「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

The flexible cable 100 is comprised of a spacer section 103 having an internal conductor pattern 102 on the center; a base 104 and an inner upper cover lay 105 vertically holding and wrapping the spacer section 103 therebetween; an upper cover lay 106 and lower cover lay 107 vertically covering the base 104 and the upper cover lay 105; and reinforcing plates 108, 109 for reinforcing both end sides.例文帳に追加

フレキシブルケーブル１００は、内部導体パターン１０２を中央に有するスペーサ部１０３と、このスペーサ部１０３を上下側より挟んで包むベース１０４及び内側の上側カバーレイ１０５と、ベース１０４及び上側カバーレイ１０５を上下より覆う上カバーレイ１０６及び下カバーレイ１０７と、両端側を補強する補強板１０８、１０９とよりなる。 - 特許庁

To prevent a short circuit and disconnection due to large deformation of bonding wires for connecting electrodes of semiconductor chips and the conductor pattern of a printed wiring board in a semiconductor device manufacturing method, wherein the semiconductor chips are mounted face up on the printed wiring board formed with a protective insulation film by using a film-like resist, and then the plurality of semiconductor chips are collectively sealed by transfer molding.例文帳に追加

フィルム状レジストを用いて保護絶縁膜を形成したプリント配線板に半導体チップをフェースアップ実装し、トランスファモールドで前記複数の半導体チップを一括して封止する半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの電極とプリント配線板の導体パターンを接続するボンディングワイヤの大きな変形による短絡、断線を防ぐ。 - 特許庁

In the printed wiring board in which a resin film and a conductor pattern 22 are alternatively laminated, a hole 25 is formed in the resin film at a position on an outer periphery of a through hole forming region, a conductive member 51 is provided in the hole 25 so that the member 51 is formed as a part of the inner wall of a through hole 41.例文帳に追加

樹脂フィルムと導体パターン２２とを交互に積層したプリント配線板において、スルーホール形成領域の外周上の位置に、樹脂フィルムに孔２５を形成し、その孔２５内に導電部材５１を設けることにより、当該導電部材５１をスルーホール４１の内壁の一部とした。 - 特許庁

The conductor is exposed at the forward end part of the connecting cable 15 as a connection terminal 15a and the width of the connection terminal 15a is decreased from the way in the longitudinal direction to form a connection terminal part 15b which is then connected electrically through a solder 16 with a terminal pattern 12a provided on the circuit board 12.例文帳に追加

接続ケーブル１５の先端部の導体を露出させて接続端子１５ａとし、接続端子１５ａの幅を長手方向の途中から先端に向けて小さくした接続端子部分１５ｂを形成し、回路基板１２上に設けた端子パターン１２ａと接続端子部分１５ｂとをはんだ１６にて電気的に接続する。 - 特許庁

In this condition, a printed wiring board 3 is installed between both contact parts 17a and 17b, and thereby the contact between both contacts 17a, 17b and the surface of the printed wiring board 3 is prevented, and when mounting the connector 1, cream solder of the surface of conductor pattern 21 is not chipped off by the contact part 17a or 17b.例文帳に追加

この状態で、両接触部１７ａ、１７ｂ間にプリント配線板３を導入すれば、両接触部１７ａ、１７ｂとプリント配線板３表面の接触を防止でき、コネクタ１の装着時に、両接触部１７ａ、１７ｂのいずれかによって、導体パターン２１表面のクリームはんだが削り取られてしまうことはない。 - 特許庁

The composite optical filter has the electromagnetic wave-shielding properties and the near-infrared light-absorbing properties, and the composite optical filter includes, sequentially on a transparent base material 1: a conductor pattern layer 2; an ultraviolet-curing resin layer containing composite tungsten oxide compound particles 5, or a thermoplastic resin layer 3 that is thermally fused and is cooled and solidified; and a functional member 4.例文帳に追加

透明基材１上に、導電体パターン層２、複合酸化タングステン化合物微粒子５を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層３、及び機能性部材４がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタである。 - 特許庁

An antenna element 20, made of a conductor pattern, is formed to a region along end edges of the board B at both sides of end positions of the board B housed in a case C of the mouse, and the antenna element 20 is located at a position which does not overlap the positions of fingers F for operating button parts 1R, 1L in a planar view.例文帳に追加

