「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

SOLDER PASTE AND CONDUCTOR PATTERN FORMED USING THE SAME例文帳に追加

はんだペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン - 特許庁

A passive element includes a conductor pattern 50 inside the multilayer substrate 100.例文帳に追加

受動素子は積層基板１００の内部の導体パターン５０を含んでいる。 - 特許庁

The conductor pattern 71c is provided with an inductor 29.例文帳に追加

導体パターン７１ｃには、インダクタ２９が設けられている。 - 特許庁

To provide an ink for forming a conductor pattern with excellent delivery stability of a liquid drop capable of preventing generation of a crack and disconnection on the formed conductor pattern, to provide a conductor pattern with high reliability, and to provided a wiring substrate with high reliability provided with such a conductor pattern.例文帳に追加

液滴の吐出安定性に優れ、形成される導体パターンでのクラック、断線の発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

An insulating film 3 having a conductor pattern 32 corresponding to a conductor pattern 92 of a connector 1 is fixed, and a plurality of pressing parts 42 pressing the conductor pattern 32 to a contact part 93a of the conductor pattern 92 are installed in an elastic member 4 to be installed in an insulator 2.例文帳に追加

プラグコネクタ１の導体パターン９２に対応する導体パターン３２を有する絶縁フィルム３が固定され、インシュレータ２に設けられる弾性部材４に、導体パターン３２を導体パターン９２の接触部９３ａに押圧する複数の押圧部４２を形成した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a touch sensor pattern and a signal conductor.例文帳に追加

タッチセンサパターン及び信号導線の製造方法を提供する。 - 特許庁

The circuit device 10A comprises the conductor pattern 11 including a trench 18 formed in the surface thereof, a circuit element 12 electrically connected with the conductor pattern 11, and a sealing resin 13 that coats the circuit element 12 and the conductor pattern 11 by exposing the rear surface of the conductor pattern 11.例文帳に追加

本形態の回路装置１０Ａは、表面に溝１８が設けられた導電パターン１１と、この導電パターン１１と電気的に接続された回路素子１２と、導電パターン１１の裏面を露出させて回路素子１２および導電パターン１１を被覆する封止樹脂１３とを有する。 - 特許庁

An antenna 111 is constituted on the substrate 108 by a conductor pattern.例文帳に追加

基板１０８にはアンテナ１１１が導体パターンにて構成されている。 - 特許庁

The conductor pattern 20 is supported by the dielectric substrate 15.例文帳に追加

導体パターン２０は誘電体基板１５によって支持されている。 - 特許庁

Each terminal fitting 5 is connected with a conductor pattern 4 of the printed wiring board 2.例文帳に追加

端子金具５は印刷配線板２の導体パターン４と接続している。 - 特許庁

ETCHING LIQUID, REFILLING LIQUID, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN USING IT例文帳に追加

エッチング液と補給液及びこれを用いた導体パターンの形成方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板への導電パターン形成装置および導電パターン形成方法 - 特許庁

The conductor pattern 14 is formed on the through hole 11h.例文帳に追加

導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 - 特許庁

To easily form a conductor pattern and enhance working accuracy.例文帳に追加

導体パターンを容易に形成できかつ加工精度が向上できること。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTOR PATTERN FORMED USING IT例文帳に追加

感光性導電ペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン - 特許庁

An air gap is provided inside a conductor to form a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンを形成するための導電体の内部に空隙を設ける。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRIC EQUIPMENT PROVIDED IN WINDOW GLASS例文帳に追加

ウインドウガラスに設けられた導体パターンと電子機器との接続構造 - 特許庁

The solar cell element 300 is provided on the conductor pattern.例文帳に追加

太陽電池素子３００は、導体パターン上に設けられている。 - 特許庁

FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN-FILM CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

導体パターンの形成方法および薄膜キャパシタ素子の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING DEFECT OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導電体パターンの欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - 特許庁

The contact pin 5 is connected electrically to the conductor pattern 2.例文帳に追加

コンタクトピン５は導体パターン２に電気的に接続する。 - 特許庁

This pattern structure has an internal conductor 17 (plating metal) surrounded except its upper part on the conductor thin film and also has an upper conductor 18 (plated metal) on the conductor thin film and internal conductor 17.例文帳に追加

