し、アース導体を閉じた導体パターンの内側に設ける。 - 特許庁

The second layer 103 is a layer in which a scoop-shaped conductor pattern along the width center of conductor patterns in the first layer 102 and the third layer 104 and an L-shaped conductor pattern 111 used to form a loop 117 so as to face the bent part of the J-shaped conductor pattern 106 are arranged.例文帳に追加

第２層１０３は、第１層１０２及び第３層１０４の導体パターンの幅中心に沿って柄杓型導体パターンと、Ｊ字状導体パターン１０６の屈曲部と向かい合ってループ１１７を形成するようなＬ字状導体パターン１１１とを配した層である。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor capable of forming a conductor pattern of high reliability in which a connection failure with another electronic component is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, the conductor pattern of high reliability formed by the conductor pattern precursor, a wiring board of high reliability including the conductor pattern, and a method of manufacturing the wiring board capable of manufacturing the wiring board of high reliability.例文帳に追加

他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The area 11 is arranged on a portion of the conductor pattern 3 where the pattern 3 is connected to an external electrode, and the area 21 is arranged on a portion of the conductor pattern 4 where the pattern 4 is connected to an external electrode.例文帳に追加

大面積部１１はコンデンサ導体パターン３の外部電極との接続部側に配置され、大面積部２１はコンデンサ導体パターン４の外部電極との接続部側に配置される。 - 特許庁

The first master pattern and the pattern to be measured are positioned so as to match a coordinate system of the conductor pattern, they are compared and the conductor pattern is inspected (step 107).例文帳に追加

導体パターンの座標系が一致するように第１のマスタパターンと被測定パターンを位置合わせし、これらを比較して導体パターンを検査する（ステップ１０７）。 - 特許庁

A meandering inductor pattern region 4 is provided to the conductor pattern 2 other than the dummy pattern regions 3a and 3b.例文帳に追加

そして、これらダミーパターン領域３ａ，３ｂ以外の導体パターン２に、蛇行状インダクタパターン領域４が形成される。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate has a connection conductor pattern electrically connecting an internal ground pattern and a surface ground pattern to each other, at an end of its side surface.例文帳に追加

多層配線基板の側面の端部に内部アースパターンと表面アースパターン間を電気的に接続する接続導体パターンを備える。 - 特許庁

To keep a large area of contact between a metal support substrate and a conductor pattern while keeping high a degree of freedom of design of the conductor pattern by preventing a conductor pattern formation area other than a semiconductor pattern coming into contact with the metal support substrate from being limited.例文帳に追加

金属支持基板と接触する導体パターン以外の導体パターン形成エリアが限られてしまうことを防止して導体パターンのデザイン自由度を高い状態で維持しつつ、金属支持基板と導体パターンの密着面積を大きく保つこと。 - 特許庁

A pseudo pattern 31 with the same thickness as a conductor pattern 30 is formed at a region where no patterns are formed on each conductor pattern surface of wiring boards 18 and 19 being laminated while sandwiching a prepreg 32 so that width W is selected to set an interval to the conductor pattern 30 to a range of 100-300 μm.例文帳に追加

プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。 - 特許庁

An input wiring conductor pattern 305a, an output wiring conductor pattern 305b and ground conductor patterns 305c-305e are formed inside a layered dielectric substrate 17.例文帳に追加

積層誘電体基板１７の内部に入力配線導体パターン３０５ａ、出力配線導体パターン３０５ｂ及び接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅが形成されている。 - 特許庁

Floating capacity generated between the spiral conductor pattern 8 and lane conductor pattern 3 and between the spiral conductor patterns 8 and 10 can be reduced to prevent problems caused by the floating capacity.例文帳に追加

スパイラル状導体パターン８と平面状導体パターン３との間や、スパイラル状導体パターン８，１０間に生じる浮遊容量を低減できて、浮遊容量に起因した問題を防止することができる。 - 特許庁

An internal conductor of the coaxial connector is electrically connected to a signal line of the multilayer wiring substrate, and an external conductor is connected to the connection conductor pattern and internal ground pattern through solder.例文帳に追加

同軸コネクタの内部導体は多層配線基板の信号線と電気的に接続され、外部導体は接続導体パターンと内部アースパターンに半田を介して接続する。 - 特許庁

The second conductor pattern is formed by removing unnecessary parts of the conductor pattern precursor formed nearly entirely so as to cover the magnetic plate 3 and both the ends of the first conductor patterns by laser trimming or the like.例文帳に追加

第２の導体パターンは、磁性体３と第１の導体パターンの両端部を覆うように、ほぼ全面に形成された導体パターン前駆体の不要部分をレーザトリミングなどで除去することで形成する。 - 特許庁

At both end sides of the coiled conductor 5, a low reduction rate region formed of a conductor pattern 6 is provided with the reduction rate smaller than that of the conductor pattern 6 forming a part other than the above end sides.例文帳に追加

コイル状導体５の両端側には、それ以外の部位を構成する導体パターン６の縮率より小さい縮率を有する導体パターン６によって構成された低縮率領域が設けられている。 - 特許庁

