「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring pattern 18 connects with the signal pins 2, and the ground conductor 19 connects with the stem 1.例文帳に追加

配線パターン１８は信号ピン２に接続され、接地導体１９はステム１に接続される。 - 特許庁

To form a superior conductor film pattern by an ink jet method, whatever material a substrate is made of.例文帳に追加

基板の材質によらずインクジェット法によって良好な導電膜パターンを形成する。 - 特許庁

One end part 3a of the electric wire 3 is electrically connected to the conductor pattern and is directly attached to the substrate 2.例文帳に追加

電線３の一端部３ａは、導体パターンと電気的に接続されて基板２に直付けされる。 - 特許庁

On a conductor pattern P9, composite transistors CT10-CT30 are disposed in parallel with each other.例文帳に追加

導体パターンＰ９の上部には、複合トランジスタＣＴ１０〜ＣＴ３０が並列して配設されている。 - 特許庁

CONDUCTIVE PHOTOSENSITIVE FILM AND CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

導電感光性フィルム、及び導電感光性フィルムを利用する導体パターン形成方法 - 特許庁

The member 51 couples a conductor pattern 22a surrounding the hole 41.例文帳に追加

この導電部材５１は、スルーホール４１を取り囲む導体パターン２２ａを連結する。 - 特許庁

To provide a process for producing a circuit board in which a floating island conductor pattern is sealed within the range of plate thickness.例文帳に追加

浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten a time to be spent on insulation inspection with respect to a homogeneous substrate formed with a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンが形成された同種の基板に対する絶縁検査に要する時間を短縮する。 - 特許庁

On the top surface of a flexible board 11, a wiring pattern 12 is formed to form a ground conductor 16 on its rear surface.例文帳に追加

フレキシブル基板１１には配線パターン１２と裏面に接地導体１６が形成されている。 - 特許庁

Another method of manufacturing the wiring board includes a step 1 of forming a conductor agent film by using a conductor agent including fine conductor particles having a mean particle diameter of ≤300 nm and/or fine heated conductor particles, a step 2 of forming a conductor film by heating the conductor agent film, and the step 6 of forming the conductor pattern (12).例文帳に追加

本他方法は、同配線板の製造方法において、平均粒径３００ｎｍ以下の導電性微粒子及び／又は加熱導電化微粒子を含有する導電化剤を用いて同導電化剤膜を形成する工程１と、導電化剤膜を加熱して導電化膜とする工程２と、同工程６と、を備える。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PHOTORESIST FILM, FORMATION METHOD OF RESIST PATTERN AND FORMATION METHOD OF CONDUCTOR PATTERN USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いたフォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法及び導体パターンの形成方法 - 特許庁

An adhesive pattern is formed on the conductor pattern by exposing and developing the adhesive layer precursor.例文帳に追加

接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。 - 特許庁

A groove pattern 12 corresponding to a conductor pattern is formed on the surface 10A of an insulating board 10 by laser processing.例文帳に追加

絶縁性基板１０の基板面１０Ａ上に導体パターンに対応するパターン形状の溝条１２をレーザ加工等により形成する。 - 特許庁

Two trimming grooves 10a and 10b are cut in a conductor pattern 2 in parallel, extending from the one edge of the pattern 2.例文帳に追加

導体パターン２の一方の端面から平行に２本のトリミング溝１０ａ，１０ｂを形成する。 - 特許庁

One is a hole pattern 1d formed on a conductor pattern 3d electrically connected to the semiconductor substrate 6.例文帳に追加

１つは、半導体基板６と電気的に接続された導体パターン３ｄ上に形成されたホールパターン１ｄである。 - 特許庁

Other two trimming grooves 11a and 11b are cut in the conductor pattern 2 in parallel, extending from the other edge of the pattern 2.例文帳に追加

導体パターン２の他方の端面から平行に２本のトリミング溝１１ａ，１１ｂを形成する。 - 特許庁

A plurality of juxtaposed conductor patterns 7 owned by the printed wiring board 2 are formed of a wiring pattern 8 and a power feeding pattern 9.例文帳に追加

