「cu-based」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

POWDER FOR CONTINUOUSLY CASTING NI-CU-BASED ALLOY, AND CONTINUOUS CASTING METHOD例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ系合金用連続鋳造パウダーおよび連続鋳造方法 - 特許庁

ARMATEUR-BRUSHING MATERIAL MADE OF Cu-GRAPHITE BASED SINTERED MATERIAL HAVING EXCELLENT WEAR RESISTANCE例文帳に追加

耐摩耗性のすぐれたＣｕ−黒鉛系焼結材製摺動集電材 - 特許庁

BEARING MADE OF GRAPHITE DISPERSED Cu BASED SINTERED ALLOY FOR MOTOR TYPE FUEL PUMP例文帳に追加

モータ式燃料ポンプの黒鉛分散型Ｃｕ基焼結合金製軸受 - 特許庁

MOLD MADE OF Zr-Cu-BASED METAL GLASS ALLOY FOR ULTRAFINE PATTERN TRANSFER例文帳に追加

超微細パターン転写用Ｚｒ−Ｃｕ系金属ガラス合金製金型 - 特許庁

To provide a Cu-Cr-Zr based copper alloy plate having high strength, high conductivity and satisfactory bending performance, and a method for manufacturing the Cu-Cr-Zr based copper alloy plate.例文帳に追加

高強度且つ高導電率で良好な曲げ加工性を有するＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の銅合金板材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Cu-W-BASED ALLOY, AND ELECTRODE USING THE ALLOY FOR ELECTRIC SPARK MACHINING例文帳に追加

Ｃｕ−Ｗ系合金および該合金を用いた放電加工用電極 - 特許庁

Cu-Si-Co BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加

電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 - 特許庁

A method for producing catalyst crashes an ingot of a Cu-based quasicrystal mainly constituted of Cu and containing Al and Sc to obtain powder of the Cu-based quasicrystal.例文帳に追加

また、触媒の製造方法であって、Ｃｕを主構成元素とし、ＡｌおよびＳｃを含有するＣｕ系準結晶のインゴットを粉砕し、Ｃｕ系準結晶の粉末を得ることを特徴とする。 - 特許庁

The preferable shape memory alloy is an Ni-Ti- based alloy, Cu-based alloy or the like.例文帳に追加

形状記憶合金としては、Ｎi−Ｔｉ系合金あるいは、Ｃｕ系合金材料等が使用される。 - 特許庁

Nd-Ba-Cu-O BASED HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTING FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｎｄ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系高温超伝導膜及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SPUTTERING TARGET OF CU-IN-GA-SE-BASED QUATERNARY ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ四元系合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

It is further effective that a part of copper is replaced with a Cu-P based brazing filler metal.例文帳に追加

銅の一部をＣｕ−Ｐ系ろう材で置換すると、更に有効である。 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si-based copper alloy superior in hot workability.例文帳に追加

熱間加工性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY ROLLED SHEET AND ELECTRIC PART USING THE SAME例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金圧延板及びそれを用いた電気部品 - 特許庁

Cu-Fe-P-Mg BASED COPPER ALLOY, ITS PRODUCTION METHOD, AND CONDUCTIVE COMPONENT例文帳に追加

Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 - 特許庁

CU-SN-P-BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND ITS PRODUCTION METHOD, AND CONNECTOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ - 特許庁

For suppressing the elution of Cu, Co is incorporated into an Sn based leadless solder alloy essentially consisting of Sn and Cu.例文帳に追加

Ｓｎ及びＣｕを主成分とするＳｎ基無鉛はんだ合金に、Ｃｕの溶出を抑制するためにＣｏを含有させた。 - 特許庁

In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% to 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8 to 1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁

The Cu-Mn based brazing filler metal fine wire is composed of, by mass, 20 to 45% Mn, and the balance Cu with inevitable impurities, and in which a coating film having a composition satisfying the following inequality (1) is formed on the surface: Cu%/(Cu%+Mn%)≥0.85 (1).例文帳に追加

質量％で、Ｍｎ：２０〜４５％を含む、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、表面に下記式を満たす組成の被膜が形成させたことを特徴とするＣｕ−Ｍｎ系ろう材細線。 - 特許庁

In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% and 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8-1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁

BEARING MADE OF Cu-Ni-Sn SERIES COPPER BASED SINTERED ALLOY FOR ELECTRONIC CONTROL TYPE THROTTLE例文帳に追加

電子制御スロットル用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅基焼結合金製軸受 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING Cu-Mg BASED ROUGH DRAWING WIRE例文帳に追加

Ｃｕ−Ｍｇ系荒引線の製造方法及びＣｕ−Ｍｇ系荒引線の製造装置 - 特許庁

Cu-Co-Si-BASED COPPER ALLOY STRIP FOR ELECTRONIC MATERIAL, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法 - 特許庁