このパターン構造は、上記導体薄膜に上部以外の箇所が囲まれた内部導体１７（めっき金属）を持ち、上記導体薄膜と上記内部導体１７の上層に上部導体１８（めっき金属）を有している。 - 特許庁

A conductor pattern which includes a terminal portion 2t is formed by processing the metal layer in a predetermined pattern.例文帳に追加

金属層を所定のパターンに加工して端子部２ｔを含む導体パターンを形成する。 - 特許庁

A conductor pattern is formed by removing the etching resist pattern 22a.例文帳に追加

エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。 - 特許庁

Then a base insulating layer 2 is bonded on the conductor pattern through the adhesive pattern.例文帳に追加

その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。 - 特許庁

Thus, feeding from the feeding pattern to the conductor pattern is carried out by electromagnetic coupling.例文帳に追加

これによって、給電パターンからの導体パターンに対する給電を電磁結合によって行う。 - 特許庁

The encoder pattern includes at least one continuous geometrical pattern made of a conductor.例文帳に追加

このエンコーダパターンには、伝導体からできた少なくとも１つの連続する幾何学形状がある。 - 特許庁

The conductor pattern and bonding layer are peeled from the conductive pattern holding substrate and are then transferred to the target substrate.例文帳に追加

導電パターンと接着層とを導電パターン保持基板から剥離し、目的基板に転写する。 - 特許庁

The card edge 2 includes the electrode terminal 11a formed on its front surface, the first conductor pattern 12a formed inner than the electrode terminal 11a and connected with the electrode terminal 11a, the second conductor pattern 15a formed inner than the first conductor pattern 12a, and a ground pattern 13a formed between the first conductor pattern 12a and the second conductor pattern 15a.例文帳に追加

カードエッジ２は、表面に設けられている電極端子１１ａと、電極端子１１ａよりも内側に設けられ、電極端子１１ａに接続されている第１の導体パターン１２ａと、第１の導体パターン１２ａよりも内側に設けられている第２の導体パターン１５ａと、第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａとの間に設けられているグランドパターン１３ａと、を有する。 - 特許庁

To provide a conductor pattern-forming ink which can be stably discharged from a droplet-discharging head, a high reliability conductor pattern, and a high reliability wiring substrate having this conductor pattern.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND MEMBER FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE,例文帳に追加

めっき用導電性基材、それを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び電磁波遮蔽部材 - 特許庁

A conductor pattern forming apparatus 100 forms a conductor pattern 14 on a target substrate 23 from an inductive thin film material after formation of a conductor pattern precursor 12 on the front surface of an inductive thin film material 4.例文帳に追加

導電パターン形成装置１００は、導電パターン前駆体１２を誘電性薄膜体４の表面に形成した後、誘電性薄膜体から目的基板２３上に導電パターン１４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a buildup printed wiring board in which adhesion between an internal layer conductor pattern and an external layer conductor pattern are made superior without lowering protective reliability of the internal layer conductor pattern by a tinned layer.例文帳に追加

錫メッキ層による内層導体パターンの保護信頼性を低下させることなく、内層導体パターンと外層導体パターンとの密着性を良好にするビルドアッププリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The first conductor pattern 8 and the second conductor pattern 9 perform inductive operation, and the third conductor pattern makes capacitive coupling with the patterns 9, 10.例文帳に追加

第１の導体パターン８と第２の導体パターン９とが誘導的動作を行い、第３の導体パターン１０がこれらと容量的に結合する。 - 特許庁

A first layer L1 including a first conductor pattern PE1 and a first dummy conductor pattern DM1 made of mutually the same material, and a second layer L2 including a second conductor pattern PE2 are laminated on a silicon substrate SUB1.例文帳に追加

互いに同じ材質からなる第１導体パターンＰＥ１および第１ダミー導体パターンＤＭ１を含む第１の層Ｌ１と、第２導体パターンＰＥ２を含む第２の層Ｌ２とがシリコン基板ＳＵＢ１上に積層されている。 - 特許庁

