意味 | 例文 (999件) |
conductor patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2457件
In the antenna for noncontact communication for performing data communication in noncontact communication utilizing electromagnetic induction, coils 2a, 2b using a conductor pattern are formed on both surfaces of a substrate 1, and the coils 2a, 2b are connected in series via a through hole 3, thereby forming an antenna coil 2.例文帳に追加
電磁誘導を利用した非接触通信によってデータ通信を行うための非接触通信用アンテナであって、基板1の両面に導体パターンによるコイル2a、2bを形成すると共に、これらのコイル2a、2bをスルーホール3を介して直列に接続することにより、アンテナコイル2が形成される。 - 特許庁
The power semiconductor module includes a semiconductor element which has an Ni layer formed on an electrode surface, a metallic conductor pattern, and solder joining the semiconductor element and semiconductor pattern together, wherein the solder consists of Sn and 3 to 10 wt.% Cu, and an inter-metal compound formed near an interface between the semiconductor element and solder is 6 to 50 μm thick.例文帳に追加
本発明のパワー半導体モジュールは、電極表面にNi層が形成された半導体素子と金属製導体パターンと前記半導体素子と前記導体パターンを接合したはんだとを備え、前記はんだの組成比がSn−3wt%Cu〜Sn−10wt%Cuであり、前記半導体素子とはんだとの界面付近に形成された金属間化合物の厚さが、6μm〜50μmであることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 特許庁
The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加
当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁
The ink for the conductor pattern which is composed of a colloid solution containing at least colloid particles containing silver, in which at least either one kind of non-ionic compound out of tetraethylene glycol, polyethylene glycol, and propylene oxide-ethylene oxide block copolymer is contained in the colloid solution, and in which the content of the non-ionic compound exceeds 5 wt.% is adopted.例文帳に追加
銀を含むコロイド粒子が少なくとも含有されてなるコロイド溶液からなり、前記コロイド溶液には、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、酸化プロピレンと酸化エチレンのブロック共重合体のうちのいずれか一種の非イオン性化合物が少なくとも含まれ、前記非イオン性化合物の含有量が、前記銀に対して5質量%超とされていることを特徴とする導体パターン用インクを採用する。 - 特許庁
In the ceramic carrier comprising a laminate of a plurality of ceramic green sheets provided with a wiring pattern and a grid electrode 4 formed of a conductor composition 41 filled in a through hole 4 of one side outermost ceramic green sheet 5 of the laminate, a surface shape of each electrode of the grid electrode 4 is formed in an outward protruding ridge shape.例文帳に追加
配線パターンが設けられた複数のセラミックグリーンシート積層体により構成され、かつこの積層体における一方側最外セラミックグリーンシート5の貫通孔40内に充填された導体組成物41にて形成されたグリッド電極4を備えるセラミックキャリアであって、上記グリッド電極における各電極の表面形状が電極周縁部よりその中央部が外方に凸の山型形状になっていることを特徴とする。 - 特許庁
In this conductor film, the metal pattern layer 3 is formed on the laminated layer film 4a with a vapor phase film forming method and the laminated layer film 4a is formed of a composition including, as the main structural elements, a melamine system cross linking agent, and a polyester resin having carboxylic acid group and sulfonic acid group in the side chain.例文帳に追加
ポリエステルフィルム4の少なくとも片面に積層膜4aを有し、該積層膜上に金属層がパターン形状に加工された金属パターン層3を有する導電性フィルムであって、前記金属パターン層3が前記積層膜4a上に気相製膜法で形成されたものであり、前記積層膜4aが、メラミン系架橋剤と側鎖にカルボン酸基及びスルホン酸基を有するポリエステル樹脂を主たる構成成分とする組成物から形成されたものであることを特徴とする、導電性フィルム。 - 特許庁
In this first cover substrate 2, an external connecting electrode 25 is positioned inner than a second electrical connecting metal layer 29 jointed to a first electrical connecting metal layer 19 of the sensor substrate 1, and a groove 20b for loosening the stress generated to the movable part together with joint of an external connecting electrode 25 and a conductor pattern 43 of a mounting board 40 is formed between both of them.例文帳に追加
第1のカバー基板2は、センサ基板1の第1の電気接続用金属層19に接合される第2の電気接続用金属層29よりも外部接続用電極25が内側に位置するように両者の形成位置をずらし、当該両者の間の領域に、外部接続用電極25と実装基板40の導体パターン43との接合に伴い可動部に発生する応力を緩和する溝部20bが形成されている。 - 特許庁
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