To secure a sufficient current capacity with respect to a conductor pattern energized with a high current while forming the conductor pattern by using a thin conductor foil in a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板において、厚さの薄い導体箔を用いて導体パターンを形成しながら、大電流を通電する導体パターンに関して、十分な電流容量を確保する。 - 特許庁

To form a fine conductor pattern at high accuracy by fully suppressing gelation of a coat on a support in a conductor pattern forming process by the transfer method using a photosensitive conductor paste.例文帳に追加

感光性導体ペーストを用いた転写法による導体パターン形成方法において、感光性導体ペーストのゲル化並びに支持体上塗布物のゲル化を十分に抑制して、高精度に微細な導体パターンを形成すること。 - 特許庁

The conductor patterns 21a and 21b are what functions as reference interconnections, and the conductor pattern 21c is a conductor pattern functioning as a signal interconnection.例文帳に追加

導体パターン２１ａ、２１ｂは、基準配線として機能する導体パターンであり、導体パターン２１ｃは、信号配線として機能する導体パターンである。 - 特許庁

To provide a connection structure of a conductor pattern and an external electrode of a laminate in a laminate electronic component capable of establishing sufficient connection between an internal conductor (conductor pattern) and an external electrode.例文帳に追加

積層型電子部品において、内部導体（導体パターン）と外部電極との十分な接続を確保することができる積層体の導体パターンと外部電極との接続構造を提供すること。 - 特許庁

The conductor pattern is formed on a ceramic green sheet 2a by screen process printing of photosensitive conductor paste, and next, a terminal edge part b of the conductor pattern is removed by photolithography.例文帳に追加

感光性導体ペーストのスクリーン印刷によって、セラミックグリーンシート２ａ上に導体パターン１ａを形成し、次いで、導体パターン１ａの端縁部１ｂをフォトリソグラフィ法に基づいて取り除く。 - 特許庁

A laminate is formed by laminating an insulator layer and a conductor pattern and forming a recess on a bottom face of which a lead conductor connected to the conductor pattern is exposed.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。 - 特許庁

The belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b and an inner layer ground conductor pattern 23 are connected to the rear surface ground conductor pattern 24 by a through-hole 25.例文帳に追加

帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと内層グランド導体パターン２３はスルーホール２５により裏面グランド導体パターン２４に接続されている。 - 特許庁

This contact piece comprises a printed board 30 having a conductor pattern 31 formed thereon, a heat resisting elastic member 10 mounted on the printed board 30, and a conductor 20 electrically connected to the conductor pattern 31 across over the elastic member 10.例文帳に追加

導体パターン31が形成されたプリント基板30と、プリント基板30上に取付けた耐熱性の弾性部材10と、弾性部材10の上を横切り且つ導体パターン31に電気的に接続した導線20とで接触子を構成する。 - 特許庁

As the degree of dispersion of glass fibers of the glass non-woven fabric layers 102 is coarser than that of the glass woven fabric layer 106, the submergence properties of the conductor pattern 104' is satisfactory, and it is possible to secure the level difference accuracy of a conductor pattern to a non-conductor part.例文帳に追加

ガラス不織布層１０２はガラス織布層１０６に比べてガラス繊維の分散度が粗いため、導体パターン１０４’の埋没性が良く、非導体部に対する導体パターンの段差精度を確保できる。 - 特許庁

The terminal sections 28 of the central conductor pattern and the terminal sections 22 of the outer conductor pattern are so formed that a central conductor and outer conductors of coaxial connectors can be connected to the terminal sections respectively.例文帳に追加

中心導体パターンの端子部28及び外部導体パターンの端子部22はそれぞれ、同軸コネクタの中心導体及び外部導体が接続できるように形成されている。 - 特許庁

A through hole is formed on the laminated ceramic green sheet, a conductor is filled, and at the same time, the conductor pattern is formed on the surface of the laminated ceramic green sheet, thus composing the conductor pattern being connected between layers.例文帳に追加

積層したセラミックグリーンシートにスルーホールを形成し、導体を充填するとともに、積層したセラミックグリーンシートの表面に導体パターンを形成して、層間で接続された導体パターンを構成する。 - 特許庁

The contact pin 5 is penetrated through the print substrate 1 and the conductor pattern 2 while avoiding the grounding conductor pattern 7 and the grounding conductor 9 by passing through clearances 6, 12.例文帳に追加

プリント基板１の導体パターン２の箇所を貫通し且つ接地導体パターン７と接地用導体９とを逃げ部６，１２で避けてコンタクトピン５を貫通させる。 - 特許庁

The first layer 102 is a layer in which a linear conductor pattern 108 is arranged vertically in the middle point of a longest linear conductor 107 in a J-shaped conductor pattern 106.例文帳に追加

