「cu-based」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The invention relates to the titanium-based brazing filler metal produced by mixing the alloy powder consisting of 30-90% by mass of either of Cu or Ni or both and the balance being Zr and unavoidable impurities and the powder consisting of 0-50% by mass of either of Cu or Ni or both and the balance being Ti and unavoidable impurities, at a ratio by weight of 8:2 to 4:6.例文帳に追加

質量％で、Ｃｕ、Ｎｉの１種または２種を３０〜９０％含み、残部Ｚｒおよび不可避的不純物からなる合金粉末と、Ｃｕ、Ｎｉの１種または２種を０〜５０％含み、残部Ｔｉおよび不可避的不純物からなる粉末を、重量比で８：２〜４：６で混合したことを特徴とするＴｉ系ろう材。 - 特許庁

The Cu-Ni-Sn series copper based sintered alloy having excellent corrosion resistance, friction/wear resistance and seizure resistance has a componential composition comprising 10 to 16% Ni, 11 to 25% Sn, 3 to 12% C and 0.3 to 6% calcium fluoride, and, if required, further comprising 0.1 to 0.9% P, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｎｉ：１０〜１６％、Ｓｎ：１１〜２５％、Ｃ：３〜１２％、フッ化カルシウム：０．３〜６％を含有し、さらに必要に応じてＰ：０．１〜０．９％を含有し、残部：Ｃｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する耐食性、耐摩擦摩耗性および耐焼付き性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅基焼結合金。 - 特許庁

As needed, the Cu-Ni-Si-based copper alloy plate may contain one or more kinds of 0.005-0.2 mass% Mg, 0.001-0.3 mass% Cr, 0.01-0.5 mass% Mn, and 0.01-5.0 mass% Zn.例文帳に追加

必要に応じて、Ｍｇを０．００５〜０．２ｍａｓｓ％、Ｃｒを０．００１〜０．３ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．０１〜０．５ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．０１〜５．０ｍａｓｓ％の１種又は２種以上を含むことができる。 - 特許庁

Combined addition of Ga+In or Sn+In is applied to a Pd-Ag-Au-Cu-based alloy to lower the melting point of the alloy and regulate a thermal expansion coefficient to <14.9×10^-6K^-1.例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｇ−Ａｕ−Ｃｕ系合金にＧａ＋ＩｎもしくはＳｎ＋Ｉｎの複合添加を行うことにより合金の融点を下げ、かつ熱膨張係数が１４．９×１０^−６Ｋ^−１未満とする。 - 特許庁

The low-silver based lead-free solder alloy contains, by weight, 0.1 to 1.5% Cu, 0.01 to less than 0.05% Co, 0.05 to 0.25% Ag, and 0.001 to 0.008% Ge with the balance Sn.例文帳に追加

Ｃｕが０．１〜１．５重量％、Ｃｏが０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ａｇが０．０５〜０．２５重量％と、Ｇｅが０．００１〜０．００８重量％を含有させ、残部をＳｎとする。 - 特許庁

An inverter control unit INV-CU controls on-off of a switching element in a motor inverter unit INV based on a magnetic pole position detection signal of a rotor magnetic pole position detection section MPD, and sequentially energizes respective phase coils.例文帳に追加

インバータ制御部ＩＮＶ−ＣＵは、回転子磁極位置検出部ＭＰＤの磁極位置検出信号に基づいて、モータインバータ部ＩＮＶのスイッチング素子をオンオフ制御し、各相コイルに順次通電する。 - 特許庁

A Cu-Co-Si based alloy strip contains 0.5-3.0 mass% of Co, 0.1-1.0 mass% of Si and the balance comprising copper and inevitable impurities, and has a twin boundary frequency of 40-70%.例文帳に追加

０．５〜３．０質量％のＣｏ、０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避不純物から成り、双晶境界頻度が４０〜７０％であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条である。 - 特許庁

Further, one or more kinds of metals selected from Cu, Cr, Ti, W, Mo, Sb, Al, Nb and Ta by 0.01 to 8% in total are incorporated into the Ni-containing iron based alloy material.例文帳に追加

上記、Ｎｉ含有鉄基合金材料に、さらに、質量％で、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｔａの１種または２種以上を合計で０．０１〜８％を含有する耐候性に優れた鋼材。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy thin plate having good resin adhesion and suited to be used as a heat dissipation board in chip-on-board of an LED chip or the like capable of efficiently dissipating heat.例文帳に追加

樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。 - 特許庁

The copper-based alloy has a composition consisting of 61.0-61.8 wt.% Cu and 0.8-2.4 wt.% Sn; and has improved dezincification resistance, erosion resistance, corrosion resistance and cast crack resistance.例文帳に追加

Ｃｕの含有量を６１．０〜６１．８重量％、Ｓｎの含有量を０．８〜２．４重量％とする組成を有し、耐脱亜鉛性、耐エロージョン・コロージョン性、並びに耐鋳造割れ性を改善した銅基合金である。 - 特許庁

To impart high strength and excellent bending workability to withstand 180° adhesive bending by a process load similar to that in the conventional case, in the conventional brass having a simple Cu-Zn based composition widely used for a terminal.例文帳に追加

従来端子用に広く使用されている単純なＣｕ−Ｚｎ系組成の黄銅において、従来と同様の工程負荷により、高い強度と１８０°密着曲げに耐え得る優れた曲げ加工性を付与する。 - 特許庁

To provide a reliable method of forming a Cu-based wire for a semiconductor device which stably shows high qualities such as low electrical resistivity, excellent denseness of a film and excellent adhesiveness with an insulation film.例文帳に追加

電気抵抗率が低く、膜の緻密性や絶縁膜との密着性に優れているといった高品質を安定して発揮する信頼性の高い半導体装置用のＣｕ系配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an Sn-based Pb-free solder composition having characteristics close to those of the conventional Sn-Pb solder composition as to the corrosion of a conductor essentially consisting of Cu.例文帳に追加

本発明の目的は、Ｃｕを主成分とする導体の溶食に関して従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだ組成物に近い特性を有する、Ｓｎ基のいわゆるＰｂフリ−はんだ組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The bar-shaped Cu-based metal glass alloy of ≥15 mm in diameter can be obtained, and the bar-shaped metal glass alloy of maximum 30 mm can be produced with a composition comprising Cu_34Pd_2Zr_48Ag_8Al_8.例文帳に追加

直径が１５ｍｍ以上の棒状のＣｕ基金属ガラス合金が得られ、Ｃｕ_３４Ｐｄ_２Ｚｒ_４８Ａｇ_８Ａｌ_８からなる組成において、最大３０ｍｍの棒状金属ガラス合金を作製することができる。 - 特許庁

An inorganic fiber consisting of glass, silica, alumina or the like, is blended with raw material powder of a Cu-based catalyst and a binder to prepare a slurry and honeycomb structures 14, 16 are formed by using the prepared slurry.例文帳に追加

ガラス又はシリカ或いはアルミナ等からなる無機質繊維とＣｕ系触媒の原料粉とバインダーを混合してスラリーを調整し、このスラリーを用いてハニカム構造体１４，１６を成形するものである。 - 特許庁

The Cu/ZnO-based catalyst 41e containing an oxide of iron, zirconium or cerium is arranged on the inner wall surface of a micro flow passage 41c formed between a flow passage substrate 41a and a cover substrate 41b of the reformer 4.例文帳に追加

改質器４の流路基板４１aと蓋基板４１bとの間に形成されたマイクロ流路４１cの内壁面に、鉄、ジルコニウム又はセリウムの酸化物を含むＣｕ／ＺｎＯ系触媒４１eが形成されている。 - 特許庁

In the copper alloy powder for brazing and soldering having excellent oxidation resistance, the Cu based alloy powder constituting phases do not have a transformation point in the range of 400 to 450°C.例文帳に追加

Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐ，Ｎｉを含むＣｕ基合金粉末において、該Ｃｕ基合金粉末構成相中に、４００〜４５０℃での変態点を持たないように構成せしめたことを特徴とする耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末。 - 特許庁

To provide a copper alloy material in which the value of the crystal grain diameter of a Cu-Co-Si-based copper alloy is controlled to a prescribed range for satisfying all of high conductivity, high strength and good bending workability.例文帳に追加

高い導電性、高い強度、良好な曲げ加工性のすべてを満足するため、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の結晶粒径の値が所定範囲に制御された銅合金材料を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device in which a wiring is formed on a substrate 10, the barrier metal layer 16 consisting of a Ta-based barrier metal material and an alloy of Cu and/or Ag is firstly formed on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０に配線を形成する半導体装置の製造方法であって、まず、基板１０にＴａ系バリアメタル材料とＣｕ及び／またはＡｇとの合金からなるバリアメタル層１６を形成する。 - 特許庁