マウスのケースＣに収納される基板Ｂの端部位置の両面で、その基板Ｂの端縁に沿った領域に導体パターンで成るアンテナエレメント２０を形成し、このアンテナエレメント２０を、平面視においてマウスのボタン部１Ｒ、１Ｌを操作する指Ｆと重複しない位置に配置した。 - 特許庁

The method further includes thereafter a step of connecting a wire 11 to a bonding pad 4 formed on a main surface side of the semiconductor chip 1, and forming a parallel flat plate type capacitor C_1 which sandwiches the insulating thin film 9 between the rear surface of the semiconductor chip 1 and the conductor pattern 7a by drawing a conduction from the semiconductor chip 1.例文帳に追加

その後、半導体チップ１の主面側に形成されたボンディングパッド４にワイヤ１１を接続して、半導体チップ１からの導通を引き出すことにより、半導体チップ１の裏面と導体パターン７ａとによって絶縁性薄膜９を挟んだ平行平板型のキャパシタＣ_１を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good resolution and adhesion, ensuring good sharpness of a foot portion of a cured resist after development, and forming a good conductor pattern free of backlash, and to provide a method for producing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed.例文帳に追加

本発明は解像性及び密着性が良好で且つ、現像後の硬化レジストのフット部の切れがよく、ガタツキ等のない良好な導体パターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic device which has first and second semiconductor devices disposed on a mounting substrate and differing in thickness and a wiring board having a conductor pattern connecting a first terminal electrode and a second terminal electrode formed on top portion surfaces of the first and second semiconductor devices to each other, the electronic device capable of suppressing variation in high frequency characteristics without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加

実装基板上に配置された、互いに厚みが異なる第１及び第２の半導体装置と、第１及び第２の半導体装置の頂部表面にそれぞれ形成された第１の端子電極及び第２の端子電極を相互に接続する導体パターンを有する配線用基板と、を有する電子装置において、製造プロセスを煩雑化することなく、高周波特性のばらつきを抑制できる電子装置を提供する。 - 特許庁

In the tape carrier 1 for TAB; the base insulating layer 2 is formed by laminating a thermoplastic polyimide resin layer 2b whose thickness being ≤4 μm on a thermosetting polyimide resin layer 2a, and a conductor pattern 7 having an inner lead 9 covered with a tin-plated layer 13 is formed on the surface of the thermoplastic polyimide resin layer 2b.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープキャリア１において、ベース絶縁層２を、熱硬化性ポリイミド樹脂層２ａの上に、厚み４μｍ以下の熱可塑性ポリイミド樹脂層２ｂを積層することにより形成して、その熱可塑性ポリイミド樹脂層２ｂの表面に、錫めっき層１３で被覆されるインナリード９を有する導体パターン７を形成する。 - 特許庁

In the tape carrier for a semiconductor device, a blind via 22a and a reinforcement copper layer 20 as a peelable layer are used as a conductor for supplying an electroplating current, a gold/nickel electroplated layer 24 is formed on the surface of at least one of a wiring pattern 12 and a connection pad 13 by electroplating, and the reinforcement copper layer 20 is peeled off after completion of the electroplating step.例文帳に追加

ブラインドビア２２ａとピーラブル層である補強銅層２０とを、電解めっき用電流の給電導体として用いて、電解めっき法により、配線パターン１２および接続パッド１３のうち少なくともいずれかの表面上に電解金／ニッケルめっき層２４を形成し、その電解めっき工程が終了した後、補強銅層２０を引き剥がす。 - 特許庁

This noise filter 105 is manufactured by mounting components, such as terminals 1 to 6 and E, capacitors C1 to C9, and a common mode choke coil 11 on a wiring board 112 using as a substrate the metal, having a printed wiring pattern 110 of conductor foil constituted on an insulating layer 111 on a metal plate and soldering them at a time, by making the temperature of the whole raised.例文帳に追加

この発明のノイズフィルター１０５は、金属板上の絶縁層１１１上に導体箔のプリント配線パターン１１０を構成した金属を基板とした配線板１１２上に、端子1〜６およびＥ、コンデンサＣ１〜Ｃ９、コモンモードチョークコイル１１等の部品を乗せ、全体の温度を上昇させて一度にハンダ付けして製造するようにした。 - 特許庁

The liquid crystal display has a glass substrate, a liquid crystal display part formed in a specified region on the glass substrate, an LSI which is mounted on the glass substrate and drives the liquid crystal display part, two or more signal wires connected to an input of the LSI, and a conductor pattern which is arranged between the adjacent signal wires and not connected to the input of the LSI.例文帳に追加