プリント配線板２が有する複数の並設された導体パターン７を、配線パターン８と給電パターン９とから形成する。 - 特許庁

The elastic conductor electrically interconnects the first electrode pattern and second electrode pattern according to external force.例文帳に追加

弾性導電体は、外力に応じて第１の電極パターンと第２の電極パターンとを互いに電気的に接続するようになっている。 - 特許庁

Using an exposure mask form, based on a prescribed pattern data, a test pattern is formed on different bases on a semi conductor substrate (S10-S12).例文帳に追加

所定のパターンデータに基づいて形成した露光マスクを用いて半導体基板上の異なる下地にテストパターンを形成する（Ｓ１０〜Ｓ１２）。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor pattern capable of easily and securely forming a fine-pitched pattern to a prescribed object.例文帳に追加

所定の対象物に対して、ファインピッチ化されたパターンを容易かつ確実に形成できる導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

A developing apparatus 7 supplies a conductive particle dispersed solution 6 to this pattern to form a conductor pattern precursor.例文帳に追加

現像装置７は、このパターンに導電性粒子分散溶液６を供給し導電パターン前駆体を形成する。 - 特許庁

A conductor pattern 3 made of, for example, copper is formed on one surface of the base insulating layer 2 via an adhesive pattern 7.例文帳に追加

ベース絶縁層２の一面に、接着剤パターン７を介して、例えば銅からなる導体パターン３が形成される。 - 特許庁

The striking portion 522 is made to strike against a back side of a first electrode pattern 213 of a main body substrate 210 to intersect the conductor pattern.例文帳に追加

そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。 - 特許庁

A conductor pattern 6 is formed by having conductive paste 3 printed on the surface of the receptive layer 5 in a prescribed pattern geometry.例文帳に追加

前記受容層５の表面に導電性ペースト３が所定パターン形状に印刷されて導体パターン６が形成されている。 - 特許庁

The base 100 has a conductor pattern and a metal material pattern 109 provided on an inside side surface of the recess.例文帳に追加

基体１００は、導体パターンと凹部の内側の側面に設けられた金属材料パターン１０９とを有している。 - 特許庁

The plating layer 16 is formed so as to connect with a part of the surface conductor pattern 14 and a part of the inner layer conductive pattern 13.例文帳に追加

メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。 - 特許庁

The model of an original board having a conductor pattern to be tested is selected, and model data according to the pattern mode is read.例文帳に追加

検査されるべき導体パターンを備えた元基板の機種が選定され、そのパターン態様に応じた機種データが読み込まれる。 - 特許庁

When the spacer is mounted on the printed board, both ends of the stub are connected to the signal line pattern and conductor pattern respectively.例文帳に追加

スペーサを印刷基板上に実装すると、スタブの両端は信号線パターンと導体パターンにそれぞれ接続する。 - 特許庁

A second conductor pattern 7 is formed on the copper foil of the substrate 6, and the pattern 7 is connected to a chip component 8.例文帳に追加

片面銅箔基材６の銅箔はエッチングにより第２の導体パターン７が形成されおり、該導体パターン７とチップ部品８が接続している。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, RESIST PATTERN FORMATION METHOD AND CONDUCTOR PATTERN MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, RESIST PATTERN FORMING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターンの製造方法 - 特許庁

As a result, a pattern having a clearly separated edge part, particularly, a conductor path pattern can be formed by a thermal spraying stage.例文帳に追加

この結果、溶射工程によって明確に分離された縁部を有するパターン、特に導体経路パターンを形成することが出来る。 - 特許庁

To provide a technique that can prevent a wiring substrate and a solder resist from being separated even if a solid pattern is formed as a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンとしてベタパターンを形成しても、配線基板とソルダレジストの剥離を防止できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern that is independent of the density of pattern and can establish the uniformity of film thickness.例文帳に追加

パターンの疎密に依存せず基板面内の膜厚均一性がよい導体パターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁

A spiral main conductor pattern 24 of n/2 turns, a ceramic pattern 26 covering an area substantially half that at one side of the chip, a short connecting conductor pattern 28 for connecting a start terminal of the main conductor pattern adjacent in the laminating direction with the end terminal, and a ceramic pattern 30 which covers an area substantially half that of the opposite side are printed in this order and laminated.例文帳に追加

