「cu-based」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The plastic-worked article manufactured from an ingot of the Al-Mg-Si-based aluminum alloy which contains 1 wt.% or less Cu and has conductivity controlled so as to be larger than the conductivity at the peak aging point by a value between 0 and 1 IACS%.例文帳に追加

本発明は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミ合金の鋳塊から製造したアルミ合金製塑性加工品において、Ｃｕを１ｗｔ％以下含有するとともに、導電率がピーク時効時点での導電率に対して０より大で１ＩＡＣＳ％以下の増分を有している、ことを特徴としている。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor has a photosensitive layer on a conductive support, and the photosensitive layer contains a phthalocyanine pigment having a maximum peak at 27.2±0.2° of Bragg angle 2θ based on X-ray diffraction spectra using a Cu-Kα characteristic X-ray (wavelength 1.541 Å), and polyglutamic acid.例文帳に追加

導電性支持体上に感光層を有する電子写真感光体であって、該感光層が、Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線（波長１．５４１Å）を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角２θが２７．２±０．２°に、最大ピークを有するフタロシアニン顔料およびポリグルタミン酸を含有することを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

Disclosed is the plastically worked product made of an aluminum alloy produced from the ingot of an Al-Mg-Si-based aluminum alloy, and comprises ≤1 wt.% Cu, and whose electric conductivity has an increment of >0 to ≤1 IACS% to the electric conductivity upon the time point of peak aging.例文帳に追加

本発明は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミ合金の鋳塊から製造したアルミ合金製塑性加工品であって、Ｃｕを１ｗｔ％以下含有するとともに、導電率がピーク時効時点での導電率に対して０より大で１ＩＡＣＳ％以下の増分を有している、ことを特徴としている。 - 特許庁

To provide a method for producing a sputtering target in which oxygen present therein is uniformly dispersed, as a Cu alloy target containing oxygen for forming a wiring film having excellent adhesion with a glass substrate and an Si based under layer film and excellent barrier properties, and to provide a sputtering target produced by the production method.例文帳に追加

ガラス基板やＳｉ系下地膜との密着性やバリア性に優れた配線膜を形成するための酸素を含有したＣｕ合金ターゲットに関して、ターゲット中に存在する酸素を均一に分散させたスパッタリングターゲットの製造方法およびその製造方法で作製されるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

This metal bond drilling and boring tool 6 includes a rod main body 6 having a roughly semispherical tip part 6C, and abrasive grains bound to the tip part of the rod main body and an outer circumferential surface for a specified length from the tip part by bond material 14 mainly comprising Cu-based alloy.例文帳に追加

メタルボンド穴あけ及び中ぐり工具６であって、概略半球状の先端６Ｃ部を有するロッド状本体６と、ロッド状本体の先端部及び該先端部からの所定長さの外周面にＣｕ系合金を主成分とするボンド部材１４によって接着された砥粒とを含んでいる。 - 特許庁

The Peltier-electrode board is manufactured by forming an insulation layer 2 made of an epoxy-based resin, etc., having a thermal expansion coefficient close to the one of such a semiconductor material as Si on the surface of a metallic substance 1 made of Cu-W, etc., having a large heat conductivity, and by forming electrode layers 3 comprising metallic foils on the insulation layer 2.例文帳に追加

熱伝導率の大きいＣｕ−Ｗなどからなる金属体１の表面にＳｉなどの半導体材料に熱膨張率が近いエポキシ系樹脂などからなる絶縁層２を形成し、該絶縁層２の上に金属箔からなる電極層３を形成してペルチェ電極基板を製作する。 - 特許庁

This Cu-In based metal powder can be advantageously manufactured by a method where metal baser than indium is put into an indium salt solution in which metal copper powder is suspended to deposit indium metal onto the surface of the metal copper powder and the resultant indium-coated copper powder is separated from the solution.例文帳に追加

このＣｕ・Ｉｎ系金属粉体は，金属銅粉を懸濁したインジウム塩溶液中にインジウムより卑な金属を投入することにより該金属銅粉の表面にインジウム金属を析出させ，得られたインジウム被着銅粉を液から分離するという方法によって有利に製造することができる。 - 特許庁

To provide a sputtering target of Al-(Ni, Co)-(Cu, Ge)-(La, Gd, Nd)-based alloy, which reduces the occurrence of splash at the initial stage of the use of the sputtering target, thereby prevents a defect from occurring in a wiring film or the like, and can improve the yield or performance of FPD, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