液晶表示装置は、ガラス基板と、前記ガラス基板上の所定の領域に形成される液晶表示部と、前記ガラス基板上に搭載されて前記液晶表示部を駆動するＬＳＩと、前記ＬＳＩの入力に接続される２以上の信号配線と、隣接する前記信号配線の間に配置され前記ＬＳＩの入力に接続しない導体パターンとを備える。 - 特許庁

The wiring circuit board 1 is obtained by preparing a support substrate 2 and a base insulating layer 3 respectively, bonding the reverse surface of the base insulating layer 3 having been subjected to activation processing to the support substrate 2 using laser light 9 after previously performing activation processing on the top surface of the base insulating layer 3, forming a conductor pattern 4 on the base insulating layer 3, and then removing the support substrate 2.例文帳に追加

支持基板２とベース絶縁層３とをそれぞれ用意し、ベース絶縁層３の表面を、予め活性化処理した後、活性化処理されたベース絶縁層３の下面を、レーザー光９を用いて支持基板２と接合し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、その後、支持基板２を除去することにより、配線回路基板１を得る。 - 特許庁

In this first cover substrate 2, an external connecting electrode 25 is positioned inner than a second electrical connecting metal layer 29 jointed to a first electrical connecting metal layer 19 of the sensor substrate 1, and a groove 20b for loosening the stress generated to the movable part together with joint of an external connecting electrode 25 and a conductor pattern 43 of a mounting board 40 is formed between both of them.例文帳に追加

第１のカバー基板２は、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９に接合される第２の電気接続用金属層２９よりも外部接続用電極２５が内側に位置し、当該両者の間の領域に、外部接続用電極２５と実装基板４０の導体パターン４３との接合に伴い可動部に発生する応力を緩和する溝部２０ｂが形成されている。 - 特許庁

After a number of electronic components 8 surface-mounted onto a conductor pattern 28a on the front and rear of a printed-wiring board 30 via solder 9, a flat side terminal 32 is placed on a land 11 of a mother board 10, and is subjected to heating packaging, thus packaging the printed-wiring board 30 so that it is erected on the mother board 10 via solder 12.例文帳に追加

プリント配線板３０の表裏の導体パターン２８ａ上に多数の電子部品８をはんだ９を介して面付け実装した後、マザーボード１０のランド部１１上に平坦な側面端子部３２を載置し、加熱実装することによって、はんだ１２を介してプリント配線板３０がマザーボード１０上に立設するようにして実装される。 - 特許庁

Thus, when the heating and pressurizing steps are conducted, the paste 50 is sintered to form columnar supports 60, 70, and a hot pressing plates 80a, 80b are supported, the thermoplastic resin of the region used as the board can be prevented from being applied by an excess pressure, and a conductor pattern 22 formed on the film 21 can be prevented from being deviated.例文帳に追加

これにより、加熱・加圧工程が実行される際に、導電ペースト５０が焼結されて柱状の支持部６０，７０が形成され、熱プレス板８０ａ，８０ｂを支持するので、多層基板として利用される領域の熱可塑性樹脂に、過剰な圧力が印加されることを防止することができ、多層基板形成用フィルム２１に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止することができる。 - 特許庁

The method of manufacturing circuit board utilizes an adhesive tape and comprises steps of (A) forming a circuit pattern on an adhesive agent layer of the adhesive tape by a conductor, (B) forming an insulated layer by coating the circuit forming surface of the adhesive tape with an insulation material, and then (C) exposing the circuit at the surface of insulation layer by peeling the adhesive tape.例文帳に追加

本発明の回路基板の製造方法は、粘着テープを用いた回路基板の製造方法であって、（Ａ）粘着テープの粘着剤層上に導体により回路パターンを形成する工程の後、（Ｂ）前記粘着テープの回路形成面に絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成する工程、次いで（Ｃ）前記粘着テープを剥離して絶縁層表面に回路を露出させる工程を設けることを特徴とする。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 has constitution which is provided with a solder resist 6 which is coated and formed with a screen-printing method on a region containing the component mounting portion 5 of a conductor pattern 4, and a coverlay film 8 which is stuck so that the periphery of an opening 11 is overlapped with an upper part of the periphery of a solder resist 6.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、導体パターン４の部品実装部５を含む領域にスクリーン印刷法により被覆形成されたソルダーレジスト部６と、開口部１１の外周部がソルダーレジスト部６の周縁部の上部に重なるように貼着されたカバーレイフィルム８と、を備えた構成を有する。 - 特許庁

