| 意味 | 例文 |
electronic conductionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 306件
METHOD FOR FORMING CONDUCTION HOLE AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE CONDUCTION HOLE例文帳に追加
導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品 - 特許庁
THERMAL CONDUCTION FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT COMPRISING THERMAL CONDUCTION FILM例文帳に追加
熱伝導膜、熱伝導膜を備える半導体デバイスおよび電子機器 - 特許庁
It is associated with a limited degree of electronic conduction. 例文帳に追加
ある程度の電子伝導と(それは)関わっている。 - Weblio Email例文集
BONE CONDUCTION VIBRATING ACTUATOR AND PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
骨伝導振動アクチュエータ及び携帯用電子装置 - 特許庁
THERMAL CONDUCTION SHEET FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT, AND COOLING STRUCTURE OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT CASE AND THERMAL CONDUCTION PATH MEMBER USED THEREIN例文帳に追加
電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材 - 特許庁
VERTICAL CONDUCTION ELECTRONIC POWER DEVICE AND METHOD OF REALIZING THE SAME例文帳に追加
垂直導電パワー電子デバイス及びその実現方法 - 特許庁
HEAT CONDUCTION STRUCTURE OF ELECTRONIC THERMOMETER, AND CLINICAL THERMOMETER USING IT例文帳に追加
電子体温計の熱伝導構造とそれが用いられる体温計 - 特許庁
MICROPHONE DEVICE IN ELECTRONIC APPARATUS, CELLULAR PHONE, AND VOICE CONDUCTION MEMBER例文帳に追加
電子機器におけるマイクロホン装置、携帯電話機、および導音部材 - 特許庁
To provide an electronic equipment capable of controlling a conduction failure of a connection part of an electronic component.例文帳に追加
電子部品の接続部の導通不良を抑制することのできる電子機器装置を得る。 - 特許庁
It is desirable for conductivity in the rubber roller to be imparted by ionic conduction or electronic conduction.例文帳に追加
本発明のゴムローラにおける導電性はイオン導電または電子導電によって付与されることが好ましい。 - 特許庁
The electronic component is provided with a conduction check terminal insulated from a lead terminal.例文帳に追加
電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。 - 特許庁
HEAT-TRANSFER DEVICE FOR HEAT CONDUCTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT MOUNTED THEREWITH例文帳に追加
熱を伝える熱伝熱装置、及びこの伝熱装置を実装した電子装置 - 特許庁
ANISOTROPIC CONDUCTION SHEET, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, MOUNTING MODULE, AND ELECTRONIC PRODUCT例文帳に追加
異方性導電シート、その製造方法、実装モジュール、および電子製品。 - 特許庁
The electronic substrate has electronic components 20 and 21, and conduction wiring connected by the wiring joints 20a and 21a of the electronic components 20 and 21.例文帳に追加
電子部品20、21と、電子部品20、21の配線接続部20a、21aで接続される導電配線とを有する。 - 特許庁
To provide a method of dissipating heat released from an electronic device capable of soldering a heat conduction plate to a circuit board mounted with the electronic device in a surface-mounting manner without causing damage on the electronic device by heat so as to enable the electronic device to dissipate heat.例文帳に追加
表面実装された回路基板の電子デバイスを熱で破損することなく熱伝導プレートを半田付けし、放熱できるようにする。 - 特許庁
The interposer is used for obtaining conduction with an electronic device by pressing it on the electrode of the electronic device.例文帳に追加
本発明のインターポーザは、電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用する。 - 特許庁
The conduction state to an electronic component in each wiring substrate region can be individually confirmed.例文帳に追加
各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 - 特許庁
To obtain an electronic component which reduces peeling while maintaining high heat conduction.例文帳に追加
高い熱伝導を保持しながら剥離を低減することができる電子部品を得る。 - 特許庁
The electronic component is so structured that the moving contact 6 and the fixed contact 7 alternately repeat a conduction state and a non-conduction state in response to the vibration.例文帳に追加
電子部品は、振動に応じて可動接点6と固定接点7とが導通状態と非導通状態を交互に繰り返す。 - 特許庁
To provide an electronic device which can ensure electric conduction.例文帳に追加
本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。 - 特許庁
ELECTRIC OR ELECTRONIC DEVICE AND HEAT CONDUCTION SOCK LINER MAT FOR IT例文帳に追加
電気又は電子機器、及び該電気及び電子機器のための熱伝導性中敷きマット - 特許庁
To provide an electronic equipment capable of securing suitable contact pressure in conduction of a frame.例文帳に追加
フレームの導通において適切な接触圧を確保できる電子機器を提供する。 - 特許庁
a chemical bond in which electrons are shared over many nuclei and electronic conduction occurs 例文帳に追加
化学結合の一形式で、電子が多くの核を共有し電子伝導が起こること - 日本語WordNet
COMPOSITION FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, MANUFACTURING METHOD OF TRANSPARENT CONDUCTION FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
透明導電膜形成用組成物、透明導電膜の形成方法、透明導電膜、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁
A bottom face of the heat-conduction plate 20 is fitted to a top face of the heat generating electronic component, and a heat of the heat generating electronic component is transmitted to fins 31 of the heat sink 30 through the heat-conduction block 40.例文帳に追加
熱伝導プレート20の底面は発熱電子部品の上面に嵌合され、発熱電子部品の熱が熱伝導ブロック40を経てヒートシンク30のフィン31に伝達される。 - 特許庁
To provide a printed wiring board module wherein conduction of heat from a heat-generating electronic component to a non-heat resistant electronic component is reduced.例文帳に追加
発熱性電子部品から非耐熱性電子部品への熱の伝導を軽減させたプリント配線板モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a method for forming a conduction hole forming a conduction hole formed by inserting a metal conductor into a through-hole highly hermetically and in a short time: and to provide an electronic component having the conduction hole.例文帳に追加
貫通孔に金属導体を充填してなる導通孔を、気密性よく、短時間で形成することができる導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus which improves the conduction between an antenna element and a metal plate.例文帳に追加
アンテナ素子と金属板との導通性が向上した電子装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
A member for an electronic circuit 12A has a thermal conduction layer 22 on a heat sink material 20.例文帳に追加
電子回路用部材12Aは、ヒートシンク材20上に熱伝導層22を有して構成される。 - 特許庁
This allows to secure stable conduction with a substrate and an electrode portion of an electronic component.例文帳に追加
そのため、基板や電子部品の電極部との安定した導通を確保することができる。 - 特許庁
Consequently, heat of the chip is speedily conducted from the heat conduction region to the radiating substrate, and does not influence electric conduction of an electronic component.例文帳に追加
それにより、チップの熱は、素早く熱伝導領域から放熱基板に伝わり放熱が行われ、しかも電子部品の電気伝導には影響を与えない。 - 特許庁
To provide an electronic component capable of making stable electrical conduction, and to provide an electronic component unit, a speaker, and a mobile terminal that includes the speaker.例文帳に追加
安定した導通を実現することができる電子部品、電子部品ユニット、スピーカ、及び、該スピーカを備えた携帯端末を提供する。 - 特許庁
Thus, conduction of heat from the CCD driver IC 37 (heat generating electronic component) to the motor driver IC 38 (non-heat resistant electronic component) can be reduced.例文帳に追加
CCDドライバIC37(発熱性電子部品)からモータドライバIC38(非耐熱性電子部品)への熱の伝導を軽減できる。 - 特許庁
To provide an electronic element which can have a high electric connection reliability by controlling heat conduction of a flip chip upon mounting of the chip to the electronic element, and also a method of mounting the electronic element.例文帳に追加
フリップチップ実装時の電子素子への熱伝導を制御することにより、電気的接続信頼性の高い電子素子およびその実装方法を提供する。 - 特許庁
To reinforce solder bumps in an electronic component through a simple process without causing poor conduction.例文帳に追加
簡単な工程で、且つ導通不良を発生させることなく、電子部品における半田バンプを補強する。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus housing box capable safety connecting and making conduction a case body to a lid part with good-looking and simple structure.例文帳に追加
ケース本体と蓋部との連結及び導通を見栄えが良く安全かつ簡単な構造で行う。 - 特許庁
To provide a heat sink for electronic parts which is free from causing characteristic deterioration by a thermal expansion difference between a thermal conduction sheet and a noise preventing sheet.例文帳に追加
熱伝導シートとノイズ防止シートとの熱膨張差により特性劣化を生じることがない。 - 特許庁
Thus, it is not necessary to dispose the heat conduction board 31 or the cooling tube 30 in the periphery of the electronic parts 1.例文帳に追加
熱伝導板31及び冷却管30を電子部品1の周辺に配置する必要がない。 - 特許庁
The heat conduction members 4 can slide up and down and rotate right and left, and are pressed to be energized on the electronic devices 7 by a plate spring 5 provided on the heat conduction plate 3.例文帳に追加
熱伝導部材4は上下に摺動可能で、かつ左右に回動可能であり、熱伝導プレート3に設けられた板ばね5によって、電気デバイス9に押圧付勢される。 - 特許庁
Because the resin films 3 are laminated on the surface of the heat conduction seat 9, the heat conduction material 10 can be easily peeled off from the electronic part and the heat sink after use.例文帳に追加
熱伝導シート9の表面には樹脂フィルム3が積層されているので、使用後、熱伝導材10は電子部品やヒートシンクから容易に剥がすことができる。 - 特許庁
To provide a heat conduction member which can ensure electrical insulating properties of a graphite sheet, while forming it thin, and to provide an electronic device having the heat conduction member.例文帳に追加
グラファイトシートの電気絶縁性を確保しながらその厚みを薄く形成することができる熱伝導部材および熱伝導部材を有する電子機器を提供すること。 - 特許庁
Furthermore, it is possible to reduce the value of conduction resistance between a connection terminal of an electronic component and the connection 11a, thus improving conduction between the connection terminal of the electronic component and the connection part 11a.例文帳に追加
また、電子部品の接続端子と接続部11aとの間の導通抵抗の値を小さくすることができ、電子部品の接続端子と接続部11aとの間の導通を、従来よりも良好とすることができる。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