ｎ／２ターンのスパイラル状の主導体パターン２４と、チップの片側ほぼ半分の面積を覆うセラミックスパターン２６と、積層方向で隣接する主導体パターンの始端と終端を接続する短い接続用導体パターン２８と、反対側ほぼ半分の面積を覆うセラミックスパターン３０を、その順序で印刷積層する。 - 特許庁

Besides, a component containing the SAW element 21, a conductor pattern and a conductor layer are not formed in a conductor location inhibited area 14 within 100 μm from the periphery of the multilayer substrate 10.例文帳に追加

また、ＳＡＷ素子２１を含む部品、導体パターン、導体層は、多層基板１０の周囲から１００μｍ以内の導体配置禁止領域１４には形成しない。 - 特許庁

Here, the width of outermost conductor pattern among a plurality of conductor patterns is set larger than that of remaining conductor patterns.例文帳に追加

導体パターン１１，１２のうち、最も外側の導体パターン１１の幅Ｗ_1 が５０μｍであり、これ以外の導体パターン１２の幅Ｗ_2 は２５μｍである。 - 特許庁

The radiating pattern is switched by the image current flowing to the single grounding conductor part or the image current flowing to the grounding conductor part selected from the plurality of grounding conductor parts.例文帳に追加

前記単一の接地導体部に流れるイメージ電流、又は前記複数の接地導体部から選択された接地導体部に流れるイメージ電流により放射パターンが切り替えられる。 - 特許庁

To provide a transmission line substrate for high frequency which prevents short-circuit between a metal conductor line and a metal conductor pattern, prevents contamination of a pad section of the metal conductor line and reduces deterioration of transmission characteristics.例文帳に追加

金属導体線路と金属導体パターン間のショートを防止し、金属導体線路のパッド部の汚染を防止すると共に、伝送特性の悪化を低減する高周波用伝送線路基板を提供する。 - 特許庁

The coil conductor 21 has a spiral portion 23 spirally formed and having a width W and a winding pitch P of a conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 which are entirely the same.例文帳に追加

コイル導体２１は、渦巻状に形成され、コイル導体２１を形成する導体パターン２５の幅Ｗ及び巻きピッチＰが全体的に等しいスパイラル部２３を有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board in which a conductor pattern and a via conductor can be accurately and surely formed with a resin sheet having a conductor film formed on the surface thereof fixed to a frame body.例文帳に追加

表面に導体膜が形成された樹脂シートを枠体に固定した状態で、導体パターンやビア導体を精度良く確実に形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductor films 12, 13 are formed on the side face of a columnar or prismatic ferrite core 10, and the conductor films 12, 13 are cut by a YAG laser to form a helical conductor pattern.例文帳に追加

円柱または角柱のフェライトコアの側面に導体膜を形成し、この導体膜をＹＡＧレーザで切削して螺旋状の導体パターンを形成する。 - 特許庁

Further, the conductor layer 10 with ruggedness in response to ruggedness of an inner conductor layer 21 formed as a pattern can be formed by utilizing a forming process of inner conductor layers 20, 21 executed in a series of manufacturing processes of the package 4.例文帳に追加

また、収容器４の一連の製造工程で行われる内部導電体層２０，２１の形成工程を利用して、パターン形成された内部導電体層２１の凹凸に応じた凹凸を有する導電体層１０を形成できる。 - 特許庁

Furthermore, any component, conductor pattern or conductor layer including the SAW element 21 is not formed in a conductor arrangement prohibited area 14 within 100μm from the vicinity of the multilayered substrate 10.例文帳に追加

また、ＳＡＷ素子２１を含む部品、導体パターン、導体層は、多層基板１０の周囲から１００μｍ以内の導体配置禁止領域１４には形成しない。 - 特許庁

A conductor pattern 44, which is left near the center of the conductor non-forming part 43 electrically connects the inner part 41 and an outer part 42, which are separated by the conductor non-forming part 43 and function as a micro inductance.例文帳に追加

導体非形成部４３の中央付近に残された導体パターン４４は、導体非形成部４３により分離される内側部４１と外側部４２とを電気的に接続し、微小インダクタンスとして機能する。 - 特許庁