Even when the ink for printing a conductor pattern has a relatively low viscosity to be used, for example, in an inkjet printing process or the like, sedimentation of the platinum powder can be prevented and excessive shrinkage due to sintering of the platinum powder during firing or the like can be suppressed, by controlling a particle size distribution of the platinum particles contained in the ink.例文帳に追加

この導体パターン印刷用インクは、含有する白金粒子の粒径の分布を管理することで、例えばインクジェット印刷法などを適用するために比較的低粘度で当該インクが構成されている場合でも、白金粉末の沈降を抑えることが可能であると共に、焼成時などにおける白金粉末のシンタリングによる過度の収縮を抑制することができる。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

After ITO electrodes 2 are formed as an electrode pattern of a conductor material on a glass substrate 1 as an insulating substrate, the electrode surface of an electrode end of opposing electrode surfaces of ITO electrodes 2 possibly generating a potential difference, and the surface of the glass substrate 1 between the opposite electrodes are subjected to water repellent processing, thus forming a water repellent layer 3.例文帳に追加

絶縁性基板としてのガラス基板１上に導体材料による電極パターンとしてのＩＴＯ電極２を形成後、電位差の生じ得る互いに対向するＩＴＯ電極２の電極表面のうち互いに対向する電極端部の電極表面と、該対向する電極間のガラス基板１表面とに撥水処理を施し、撥水層３を形成する。 - 特許庁

An intermediate substrate including a conductor pattern part for leading electrodes of the upper and lower substrates to an external device formed on an insulating film is provided between the upper substrate having electrodes opposed at both one-directional end parts and the lower substrate having electrodes opposed at both end parts orthogonal to the one direction.例文帳に追加

第２に、一方向両側端部に電極を対向させて配置した上基板と、前記一方向と交差する方向両側端部に電極を対向させて配置した下基板との間に、絶縁フィルムに上下基板の電極から外部機器への引き出しのための導体パターン部を形成した中間基板を設ける。 - 特許庁

The method tests for continuity, by fitting the second press fit connector 38 of a testing jig 39 mounted on a testing printed circuit board 40 to the first press fit connector 14 mounted on the board 20 and connecting the testing conductor pattern of the printed circuit board selectively to the respective output land of the testing jig.例文帳に追加

その検査方法は、検査用プリント回路板４０に実装された検査用治具３９の第２プレスフィットコネクタ３８をプリント回路板２０上に実装された第１プレスフィットコネクタ１４に嵌合させ、プリント回路板の検査用導体パターンを検査用治具の出力ランドの各々に選択的に接続して導通検査する。 - 特許庁

To provide a polyimide resin having excellent balance of physical properties necessary for uses of electronic materials, suitably usable as a coating-forming material for coating a conductor circuit pattern without deteriorating thermosetting components and compounding characteristics even when compounded with the various thermosetting components and having excellent balance of the physical properties.例文帳に追加

本発明は、電子材料用途に必要な物性バランスに優れたポリイミド樹脂であり、各種熱硬化性成分と配合した場合にも、熱硬化性成分と配合特性を損なうことなく導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供することにある。 - 特許庁

A batch-process wiring board comprises a plurality of wiring patterns formed across a dividing groove 6 between adjacent wiring board areas; and linear conductor patterns 5, each of which is formed across the dividing groove 6 between adjacent wiring patterns and is connected to each wiring pattern 2 only in one of the two wiring board areas.例文帳に追加

隣接する配線基板領域の間で分割溝６を横切って形成された複数の配線パターン２と、隣接する配線パターン２間で分割溝６を越えて形成され、かつ１本の配線パターン２に対して一方のみの配線基板領域において接続されている直線状の導通パターン５とを具備した。 - 特許庁

To provide an electronic control device attaining universality without using a specific jumper conductor, and permitting to increase the current-carrying capacity of a printed wiring board, and the heat radiation performance and the current allowable value of a large-current-flowing printed board pattern part by using an inexpensive jumper lead wire.例文帳に追加

