「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The leads 13, 14 of the coil 10 are connected to the conductor pattern on the printed circuit board 40 or to the terminal electrode 30.例文帳に追加

コイル10のリード部13、14をプリント基板40の導体パターン又は端子電極30に接続する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING CONDUCTOR PATTERN AND PRODUCTION OF MULTILAYERED SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法 - 特許庁

A conductor pattern 2 is formed so that it extends from an inner side to an external side of the mounting region S.例文帳に追加

実装領域Ｓの内側から外側に延びるように導体パターン２が形成される。 - 特許庁

CONDUCTIVE COMPOSITION FOR CONDUCTOR PATTERN, ELECTRONIC DEVICE USING IT, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

導体パターン用導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び電子デバイスの製造方法。 - 特許庁

A conductor pattern is formed by passing through a development process S13 and a baking process S14.例文帳に追加

現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。 - 特許庁

In a first process (Fig. 2(b)), the pattern of conductor layers 11 and 12 is formed by printing.例文帳に追加

まず，第一の工程（図２（ｂ））として，印刷により導体層１１，１２のパターンを形成する。 - 特許庁

A micro-conductor 4 is connected to the conductive pattern 5 of the antenna 1.例文帳に追加

また、アンテナの導体パターン５にはマイクロ導線４が接続されている。 - 特許庁

An electronic component 7 and an external conductor pattern 71 are provided on a second insulating plate 3.例文帳に追加

第２の絶縁板３の上には電子部品７と外部導体パターン７１が設けられている。 - 特許庁

The second conductor pattern 12-2 extends in a second direction (y) crossing the first direction (x).例文帳に追加

第２の導体パターン１２−２は、第１の方向ｘに交わる第２の方向ｙに延在している。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD FOR SENSING POSITIONAL DEVIATION OF CONDUCTOR WIRING PATTERN OF INNER-LAYER PORTION OF SAME例文帳に追加

多層配線基板とその内層部導体配線パターン位置ずれ検出方法 - 特許庁

The inductor part has the laminate structure 30 of a conductor pattern layer formed by a print method.例文帳に追加

インダクタ部が、印刷法により形成された導体パターン層の積層構造３０を有する。 - 特許庁

Further, an insertion conductor pattern 10 is formed on the outer surface of the dielectric insertion member 8.例文帳に追加

さらに、誘電体挿入部材８の外表面に挿入導体パターン１０が形成されている。 - 特許庁

A coating layer 6 is formed so as to cover a surface of the conductor pattern 3.例文帳に追加

導体パターン３の表面を被覆するように、被覆層６が形成される。 - 特許庁

To form a conductor pattern on the surface of a substrate with high accuracy by a print method using a mask.例文帳に追加

マスクを使用する印刷方法を用いて基板の表面に導体パターンを高精度に形成する。 - 特許庁

The wiring board is provided with the terminal pads, a high density conductor and a dummy pattern positioned between the terminal pads.例文帳に追加

端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。 - 特許庁

The conductor pattern 16 is formed only on the one side 15a of the carrier 15.例文帳に追加

担体１５の一面１５ａのみに導電パターン１６を形成すれば良いため、製造コストを低減できる。 - 特許庁

A part of the pattern is placed so as to be electrically contacted to a middle part of the conductor in the jack.例文帳に追加

パターンの一部は、ジャック内の導体の中間部分と電気的接触するように配置される。 - 特許庁

Next, the whole surface including the top surface of the conductor pattern is coated with an adhesive layer precursor.例文帳に追加

続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。 - 特許庁

A grounding pattern 40 is formed on the grid 12 and connected to a circuit reference potential by a conductor 44.例文帳に追加

グリッド１２に接地用パタン４０を形成し、これと回路基準電位を導体４４で接続する。 - 特許庁

An antenna pattern, comprising at least one conductor, is formed to the cylinder (11).例文帳に追加

筒体には、少なくとも一本の導体から成るアンテナパターンが形成される。 - 特許庁

The printed board 1 is equipped with an insulating board 2 where a conductor pattern 5 has been formed, and the protective layer 4.例文帳に追加

プリント基板１は、導体パターン５が形成された絶縁基板２と、保護層４とを備える。 - 特許庁

Each coil conductor pattern 12-15 comprises a first coil part L1 of a high permeability coil part 35.例文帳に追加

コイル導体パターン１２〜１５は、高透磁率コイル部３５の第１のコイル部Ｌ１を構成する。 - 特許庁

Around the mounting region S, a cover insulating layer 4 is formed so as to cover the conductor pattern 2.例文帳に追加

実装領域Ｓの周囲において、導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層４が形成される。 - 特許庁

One end part 3a of the electric wire 3 is electrically connected to the conductor pattern and directly attached to the substrate 2.例文帳に追加

