「cu-based」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a Cu-Fe-P based copper alloy sheet which is suitable as a material of a lead frame for a semiconductor device, has good balance between conductivity and heat resistance, and has conductivity of not less than 90% IACS, and Vickers hardness of not less than 100 after being heated at 400°C for one hour.例文帳に追加

導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上とする。 - 特許庁

Since a Cu-based brazing material, used at the brazed part 4b of the tube, can be prevented from being corroded through contact with condensate, corrosion resistance can be ensured at the brazed part 4b and corrosion resistance lifetime of the heat exchanger can be enhanced.例文帳に追加

この結果、チューブのろう付け部４ｂに使用されるＣｕ系のろう材が凝縮水との接触によって腐食することを防止できるので、ろう付け部４ｂの耐蝕性を確保でき、熱交換器の耐蝕寿命を向上できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a rare earth magnet capable of enhancing the coercive-force furthermore when producing an NdFeB-based rare earth magnet by diffusing Nd-Cu after atomization processing such as HDDR processing.例文帳に追加

本発明は、ＨＤＤＲ処理などの細粒化処理を施した後にＮｄ−Ｃｕを拡散させてＮｄＦｅＢ系希土類磁石を製造する際に、更に保磁力を向上させることができる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The reflective film is composed of an Ag-based alloy including 0.005-1.0 mass% of P, 0.01-5.0 mass% of Cu, >0.9 mass% and ≤5.0 mass% of Au, and the balance Ag and inevitable impurities.例文帳に追加

０．００５〜１．０ｍａｓｓ％のＰ、０．０１〜５．０ｍａｓｓ％のＣｕ、０．９ｍａｓｓ％より多く５．０ｍａｓｓ％以下のＡｕを含有し、残部がＡｇ及び不可避不純物より構成されるＡｇ基合金からなることを特徴とする反射膜。 - 特許庁

To provide a copper alloy material, with a Cu-Zr based alloy having high electric conductivity as the stock, which has stress relaxation resistance higher than that of the conventional one, has both of excellent strength and spring properties, is suitable as electric and electronic component materials.例文帳に追加

高い導電率を持つＣｕ−Ｚｒ系合金を素材として、従来よりも高い耐応力緩和性を有するとともに、優れた強度とばね性をも併せ持った電気・電子部品材料として好適な銅合金材を提供する。 - 特許庁

To provide powders for producing a slurry having a high concentration of ceramics powder and a low viscosity for obtaining a Ni-Cu-Zn based ceramics sintered body having a high density and an accurate shape, and to provide a method for manufacturing the powders.例文帳に追加

密度が高く、精密な形状のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系セラミック焼結体を得るために、セラミック粉末濃度が高く且つ粘度が低い成形用スラリーを製造することができる粉末及びその粉末を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy material which has strength and electroconductivity required for electrical parts such as a terminal of a connector and sufficiently brings out the properties of the copper alloy material, in a Cu-Co-Si-based alloy, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金において、コネクタ用端子などの電子部品に要求される強度と導電性を有し、銅合金原料が持つ特性が十分に引き出された銅合金材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si based copper alloy sheet which has excellent fatigue resistance and a spring property even if used at high temperature and high oscillation environment for a long time after bending working of a prescribed shape as a raw material as a relay movable piece, a socket terminal or the like of various electric parts.例文帳に追加

各種種電子部品のリレー可動片やソケット端子等の素材として所定形状に曲げ加工後に、長時間に亘り高温及び高振動環境下で使用されても優れた耐疲労特性及びばね特性を有する。 - 特許庁

By heating a Si-Ni-Cu-based alloy wire for less than two hours to anneal it after the temperature in the wire reaches 400°C, this element wire 1 for an electric wire having an elongation percentage of more than one that is smaller than that of a conventional element wire is manufactured.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｎｉ−Ｃｕ系合金線材を、その線材内部温度が４００度に到達した後２時間以下加熱して焼鈍し、伸び率が１よりも大きくかつ従来素線の伸び率よりも小さな電線用素線１を製造する。 - 特許庁