The Cu-Ni-Si-based copper alloy plate contains 1.5-4.5 mass% Ni, Si to attain the mass ratio Ni/Si of 4.0-5.0, and 0.01-1.3 mass% Sn, and the remainder comprising copper and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｎｉを１．５〜４．５ｍａｓｓ％、Ｎｉ／Ｓｉの質量比が４．０〜５．０となるＳｉ、Ｓｎを０．０１〜１．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板。 - 特許庁

The brazing material used for joining iron-based sintered members contains 35-48 mass% Cu, 12-20 mass% Mn and the balance being Ni with inevitable impurities whose oxygen amount is not more than 0.1 mass%.例文帳に追加

組成がＣｕ：３５〜４８質量％、Ｍｎ：１２〜２０質量％、残部がＮｉおよび不可避不純物からなり、不純物の内、酸素量が０．１質量％以下である鉄系焼結部材接合用ろう材を用いる。 - 特許庁

The Sn-based solder part contains at least one kind of Ag of 0.1 mass% or more and 5 mass% or less and Cu of 0.1 mass% or more and 5 mass% or less, and preferably the balance is substantially composed of Sn.例文帳に追加

Ｓｎ系はんだ部は、０．１質量％以上５質量％以下のＡｇと、０．１質量％以上５質量％以下のＣｕの内少なくとも１種を含有し、残部実質的にＳｎからなることが好ましい。 - 特許庁

Each solder 14 is based on an alloy of Sn, Au, Ag, Cu, and one or more rare earth elements selected from Y, La, Ce, Pr, Sc, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.例文帳に追加

はんだ１４はＳｎ、Ａｕ、Ａｇ、およびＣｕ、およびＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｓｃ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、およびＬｕから選ばれた一またはそれ以上の希土類元素の合金に基礎を置いている。 - 特許庁

There are coil patterns 2 made of Ag and nonmagnetic bodies 3 comprising a material, obtained by adding glass into stabilized ZrO_2 for forming a magnetic gap, which are sandwiched by a magnetic body 1 containing a Li-Cu-Zn based ferrite.例文帳に追加

Ｌｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体１に挟まれて、Ａｇからなるコイルパターン２と、磁気ギャップを形成するための安定化ＺｒＯ_2 にガラスを添加して得られる材料からなる非磁性体３とが存在している。 - 特許庁

This oxide superconductor contains an RE-Ba-Cu-O-based compound (RE is a rare earth element or a combination of the elements and contains at least one of Nd, Sm, Eu and Gd) having ≤5% porosity and ≥93K superconducting transition temperature (Tc).例文帳に追加

気孔率５％以下で超電導遷移温度（Ｔｃ）が９３Ｋ以上のＲＥ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ（ＲＥは希土類元素またはその組み合わせでＮｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄのうちの少なくとも一つを含む）系化合物を含有する。 - 特許庁

To provide a high-strength Cu-Ga-based sputtering target material for use in manufacturing a light-absorbing thin layer of a solar cell, which can be highly densified by preventing the powder from being melted in a molding process at high temperature, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

高温成形時の溶融を抑制することで高密度化を達成できる、太陽電池の光吸収薄膜層を製造するための高強度Ｃｕ−Ｇａ系スパッタリングターゲット材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive member where Sn plating is applied to the outermost surface having a substrate Ni plated layer on the surface of a Cu-based base material, and that has high contact resistance during exposure at a high temperature, and to provide a method for manufacturing the conductive member.例文帳に追加

Ｃｕ系基材の表面に下地Ｎｉめっき層を有する最表面にＳｎめっきが施された、高温での暴露時に優れた接触抵抗性を有する導電性部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sliding structure excellent in seizure resistance, including a sliding member having a Cu-based bearing alloy layer and a sliding object member having a diamond like carbon layer, and to provide a sliding member used for the sliding structure.例文帳に追加

Ｃｕ基軸受合金層を有する摺動部材とダイヤモンドライクカーボン層を有する被摺動部材とを備えたものであって、非焼付性に優れる摺動構造およびその摺動構造に用いる摺動部材を提供する。 - 特許庁