Cu-Zn-Sn BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONNECTOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Y-Ba-Cu-O BASED SUPERCONDUCTING FILM BY MIGRATION ELECTRODEPOSITION METHOD例文帳に追加

泳動電着法によるＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系超伝導膜の製造方法 - 特許庁

Ni-Cr-Si ALLOY BASED AND Ni-Cr-Si-Cu ALLOY BASED ELECTRODE FILM, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金系およびＮｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｃｕ合金系の電極膜およびスパッタリングターゲット - 特許庁

This high-strength damping alloy is provided as an Mn-Cu-based high-strength damping alloy obtained by dispersing ferromagnetic particles such as borides into an Mn-Cu type base alloy.例文帳に追加

Ｍｎ−Ｃｕ系母合金に、硼化物等の強磁性粒子を分散させて、Ｍｎ−Ｃｕ系高強度制振合金とする。 - 特許庁

A trace of Co is contained in Sn-based lead-free solder alloy consisting mainly of Sn and Cu to suppress elution of Cu.例文帳に追加

Ｓｎ及びＣｕを主成分とするＳｎ基無鉛はんだ合金に、Ｃｕの溶出を抑制するために微量のＣｏを含有させた。 - 特許庁

This catalyst uses powder of a Cu-based quasicrystal mainly constituted of Cu and containing Al and Sc.例文帳に追加

触媒であって、Ｃｕを主構成元素とし、ＡｌおよびＳｃを含有するＣｕ系準結晶の粉末を用いたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a Cu-based sputtering target containing oxides of the predetermined amount, which is capable of suppressing aggregation of Cu oxides, and achieving fine dispersion of the Cu oxides.例文帳に追加

酸化物を一定量含んだＣｕ系スパッタリングターゲットについて、Ｃｕ酸化物の凝集を抑制し、Ｃｕ酸化物の微細分散を実現できる製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the alloy powder consists of one or more kinds selected from Fe-based alloys, Ni-based, Co-based alloys, Cu-based alloys and Mn-based alloys.例文帳に追加

また、上記合金粉末が、Ｆｅ基合金、Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金、Ｃｕ基合金、Ｍｎ基合金のうち、１種以上であることを特徴とする焼結性に優れた合金粉末。 - 特許庁

SINTERED Cu-BASED ALLOY, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND BEARING USED IN MOTOR FOR DEIONIZED WATER例文帳に追加

Ｃｕ基焼結合金とその製造方法並びに純水用モータに用いる軸受 - 特許庁

Al-Ni-La-Cu-BASED Al ALLOY SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ−Ｃｕ系Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁

CU-NI-SI-BASED ALLOY WITH SUPPRESSED WRINKLE AT BENT PORTION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

曲げ部のしわを低減させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY STRIP HAVING EXCELLENT BENDING WORKABILITY IN BAD WAY例文帳に追加

ＢａｄＷａｙの曲げ加工性が優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条 - 特許庁

Cu-Pb BASED COPPER ALLOY HAVING FINE LEAD STRUCTURE AND PLAIN BEARING FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE例文帳に追加

微細鉛組織を有するＣｕ−Ｐｂ系銅合金及び内燃機関用すべり軸受 - 特許庁

Al-Zn-Mg-Cu-BASED ALUMINUM ALLOY CONTAINING ZR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

Ｚｒを含むＡｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系アルミニウム合金及びその製造方法 - 特許庁

Cu-Ni-Si-BASED COPPER ALLOY EXCELLENT IN BENDABILITY AND STRESS RELAXATION RESISTANCE例文帳に追加

曲げ加工性及び耐応力緩和特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 - 特許庁

To provide a Cu-Si-Co based copper alloy in which the spring deflection limit is improved.例文帳に追加

ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si based copper alloy in which the spring deflection limit is improved.例文帳に追加

ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY EXCELLENT IN PRESS-PUNCHING PROPERTY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

プレス打抜き性の良いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

Cu-Ni-Si-Co-BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 - 特許庁

To provide: a Cu-In-Ga-Se based powder which contains Cu, In, Ga and Se and is free from occurrence of cracks during sintering or process; and a sintered body and a sputtering target, each of which uses the Cu-In-Ga-Se based powder.例文帳に追加

焼結時や加工時に割れの発生しないＣｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅを含有するＣｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ系粉末、およびこれを用いた焼結体およびスパッタリングターゲットを提供することを目的とする。 - 特許庁

The electrolyte layer 3 is formed of Li_2S-P_2S_5 based solid electrolyte, the electrode extraction part 20 is formed of a Cu foil, and the insulating film 25 is formed of Li_2CO_3.例文帳に追加

電解質層3はLi_2S‐P_2S_5系固体電解質で形成され、また、電極取り出し部20はCu箔で形成され、絶縁膜25はLi_2CO_3で形成されている。 - 特許庁