「copper layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The copper foil layer 2 is made of electrolytic copper foil.例文帳に追加

銅箔層２は電解銅箔からなる。 - 特許庁

RE-SPUTTERED COPPER SEED LAYER例文帳に追加

再スパッタされる銅シード層 - 特許庁

COPPER-ALUMINUM COMPOSITE THERMAL SPRAYING LAYER例文帳に追加

銅−アルミニウム複合溶射層 - 特許庁

COPPER-BASED MATERIAL HAVING COPPER DIFFUSION-PREVENTION LAYER例文帳に追加

銅の拡散防止層を有する銅系材料 - 特許庁

A double-layer copper layer is formed on the barrier layer.例文帳に追加

二重の銅層は、バリア層上に形成される。 - 特許庁

MANUFACTURE OF COPPER CAPPING LAYER例文帳に追加

銅キャッピング層の製造方法 - 特許庁

SUPPORT LAYER FOR THIN COPPER FOIL例文帳に追加

薄い銅箔のための支持層 - 特許庁

To prevent exfoliation of a copper layer from an adhesive layer when the copper layer in a copper layer transfer sheet is transferred to a body to be transferred.例文帳に追加

銅層転写シートの銅層を被転写体に転写する際に、銅層と接着層との剥離を防ぐ。 - 特許庁

(1) a barrier copper layer is formed on a joined boundary layer, and a fine copper grain layer is formed on the barrier copper layer.例文帳に追加

接合界面層の上にバリア銅層を形成し、そのバリア銅層の上に微細銅粒層を形成する。 - 特許庁

The copper-tin layer 3 contains an alloy of copper and tin.例文帳に追加

銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。 - 特許庁

The copper foil layer 3 is blackened.例文帳に追加

銅箔層３は、黒化処理する。 - 特許庁

The solder layer 120 contains copper.例文帳に追加

ハンダ層１２０は、銅を含有する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TWO-LAYER COPPER CLAD LAMINATED SHEET, AND TWO-LAYER COPPER CLAD LAMINATED SHEET例文帳に追加

２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板 - 特許庁

RESIN ADHESIVE LAYER ON SURFACE OF COPPER例文帳に追加

銅表面の対樹脂接着層 - 特許庁

RESISTANCE COPPER LAYER, MULTILAYERED MATERIAL HAVING RESISTANCE COPPER LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION SUBSTRATE HAVING RESISTANCE COPPER LAYER例文帳に追加

抵抗銅層、抵抗銅層を有する積層材及び抵抗銅層を有する絶縁基材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER WIRING LAYER例文帳に追加

銅の配線層を形成する方法 - 特許庁

COPPER TRANSITION LAYER FOR IMPROVING RELIABILITY OF COPPER WIRING例文帳に追加

銅配線の信頼性を向上させるための銅遷移層 - 特許庁

METHOD FOR POLISHING COPPER LAYER OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板における銅層の研磨方法 - 特許庁

BARRIER LAYER BUFF PROCESSING AFTER COPPER CMP例文帳に追加

銅ＣＭＰ後の障壁層バフ加工 - 特許庁

FLAKE COPPER POWDER PROVIDED WITH COPPER OXIDE COAT LAYER, METHOD FOR PRODUCING FLAKE COPPER POWDER PROVIDED WITH COPPER OXIDE COAT LAYER AND CONDUCTIVE SLURRY COMPRISING FLAKE COPPER POWDER PROVIDED WITH COPPER OXIDE COAT LAYER例文帳に追加

銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉及び銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉の製造方法並びに銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉を含む導電性スラリー - 特許庁

A copper seed layer is formed on the barrier layer.例文帳に追加

バリア層の上に、銅からなるシード層を形成する。 - 特許庁

The deposition of the copper oxide spacer layer 98 includes the deposition of a primary copper base layer 100, the oxidation of the primary copper base layer, the deposition of a secondary copper base layer 102, and the oxidation of the secondary copper base layer.例文帳に追加

酸化銅スペーサ層９８の堆積は、第１の銅下地層１００の堆積と、第１の銅下地層の酸化と、第２の銅下地層１０２の堆積と、第２の銅下地層の酸化を含んでいる。 - 特許庁

At that time, a thin copper silicide layer 25 is formed in the blower part of a copper nitride layer 24.例文帳に追加

このとき、窒化銅層２４の下部に薄い銅シリサイド層２５を形成する。 - 特許庁

DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER, METHOD OF PRODUCING THE DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE DOUBLE LAYER-COATED COPPER POWDER例文帳に追加