The binding phase 23 is formed of Ni-based alloy with a second component composed of at least one of Fe, Co, Cr, Ti or with a third component composed of at least one of Nb, Ta, W, Cu, and fixed by thermal spraying to the extra-abrasive grains 24 temporarily fixed onto the base metal 21.例文帳に追加

結合相２３は第２成分をＦｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｔｉの少なくともいずれか、第３成分をＮｂ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｕの少なくともいずれかとしたＮｉ基合金で構成し、台金２１上に仮固定した超砥粒２４に溶射で固定する。 - 特許庁

To provide a Cu-N-Si based copper alloy sheet which has satisfactory fatigue resistance and spring properties and has excellent stress relaxation resistance even if being used in a high temperature-high vibration environment for a long time after being bent into a prescribed shape as the material for various electronic parts.例文帳に追加

各種電子部品の素材として所定形状に曲げ加工後に長時間に亘り高温・高振動環境下で使用されても良好な耐疲労特性およびばね特性を有し耐応力緩和特性に優れる。 - 特許庁

The paste contains powder of a ceria-based oxide and powder of a sintering additive, containing at least one kind from among a group comprising Al, Ca, Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni and Zn, and preferably, mixed powder with nitrate salts thereof.例文帳に追加

このペーストには、セリア系酸化物の粉末と、Ａｌ、Ｃａ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎの群の少なくともいずれか１種を含む焼結助剤の粉末、好ましくは各々の硝酸塩との混合粉末を含有する。 - 特許庁

To provide an oxide magnetic material having high Q value, excellent temperature characteristics (small in the change of magnetic permeability with the change of temperature) and high anti-stress characteristics in the Ni-Zn-Cu-based ferrite material (oxide magnetic material).例文帳に追加

Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト材料（酸化物磁性材料）において、高いＱ値、良好な温度特性（温度変化に対する透磁率変化が小さい）、高い抗応力特性を兼ね備えた酸化物磁性材料を提供する。 - 特許庁

To provide Cu-based wiring which exhibits high performance (low electric resistivity) and high reliability (high EM resistance) for a semiconductor device such as an Si semiconductor device represented by, for example, a ULSI (ultra large-scale integrated circuit).例文帳に追加

例えばＵＬＳＩ（超大規模集積回路）等に代表されるＳｉ半導体デバイス等の半導体装置において、高性能（低電気抵抗率）かつ高信頼性（高ＥＭ耐性）を示すＣｕ系配線を提供する。 - 特許庁

To provide a resistive element that reduces electromotive force for a copper electrode while maintaining low volume resistivity and a superior resistance temperature coefficient that Cu-Ni-based alloy has, a resistor, and methods of manufacturing the same.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-containing, Al-based alloy sputtering target which is favorable for forming a metal wiring thin film having excellent low wiring resistance and hillock resistance, and capable of suppressing occurrence of splash during the sputtering, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

低配線抵抗と耐ヒロック性に優れた金属配線薄膜の形成に有用であり、さらにスパッタリング時のスプラッシュの発生を抑制することができる、Ｃｕ含有Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、およびその製法を提供する。 - 特許庁

To readily and inexpensively produce a Cu-Ni-Si based alloy that shows optimum tensile strength as a sliding material for a motor and is excellent in 0.2% proof stress, elongation, hardness, thermal conductivity, fatigue strength under alternating stress condition, seizure resistance and bearing performance.例文帳に追加

発動機用摺動材として最適な引張強さ、０．２％耐力、伸び、硬さ、熱伝導率、両振り疲れ強度、耐焼付き性及び軸受け性能に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を、容易且つ廉価に製造可能とする。 - 特許庁

The tin-silver based solder alloy has a composition containing, 3 to 4% Ag, 5 to 10% Bi and 50 to 500 ppm P, and, if required, containing ≤5% In and ≤1% Cu, and the balance Sn by weight, respectively.例文帳に追加

Ａｇ３〜４重量％、Ｂｉ５〜１０重量％、Ｐ５０〜５００ｐｐｍ、さらに所望によりＩｎ５重量％以下、Ｃｕ１重量％以下含有し、残部がＳｎからなることを特徴とする錫−銀系ハンダ合金。 - 特許庁

The contents of Cr, Fe, Mn, Ti, Si, Cu, N, Al, C, Mg, Mo, B, Zr, Nb+Ta in the Ni-based alloy weld metal are appropriately defined to restrict the amounts of Co, P and S in unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｎｉ基合金溶接金属中のＣｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｎ、Ａｌ、Ｃ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｂ、Ｚｒ、Ｎｂ＋Ｔａの含有量を適正に規定し、不可避的不純物中のＣｏ、Ｐ及びＳ量を規制する。 - 特許庁

