「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Irregularities 6 are formed on the surface of the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導体パターンの形成方法および電子部品 - 特許庁

The solar cell element is provided on the conductor pattern.例文帳に追加

太陽電池素子は、導体パターン上に設けられている。 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 - 特許庁

The substrate further includes the conductor pattern layer 17.例文帳に追加

基板は、導体パターン層１７をさらに有している。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導電性ペースト及び導体パターン - 特許庁

ETCHING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

エッチング液及び導体パターンの形成方法 - 特許庁

The adhesive 45 coats the conductor pattern 40.例文帳に追加

接着剤45は、導体パターン40を被覆している。 - 特許庁

PRINTED BOARD AND CONDUCTOR PATTERN STRUCTURE OF THE SAME例文帳に追加

プリント基板およびその導体パターン構造 - 特許庁

FORMING METHOD FOR CONDUCTOR PATTERN OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の導体パターン形成方法 - 特許庁

To enhance conduction performance of a conductor pattern to be printed.例文帳に追加

印刷される導体パターンの導通性能を高める。 - 特許庁

The substrate 2 has a conductor pattern.例文帳に追加

基板２は、導体パターンを有している。 - 特許庁

CONNECTING PART FOR CONDUCTOR PATTERN, AND CONNECTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

導体パターンの接続部及びその接続構造 - 特許庁

The copper plate 5 has a nearly equal shape to the one of the conductor pattern 3, that the copper plate 5 is provided on the conductor pattern 3 and overlaps with it in a region of the conductor pattern 3, when the copper plate 5 is subjected to the surface mounting on the conductor pattern 3.例文帳に追加

銅板５は導体パターン３上に表面実装されたときに導体パターン３領域内に重なって配設されるように導体パターン３と略同一形状を有している。 - 特許庁

The substrate has an upper surface including a conductor pattern.例文帳に追加

基体は、導体パターンを含む上面を有している。 - 特許庁

The conductor pattern layer 17 contains an active metal.例文帳に追加

導体パターン層１７は、活性金属を含んでいる。 - 特許庁

In at least one lower conductor pattern layer 3 than the lead-out conductor pattern 7, a dummy conductor pattern 12 is formed in face to face with the lead-out conductor pattern 7.例文帳に追加

引き出し導体パターン７よりも下側の少なくとも１つの導体パターン層３には、引き出し導体パターン７に対向させてダミー導体パターン１２を形成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR PATTERN FILM例文帳に追加

導体パターンフィルムの製造方法 - 特許庁

CONDUCTOR MEMBER FORMING METHOD AND PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

導体部材形成方法、パターン形成方法 - 特許庁

A movable conductor pattern 7 is formed on the movable part 4.例文帳に追加

可動部４には可動導体パターン７を形成する。 - 特許庁

Next, a wiring pattern is formed on the conductor layer.例文帳に追加

次に、導電層で配線パターンを形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN ON SURFACE OF CERAMIC例文帳に追加

セラミック表面への導体パターン形成方法 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor, capable of forming a highly reliable conductor pattern the disconnection of which is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, a high-reliability conductor pattern formed of the conductor pattern precursor, a highly reliable wiring board including the conductor pattern, and a method for manufacturing a wiring board capable of manufacturing a high-reliability wiring board.例文帳に追加

断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

On other surfaces of the dielectric base substance 20, a conductor pattern R11 which extends from the ground terminal electrode GP, a conductor pattern R12 which continues from the conductor pattern R11, and a conductor pattern R13 which continues from the conductor pattern R12 are formed.例文帳に追加

誘電体基体２０の他の面には、接地端子電極ＧＰから延びる導体パターンＲ１１、導体パターンＲ１１から連続する導体パターンＲ１２、導体パターンＲ１２から連続する導体パターンＲ１３が形成されている。 - 特許庁

In addition, a conductor pattern R21 which extends from the second feeding terminal electrode FP2, a conductor pattern R22 which continues from the conductor pattern R21, and a conductor pattern R23 which continues from the conductor pattern R22 and is connected to the ground terminal electrode GP are formed.例文帳に追加

また、第２の給電端子電極ＦＰ２から延びる導体パターンＲ２１、導体パターンＲ２１から連続する導体パターンＲ２２、導体パターンＲ２２から連続し、接地端子電極ＧＰに繋がる導体パターンＲ２３が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL PATTERN AND BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

金属パターン及び導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材並びにそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

A coil pattern made of a conductor pattern is formed in the element wherein a magnetic layer and the conductor pattern are layered.例文帳に追加

