「conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a conductor pattern of fine pitch and with flat upper surface with a high precision by setting the width of an outermost conductor pattern among a plurality of conductor patterns to be larger than that of remaining conductor patterns.例文帳に追加

ファインピッチでかつ上面が平坦な導体パターンを精度よく形成することが可能なプリント配線板の導体パターンの形成方法およびそのような導体パターンを有するプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

The waveguide structure 40 is constituted of a conductor pattern 41 formed on the substrate 10, a side board 42 consisting of an array of a plurality of through-holes connecting the conductor pattern 41 and a ground conductor 11, and a ground conductor 44.例文帳に追加

導波管構造体４０は、基板１０上に形成した導体パターン４１と、導体パターン４１と接地導体１１とを接続する列並びの複数のスルーホールからなる側板４２と、接地導体４４とで構成する。 - 特許庁

The tip of the conductor pattern 50 of the matching circuit is brought into contact with the conductor for adjusting length 41 and the part short of the length of the conductor pattern 50 is supplemented by the conductor 41.例文帳に追加

この長さ調整用の導体４１にマッチング回路４７の導体パターン５０の先端を接触させ、導体パターン５０の長さの不足分を前記導体４１で補う。 - 特許庁

A part of the pattern is removed from the uppermost conductor layer among the conductor layers, and the pass-through member causes the conductor layer, from which a part of the pattern is removed, to contact the conductor layers different therefrom.例文帳に追加

導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。 - 特許庁

A distance d2 between the conductor pattern B8 and the leading-out conductor C2 is set to be larger than that d1 between the conductor pattern B7 and the leading-out conductor C2.例文帳に追加

導体パターンＢ８と引き出し導体Ｃ２との距離ｄ２は、導体パターンＢ７と引き出し導体Ｃ２との距離ｄ１以上となるように設定されている。 - 特許庁

Thereby, a sufficient current capacity can be secured with respect to the conductor pattern 22a that is required to be energized with a large current while using thin conductor foil as the conductor foil for forming the conductor pattern 22a.例文帳に追加

これにより、導体パターン２２ａを形成するための導体箔として、厚さの薄い導体箔を用いながらも、大電流を通電させる必要がある導体パターン２２ａに関して十分な電流容量を確保することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductor pattern film by which plural conductor pattern films can be cheaply manufactured.例文帳に追加

複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The alignment mark is made of metal, and is used for, for example detecting the position of the conductor pattern, or forming the conductor pattern.例文帳に追加

アライメントマークは、例えば導体パターンの位置を検出するため、又は導体パターンを形成するために使用される金属製のマークである。 - 特許庁

Furthermore, a P electrode 21 is in contact with the conductor pattern 2a and an N electrode 22 is in contact with the conductor pattern 2b.例文帳に追加

Ｐ電極２１は導体パターン２ａに接触し、Ｎ電極２２は導体パターン２ｂに接触している。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern inexpensively forming a conductor pattern uniform in terms of composition with high throughput.例文帳に追加

組成的に均一な導体パターンを高スループット、かつ、安価に形成できる導体パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes the high-frequency wiring and the dummy conductor pattern 20 (a second dummy conductor pattern).例文帳に追加

半導体装置１は、高周波配線、およびダミー導体パターン２０（第２のダミー導体パターン）を備えている。 - 特許庁

A cover insulating layer 6 is formed to cover the conductor pattern 2 except a partial region on the conductor pattern 2.例文帳に追加

導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。 - 特許庁

Conductor pattern 4 is formed on a front surface of the glass substrate 2, and conductor pattern 5 is formed on a back surface of the glass substrate 2.例文帳に追加

ガラス基板２の表面には導体パターン４が形成され、ガラス基板２の裏面には導体パターン５が形成される。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE BLACKENED COPPER METAL, METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR PATTERN, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE BASE MATERIAL例文帳に追加

表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

At this time, the conductor patterns 21a and 21b are formed as a solid pattern having an area larger than that of the conductor pattern 21c and 21d.例文帳に追加

このとき、導体パターン２１ａ、２１ｂは、導体パターン２１ｃ、２１ｄよりも大きな面積のベタパターンとして形成される。 - 特許庁

On the flat plane 44, there is formed a second conductor pattern constituting a land 47 in succession to the first conductor pattern.例文帳に追加

平面部４４には、第一導体パタンに連続するランド４７を構成する第二導体パタンが形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has the conductor pattern 50 having a flat surface 50a and the terminal 10 connected to the conductor pattern 50.例文帳に追加

半導体装置１００は、平坦な表面５０ａを有する導体パターン５０と、導体パターン５０に接続される端子１０とを備える。 - 特許庁

The first conductor pattern 12-1 and second conductor pattern 12-2 are formed on the base.例文帳に追加

第１の導体パターン１２−１および第２の導体パターン１２−２は、基体１１上に形成されている。 - 特許庁

The edge of the pattern of the upper central conductor 12b is retreated from the edge of the pattern of the under central conductor 12a.例文帳に追加

上側中心導体１２ａのパターンのエッジを下側中心導体１２ａのパターンのエッジより後退させる。 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE BASE MATERIAL OR BASE MATERIAL WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法。 - 特許庁

The second conductor pattern 38 is required to have higher reliability of insulation against the metal plate 12 than the first conductor pattern 37.例文帳に追加

第２の導体パターン３８には、金属板１２との間に第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求されている。 - 特許庁

The arrangement position of the spiral conductor pattern 5A is positioned so as to be faced to the spiral conductor pattern 4B through insulating layers 3c and 3d.例文帳に追加

スパイラル状導体パターン５Ａの配置位置は絶縁層３ｃ，３ｄを介しスパイラル状導体パターン４Ｂと対向する位置となっている。 - 特許庁

At this time, the prescribed conductor pattern 4 is formed not to connect with the conductor circuit pattern 3.例文帳に追加

このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。 - 特許庁

The conductor pattern (12d) is provided with a precoat layer (14) that directly covers at least a stepped portion (12e) at the peripheral edge of the conductor pattern (12d).例文帳に追加

導体パターン（12d）には、少なくとも該導体パターン（12d）の周縁の段差部（12e）を直接覆うプリコート層（14）を設ける。 - 特許庁

To provide a conductor pattern forming method, where a conductor pattern can be easily formed in a finely adjustable manners.例文帳に追加

導体パターンを容易かつ微調整可能に形成することができる導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

THIN-FILM CONDUCTOR PATTERN, WIRING STRUCTURE OBJECT, PLANAR HEATER, AND MANUFACTURING METHOD OF THIN-FILM CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

薄膜状導体パターン、配線構造物、面状ヒーター、および薄膜状導体パターンの製造方法 - 特許庁

The print substrate 1 is provided with a conductor pattern 2 on one side and the grounding conductor pattern 7 on the other side.例文帳に追加

プリント基板１の一方の面に導体パターン２を設け、他方の面に接地導体パターン７を設ける。 - 特許庁

The light emitting device has a base 11, and a first conductor pattern 12-1 and a second conductor pattern 12-2 formed on the base 11.例文帳に追加

基体１１、基体１１上に形成された第１の導体パターン１２−１および第２の導体パターン１２−２を有している。 - 特許庁

The leading part of the conductor pattern 23 of the relevant layer is formed so as to overlap the lower conductor pattern 25 evenly.例文帳に追加

当該層の導体パターン２３の始端部は下層側の導体パターン２５の終端に段差なく重ね合わせに形成できる。 - 特許庁

To provide an ink for forming a conductor pattern with excellent storage property capable of preventing generation of a crack on the formed conductor pattern.例文帳に追加

保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。 - 特許庁

To obtain a compact electronic part in which the DC resistance value of a conductor pattern can be reduced, and the variation of the size precision of the conductor pattern can be reduced.例文帳に追加

導体パターンの直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子部品を得る。 - 特許庁

The second conductor pattern 12 is connected with a wireless circuit 21 at a feed point 23 by a feeder 22, so that power is fed to the second conductor pattern.例文帳に追加

第２導体パターン１２は、給電線２２により無線回路２１と給電点２３において接続され、給電される。 - 特許庁

To provide a base with a conductor layer pattern which has high adhesiveness of the conductor layer pattern and is highly reliable.例文帳に追加

導体層パターンの密着性が高く、信頼性すぐれる導体層パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

Then the through hole is filled with a conductor to connect the conductor pattern of an upper layer and the pattern of a lower layer to each other.例文帳に追加

導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成された絶縁シートが積層される。 - 特許庁

When some conductor pattern 31 has a short circuit defect, a current flows through the conductor pattern 31 to generate heat.例文帳に追加

導電体パターン３１に短絡欠陥がある場合は、その導電体パターン３１に電流が流れて発熱する。 - 特許庁

The insulator layer and the conductor pattern are laminated upon another and a circuit element is formed of the conductor pattern in the laminate.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成される。 - 特許庁

The second conductor pattern 11b is arranged in the second direction orthogonal the first direction based upon the first conductor pattern 11a.例文帳に追加

第２導体パターン１１ｂは、第１導体パターン１１ａを基準に第１方向に直交する第２方向に配置されている。 - 特許庁

At the time, since the cross section of the conductor pattern P1 is in the recessed and projected shape, a surface area is larger compared to a conventional conductor pattern whose cross section is rectangular.例文帳に追加

このとき、導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしているため、断面矩形状の従来の導体パターンよりも表面積が大きい。 - 特許庁

A printed circuit board assembly is used for providing electrical connection between multiple electronic elements, and comprises a first printed circuit board having a first conductor pattern and a second printed circuit board having a second conductor pattern.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板アセンブリーは、複数の電子素子の間の電気的な接続を提供することに用いられる。 - 特許庁

The insulating layer 13 covers a portion of the first conductor pattern 12-1 and a portion of the second conductor pattern 12-2.例文帳に追加

絶縁層１３は、第１の導体パターン１２−１の一部分および第２の導体パターン１２−２の一部分を覆っている。 - 特許庁

The input/output electrodes of a dielectric block 10 are connected to a conductor pattern provided on a double-sided wiring board 20, and terminals and led out from the conductor pattern.例文帳に追加

誘電体ブロック10の入出力電極を両面配線基板20の導体パターンと接続し、その導体パターンから端子を引き出す。 - 特許庁

When the conductor pattern requires a large area of pads for connection, a large number of pin holes are made in the conductor pattern.例文帳に追加

導体パタ−ンが接続の為のパッドのような大きな面積となるものではその導体パタ−ンに多数のピンホ−ルを形成する。 - 特許庁

The main line conductor pattern 2a and the sub line conductor pattern 3a are formed in spiral while being located in parallel.例文帳に追加

主線路用導体パターン２ａと副線路用導体パターン３ａは、並走した状態で渦巻形状に形成されている。 - 特許庁

The light emitting device includes a light emitting element, a first conductor pattern 11a and a second conductor pattern 11b.例文帳に追加

発光装置は、発光素子、第１導体パターン１１ａおよび第２導体パターン１１ｂを有している。 - 特許庁

By this setup, the end of the conductor pattern 2 is reinforced by the reinforcing extension 3a of the front cover layer 3, so that the conductor pattern 2 can be protected against disconnection at its end.例文帳に追加

これにより、表側カバー層３の補強延伸部３ａが導体パターン２の端部を補強し、その断線を未然に防止する。 - 特許庁