第１層１０２は直線状導体パターン１０８をＪ字状導体パターン１０６の最長の直線状導体１０７の中点に垂直に配した層である。 - 特許庁

Moreover, the thickness X of the conductor pattern 7 is equal to 90-115% of the distance Y between two conductor patterns 7 adjacent in the lamination direction, and the edges 5c, 5d of the conductor pattern 7 in the widthwise direction thereof are rounded.例文帳に追加

そして、導体パターン７の厚みＸは、積層方向に隣り合う導体パターン７の間の距離Ｙの９０〜１１５％の厚みとなっており、導体パターン７の幅方向の縁部５ｃ，５ｄは丸みを帯びている。 - 特許庁

A ground conductor connecting means is provided for respectively connecting a ground conductor pattern 3 on the back of a semiconductor chip 1 and a ground conductor pattern 5 on the back of a packaging substrate 2 at a prescribed interval.例文帳に追加

半導体チップ１の裏面のグラウンド導体パターン３と実装基板２の裏面のグラウンド導体パターン５を所定の間隔を置いてそれぞれ接続するグラウンド導体接続手段を設ける。 - 特許庁

A conductor pattern 30 for signal is continuously formed at an input/output side, and conductor patterns 32 and 34 for GND are segmentation-formed so as to be faced with each other with the conductor pattern 30 for signal interposed.例文帳に追加

信号用導体パターン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤ用導体パターン３２，３４が信号用導体パターン３０を挟んで対峙するように分断形成される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein the current capacity of each conductor can be increased easily, in response to the magnitude of the current flowing in each conductor pattern of its circuit, and the using conditions of each conductor pattern can be satisfied.例文帳に追加

各回路の導体パターンに流れる電流の大きさに応じて容易に導体の電流容量を増大させることができ、且つ、使用条件を満足させ得るプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Both the first and second conductor patterns 12, 13 are formed as U-shaped patterns, and the shape and the direction of the second conductor pattern 13 are the same as those of the first conductor pattern 12.例文帳に追加

第１及び第２の導体パターン１２、１３は共にコの字状のパターンとして形成されており第２の導体パターン１３の形状及び向きは第１の導体パターン１２と同一である。 - 特許庁

A conductor layer is formed on the surface of a baked insulating layer by applying conductor paste to the surface and a spiral conductor pattern is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

焼成済みの絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングしてスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁

An electron component (11) is arranged on a circuit layout (6) which is a conductor pattern of a surface of the flat-type conductor cable (1), and connected to at least one conductor (2) of the flat-type conductor cables.例文帳に追加

平形導体ケーブル（１）の表面の導体パターンである回路レイアウト（６）の上に電子コンポーネント（１１）が配置されて、平形導体ケーブルの少なくとも１つの導体（２）と接続される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a circuit conductor where a prescribed conductor pattern is provided with no dislocation of the circuit conductor while arrangement density of the circuit conductor is improved.例文帳に追加

回路導体が位置ずれを起こすことなく、所定の導体パターンを得ることができ、しかも回路導体の配置密度を向上させることができる回路導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first layer conductor 15 and a conductor adhesive layer 16 are laminated and pressed on the first layer insulating base material Li, and the first layer conductor 15 is patterned to form a first layer conductor pattern 15p.例文帳に追加

第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５および導体接着剤層１６を積層プレスし、第１層導体１５をパターニングして、第１層導体パターン１５ｐを形成する。 - 特許庁

A substrate conductor layer 11 is formed on the main surface of an insulating plate 10, a resist layer 12 is provided on the substrate conductor layer 11, and a resist mask pattern is formed in which the substrate conductor layer 11 of the part for forming the conductor line is exposed.例文帳に追加

絶縁板１０の主面に下地導体層１１を形成し、下地導体層１１にレジスト層１２を設けて、導体線路を形成する部分の下地導体層１１が露出したレジストマスクパターンを形成する。 - 特許庁

Also, the first ground conductor 6 of the ground of the first radiation conductor 3, and the second ground conductor 7 ground of the second radiation conductor 5, are concentrically formed into a pattern on the other surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

また、誘電体基板２の他面には、第１の放射導体３のグラウンドである第１の接地導体６と、第２の放射導体５のグラウンドである第２の接地導体７とが、同心状にパターン形成されている。 - 特許庁

The tested current conductor pin 10a is mounted on a tested current conductor pattern on a printed-wiring assembly 16, while the tested current conductor pin 10b is attached to a tested current conductor line 15.例文帳に追加

被測定電流導体ピン１０ａは、プリント配線基板１６上の被測定電流導体パターン上に実装され、被測定電流導体ピン１０ｂは被測定電流導体線１５に取り付けられている。 - 特許庁

Each of the conductor layers 111 to 114 includes a shrinkage factor adjustment conductor pattern not connected to the terminal electrode, and the area of the conductor patterns per one conductor layer is selected smaller outwardly when viewed from the inner layer part 12.例文帳に追加

導体層１１１〜１１４は、それぞれ、端子電極に接続されない縮率調整用の導体パターンを備えており、導体層一層あたりの導体パターン面積が、内層部分１２からみて外側にいくほど小さい。 - 特許庁