二層コート銅粉及びその二層コート銅粉の製造方法並びにその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

Pure copper coated copper foil is constituted of forming a pure copper plating layer at least on a glossy surface of ground copper foil.例文帳に追加

下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成した純銅被覆銅箔。 - 特許庁

The surface-modified copper member has, on the surface of a substrate made of copper or a copper alloy, a carbon-doped oxide layer comprising a carbon-doped copper oxide layer or a carbon-doped copper alloy oxide layer.例文帳に追加

銅又は銅合金からなる基体の表面に、炭素ドープされた酸化銅又は炭素ドープ銅合金酸化物層からなる炭素ドープ酸化物層を具備する。 - 特許庁

The copper seed layer is then treated to remove an oxidized layer from over the copper seed layer.例文帳に追加

次いで、銅シード層は、酸化された層を銅シード層から除去するために処理を施される。 - 特許庁

The copper-coated layer 7 is an electric copper plating layer (including a layer that is rolled after a plating process) for instance.例文帳に追加

銅被覆層７は例えば電気銅めっき層（めっき後に圧延されたものを含む）である。 - 特許庁

The metal coating layer is formed of copper or a copper-base alloy.例文帳に追加

この金属被覆層は銅または銅基合金で構成する。 - 特許庁

The conductive layer 13 contains, for example, pure copper or copper alloy.例文帳に追加

導体層１３は、例えば純銅または銅合金を含む。 - 特許庁

A copper tin alloy layer is formed on the surface of the copper particle.例文帳に追加

銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。 - 特許庁

The double- layer layer consists of a copper layer deposited by PVD and a copper layer deposited through electroplating.例文帳に追加

二重の層は、ＰＶＤによって堆積される銅層、および電気めっきによって堆積される銅層である。 - 特許庁

An indium layer 22 is then formed in the copper layer 20.例文帳に追加

そして、その銅層２０にインジウム層２２を形成する。 - 特許庁

A barrier layer (114) and a copper seed layer (116) are formed.例文帳に追加

障壁層（１１４）と銅種層（１１６）を形成する。 - 特許庁

The metallic layer 5 consists of copper.例文帳に追加

金属層５は銅から構成されている。 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTI-LAYER COPPER-PLATED LAMINATING PLATE例文帳に追加

多層銅張積層板の製造方法 - 特許庁

The copper - titanium clad brazing material 1 includes a copper layer 2, a titanium layer 3 and a diffused layer 4 which has a thickness smaller than the aggregated thickness of the copper layer 2 and the titanium layer 3 and is formed by diffusion of copper and titanium between the copper layer 2 and the titanium layer 3.例文帳に追加

銅—チタンクラッドろう材１は、銅層２と、チタン層３と、銅層２とチタン層３との間に、厚さが銅層２とチタン層３との合計の厚さより薄い、銅とチタンとの拡散により形成された拡散層４と、を具備している。 - 特許庁

The metal layer is, for example, a copper layer, and the low-band gap layer is a MgO layer.例文帳に追加

金属層は例えば銅層であり、低バンドギャップ絶縁層はＭｇＯ層である。 - 特許庁

The metal layer 24 includes a layer containing copper and a layer containing molybdenum.例文帳に追加

金属層２４は、銅を含む層とモリブデンを含む層とを含んでいる。 - 特許庁

The layer 20 can be used as the layer under a copper-coated layer 22.例文帳に追加

バリア層２０は、銅被覆２２の下層として使用することができる。 - 特許庁

REMOVING LIQUID AND REMOVING METHOD OF COPPER DETERIORATED LAYER CONTAINING COPPER OXIDE例文帳に追加

銅酸化物を含む銅変質層の除去液及び除去方法 - 特許庁

To overcome such a problem that peeling occurs between a wiring layer and a copper plating layer and swelling occurs in the copper plating layer.例文帳に追加

配線層と銅めっき層との間に剥離が発生したり、銅めっき層にフクレが生じる - 特許庁

DOUBLE LAYER FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATED SHEET AND METHOD FOR PRODUCING DOUBLE LAYER FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATED SHEET例文帳に追加

２層フレキシブル銅張積層板及びその２層フレキシブル銅張積層板の製造方法 - 特許庁

A copper foil layer 3 is adhered to the copper alloy layer 2 by the vacuum physical plating method.例文帳に追加

真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。 - 特許庁

Next, a step of dipping in a copper plating bath to form a copper layer on the chromium layer is performed.例文帳に追加

次に銅めっき浴に浸漬してクロム層上に銅層を形成する工程を行う。 - 特許庁