スパッタリングターゲットの使用初期段階でのスプラッシュの発生を軽減し、これにより配線膜等に生じる欠陥を防止し、ＦＰＤの歩留りや動作性能を向上させることが可能なＡｌ−（Ｎｉ，Ｃｏ）−（Ｃｕ，Ｇｅ）−（Ｌａ，Ｇｄ，Ｎｄ）系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The iron-containing mixed powder for powder metallurgy is obtained by mixing an iron-containing powder with a graphite powder, a Cu powder and a multiple oxide, wherein the multiple oxide shows a viscosity of ≤10^5 (poise) at 800°C and is contained in an amount of 0.05-1.5 mass% based on the total mass of the mixed powder.例文帳に追加

鉄基粉末に、黒鉛粉、Ｃｕ粉および複合酸化物を混合した粉末治金用鉄系混合粉末であって、前記複合酸化物は、８００℃における粘性が１０^５（ｐｏｉｓｅ）以下であり、前記複合酸化物の含有量は、混合粉末全質量に対し、０．０５〜１．５質量％であることを特徴とする。 - 特許庁

Preferably, the radial distribution is based on the radial structure function obtained by Fourier transformation of a wide area X-ray absorption fine- structure spectrum in a K absorption edge of the Fe or Cr atom, and the steel material includes one or two kinds of 0.1% or more Cu and 0.1% or more Ni by mass% in iron matrix.例文帳に追加

好ましくは、ＦｅまたはＣｒ原子のＫ吸収端の広域Ｘ線吸収微細構造スペクトルをフーリエ変換して得られた動径構造関数における動径分布とし、地鉄に、ｍａｓｓ％で、Ｃｕ：０．１％以上、Ｎｉ：０．１％以上のうち、１種もしくは２種を含有させる。 - 特許庁

The image forming material comprises a perimidine-based squarylium dye that has a specific structure for showing diffraction peaks at least at Bragg angles (2θ±0.2°) of 17.7°, 19.9°, 22.1°, 23.2° and 24.9° in its X-ray powder diffraction spectrum measured by irradiation with X-rays generated from Cu target with a wavelength of 1.5405 Å.例文帳に追加

Ｃｕターゲットで波長が１．５４０５ÅのＸ線照射により測定される粉末Ｘ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角（２θ±０．２°）で、少なくとも１７．７°、１９．９°、２２．１°、２３．２°、２４．９°に回折ピークを示す特定構造のペリミジン系スクアリリウム色素を含有することを特徴とする画像形成材料。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

In the tinned strip using a copper-based alloy comprising, by mass, 1.0 to 4.5% Ni and 0.2 to 1.0% Si, and the balance Cu with inevitable impurities as a base metal, the concentration of S and the concentration of C in the boundary face between the plating layer and the base metal are controlled to ≤0.05%.例文帳に追加

１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。 - 特許庁

The Ag-based alloy wiring electrode film for a flat panel display comprises 0.01 to 1.5at% Bi (can comprise one or more kinds selected from the group composed of Cu, Au and Pd by 0.1 to 1.5at% in total), and the remainder substantially composed of Ag.例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ用の配線電極膜であって、Ｂｉを０．０１〜１．５ａｔ％含有し(Ｃｕ、Ａｕ及びＰｄよりなる群から選択される１種以上を合計で０．１〜１．５ａｔ％含んでいてもよい）、残部実質的にＡｇからなることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用Ａｇ基合金配線電極膜。 - 特許庁

In the dielectric ceramic composition containing titanium oxide as a main component and having a relative density of ≥99%, Cu is contained in an amount of 0.2-0.9 wt.%, expressed in terms of CuO, based on the amount of titanium oxide being the main component, and further at least one kind selected from Zn, Al and Co is contained.例文帳に追加

酸化チタンを主成分とし、相対密度が９９％以上で構成された誘電体磁器組成物において、主成分である酸化チタンに対してＣｕＯ換算で０．２〜０．９ｗｔ％のＣｕを含有し、且つ少なくともＺｎ，ＡｌまたはＣｏのいずれか一つを含有した構成とする。 - 特許庁