The bar-shaped Cu-based metallic glass alloy having a diameter of 20 mm or more can be obtained, and when the composition is Cu_34Ni_2Zr_48Ag_8Al_8, the bar-shaped metallic glass alloy having the diameter up to 30 mm can be produced.例文帳に追加

直径が２０ｍｍ以上の棒状のＣｕ基金属ガラス合金が得られ、Ｃｕ_３４Ｎｉ_２Ｚｒ_４８Ａｇ_８Ａｌ_８からなる組成において、最大３０ｍｍの棒状金属ガラス合金を作製することができる。 - 特許庁

The sputtering target material for the Ag alloy-based reflective film comprises 0.1-0.5 at.%, 0.1-0.5 at.% in total of Au and/or Cu, and the residue of substantially Ag.例文帳に追加

そして、本発明は、Ｓｍを０．１〜０．５ａｔ％、Ａｕおよび／またはＣｕを合計で０．１〜０．５ａｔ％含み残部実質的にＡｇからなることを特徴とするＡｇ合金系反射膜形成用スパッタリングターゲット材である。 - 特許庁

The control unit CU selects a first operation mode or a second operation mode based on the states of the workieces, and controls the temperature and the irradiation time of the gas in the plume P applied to the workpieces from the plasma generating unit.例文帳に追加

そして、制御ユニットＣＵは、前記ワークの状態に基づいて、第１運転モードまたは第２運転モードを選択し、プラズマ発生ユニットＰＵからそのワークに照射するプルームＰのガスの温度及び照射時間を制御する。 - 特許庁

This catalyst for producing the hydrogen-based gas by using the alcohol other than methanol as the raw material contains Cu, Pd or Ag and Mo, W or Ru and Zn or ZnO if necessary.例文帳に追加

Ｃｕ、ＰｄまたはＡｇと、Ｍｏ、ＷまたはＲｕと、必要によりＺｎまたはＺｎＯを含むことを特徴とするメタノール以外のアルコールを原料として水素を主成分とするガスを生成するためのアルコール改質用触媒。 - 特許庁

To provide an Al-Cu-Mg based alloy thin sheet in which high strength equal to that of a steel sheet for general pressing (SPCC) and good formability (particularly, bendability) are reconciled and to provide its producing method by continuous heat treatment.例文帳に追加

一般プレス用鋼板ＳＰＣＣと同等以上の高強度および良好な成形性（特に曲げ性）を両立させたＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ系合金薄板ならびに連続的熱処理により製造する方法を提供する。 - 特許庁

An adjusting liquid is prepared as a surface coating agent for a ferrite-based (Cu-Zn, Mn-Mg-Sr, Mn or Li-Mg-Ca ferrite-based or iron powder-based) carrier core material by mixing 100 mass% of toluene, 100 mass% of a silicone resin and 5 to <30 mass% of a polylactic acid resin and dispersing the polylactic acid resin by means of a homogenizer.例文帳に追加

フェライト系（Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｓｒ系、Ｍｎ系、Ｌｉ−Ｍｇ−Ｃａ系、又は鉄粉系）のキャリアの芯材の表面コート剤として、トルエン１００質量％とシリコン樹脂１００質量％に対しポリ乳酸樹脂３０質量％未満〜５質量％以上を混合し、ホモジナイザーでポリ乳酸樹脂を分散させた調整液を作成する。 - 特許庁

Since the working speed of the Ta-based metallic film can be lowered without changing significantly the working speed of the Cu-based metallic film at the time of polishing a copper wiring layer containing the Ta-based metallic film as a barrier layer by CMP by using a polishing solution containing TETA, TEPA, and PEHA, the Ta barrier layer can be polished nondefectively without degrading the productivity.例文帳に追加

ＴＥＴＡ、ＴＥＰＡ、ＰＥＨＡを含有してなる研磨液では、Ｔａ系金属膜をバリア層とする銅配線層をＣＭＰ研摩する際に、Ｃｕ系金属膜の加工速度は大きく変化することなく、Ｔａ系金属膜の加工速度を低下させることが出来るため、生産性を落とすことなく、Ｔａバリア層の欠陥のない研磨加工をすることができる。 - 特許庁