The steel composition of a thick steel plate to be manufactured at the slab heating temperature of >1,000°C is defined as a basic composition, and based on the basic composition the Nb content is reduced, and the content of at least one kind out of Cu, Ni, Cr, Mo and V is increased.例文帳に追加

スラブ加熱温度を1000℃超として製造される厚鋼板の鋼組成を基礎組成とし、基礎組成に対し、Nb含有量を減少させると共に、Cu,Ni,Cr,MoおよびVのうち少なくとも1種類以上の含有量を増加させる、または、スラブ加熱温度を1000℃超として製造される厚鋼板の鋼組成を基礎組成とし、基礎組成に対し、Nb含有量を減少させると共に、下記(1)式で表される炭素当量Ceqを増加させる。 - 特許庁

To provide a method for preventing Fe erosion of soldering equipment member coated with Fe and Fe-based alloy in the case of using a soldering member coated with the Fe and Fe-based alloy and subjecting the same to soldering with a lead-free solder alloy of an Sn-Ag-Cu system composed of Sn as a principal component.例文帳に追加

本発明の課題は、ＦｅおよびＦｅ系合金を被覆したはんだ付け部材を用いてＳｎを主成分としたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだ合金をはんだ付けをする際に、ＦｅおよびＦｅ系合金被覆したはんだ付け機器部材のＦｅ喰われ防止方法およびＦｅ喰われ防止はんだを提供する。 - 特許庁

This colored steel sheet has the colored layer on its surface, which is formed by means of treating the hot-dip Zn-Al based alloy plated steel sheet with a nitric acid aqueous solution containing permanganate ions of 4-24 g/L and Cu ions of 4-15 g/L and having pH of 1.2-3.5.例文帳に追加

溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼板を、過マンガン酸イオンの濃度が４〜２４ｇ／Ｌ、Ｃｕイオン濃度が４〜１５ｇ／Ｌで、ｐＨが１．２〜３．５の硝酸酸性の水溶液を用いて処理することにより、その表面に着色層を形成する。 - 特許庁

To provide an Al-Cu-Mg based aluminum alloy with high strength and high toughness, which can be solution-treated at a high temperature, can be sufficiently age-hardened and has superior Charpy impact strength and heat resistance, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

高温溶体化処理を可能として十分な時効硬化を達成することができ、優れたシャルピー衝撃性をそなえた耐熱性に優れた高強度で且つ高靭性のＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ系アルミニウム合金およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plastic-worked article which is made from an Al-Mg-Si-based alloy containing an increased amount of Cu, has higher strength and improved corrosion resistance, and is lightweight by thinning the wall of parts but suppressing a weight loss due to corrosion.例文帳に追加

Ｃｕ添加量を増加させたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の塑性加工品において、高強度化とともに耐食性を向上させることができ、部品を薄肉化しても腐食減量を防止して軽量化を確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for recovering an NbTi alloy where, when an NbTi alloy is recovered from an NbTi-based superconducting wire rod, which can be performed in a short time while evading the use of toxic gas and dangerous substance, and in which the residual concentration of Cu can be reduced as much as possible.例文帳に追加

ＮｂＴｉ系超電導線材からＮｂＴｉ合金を回収するに際し、毒性ガスや危険物の使用を回避しつつ、短時間で実施でき、しかもＣｕ残存濃度を極力低減できるようなＮｂＴｉ合金の回収方法を提供する。 - 特許庁

The CU updates a current game ball number based on the returned response including the increased game ball number and the decreased game ball number, and the addition requested game ball number, and checks whether its game ball number and the current game ball number included in the response from the Pachinko machine coincide with each other.例文帳に追加

ＣＵでは、返信されてきた加算玉数および減算玉数と加算要求玉数とに基づいて現時点の遊技玉数を更新し、その遊技玉数とＰ台から送信されてきた現時点の遊技玉数とが、一致するか否か確認する。 - 特許庁

After several lots are etched successively, dikenton fluoride gas is used for removing metal, such as Fe and Cu that adhere onto the inner surface of a plasma treatment chamber by plasma screening; and after that, organic matters that adhere onto the inner surface of the plasma treatment chamber is remove by O_2-based plasma screening.例文帳に追加

