「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, a first conductor pattern portion 7 formed of a conductive material insoluble in a predetermined solvent is formed on the conductor layer 5a.例文帳に追加

次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第１の導体パターン部７を形成する。 - 特許庁

The inside conductor pattern is provided so that a film thickness T2 and a width W2 thereof is T2÷W2<0.1 in an inside conductor electrode connection part.例文帳に追加

内部導体外部電極接続部においてその膜厚Ｔ２と幅Ｗ２がＴ２÷Ｗ２＜０．１となるような内部導体パターンを設ける。 - 特許庁

A conductor 66 is deposited in the channel pattern, and the conductor 66 is functionally associated with the transponder 70.例文帳に追加

チャネルパターン内に導電体６６が被着形成され、この導電体６６は機能上トランスポンダ７０と関連する。 - 特許庁

The electrode conductor 5 is connected to the external electrode 4 on the opposite side of the connection side of the nearby conductor pattern 2.例文帳に追加

電極導体５の接続は近辺の導体パターン２の接続側とは逆側の外部電極４に接続する。 - 特許庁

To lower the resistance value of a circuit pattern conductor layer on a substrate in a power module, without increasing its film thickness or heaping up a conductor material.例文帳に追加

パワーモジュール内の基板上の回路パターン導体層の抵抗値を、その膜厚を増加させることや導体材料を盛ることなく削減する。 - 特許庁

A resist pattern 24 is formed on the slave conductor layer 23, and a main conductor layer 25 and a via hole 26 are formed by electrolytic copper plating.例文帳に追加

レジストパターン２４を従たる導体層上２３上に形成し、電解銅めっきにて主たる導体層２５及びビアホール２６を形成する。 - 特許庁

At a stage when a first conductor layer 12 is formed, capacitance is measured between the wiring pattern 22 of the first conductor layer and the inspection pad 16.例文帳に追加

第１導体層１２を形成した段階で、第１導体層の配線パターン２２と検査パッド１６の間で静電容量を測定する。 - 特許庁

Then, the center conductor 3 and the conductor pattern part 10 of the circuit board are connected by an anisotropic adhesive 11.例文帳に追加

そして、中心導体３と回路基板９の導体パターン部１０が、異方導電性の接着剤１１により接続されている。 - 特許庁

The outer conductor patterns and the central conductor pattern have loop sections 18 and 24, neck sections 20 and 26, and terminal sections 22 and 28, respectively.例文帳に追加

外部導体パターン及び中心導体パターンはそれぞれ、ループ部18、24と、くびれ部20、26と、端子部22、28とを有している。 - 特許庁

The GND electrode 6 is connected to a conductor pattern 10 by a conductor line 12 and connected to the rear face GND 7 through a through hole 8.例文帳に追加

ＧＮＤ電極６を導体線路１２で導体パターン１０に接続し、スルーホール８を介して裏面ＧＮＤ７に接続する。 - 特許庁

An infrared camera 12 is moved in a direction perpendicular to the conductor patterns 31, to thereby detect a heat-generating conductor pattern 31.例文帳に追加

赤外線カメラ１２を導電体パターン３１に直交する方向に移動させて、発熱している導電体パターン３１を検出する。 - 特許庁

A photosensitive conductor paste on a substrate that is applied in an application process S11 of a conductor pattern formation process S1 is exposed to light in an exposure process S12.例文帳に追加

導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。 - 特許庁

At least one of the green sheets 1a to 1f is printed with a dummy pattern 5 using the same conductor paste used for the conductor patterns 2 to 4 and 6.例文帳に追加

グリーンシート１ａ〜１ｆのうちの少なくとも１枚に、導体パターン２〜４、６と同じ導体ペーストを用いてダミーパターン５を印刷する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a conductor wiring having a predetermined length and width is formed in the plane-shaped conductor pattern by providing a slit.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、プレーン状導体パターンにスリットを設けることで所定の長さ及び幅を有する導体配線を形成する。 - 特許庁

A GND conductor 5 is formed by a conductor pattern disposed on one surface of a dielectric substrate 100, and provided with openings 2 and 3.例文帳に追加

ＧＮＤ導体５は、誘電体基板１００の一面に配置された導体パターンによって形成され、開口部２及び３が設けられている。 - 特許庁

To provide a conductor pattern, together with a multi-layer circuit board using it, with high productivity and less dispersion in thickness of a conductor circuit.例文帳に追加

生産性が高く、導体回路厚さのバラツキが極めて小さい導体パターン及びそれを用いる多層回路板の提供。 - 特許庁

A conductive member is provided in an area 15 where a ground conductor does not exist with the conductor 12 as, e.g. a grid-like pattern.例文帳に追加

接地導体１２を例えば格子状のパターンとして接地導体のない領域１５に導電性部材を設ける。 - 特許庁

To prevent an antenna gain from being decreased in the case of connecting a ground conductor plate and a short-circuit conductor simply to a ground pattern of a board.例文帳に追加