In the method for fabricating a slidable member 100 having a slidable part 14, an iron-based metal bulk material 30 functioning as a main part 13 of the slidable member 100 is solid-state bonded to a Cu-alloy bulk material 31 functioning as the slidable part 14 by applying heat and pressure according to a spark plasma sintering method.例文帳に追加

摺動部１４を有する摺動部材１００の製造方法であって、摺動部材１００の本体部１３として機能する鉄系金属のバルク材３０と摺動部１４として機能するＣｕ合金のバルク材３１とを放電プラズマ焼結法による加熱加圧によって固相接合して摺動部材１００を製造する。 - 特許庁

In an insulative heat sink of semiconductor device and a method of manufacturing the same, the heat sink is formed of a carbon fiber composite Al or carbon fiber composite Al alloy, an insulating plate is formed of Cu layer or AlN joined with the Al layer and the insulating plate and heat sink are joined with the Sn-Pb based alloy or conductive resin.例文帳に追加

この発明に係わる半導体装置の絶縁性放熱板およびその製造方法は、放熱板を炭素繊維複合Ａｌまたは炭素繊維複合Ａｌ合金とし、絶縁板はＣｕ層またはＡｌ層が接合されたＡｌＮとし、絶縁板と放熱板の接合材はＳｎ−Ｐｂ系合金または導電性樹脂とするものである。 - 特許庁

In a laminated film formed on the surface of base material, an abrasion-resistant layer comprising nitride or carbide type ceramics having conductivity is formed on the side of the base material and a soft metal layer comprising at least one component selected from the group consisting of Zn, Sn, Pb, In, Cu, Ni and an alloy based on these metals is formed as an uppermost surface layer.例文帳に追加

基材表面に形成される積層皮膜において、導電性を有する窒化物系又は炭化物系セラミックスからなる耐摩耗層を基材側に形成し、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｎｉ及びこれら金属を主体とする合金よりなる群から選ばれる少なくとも１種からなる軟質金属層を最表面に形成する。 - 特許庁

In the Al-Mg based alloy sheet, each texture in the Cube orientation, S orientation, Cu orientation, Brass orientation and Goss orientation is suitably regulated as well as the componential composition of the alloy, so that not only the improvement of its workability or the like to which attention has been payed is attained, but also "ear" on deep drawing can be reduced.例文帳に追加

本発明に係るＡｌ−Ｍｇ系合金板は、合金の成分組成のみならず、Ｃｕｂｅ方位，Ｓ方位，Ｃｕ方位，Ｂｒａｓｓ方位，およびＧｏｓｓ方位の各集合組織を適切に規定されることによって、従来注目されていた加工性等の向上のみならず、深絞り加工時の「耳」をも低減することができる。 - 特許庁

Alternatively, the production method comprises a step wherein the Mn-based high-damping alloy powder is obtained by mixing a Cu-Ni-Fe alloy powder, which has been compounded to achieve a desired alloy composition and subsequently gas-atomized, and a separately prepared Mn powder in a prescribed mix ratio and a step wherein the alloy powder is molded and sintered.例文帳に追加

また、予め別途に製造したＭｎ粉末と、所要の合金組成となるように配合し且つガス噴霧して得たＣｕ−Ｎｉ−Ｆｅ系合金粉末と、を所定の比で混合して所要の合金組成のＭｎ系制振合金粉末を得る工程と、係る合金粉末を成形および焼結する工程と、を含む、Ｍｎ系制振合金焼結体の製造方法も含まれる。 - 特許庁

To provide an electronic parts in which increase in electric resistance due to oxidation is suppressed, generation of air bubbles of glass or glass ceramics is suppressed, and a Cu based wiring material superior in migration resistance is used in the electronic parts in which the wiring and an electrode are manufactured by calcination from a paste, and the electronic parts having the wiring contacted with glass or a glass ceramics member.例文帳に追加

本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The present invention relates to the Si-based alloy negative electrode material which is alloy powder consisting of a compound phase of an Si phase and an SixCuy phase consisting of SixCuy alloy as an intermetallic compound between an Si and a Cu, and also having a composition of the SixCuy phase such that x<y, no pulverization treatment being carried out after the alloy powder is manufactured; and the lithium-ion battery using the same.例文帳に追加

