「cu-based」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A contact portion of the vacuum valve is formed of Cu-TiC alloy and a bonding layer is a Ag-Cu-Mn based bonding layer formed of Ag (all or part of Ag substituted by Cu) and Mn (all or part of Mn substituted by one of Ti, Zr and Cr).例文帳に追加

真空バルブの接点部をＣｕ−ＴｉＣ合金、接合層をＡｇ（Ａｇの一部またはすべてをＣｕで置換）とＭｎ（Ｍｎの一部またはすべてをＴｉ、Ｚｒ、Ｃｒの一つで置換）とからなるＡｇ−Ｃｕ−Ｍｎ系接合層とする。 - 特許庁

To improve the thermal peeling resistance of Sn plating formed on a Cu-Ni-Si based alloy sheet containing Zn.例文帳に追加

Ｚｎを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板材に形成するＳｎめっきの耐熱剥離性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for producing an oriented migration- electrodeposited film of Y-Ba-Cu-O based superconducting superfine particles.例文帳に追加

Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系超伝導超微粒子の配向された泳動電着膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

As the Al-Si-Fe-based reaction layer, e.g., the one comprising 2 to 4 atomic% Cu is a suitable object.例文帳に追加

前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｆｅ系反応層は、例えばＣｕ：２〜４原子％を含有するものが好適な対象となる。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn SERIES COPPER BASED SINTERED ALLOY FOR BEARING HAVING EXCELLENT CORROSION RESISTANCE, FRICTION-WEAR RESISTANCE AND SEIZURE RESISTANCE例文帳に追加

耐食性、耐摩擦摩耗性および耐焼付き性に優れた軸受用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅基焼結合金 - 特許庁

Al-Mg-Si-Cu BASED ALLOY PLATE EXCELLENT IN PHOSPHATE PROCESSABILITY AND AFTER COATING CORROSION RESISTANCE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リン酸塩処理性と塗装後耐食性に優れたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金板およびその製造方法 - 特許庁

Cu-Ni-Si-Zn-Sn BASED ALLOY STRIP EXCELLENT IN THERMAL PEELING RESISTANCE OF TIN PLATING, AND TIN PLATED STRIP THEREOF例文帳に追加

すずめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条およびそのすずめっき条 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn series copper based sintered alloy having excellent corrosion resistance, friction-wear resistance and seizure resistance.例文帳に追加

耐食性、耐摩擦摩耗性および耐焼付き性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅基焼結合金を提供する。 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET EXCELLENT IN FATIGUE RESISTANCE AND SPRING PROPERTY AFTER BENDING WORKING, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

曲げ加工後の耐疲労特性及びばね特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板及びその製造方法 - 特許庁

To obtain a Cu-Ni-Si based copper alloy sheet for electrical/electronic components in which high strength and excellent bending workability are consistent.例文帳に追加

高強度と優れた曲げ加工性を両立させた電気電子部品用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板を得る。 - 特許庁

The Y-Ba-Cu-O based high-temperature superconductor film formed on a dielectric substrate 10 is characterized in that the composition ratio of Cu to Ba nearby on the top surface of the film is larger than the composition ratio of Cu to Ba in the film.例文帳に追加

誘電体基板１０上に形成されたＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系の高温超伝導体膜であって、膜の上面近傍におけるＢａに対するＣｕの組成比が、膜の内部におけるＢａに対するＣｕの組成比より大きくなっている。 - 特許庁

A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加

噴流稼働中に見られるはんだ浴内のＰ含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にＰ60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してＰ含有量の維持を図る。 - 特許庁

The server 1 variably sets a parameter value for converting at least one of audio signals and a video signal based upon the position of the client unit CU, and uses the parameter value to convert the signal.例文帳に追加

サーバ１は、クライアントユニットCUの位置に基づいて、音声信号と映像信号とのうちの少なくとも一方の信号を変換するパラメータ値を可変設定し、そのパラメータ値を用いて信号を変換する。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder composition which is composed of Sn and Cu as principal components and dose not contain Pb and has characteristics approximate to those of the conventional Sn-Pb-based solder composition relating to penetration of a conductor and is composed of Cu as a principal component.例文帳に追加