接地導体板と短絡導体とを単純に基板の接地パターンに接続する際、アンテナの利得が低下しないようにすること。 - 特許庁

To increase a degree of freedom in the shape or arrangement of a surface conductor layer which is formed on the surface of a laminated substrate as compared with a conventional conductor pattern example.例文帳に追加

従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。 - 特許庁

A part of the center conductor 3 connected to the conductor pattern part 10 is covered with an adhesive 30.例文帳に追加

そして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、接着剤３０により被覆されている。 - 特許庁

The other end side of the conductor part 11a which penetrates a printed board 4 is electrically and mechanically connected with the conductor pattern of the printed board 4.例文帳に追加

プリント基板４を通り抜けたピン状導体部１１ａの他端側をプリント基板４の導電パターンに電気的・機械的に接続する。 - 特許庁

A terminal joint 56 consisting of a second via conductor 62 and a conductor pattern 54 is formed in the element mounting region 50.例文帳に追加

素子搭載領域５０内には、第２ビア導体６２及び導体パターン５４からなる端子接続部５６が形成される。 - 特許庁

Thereafter, the conductor layer 5a is etched using a predetermined solvent to form a second conductor pattern portion 5.例文帳に追加

次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより第２の導体パターン部５を形成する。 - 特許庁

On the lower surface of the insulating board 1, a secondary-side conductor 31 constituting a secondary-side conductor pattern 3 is provided in the slits 5.例文帳に追加

絶縁基板１の下面には、二次側導体パターン３を構成する二次側導体３１が各スリット５の間に設けられている。 - 特許庁

In the counterbore portion, the semiconductor chip and the inner layer conductor pattern are connected to the same potential through the extending conductor portion.例文帳に追加

そして、前記座繰り部内において、前記延出導体部を介して前記半導体チップと前記内層導体パターンとが同電位に接続される。 - 特許庁

The conductor patterns 13 of the respective one side conductor pattern films 16 are electrically connected with each other through the filled through-hole 15.例文帳に追加

各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３は、充填スルーホール１５を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

An insulating layer and a conductor pattern are laminated in a proper sequence to form a coil in which the conductor patterns are spirally connected therein.例文帳に追加

絶縁層と導体パターンを適宜な順に積層し、当該内部に導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを形成する。 - 特許庁

The grounding conductor pattern 7 is fixed to the grounding conductor 9 by a conductive adhesive 21 under electrically connected condition.例文帳に追加

接地導体パターン７は導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定する。 - 特許庁

One end near to the upper side member 11a of the feed conductor 16a is connected to the conductor pattern 11c through a second feed pin 18.例文帳に追加

給電導体１６ａの上側部材１１ａに近い方の一端を、第２給電ピン１８を通して、導体パターン１１ｃに接続する。 - 特許庁

Right above the partial area of the signal conductor pattern 21, the belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b of the first dielectric substrate 2 and a rear surface ground conductor pattern 26 of a second dielectric substrate 4 are connected by a bump conductor 3.例文帳に追加

信号導体パターン２１の一部領域の直上において、第１の誘電体基板２の帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと第２の誘電体基板４の裏面グランド導体パターン２６とがバンプ導体３により接続されている。 - 特許庁

To provide an ink for forming conductor patterns, which can form disconnection-preventing, highly reliable conductor patterns and is excellent in liquid drop discharge stability; to provide a highly reliable conductor pattern; and to provide a highly reliable circuit board having such conductor pattern.例文帳に追加

断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a through conductor arranged in a through-hole of a ceramic substrate, has a conductor pattern bonded from a surface of the ceramic substrate to an end surface of the through conductor, and suppresses a swell of the conductor pattern, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

セラミック基板の貫通孔に貫通導体が配置され、セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて導体パターンが被着されてなり、導体パターンにおける膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The distance between the second linear region 113 and the second linear region 123 is previously set to be equal to or less than twice the smaller one of the distance, from a first conductor pattern portion 110 to the ground conductor 190, and the distance from a second conductor pattern portion 120 to the ground conductor 190.例文帳に追加

第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間の距離は、第１導体パターン部１１０から地導体１９０までの距離、及び第２導体パターン部１２０から地導体１９０までの距離のいずれか短い方の２倍以内となるように予め設定されている。 - 特許庁

Therefore, the recess 16 is formed into the shape of a conductor pattern, so that a prescribed conductor pattern 10 composed of the base layer 18 inside the recess 16 and a conductor layer 20 or a conductor film 11 formed thereon is formed on the surface 12 of the board 14.例文帳に追加

そのため、その凹所１６は導体パターン形状に形成されていることから、その凹所１６内の下地層１８およびその上に形成される導体層２０すなわち導体膜１１によって所定の導体パターン１０が表面１２に形成される。 - 特許庁