電線３の一端部３ａは、導体パターンと電気的に接続されて基板２に直付けされる。 - 特許庁

To improve reliability of a wiring substrate by limiting exposure of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの露出を制限し、配線基板の信頼性を向上させることにある。 - 特許庁

The center conductors 3 are connected to the conductor pattern portion 10 of the circuit board 9.例文帳に追加

中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。 - 特許庁

In the step S1 in the manufacturing process, at least the conductor pattern width, conductor pattern thickness, and insulating layer thickness are taken as parameters, and an effective conductor pattern width expressed by multiplying these parameters by a prescribed factor to correct them is introduced, and the simulation values of the characteristic impedances are calculated as a function of the effective conductor pattern width.例文帳に追加

このとき、製造プロセスにおいては、ステップＳ１において、少なくとも、導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚をパラメータとするとともに、これらパラメータに対して所定の係数を乗じて補正することによって表される実効導体パターン幅を導入し、実効導体パターン幅の関数として、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する。 - 特許庁

A conductor pattern extensively formed on the upper face of the printed circuit board 6 serves as a shield.例文帳に追加

前記プリント基板の上面に全面的に形成された導体パターン（Ｐ１）はシールド用になる。 - 特許庁

Further, the fine trench 18 is formed on the surface of the conductor pattern 11.例文帳に追加

更に、導電パターン１１の表面には、微細な溝１８が形成されている。 - 特許庁

In the first coil and the second coil, one end of a conductor pattern for the first coil and one end of a conductor pattern for the second coil are connected to each other, a linear conductor pattern is formed between a middle point of the conductor pattern for coils constituting the first coil and the second coil and an earth terminal and the third coil is formed.例文帳に追加

第１コイルと第２コイルは、第１コイル用導体パターンの一端と第２のコイル用導体パターンの一端を互いに接続し、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３コイルが形成される。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that enhances the effect of preventing corrosion on a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a hot plate provided with a conductor pattern not blistering much with superior adhesion.例文帳に追加

ふくれが少なくかつ密着性に優れた導体パターンを備えたホットプレートを提供すること。 - 特許庁

To provide a pre-processing method for the electric inspection of a conductor pattern, the electric inspection method of a conductor pattern, a pre-processing apparatus for the electric inspection of a conductor pattern, and an electric inspection apparatus for a conductor pattern capable of enhancing inspection reliability and reliability of product quality; and to provide an inspected printed wiring board, and an inspected semiconductor device.例文帳に追加

検査の信頼性及び製品の品質に対する信頼性を高めることができる導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置を提供する。 - 特許庁

Each of the plurality of substrates 100 has an upper surface including a conductor pattern.例文帳に追加

複数の基体１００の各々は、導体パターンを含む上面を有している。 - 特許庁

The terminal pads, the high density conductor, and the dummy pattern are constituted of the same conductive layer.例文帳に追加

これら端子パッド、高密度導体部、ダミーパターンは同一の導電層によって構成されている。 - 特許庁

These one side conductor pattern films 16 are placed one over another with their vertical directions made equalized.例文帳に追加

これらの片面導体パターンフィルム１６は、上下方向を同じにして重ね合わされている。 - 特許庁

To form a conductor pattern having good electrical characteristics while ensuring sufficient production efficiency.例文帳に追加

十分な生産効率を確保しながら、良好な電気特性を有する導体パターンを形成する。 - 特許庁

To prevent generation of burrs at a conduction electrode and to prevent short circuit or open circuit of a conductor pattern.例文帳に追加

導通電極におけるバリ状部の発生を防止し、導体パターンの短絡や断線を防止する。 - 特許庁

The coupled antenna 13 can be formed of a conductor pattern on a printed circuit board.例文帳に追加

前記結合アンテナ１３をプリント基板上の導体パターンにより構成することができる。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTOR PATTERN FORMED OF CALCINED PASTE例文帳に追加

感光性導電ペースト及びその焼成物から形成された導電体パターン - 特許庁

A 1st central conductor pattern EP1 is provided on one plane of the substrate 100.例文帳に追加

第１の中心導体パターンＥＰ１は基板１００の一面上に備えられている。 - 特許庁

A pair of ends 33a of a conductor pattern 33 is positioned apart by the length L1 in the first direction.例文帳に追加

導体パターン３３の一対の端部３３ａは、第１の方向に長さＬ１だけ離隔して位置する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN AND EXTERNAL ELECTRODE OF LAMINATE例文帳に追加

積層体の導体パターンと外部電極との接続構造及び接続方法 - 特許庁

The flexible printed circuit board 50 is equipped with a base film 46 and a conductor pattern 47.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板５０は、ベースフィルム４６と導体パターン４７とを備えている。 - 特許庁

The metal thin film 2 is subjected to heat treatment in the region under the conductor pattern 4.例文帳に追加

続いて、導体パターン４下の領域の金属薄膜２に熱処理を施す。 - 特許庁