数ロット連続してエッチング処理を行った後、フッ化ジケントンガスを用いて、プラズマ処理室内面に付着したＦｅ，Ｃｕ等の金属をプラズマクリーニングにより除去し、その後、Ｏ_2 系プラズマクリーニングによりプラズマ処理室内面に付着した有機物を除去する。 - 特許庁

Disclosed is a Cu-Zn-Si based copper alloy having a composition containing, by weight, 16.5 to 24.0% zinc, 2.5 to 3.5% silicon and 0.5 to 1.0% bismuth, and in which the content of lead as impurities is ≤0.25%, and the balance copper with inevitable impurities.例文帳に追加

亜鉛を１６．５〜２４．０重量％、珪素を２．５〜３．５重量％、ビスマスを０．５〜１．０重量％含有し、且つ不純物としての鉛が０．２５重量％以下で、残余が銅と不可避的不純物とからなるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｉ系銅合金とする。 - 特許庁

The claim item 1: this spacer material is composed of the foil or thin sheet of an Al-Cu-Mg based precipitation hardening type alloy in which high temperature hardness when held at 200°C for 15 min is ≥65 Hv, and the warpage to a standard length of 300 mm is <0.6 mm.例文帳に追加

請求項１：２００℃で１５分保持したときの高温硬さがＨｖ６５以上であるＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ系析出硬化型合金の箔もしくは薄板からなり、基準長さ３００ｍｍに対する反りが０．６ｍｍ未満のスペーサ材。 - 特許庁

A PWM signal is produced based on the chopping waves Cu, Cv, Cw of respective phases shifted from each other and voltage command values of the respective phases, and interrupt signals INT3U to INT4W are produced respectively at the rising points of the PWM signals of the respective phases.例文帳に追加

位相のずれた各相の三角波キャリアＣｕ，Ｃｖ，Ｃｗと各相の電圧指令値とに基づいてＰＷＭ信号を生成し、各相のＰＷＭ信号の立上り時点でそれぞれ割込信号ＩＮＴ３Ｕ〜ＩＮＴ４Ｗを発生させる。 - 特許庁

By allowing a reformed gas 8 of hydrocarbon fuel with addition of oxygen or air to flow in the gas passage 16 and bringing into contact with the Cu-based CO selective oxidation catalyst 17, CO in the reformed gas 9 is selectively oxidized to reduce the CO concentration.例文帳に追加

炭化水素系燃料の改質ガス８を、酸素又は空気を添加した状態でガス流路１６に流してＣｕ系ＣＯ選択酸化触媒１７と接触させることで、改質ガス９中のＣＯを選択的に酸化させてＣＯ濃度を低減させる。 - 特許庁

The ferrite material is a Ni-Zn-Cu based ferrite material containing 43-50.5 mol% Fe_2O_3, 10-48 mol% NiO, 0-34 mol% ZnO and 0-17 mol% CuO as a basic composition and contains 0.1-7.0 mol% In_2O_3.例文帳に追加

本発明のフェライト材料は、４３〜５０．５モル％のＦｅ_２Ｏ_３、１０〜４８モル％のＮｉＯ、０〜３４モル％のＺｎＯ、及び０〜１７モル％のＣｕＯを基本組成とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト材料であって、０．１〜７．０モル％のＩｎ_２Ｏ_３を含有する。 - 特許庁

The Cu-Zn-based alloy having a temperature range a where it becomes a β-phase single phase at a high temperature and a crystal structure comprising at least two phases containing α-phase at normal temperature, which are formed from β-phase by phase transformation, is subjected to a single hot extrusion at the temperature range of the β-phase single phase.例文帳に追加

高温でβ相単相となる温度域を有し、β相からの相変態により常温でα相を含む２相以上の結晶組織を有するＣｕ−Ｚｎ系合金について、β相単相の温度域で１回の熱間押出を行う。 - 特許庁

The material is a composite sintered compact 11 of a semiconducting ceramic material having a spinel structure comprising ≥2 kinds of metal oxides selected from MnO, CoO, NiO, CuO, Fe2O3, and Al2O3 and a magnetic ceramic material comprising Ni-Zn-Cu-based ferrite.例文帳に追加