Ｓｉ相とＳｉとＣｕとの金属間化合物であるＳｉｘＣｕｙ合金からなるＳｉｘＣｕｙ相の複合相からなり、かつＳｉｘＣｕｙ相の組成がｘ＜ｙである合金粉末であり、合金粉末が作製された後に粉砕処理がされていない粉末であることを特徴とするＳｉ系合金負極材料およびそれを用いたリチウムイオン電池。 - 特許庁

In this biosensor for detecting the interaction between substances based on surface plasmon resonance, the substrate has a metal thin film including ≥90 mol% and less than 99.95 mol% of Ag as a first metal element, and ≥0.05 mol% and less than 10 mol% of at least one of Au, Pt, Cu, Bi, Nd, Ti or Sb as a second metal element.例文帳に追加

表面プラズモン共鳴に基づいて物質間の相互作用を検出するバイオセンサーにおいて、前記基板が、第一の金属元素としてのＡｇを９０モル％以上９９．９５モル％未満と、第二の金属元素としてのＡｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｎｄ、Ｔｉ、Ｓｂから選ばれる少なくとも１種を０．０５モル％以上１０モル％未満と、を含む金属薄膜を備えたバイオセンサー。 - 特許庁

In a manufacturing method for a lithium transition metal based compound powder, a lithium compound, one kind or more of transition metal compounds selected from V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, and Cu, and the additive for restraining particle growth and sintering at the time of calcination are pulverized in a liquid medium, slurry in which the above is uniformly dispersed is sprayed and dried, and the attained sprayed and dried powder is calcined.例文帳に追加

このリチウム遷移金属系化合物粉体を、リチウム化合物と、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＣｕから選ばれる１種類以上の遷移金属化合物と、焼成時の粒成長及び焼結を抑制する添加剤とを、液体媒体中で粉砕し、これらを均一に分散させたスラリーを噴霧乾燥し、得られた噴霧乾燥粉体を焼成することにより製造する方法。 - 特許庁

Regarding the Cu-Ni-Si based copper alloy including Sn and Zn, in its structure, the average crystal grain size, the average number density of coarse second phase grains, the average area ratio in the Cube orientation in the texture and the average total area ratio of the three orientations in a Brass orientation, an S orientation and a Copper orientation are balanced, so as to obtain a copper alloy having high strength and excellent bending workability.例文帳に追加

Ｓｎ、Ｚｎを含むＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金であって、この銅合金の組織における平均結晶粒径、粗大第二相粒子の平均数密度、集合組織におけるＣｕｂｅ方位の平均面積率と、Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の３つの方位の平均合計面積率とをバランスさせ、高強度で曲げ加工性に優れた銅合金を得る。 - 特許庁

The purpose is achieved by forming the plated Cu rectangular conductive body having 0.5-2.0 μm thickness of the total plated layer and 0.3-1.0 μm thickness of the pure Sn plated layer or the Sn based alloy plated layer.例文帳に追加

少なくとも端子部が形成されるＣｕ平角導体上には、パラジウムの含有率が３〜２５質量％のＳｎＰｄ合金めっき層、その上に純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層が形成され、前記めっき層の合計厚さが０．５〜２．０μｍで且つ純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層の厚さが０．３〜１．０μｍであるめっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 - 特許庁

In a p-type GaN semiconductor thin-film electrode for ohmic contact including a first electrode layer and a second electrode layer laminated in order on a p-type GaN semiconductor layer, the first electrode layer may include a Ni, Cu or Co-based alloy or solid solution which can form p-type thermoelectric oxide, or Ni oxide in which at least any one component selected from Al, Ga and In is doped.例文帳に追加

ｐ型ＧａＮ半導体層上に順次に積層された第１電極層および第２電極層を含むｐ型ＧａＮ半導体のオーム接触用薄膜電極の、前記第１電極層は、ｐ型熱電酸化物を形成できるＮｉ、ＣｕもしくはＣｏ系の合金または固溶体を含むか、またはＡｌ、ＧａおよびＩｎのうち選択された少なくとも何れか一つの成分がドーピングされたＮｉ酸化物を含みうる。 - 特許庁

In a metallization polyimide film having two or more metal layers including at least a metal layer principally comprising Cu formed on at least one side of a polyimide film, surface metal index Asm calculated by IR-ATR method is ≥0.001 on the surface of the polyimide film after the metallization polyimide film is treated with sulphuric acid/hydrogen peroxide based etching reagent, and he surface resistivity is ≥1×10^13 Ω.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０^13Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 - 特許庁