The secondary winding 20 is formed by providing each of the conductor patterns 21 with two conductive connection parts 25 for severally connecting a front end and a base end of each of the conductor patterns 21 to a front end of a conductor pattern 22 and to a base end of a second conductor pattern 22 lying next thereto.例文帳に追加

そして、二次巻線２０を、第１導体パターン２１のそれぞれについて、その先端および基端を第２導体パターン２２の先端およびそれに隣接する同第２導体パターン２２の基端にそれぞれ接続する２つの導電性の接続部２５を設けることで形成した。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is equipped with: an insulation layer 10; first conductor patterns 11 laminated on the insulation layer 10 and becoming signal lines; and a second conductor pattern 12 laminated on the insulation layer 10 and having a large conductor area relative to the first conductor pattern 11.例文帳に追加

プリント配線板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターン１１と、絶縁層１０に積層され、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有した第２の導体パターン１２とを具備する。 - 特許庁

In a resistor plate 10 installed within a fuel tank, a resistor element 12, a first sensing conductor 13 as an IG (ignition) side conductor pattern, and a second sensing conductor 14 as a GND side conductor pattern are formed on a substrate 11 comprising an insulator.例文帳に追加

燃料タンク内に設置される抵抗板１０は、絶縁体からなる基板１１上に、抵抗体１２と、ＩＧ側導体パターンである第１の検知用導体１３と、ＧＮＤ側導体パターンである第２の検知用導体１４とが形成されている。 - 特許庁

To eliminate the electrode cut of an edge part and to accurately form the auxiliary conductor of a prescribed pattern with respect to a dielectric filter composed by forming the auxiliary conductor of the prescribed pattern on an open end face and conducting the auxiliary conductor with an outer conductor on the side of a side surface.例文帳に追加

開放端面に所定パターンの補助導体を形成し、該補助導体を側面側の外導体と導通させてなる誘電体フィルタにあって、エッジ部分の電極切れをなくし、所定パターンの補助導体を精度よく形成し得るようにする。 - 特許庁

The filter element is constituted of a planar coil element 120 formed of a pair of a first belt-like conductor (signal conductor pattern) 121 and a second belt-like conductor (ground conductor pattern) 122 located adjacently to each other at a prescribed interval in a spiral form on at least one side of a board 110.例文帳に追加

基板１１０の少なくとも一方の面に、ともに帯状をなす一対の第１導体（信号導体パターン）１２１と第２導体（接地導体パターン）１２２とを所定の間隔をもって隣接して螺旋状に形成してなる平面コイル素子１２０によりフィルタ素子を構成する。 - 特許庁

The first ground conductor pattern 5A, the first ground conductor layer 2A, the second ground conductor layer 2B, and the second ground conductor pattern 5B are electrically connected by via hole groups 10 and 11 formed around the first and second slots 6A and 6B.例文帳に追加

第１の地導体パターン５Ａ、第１の地導体層２Ａ、第２の地導体層２Ｂ及び第２の地導体パターン５Ｂの間を、第１及び第２のスロット６Ａ，６Ｂの周囲に形成したビアホール群１０，１１により電気的に接続する。 - 特許庁

To easily and inexpensively create a fine conductor pattern through reduced steps when creating a conductor pattern, and to create an accurate fine conductive pattern by eliminating precision reduction in manufacturing steps.例文帳に追加

導体パターンを作成するにあたり、少ない工程で容易かつ安価に微細導体パターンを作成することを目的とし、また、製造工程での精度低下を無くし精度良い微細導電パターンを作成することを目的とする。 - 特許庁

Then, a conductor pattern 6 is formed as a wiring circuit pattern on the base insulating layer 5, and a cover insulating layer 7 is formed on the base insulating layer 5 so as to cover the conductor pattern 6.例文帳に追加

次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を被覆するようにカバー絶縁層７を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is rapidly developed and stripped, has good adhesion, etching and plating resistances, and forms a conductor pattern excellent in linearity, and also to provide a resist pattern using the same and a conductor pattern.例文帳に追加

現像、剥離が速く、良好な密着性、耐エッチング性、耐めっき性を有し、直線性に優れた導体パターンを作成できる感光性樹脂組成物、および、それを用いたレジストパターン、導体パターンの提供。 - 特許庁

The pad is formed in a predetermined pattern shape when viewed from above including an actual pattern 41 in which a conductor exists and an opening pattern 42 in which the conductor does not exist.例文帳に追加

パッドは、平面視において、導体が存在する実体パターン４１と、前記導体が存在しない開口パターン４２と、を含む所定のパターン形状に形成されている。 - 特許庁

Further, preferably the conductor pattern in the dummy circuit regions has the same shape as the conductor pattern forming the circuit pattern 2 in the component mounting region.例文帳に追加

また、ダミー回路領域における導体パターンを、部品実装領域内の回路パターン２をなす導体パターンに等しい形状とすることが好ましい。 - 特許庁