特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。 - 特許庁

In forming the surface conductor 5, at least two conductive paste layers each having a predetermined pattern are formed on ceramic green sheets 11a, 11d, and a glass content of the lowermost conductive paste layer of the conductive paste layers is made larger than a glass content of the uppermost conductive paste layer.例文帳に追加

表面導体５の形成に際しては、セラミックスグリーンシート１１ａ，１１ｄ上に所定のパターンを有する導電ペースト層を少なくとも２層形成し、これら導電ペースト層のうち最下層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量を最上層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量よりも大とする。 - 特許庁

To provide a wiring sheet for a back contact type solar cell which consists of a laminate of an insulating substrate and a conductor, and on which a wiring pattern is formed subsequently by photoetching, and which can be used for producing a highly reliable back contact type solar cell module that is not attacked by the etching solution with excellent productivity.例文帳に追加

バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、その後フォトエッチングにより配線パターンが施される配線シートであって、生産性に優れ、且つ、エッチング液に犯されることがない高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる配線シートを提供する。 - 特許庁

To eliminate unrecoverable failures such as breakage of a control device due to short-circuiting in a conductor pattern of a printed circuit board or between lead terminals of an integrated circuit, even if cotton dust and powder dust are much and humidity is high in the use environment, in a high reliability control device incorporating current control systems such as an AC servo motor.例文帳に追加

ＡＣサーボモートルなどの電流制御系を内蔵した制御装置において、使用環境が粉塵、綿ボコリが多く、湿度の高くても、プリント基板の導体パターンやＩＣのリード端子間のショートで制御装置が破損する等の復帰できない故障をなくし、高信頼性製品を作り上げる事にある。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

On the multilayer printed circuit board, the via structure of the multilayer printed circuit board comprising a signal via connecting different layers of the multilayer printed circuit board, a ground via disposed around the signal via and a conductor via not connected to any pattern of a signal layer, a ground layer or other layers between the signal via and the ground via is constituted.例文帳に追加

本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。 - 特許庁

If second conductor powder for a wiring pattern layer 6 laminated and formed in a ceramic green sheet 5 is constituted of only a metallic powder particle MP, it rapidly contracts at a baking temperature suitable for ceramic by the diffusion of metallic particles and melting of the particles, thus causing warp or the like.例文帳に追加

セラミックグリーンシート５に積層形成する配線パターン層６用の第二導電体粉末は、金属粉末粒子ＭＰのみから構成されていると、セラミックに適合した焼成温度では、金属粒子間における拡散や粒子の溶融により収縮が急激に進行し、反り等を招くことにつながる。 - 特許庁

The antenna device comprises an antenna module 120 equipped with a feeding terminal 123, a substrate 130 placed on a mother board 110 in a fashion surrounding the antenna module 120, a ground pattern 112 formed between the substrate 130 and the mother board 110, and an antenna conductor 140 provided on the substrate 130 for covering the antenna module 120.例文帳に追加

給電端子１２３を有するアンテナモジュール１２０と、アンテナモジュール１２０を取り囲むようにマザーボード１１０上に載置された基材１３０と、基材１３０とマザーボード１１０との間に設けられたグランドパターン１１２と、アンテナモジュール１２０を覆って基材１３０上に設けられたアンテナ導体１４０とを備える。 - 特許庁

To provide a lead-free precipitation type solder composition of tin and silver or copper in which the liberation precipitation of silver and/or copper is suppressed, and the reduction precipitation of silver or copper is prevented, and which can form suitable lead-free solder on the surface of a conductor of a circuit pattern.例文帳に追加

錫と銀又は銅との鉛フリーの析出型はんだ組成物において、銀及び／又は銅の遊離析出を抑制すると共に、銀又は銅が還元析出するのを防止し、回路パターンの導体表面に適切な鉛フリーはんだを形成することのできる析出型の鉛フリーはんだ組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the patch antenna provided with a radiation electrode 12 on the surface of a dielectric substrate 11 and with a grounding electrode 13 on approximately the whole of the rear surface, a conductor pattern 14 to be an input/output port surrounded by grounding electrodes, insulated from the grounding electrodes and opposed to the radiation electrode is formed on the rear surface of the dielectric substrate.例文帳に追加

誘電体基板１１の表面に放射電極１２を、裏面のほぼ全面に接地電極１３を具えたパッチアンテナにおいて、誘電体基板の裏面に、接地電極に囲まれるとともに接地電極とは絶縁されて放射電極と対向する、入出力ポートとなる導体パターン１４を形成する。 - 特許庁