Then, a linear pattern conductor 7 for input matching is arranged in parallel with the linear pattern conductor 1 in an inter-center distance L, and one edge is connected with a ground terminal 11, and the other edge is connected with a junction 14 on the linear pattern conductor 1.例文帳に追加

線状パターン導体１と平行し且つ中心間距離Ｌで入力整合用線状パターン導体７を配置し、一端を接地端子１１に接続し、他端を線状パターン導体１上の接合部１４に接続する。 - 特許庁

An electronic circuit device is provided with the inductor element in a structure for which a spiral conductor pattern 200 and a spiral conductor pattern 400 are piled up and the occupancy area of the conductor pattern on a substrate 100 is reduced.例文帳に追加

電子回路装置は、スパイラル状の導体パターン２００とスパイラル状の導体パターン４００とを重ねた構造のインダクタ素子を有しており、基盤１００における導体パターンの占有面積を小さくすることができる。 - 特許庁

To improve close contact strength between a conductor pattern and a substrate thereof without increase of a resistance value of the conductor pattern in manufacturing process of a conductor pattern holding substrate.例文帳に追加

導電パターン保持基板の作成において、導電パターンの抵抗値を高めること無く、導電パターンとその基板の密着強度を向上させる。 - 特許庁

Particularly, a relation of t2≥1.5×t1 or t3≥1.5×t1 holds, wherein t1 is the conductor thickness of the input signal pattern, t2 is the conductor thickness of the output signal pattern, and t3 is the conductor thickness of the bias pattern.例文帳に追加

特に、入力信号パターンの導体厚みｔ１、前記出力信号パターンの導体厚みｔ２、バイアスパターンの導体厚みｔ３において、ｔ２≧１．５×ｔ１またはｔ３≧１．５×ｔ１の関係にあることを特徴とする。 - 特許庁

PRE-PROCESSING METHOD FOR ELECTRIC INSPECTION OF CONDUCTOR PATTERN, ELECTRIC INSPECTION METHOD AND APPARATUS OF CONDUCTOR PATTERN, PRE-PROCESSING APPARATUS FOR ELECTRIC INSPECTION OF CONDUCTOR PATTERN, INSPECTED PRINTED WIRING BOARD, AND INSPECTED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置 - 特許庁

To provide a embedded conductor pattern film and a method of manufacturing a multi layer substrate in which a conductor pattern does not deviate under heating and pressing even if the conductor pattern thickness increases.例文帳に追加

導体パターンの厚さが増大しても、加熱・加圧時に導体パターンの位置ずれが起きることのない、埋め込み導体パターンフィルムおよび多層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The conductor pattern precursor is primarily transferred to a conductor pattern holding substrate by feeding the electrical power to the conductor pattern holding substrate 8 where a bonding layer 22 is formed.例文帳に追加

接着層２２が形成された導電パターン保持基板８に通電して、導電パターン前駆体を導電パターン保持基板に一次的に転写する。 - 特許庁

A first conductor pattern 8, a second conductor pattern 9 and a third conductor pattern 10 which are mutually parallel distributed line patterns, shorter than λ/4 with respect to the passing wavelength λ, and electromagnetically coupled with each other are formed on a dielectrics substrate 2.例文帳に追加

誘電体基板２に互いに平行な分布線路パターンとして通過波長λのλ／４よりも短軸とされ電磁結合する第１の導体パターン８乃至第３の導体パターン１０を形成する。 - 特許庁

The flat coil body has a sheet-shaped conductor pattern 41 formed in a spiral shape, and the sheet-shaped surface of the conductor pattern 41 is arranged approximately vertically to the screw axis of the conductor pattern 41.例文帳に追加

螺旋形状にして成るシート状の導電体パターン４１を備え、導電体パターン４１のシート状面は、導電体パターン４１の螺旋軸に対して略垂直に配置されたものである。 - 特許庁

Thus, the first heating conductor pattern 1 is energized, the second heating conductor pattern 2 is energized after the energizing of the first heating conductor pattern is stopped, and the protective member provided along the heater 6 is heat-treated from the center toward both ends successively.例文帳に追加

まず、第一加熱導体パターン１に通電し、その通電を停止した後第二加熱導体パターン２に通電して、ヒータ６に沿わせた保護部材を中央から両端に向かって順次加熱処理する。 - 特許庁