Ｃｕを主成分とする導体の溶食に関して従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだ組成物に近い特性を有する、Ｓｎ基のいわゆるＰｂフリ−はんだ組成物を提供する。 - 特許庁

An Ni-Cu-based brazing filler metal for a heat exchanger comprising, by weight, 5 to 15% Cu, 20 to 30% Cr, 3 to 5% Si and 3 to 6% P, and the balance Ni with inevitable impurities is used.例文帳に追加

重量％で、Ｃｕが５〜１５％、Ｃｒが２０〜３０％、Ｓｉが３〜５％、Ｐが３〜６％、残部がＮｉと不可避不純物よりなる熱交換器用Ｎｉ−Ｃｕ系ろう材を用いる。 - 特許庁

To provide a method for easily and highly precisely detecting Pb and/or Cu in Zn-based compounds which can contain Pb and/or Cu as impurities without having to use hazardous reagents.例文帳に追加

不純物としてＰb及び／又はＣｕを含み得るＺｎ系化合物中のＰb及び／又はＣｕを有害な試薬を使用することなく簡便且つ高精度で検出する方法提供する。 - 特許庁

A1 is deposited on the surface of a piezoelectric substrate 1 to be etched to be a pattern obtained by negatively inverting an electrode pattern, and Cu or a Cu-based alloy is deposited so as to cover an obtained A1 pattern 2.例文帳に追加

圧電基板１の表面上にＡｌを堆積し、電極パターンをネガ反転したパターンにエッチングし、得られたＡｌパターン２を覆うようにＣｕ又はＣｕを主成分とする合金を堆積する。 - 特許庁

As the brazing filler metal, a PdNiP based or PtNiP based alloy is used, and the brazing is performed in a state in which the face to be joined has previously been fitted with a thin film of metal such as Au and Cu or of an alloy thereof.例文帳に追加

ロウ材としてPdNiP系あるいはPtNiP系の合金を用い、予め接合面にはＡｕ、Ｃｕ等の金属もしくは合金薄膜を付けてろう接を行う。 - 特許庁

Preferably, the substrate 2 is composed of Si, and the metal glass thin film 3 is made of a Zr-Al-Cu-Ni based, or a Pt-Pt-B-Zr based material.例文帳に追加

好ましくは、基板２はＳｉからなり、金属ガラス薄膜３は、Ｚｒ−Ａｌ−Ｃｕ−Ｎｉ系又はＰｔ−Ｐｔ−Ｂ−Ｚｒ系の材料からなる。 - 特許庁

It is preferable that the powder contains: an In-Se based compound of ≤20 mass%; and/or a Cu-In based compound of ≤20 mass%.例文帳に追加

本発明の粉末は、Ｉｎ−Ｓｅ系化合物を２０質量％以下および／またはＣｕ−Ｉｎ系化合物を２０質量％以下含有することが好ましい。 - 特許庁

To improve the temperature characteristic of initial magnetic permeability of an Ni-Cu-Zn-based ferrite material while suppressing the deterioration of the magnetic characteristics.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料の磁気特性の劣化を抑制しつつ初透磁率の温度特性を向上する。 - 特許庁

The Sn-Ag-Cu based solder comprises ≤400 ppm Pb and 400 to 1,000 ppm Bi.例文帳に追加

Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系で、Ｐｂ含有量が４００ｐｐｍ以下、Ｂｉが４００〜１０００ｐｐｍ含有されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Zn-Sn based alloy strip whose press blanking workability is improved as the stock for electrical-electronic apparatus.例文帳に追加

電気電子機器用素材として、プレス打ち抜き加工性を改善したＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a bismuth-based oxide superconductive wire having an excellent characteristic by preventing external diffusion of Cu.例文帳に追加

Ｃｕの外部拡散を防止して優れた特性のビスマス系酸化物超電導線材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy sheet which makes strength enhancement and excellent heat resistance compatible with each other.例文帳に追加

高強度化と優れた耐熱性とを両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A Cu-Al-Mn based alloy is subjected to β single phase transforming treatment, and after that, strain by a strain amount of 2 to 18% is applied thereto.例文帳に追加

Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ系合金にβ単相化処理を行った後に歪量２〜１８％の歪みを付与した。 - 特許庁

(1) The chalcogenide-based compound semiconductor contains Cu, Zn, Sn, an element X_3(=S and/or Se), and O as essential elements.例文帳に追加

（１）カルコゲナイト系化合物半導体は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、元素Ｘ_3（＝Ｓ及び／又はＳｅ）、及び、Ｏを必須元素として含む。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si based copper alloy bar consistently having excellent bendability.例文帳に追加

本発明の目的は、優れた曲げ加工性を安定して有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条を提供することにある。 - 特許庁

To provide a sintered compact of a spinel type Ni-Cu-Zn-based ferrite coping with a technical requirement of high magnetic permeability.例文帳に追加

高透磁率という技術要求に応えるスピネル型Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトの焼結体を提供すること。 - 特許庁

This copper based plain bearing material obtained by sintering and laminating a copper alloy to a steel back plate has a composition cintaiing >2 to 4% Ag and 1 to 10% Sn, and the balance substantially Cu, and at least on the surface side of the sintered layer, Ag and Sn lie in a state of being perfectly or substantially entered into solid solution in the Cu matrix.例文帳に追加

銅合金を鋼裏金に焼結・成層してなる銅系すべり軸受材料において、Ag:２％を超え４％以下、Sn：１〜１０％を含有し、残部が実質的にCuからなり，焼結層の少なくとも表面側でAg及びSnがCuマトリックス中に完全もしくは実質的に固溶した状態である銅系すべり軸受材料。 - 特許庁

To provide a Cu alloy film which can reduce the resistance of a wiring film of a flat panel display device or the like in a process temperature region, and which has heat resistance to suppress hillocks and voids caused in a Cu based film, and to provide a sputtering target material for forming the Cu alloy film.例文帳に追加

平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Ｃｕ系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するＣｕ合金膜とそのＣｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

A CoMn-based alloy layer composed of Co as a maximum component and containing at least Mn, O and C is provided between: a Cu-based buried conductor layer buried in a recessed part for a buried conductor provided to an insulating film provided on a semiconductor substrate and made of Cu or an alloy composed of Cu as a maximum component; and the insulating film exposed from the recessed part.例文帳に追加

半導体基板上に設けた絶縁膜に設けた埋込導体用の凹部内に埋め込まれたＣｕまたはＣｕを最大成分とする合金からなるＣｕ系埋込導体層と、前記凹部に露出する前記絶縁膜との間にＣｏを最大成分とするとともに、少なくともＭｎ、Ｏ及びＣを含むＣｏＭｎ系合金層を設ける。 - 特許庁

At first, an SMD 13 is reflow soldered to a circuit board 11 using an Sn-Ag-Cu based solder material and then an LMD 15 is mounted on the circuit board and soldered using an Sn-Cu based solder material.例文帳に追加

回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付けを行うようにする。 - 特許庁

To provide a Cu-based alloy by which an alloy casting having high strength and high thermal conductivity can inexpensively be produced by a simple producing method without limiting the shape dimensions of a molding, and to provide a method for producing a Cu-based alloy molding using the same.例文帳に追加

成形物の形状寸法に制約がなく、簡単な製造方法によって高強度高熱伝導性の合金成形物を安価に製造することができるＣｕ基合金、およびこれを用いるＣｕ基合金成形物の製造方法を得る。 - 特許庁

The method for manufacturing an RE-Ba-Cu-O-based oxide superconductor is characterized by using, as starting materials, an RE-Ba-O-based compound (wherein, RE is one or more kinds of rare earth elements) and a Ba-Cu-O-based liquid-phase raw material, then melting the liquid-phase component, and growing a crystal.例文帳に追加

ＲＥ−Ｂａ−Ｏ系化合物（ＲＥは希土類元素のうちの１種又は２種以上）とＢａ−Ｃｕ−Ｏ系液相原料を出発原料とし、液相成分を溶融した後、結晶成長させることを特徴とするＲＥ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化物超電導体の作製方法である。 - 特許庁