When a photosensitive insulating resin is used as the surface protective layer of a circuit wiring pattern on the substrate, or when the photosensitive insulating resin is used as an insulation layer between circuit wiring conductor layers; multivalent metal substitutes for Na ions adsorbed to the photosensitive insulating resin by subjecting to a treatment process containing the Na ions performed after a thermosetting process of the photosensitive insulating resin.例文帳に追加

回路基板に於ける回路配線パタ−ンの表面保護層として感光性絶縁樹脂を用いる場合、又は回路配線導体層間の絶縁層として感光性絶縁樹脂を用いる場合、その感光性絶縁樹脂の熱硬化処理工程以後に行われるＮａイオンを含む処理工程を経由することにより感光性絶縁樹脂に吸着されるＮａイオンを多価金属に置換する。 - 特許庁

In a manufacturing method for an electronic device, an electronic component 13 and a mounting board 11 are arranged so that the one side 13a of the electronic component 13 may face the one side 11a of the mounting board 11, and the connecting electrode 14 of the electronic component 13 is connected electrically and also mechanically coupled with the conductor pattern 12 of the mounting board 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

To reduce a substantially mounting area of a plurality of electronic components by mounting the plurality of the components on one mounting board, and to improve stability of a strength of a mechanical connection of the connecting electrode of an electronic component with a conductor pattern of a mounting board, and its connection without affecting an influence to the operation of the component in a simple step with a simple constitution.例文帳に追加

複数の電子部品を１つの実装基板に実装することで複数の電子部品の実質的な実装面積を小さくし、且つ、簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

The press-fit pin connection testing method uses a printed circuit board 20 having a plurality of through-holes 24, to which respective press-fit pins are to be press-fitted and a testing conductor pattern 26, which is insulated electrically from the through-holes 24 and formed on the surface of the board, so as to cover the surrounding of all the through-holes.例文帳に追加

プレスフィットピン接続検査方法は、各プレスフィットピンが圧入される複数のスルーホール２４と、該スルーホール２４とは電気的に絶縁されて全てのスルーホールの周囲を覆うように基板の表面に形成された検査用導体パターン２６とを有するプリント回路板２０を使用する。 - 特許庁

The substrate 10 for electronic components comprises an insulating base 10, and a flexible board 20 provided with terminal patterns 29 and 29 and a conductor pattern 25 having a surface slid by a slider on a synthetic resin film being fixed onto the insulating base 10, and terminal boards 70 and 70 being fixed to the end part of the insulating base 10 while connected with the terminal patterns 29 and 29.例文帳に追加

絶縁基台１０と、絶縁基台１０上に取り付けられる合成樹脂フイルム上に端子パターン２９，２９及びその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５を設けてなるフレキシブル回路基板２０と、端子パターン２９，２９と接続して絶縁基台１０端部に取り付く端子板７０，７０とを具備する電子部品用基板１０である。 - 特許庁

In an image reading device operated in accordance with a driving signal of a predetermined frequency, an original illumination board 707a having a wiring pattern formed of a conductor is provided and inductances 105-119 are provided with spaces Ln of not longer than a predetermined length on the wiring patterns 120-124 longer than a predetermined length which generates resonance by the driving signal of the predetermined frequency.例文帳に追加

所定周波数の駆動信号に応じて動作する画像読取装置において、導体で形成される配線パターンを有する原稿照明基板７０７ａを有し、所定周波数の駆動信号によって共振が発生する所定長さ以上の配線パターン１２０〜１２４に対し、所定長さ未満の間隔Ｌｎでインダクタ１０５〜１１９を設ける。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In the vehicle window 11 having the electric conductors therein, the electric conductor 14 composed of a wiring pattern 17 made of conductive metal and metal plated layers 18a, 18b laminated thereon is attached to the one side of a first plate glass 12 composing the windowpane 11 by a transcription, and sandwiched between the first plate glass 12 and the second plate glass 16 to form the laminated glass 11.例文帳に追加

導電体を配設した車両用窓ガラス１１において、導電性金属の配線パターン１７とその上に積層された金属メッキ層１８ａ，１８ｂとからなる導電体１４を、前記窓ガラス１１を構成する第１の板ガラス１２の片面に転写により貼着し、かつ前記第１の板ガラス１２と第２の板ガラス１６との間に挟持して合わせガラス１１とする。 - 特許庁