複合型半導体磁器材料はＭｎＯ，ＣｏＯ，ＮｉＯ，ＣｕＯ，Ｆｅ_2Ｏ_3及びＡｌ_2Ｏ_3からなる群より選ばれた２種以上の金属酸化物からなるスピネル構造の半導体磁器材料と、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトを主成分とする磁性体磁器材料との混合焼結体１１である。 - 特許庁

To provide an Ni-Zn-Cu-based ferrite material having high magnetic permeability and more particularly a ferrite powder which can be sintered at a temperature as low as 900°C or lower and can give a high magnetic permeability ferrite sintered compact and to provide a green sheet and a sintered compact.例文帳に追加

本発明は、高い透磁率を有するＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト材料に関し、詳しくは９００℃以下の低い温度で焼結することができ、しかも高透磁率のフェライト焼結体を得ることができるフェライト粉体、グリーンシート並びに焼結体に関する。 - 特許庁

Zinc borate has a specific chemical composition and has a crystalline size of not less than 60 nm determined based on any of diffraction peak of surface indices (020), (101) and (200) in an X-ray diffraction image and a sodium content of not more than 100 ppm measured by means of an atomic absorption method.例文帳に追加

特定の化学組成を有し、Ｘ線回折像（Cu-kα）における面指数(０２０)(１０１)及び(２００)の回折ピークから求めた結晶子サイズが何れも６０ｎｍ以上であり、且つ原子吸光法で測定したナトリウム分の含有量が１００ｐｐｍ以下であるホウ酸亜鉛。 - 特許庁

This silver-oxide-based electric contact material is formed by internally oxidizing an Ag alloy having a composition containing, by wt.%, 5-15% Sn, 0.05-1.5% Te, and Cu of ≥0.05% and <1% as added metals, and the balance Ag with unavoidable impurities, and thereafter performing high-temperature heat treatment.例文帳に追加

添加金属として重量％で、Ｓｎ：５〜１５％、Ｔｅ：０．０５〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜１％未満を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を、内部酸化処理した後に７５０〜９６０℃で高温熱処理してなる。 - 特許庁

Moreover, the base material contains 15-40 mass% Zn, 8-20 mass% Ni, 0-0.5 mass% Mn, and the balance may be a copper-based alloy including Cu and unavoidable impurities, and further may contain 0.005-10 mass% the optional ingredient in total.例文帳に追加

又、母材は１５〜４０質量％のＺｎ、８〜２０質量％のＮｉ、０〜０．５質量％のＭｎを含有し残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で０．００５〜１０質量％含有することができる。 - 特許庁

Ni-Cu-Zn based ferrite porcelain is obtained by including CuO in the range of 1.75 to 7.0 mol%, substituting a part of Fe_2O_3 with Mn_2O_3 in the range of 1.5 to 7.5 mol% (preferably 2 to 5 mol%), and sintering in an atmosphere having an oxygen concentration of ≤0.1 vol.%.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト磁器は、ＣｕＯが１．７５〜７．０mol％の範囲で含有されると共に、Ｆｅ_２Ｏ_３の一部が、１．５〜７．５mol％（好ましくは、２〜５mol％）の範囲でＭｎ_２Ｏ_３と置換され、かつ、酸素濃度が０．１体積％以下の雰囲気で焼結されてなる。 - 特許庁

A method of manufacturing the electronic device includes forming a solder connection portion 1 by the steps of: forming a Ni plating layer 3 on a Cu layer as an electrode of a substrate 5; forming a solder ball; and having a compound layer 2 between a Sn-based solder 8 which includes a Cu6Sn5 phase in a temperature range from a room temperature to 200°C.例文帳に追加

電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can suppress damage to a wire in a catalyst process carried out in an electroless plating process using a Co-based material etc., when manufacturing a semiconductor device having wires of Cu etc., and a semiconductor device manufactured by the method.例文帳に追加

Ｃｕなどの配線を有する半導体装置の製造においてＣｏ系材料などの無電解メッキ処理において行われる触媒プロセスでの配線へのダメージを抑制できる半導体装置の製造方法とその方法により製造された半導体装置を提供する。 - 特許庁

