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divided bar methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
To provide a semiconductor element and a manufacturing method thereof, in which the semiconductor element can be easily divided into bar-shaped or chip-shaped parts.例文帳に追加
バー状またはチップ状に容易に分割するのが可能な半導体素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A bar code recognition method is provided with a process 1 for scanning the bar code and extracting picture data for one line, a process 2 for dividing an extracted picture for one line at every pattern constituting a character and a process 3 for converting the divided pattern into the character.例文帳に追加
バーコードを走査して1ラインの画像データを抽出する過程1と、その1ラインの抽出画像を文字を構成するパターン毎に分割する過程2と、分割されたパターンを文字に変換する課程3とを備える。 - 特許庁
In the electronic apparatus, a bus-bar unit 1 having wirings, etc. as its principal body is so divided into a main body 1a having its intrinsic function and a bracket 1b having its attaching function to the apparatus as to integrate both with each other by a removable method performed from the front surface of the bus-bar unit (from an arrow X direction).例文帳に追加
配線などを主体とするバスバーユニット1を、本来の機能を持つ本体部1aと、装置への取付け機能を持つブラケット部1bに分け、バスバーユニット正面(矢印X方向)から着脱可能な方法で一体化する。 - 特許庁
The fabrication method is a cut method for preventing a damage of material in a wafer, in which a line coaxial laser crystal bar is formed and divided at equal distances by an axial vector to form laser diodes of a coaxial line structure.例文帳に追加
その製造方法は形成した線型同軸レーザー結晶バーにより軸性ベクトルで同距離に区切り同軸線型構造を有するレーザーダイオードを形成し、ウエハーで材料損耗を防止するためのカット方法である。 - 特許庁
To well keep the balance and alignment of a dividing bar and to simplify a mold structure in a molding method of a two-color molded product which performs molding by arranging the dividing bar to a mold and is constituted so that a dividing line is divided at a hole part for attaching a separate part, and the mold.例文帳に追加
成形金型に分割バーを配置して成形する二色成形品の成形方法並びに成形金型であって、別部品を取り付けるための孔部で分割ラインが分断される二色成形品の成形方法において、分割バーのバランス、合わせを良好に維持し、かつ金型構造を簡素化する。 - 特許庁
To provide an exposure substrate, a data read method and an apparatus aligner thereof, an exposure aligner system, and a manufacturing method of semiconductor devices by the use of it, where marks such as bar codes which are divided into an arbitrary number of segments and provided on a substrate are read out automatically, without setting the number of segments.例文帳に追加
露光用基板およびその情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法において、任意の数のセグメントに分割された基板上のバーコード等のマークを、セグメントの数の設定を行うことなく自動で読み取ること。 - 特許庁
By this method, the bar is divided into plural sections, average thickness is calculated in the first half A of each section and, in accordance with the deviation between the average plate thickness and the target plate thickness, the plate thickness is controlled into the target plate thickness in the second half of the section.例文帳に追加
バーを複数区間に区分し各区間の前半Aで平均板厚を演算し、該平均板厚と目標板厚との偏差に応じて、区間の後半で板厚を目標板厚に制御する電動圧下方式圧延機における板厚制御方法。 - 特許庁
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