磁性体層と導体パターンを積層した素体内に導体パターンによってコイルパターンが形成される。 - 特許庁

The pseudo pattern 31 is formed by the same process as a conductor pattern without any electrical functions when forming the conductor pattern 30.例文帳に追加

擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 - 特許庁

The antenna system has a conductor pattern has a base body 110, and a conductor pattern including the radiation conductor 121, the feed conductor 122, and a coupling conductor 123 formed on the base body 110.例文帳に追加

基体１１０と、基体１１０に形成された放射導体１２１、給電導体１２２及び結合用導体１２３を含む導体パターンを備える。 - 特許庁

A conductor pattern 15 is added to a short circuit end sides of a conductor strip 14 connected to an antenna terminal to widen the width and/or a conductor pattern connected to an internal conductor of an adjacent resonator is expanded toward the conductor strip.例文帳に追加

アンテナ端子に接続された導体ストリップ１４の短絡端面側に導体パターン１５を付加して幅広とし、および、または隣接する共振器の内導体に接続した導体パターンを導体ストリップに向かって伸ばす。 - 特許庁

All the conductor pattern layers 3 have a main conductive pattern 5, and also at least one conductor pattern layer 3 among the upper conductor pattern layers 3 than the lowermost conductor pattern layer 3 has the lead-out conductor pattern 7 formed to extend from the main conductor pattern 5 to an external connecting electrode 8.例文帳に追加

全ての導体パターン層３はメイン導体パターン５を有し、また、最も下側の導体パターン層３よりも上側の導体パターン層３のうちの少なくとも１つの導体パターン層３は、メイン導体パターン５から外部接続用電極８まで伸長形成される引き出し導体パターン７を有する。 - 特許庁

Semiconductor elements (51, 52, 53, 54, 55, and 56) are mounted on each conductor pattern of the uppermost conductor layer (11).例文帳に追加

最上導体層(11)の各導体パターンに、半導体素子(51,52,53,54,55,56) が実装される。 - 特許庁

Each conductor pattern 2 has a laminate structure of a seed layer 2a and a conductor layer 2b.例文帳に追加

各導体パターン２は、シード層２ａおよび導体層２ｂの積層構造を有する。 - 特許庁

The conductor layer 3 is grounded to a grounding pattern 7 of the circuit board 1 through a conductor 6.例文帳に追加

導電体層３は、導電体６により、回路基板１のグランドパターン７に接地されている。 - 特許庁

The plane-shaped conductor pattern and the semiconductor chip are connected through the conductor wiring.例文帳に追加

プレーン状導体パターンと、半導体チップとは、この導体配線を介して接続される。 - 特許庁

The central conductor 3 is connected with the conductor pattern part 10 with the adhesive 30.例文帳に追加

また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 - 特許庁

The central conductor 3 is connected with the conductor pattern part 10 of the circuit board 9.例文帳に追加

中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。 - 特許庁

The center conductor 3 and the conductor pattern part 10 are connected to each other by the adhesive 30.例文帳に追加

また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 - 特許庁

The center conductor 3 is connected to a conductor pattern part 10 of a circuit board 9.例文帳に追加

中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。 - 特許庁

A conductor part 10 is formed of the copper foil pattern 4 and the conductor coat 9.例文帳に追加

そして、銅箔パターン４と導体被膜９とで、導体部１０が、形成されている。 - 特許庁

The conductor pattern 3 includes a chemical resistance layer 31 and a conductor layer 32.例文帳に追加

導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。 - 特許庁

The strip conductor 22 is formed by extending a strip conductor 12 at the same pattern width.例文帳に追加

ストリップ導体２２は、ストリップ導体１２を同一パターン幅で延設されたものである。 - 特許庁

The antenna element pattern 13 is formed of a conductor pattern wider than the feeding pattern 11 and the shorting pattern 14 is formed of a narrow conductor pattern equal to the feeding pattern 11.例文帳に追加

アンテナ素子パターン部１３が給電パターン部１１よりも幅広の導体パターンで形成されるとともに、短絡パターン部１４が給電パターン部１１と同等の幅狭の導体パターンによって形成される。 - 特許庁

A part of the conductor pad functions as a conductor wiring pad 20 and is connected to the conductor pattern.例文帳に追加

導体パッドの一部領域が、導体配線パッド２０として機能し、かつ、導体パターンに接続されている。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor pattern which holds the width in the top part of a conductor, and also, can suppress the hollowed part in the middle part of the conductor.例文帳に追加

導体のトップ部の幅を保持し、かつ導体のミドル部のえぐれを抑制できる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