A lead member connection electrode comprised of an Ag-based electrode materials at least containing Ag or one or more alloys of Ni, Cr, Cu is formed at a lead member connection part on the Au film-like electrode, and the lead member is soldered to the lead member connection electrode.例文帳に追加

Ａｕ膜状電極上のリード部材接続部に、少なくともＡｇを含むＡｇ系電極材料、あるいは、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕのうちの１種または２種以上の合金からなるリード部材接続電極を形成し、このリード部材接続電極にリード部材を半田付けする。 - 特許庁

By mass, 10 to 100 ppm Al is added to a copper alloy comprising 1.0 to 4.5% Ni and 0.2 to 1.0% Si, and the concentration of Al in the surface is controlled to 0.01 to 0.5%, thus a Cu-Ni-Si-based alloy excellent in plating adhesion can be obtained.例文帳に追加

１．０〜４．５質量％のＮｉおよび０．２〜１．０質量％のＳｉを含有する銅合金に１０〜１００質量ｐｐｍのＡｌを添加し、表面のＡｌ濃度を０．０１〜０．５質量％に調整することにより、めっき密着性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が得られる。 - 特許庁

A melt of a Cu-based alloy for casting containing, by mass, 3 to 20% Ag, 0.5 to 1.5% Cr and 0.05 to 0.5% Zr is rapidly solidified and molded by casting and is subjected to precipitation aging treatment at 450 to 500°C to precipitation-strengthen the same.例文帳に追加

３〜２０％（質量％、以下同じ）のＡｇと、０．５〜１．５％ののＣｒと、０．０５〜０．５％のＺｒとを含む鋳造用Ｃｕ基合金の溶融物を鋳造により急冷凝固させて成形し、４５０〜５００℃で析出時効処理を施して析出強化させる。 - 特許庁

The Al-Si based powder alloy material is obtained by subjecting powder produced by a well-known method such as gas atomizing, and having a composition containing, by mass, 15 to 50% Si, 0 to 0.5% Mg, 0 to 0.5% Cu and 0 to 0.3% Fe, and the balance substantially Al to compacting.例文帳に追加

ガスアトマイズ等の公知の方法で製造されたＳｉ：１５〜５０質量％、Ｍｇ：０〜０．５質量％、Ｃｕ：０〜０．５質量％、Ｆｅ：０〜０．３質量％であり、残部が実質的にＡｌからなる粉末を固化成形して得られるＡｌ−Ｓｉ系粉末合金材料に係る。 - 特許庁

To provide a sputtering target which is used for forming a Cu based wiring film of which the resistance is reduced, the adhesion to a glass substrate and an Si layer is successful, and which has Si diffusion barrier nature in a process temperature range of a wiring film of a flat panel display device or the like.例文帳に追加

平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域で、低抵抗化が可能であるとともに、ガラス基板やＳｉ層への密着性が良好で、かつＳｉ拡散バリア性を有するＣｕ系配線膜を形成するために使用されるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

The alloy steel powder for the iron-based sintered, heat-treated material is prepared by coating the surface of a pre-alloyed steel powder comprising 0.5-2.0 mass% Mo, preferably more than 1.0 mass% to 2.0 mass% Mo, and the balance being Fe and unavoidable impurities with 0.1-0.8 mass% Cu.例文帳に追加

Ｍｏ：０．５ 〜２．０ｍａｓｓ％、好ましくはＭｏ：１．０ ｍａｓｓ％ 超〜２．０ｍａｓｓ％を含有し残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる予合金鋼粉表面に、Ｃｕ：０．１ 〜０．８ｍａｓｓ％を配合した鉄系焼結熱処理材料用合金鋼粉である。 - 特許庁

In the method of manufacturing this compressor swash plate, thermal spraying powder of the Cu-based-MnS is spread to the base material 81 by the HVOF spraying method, and the sliding layer 82 structuring at least the sliding surface 8a for allowing the shoe 21 to slide thereon is formed on the base material 81.例文帳に追加

また、本発明の圧縮機用斜板の製造方法は、Ｃｕ系−ＭｎＳからなる溶射粉末をＨＶＯＦ溶射法により基材８１に溶射し、シュー２１が摺動する摺動面８ａを少なくとも構成する摺動層８２を基材８１上に形成する。 - 特許庁