In the reflow Sn plated member, a reflow Sn layer is formed on the surface of a base material made of Cu or a Cu based alloy, and the orientation index of the (101) face in the surface of the reflow Sn layer is 2.0 to 5.0.例文帳に追加

Ｃｕ又はＣｕ基合金からなる基材の表面にリフローＳｎ層が形成され、該リフローＳｎ層の表面の（１０１）面の配向指数が２．０以上５．０以下であるリフローＳｎめっき部材である。 - 特許庁

There is disclosed a Cu-Ga alloy sputtering target which comprises a Cu-based alloy containing Ga, has an average crystal particle diameter of 10 μm or less, and has a porosity of 0.1% or less.例文帳に追加

Ｇａを含むＣｕ基合金からなるスパッタリングターゲットであって、その平均結晶粒径が１０μｍ以下であり、かつ気孔率が０．１％以下であることを特徴とするＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット。 - 特許庁

The brazing filler metal is formed with a Cu-based brazing filler alloy consisting of, by mass, 2.0 to 29.0 % Mn, 5.5 to 15.0 % Ni, 1.0 to 5.0 % Al and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

本発明のろう材は、ｍａｓｓ％で、Ｍｎ：２．０〜２９．０％、Ｎｉ：５．５〜１５．０％、Ａｌ：１．０〜５．０％および残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるＣｕ基ろう合金で形成されたものである。 - 特許庁

In this regard, single cavity nitride based compound semiconductor lasers LD1-7 are employed in a chip state and mounted on a heat dissipation block 10 made of Cu or a Cu alloy through a submount 9.例文帳に追加

そして半導体レーザーとして、チップ状態のシングルキャビティ窒化物系化合物半導体レーザーＬＤ１〜７を用い、それらをサブマウント９を介してＣｕまたはＣｕ合金製放熱ブロック１０上に実装する。 - 特許庁

An apparatus for generating hydrogen includes powder of a Cu-based quasicrystal mainly constituted of Cu and containing Al and Sc as a catalyst to generate hydrogen from a mixture of methanol and water.例文帳に追加

さらに、水素生成装置であって、Ｃｕを主構成元素とし、ＡｌおよびＳｃを含有するＣｕ系準結晶の粉末を触媒として備え、メタノールと水との混合物から水素を生成することを特徴とする。 - 特許庁

The catalyst for liquefied petroleum gas production contains a Cu-Zn based methanol synthesis catalyst and a β-zeolite carrying Pd as well as one or more of Cu, Cr, Mn and Fe.例文帳に追加

本発明の液化石油ガス製造用触媒は、Ｃｕ−Ｚｎ系メタノール合成触媒と、ＰｄとＣｕ、Ｃｒ、ＭｎまたはＦｅのいずれか１種以上とを担持したβ−ゼオライトとを含有することを特徴とする。 - 特許庁

A Cu-based Cu wiring member 12 accompanying the coating of a barrier metal 11 and a diffusion barrier layer formed in an upper part is buried in an interlaminar insulation film 10 (101, 102) in multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線における層間の絶縁膜１０（１０１，１０２）中にバリアメタル１１の被覆及び上部の拡散バリア層形成を伴うＣｕを主成分としたＣｕ配線部材１２が埋め込み形成されている。 - 特許庁

To reduce loss of Ni-Zn-Cu based ferrite, in order to provide magnetic material for a small-sized power transformer of high efficiency.例文帳に追加

小型で高効率な電源トランス用の磁性材料を提供するために、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトの損失を低減すること。 - 特許庁

To provide a two-way element made of a Cu-Al-Mn based alloy having an excellent two-way shape recovery rate and also low in specific resistance.例文帳に追加

二方向形状回復率に優れかつ比抵抗が低いＣｕ−Ａｌ−Ｍｎ系合金製二方向素子を提供すること。 - 特許庁

A bearing 5 is fabricated from a sintered Cu-based alloy 51 excellent in resistance to a liquid containing sulfur or a sulfur compound.例文帳に追加

硫黄やその化合物を含む液体に対して優れた耐食性を備えるＣｕ基焼結合金５１で軸受５を構成する。 - 特許庁