To provide an electrophotographic toner and an image forming method, preventing contamination in a machine by scattering of a toner powder into a fume state during development, caused by fluctuation in an electric charge amount of the toner, and providing a toner image having no color turbidity, while a Cu-based phthalocyanine compound is used as a colorant.例文帳に追加

Ｃｕ系フタロシアニン化合物を着色剤として用いながら、トナーの帯電量のバラツキにより、現像時にトナー粉が粉煙状に飛散し機内を汚染することが無く、しかも、色濁りのないトナー画像を得ることができる電子写真用トナーと画像形成方法を提供する。 - 特許庁

Si and one selected from Zr, Ti, TiB, Hf and V are added to an Al-Cu-Mg based alloy to obtain an aluminum alloy for casting containing, by weight, 1.0 to 3.0% Si and one selected from Zr, Ti, TiB, Hf and V by ≤0.3%.例文帳に追加

Ａｌ−Ｃｕ−Ｍｇ系合金にＳｉおよびＺｒ、Ｔｉ、ＴｉＢ、ＨｆおよびＶより選択された１つを添加し、Ｓｉを１．０〜３．０重量％、Ｚｒ、Ｔｉ、ＴｉＢ、ＨｆおよびＶより選択された１つを０．３重量％以下含有した鋳造用アルミニウム合金を得る。 - 特許庁

A first green sheet 10 containing a foundation material such as a non-glass-based material is formed, a metal paste layer 11 containing metal components such as Ag and Cu is provided thereupon, and a restriction layer 12 is formed thereupon using paste containing a hard-to-sinter ceramic material.例文帳に追加

本発明においては、まず、非ガラス系材料等の素地材料を含むグリーンシート１０を形成し、その上に、ＡｇやＣｕ等の金属成分を含む金属ペースト層１１を設け、さらに、その上に、難焼結性のセラミック材料を含むペーストを用いて拘束層１２を形成する。 - 特許庁

To provide an Ni-Cu-based brazing filler metal for a heat exchanger made of stainless steel, even if variation is present in the gaps of respective components, which can securely braze and fix the spaces in the contact parts of all the components, further, has high corrosion resistance in a fillet part after brazing, and has specified or more strength.例文帳に追加

各部品の隙間にバラつきが存在していても、全ての部品の接触部間を確実にろう付け固定できるとともに、ろう付け後のフィレット部の耐食性が高く、一定以上の強度を有するステンレス製熱交換器用Ｎｉ−Ｃｕ系ろう材を提供する。 - 特許庁

Charge supplying layers and superconducting layers constituting the Cu-based high temperature superconducting thin film are formed by alternately sputtering a target for the charge supplying layers having a composition of the charge supplying layers and a target for superconducting layers having a composition of the superconducting layers while controlling the thickness of each film.例文帳に追加

Ｃｕ系高温超伝導薄膜を構成する電荷供給層と超伝導層を、電荷供給層の組成を有する電荷供給層用ターゲットと超伝導層の組成を有する超伝導層用ターゲットとを、それぞれ交互に膜厚を制御してスパッタする。 - 特許庁

The MnCu-based high-damping alloy is mainly made up of Mn, Cu and Ni, and contains one or more elements selected from Bi, Si, Sn and B as a liquid phase sintering assistant(s), and when containing Bi, the content of Mn is <67 mass%.例文帳に追加

Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉを主成分としたＭｎＣｕ基制振合金であって、液相焼結助剤としてＢｉ、Ｓi、Ｓｎ、Ｂのうちの１種以上の元素を含有し、Ｂｉ含有のときはＭｎの含有量が６７質量％未満であることを特徴とするＭｎＣｕ基制振合金。 - 特許庁

Alternately, the base material may be a copper-based alloy containing, by mass, 15-40% Zn, 8-20% Ni and 0-0.5% Mn, and the balance composed of Cu and inevitable impurities, and furthermore, the base material may contain 0.005-10 mass% in total of the above mentioned arbitrary components.例文帳に追加

又、母材は１５〜４０質量％のＺｎ、８〜２０質量％のＮｉ、０〜０．５質量％のＭｎを含有し残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で０．００５〜１０質量％含有することができる。 - 特許庁