「grid test」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The testing apparatus also includes a full-power converter assembly test connection (126/128) coupled to the electric power grid simulation device.例文帳に追加

試験装置はまた、電力送電網シミュレーション・デバイスに結合された全出力コンバータ・アセンブリ試験接続部（１２６／１２８）を備えている。 - 特許庁

This is the manufacturing method of a microgrid 1 which is used for a test piece support at the time of observation by an electron microscope and has a grid mesh 10 and a thin film 20 having a pore installed on the grid mesh.例文帳に追加

電子顕微鏡による観察の際に試料支持用として用いられる、グリッドメッシュ１０と、グリッドメッシュ上に設けられた、孔部を有する薄膜２０と、を備えたマイクログリッド１の製造方法である。 - 特許庁

Another embodiment includes a method and a system for generating a simulation data store which uses a signal apart from a test grid to model an influence of an IC design and/or production process.例文帳に追加

別の実施例は、ＩＣデザイン及び／または製作プロセスの影響をモデル化するテスト格子を離れた信号を使用した、シミュレーションデータストアの生成法とシステムである。 - 特許庁

One application includes the preparation of a simulation data store which is generated by using a test grid to model a geometric shape of an IC mutual connection and its method of use.例文帳に追加

ひとつの適用としては、ＩＣ相互接続の幾何学的形状をモデル化するテスト格子を使用して生成されたシミュレーションデータストアの作成と使用法を含む。 - 特許庁

The tester generates moire fringes, by overlapping the image of the test mask via the objective lens and the image passing the reference grid and then observes the disturbed moire fringes.例文帳に追加

そして、検査装置は、対物レンズを介するテストマスクの像と、基準格子とを透過した像とを重ねて、モアレ縞を発生させて、このモアレ縞の乱れを観察する。 - 特許庁

This test board 1 formed by laminating three substrates comprises a mounting face (first layer) GND solid 8 layer (second layer), an insulating layer (third layer), and a solder face (fourth layer) where a ball grid 7 is formed.例文帳に追加

三枚の基板を積層形成したテストボード１は、実装面（第１層）ＧＮＤベタ８層（第２層）、絶縁層（第３層）、ボールグリッド７が形成されたハンダ面（第４層）からなる。 - 特許庁

There is provided the syndiotactic polystyrene-based resin film in which a ratio of the number of peeled lattice cells to all the number of lattice cells is 20% or less in a grid peel test in thermo-compression bonding to a copper sheet at 200°C and 50 kgf/cm^2 and for one minute.例文帳に追加

２００℃、５０ｋｇｆ／ｃｍ^２、１分間で銅板に熱圧着したときの碁盤目剥離試験において、全マス数に対し剥離したマス数が２０％以下であるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルム。 - 特許庁

A test print 1 is generated (S101), a correction coefficient Ka of a contrast potential for forming an image is optimized based on density information obtained in the step S102 (S103), and a grid potential and a development bias potential are set to obtain the contrast potential (S104).例文帳に追加

テストプリント1を形成し(S101)、ステップS102で得られた濃度情報により画像形成のコントラスト電位の補正係数Kaを最適化し(S103)、コントラスト電位が得られるようにグリッド電位および現像バイアス電位を設定する(S104)。 - 特許庁

A test print 1 is formed (S101), the correction coefficient Ka of the contrast potential of image formation is optimized by density information obtained in a step S102 (S103) and a grid potential and a development bias potential are set so as to obtain the contrast potential (S104).例文帳に追加

テストプリント1を形成し(S101)、ステップS102で得られた濃度情報により画像形成のコントラスト電位の補正係数Kaを最適化し(S103)、コントラスト電位が得られるようにグリッド電位および現像バイアス電位を設定する(S104)。 - 特許庁

An image pattern 600 is image data for a piece of paper which has been transmitted from the reading section, and a grid pattern 601 is the test pattern which has been formed in the first IC 510 of the circuit 502.例文帳に追加

画像パターン６００は、読取部から転送されてきた用紙１枚分の画像データであり、格子パターン６０１は、ＬＥＤ書込部制御回路５０２の第１ＩＣ５１０にて生成されたテストパターンである。 - 特許庁

A test print 1 is formed (S101), a correction coefficient Ka of a contrast potential in image formation is optimized by density information obtained in step S102 (S103), and a grid potential and a development bias potential are set to obtain a contrast potential (S104).例文帳に追加

テストプリント1を形成し(S101)、ステップS102で得られた濃度情報により画像形成のコントラスト電位の補正係数Kaを最適化し(S103)、コントラスト電位が得られるようにグリッド電位および現像バイアス電位を設定する(S104)。 - 特許庁

The structure that the metal balls 106 are not provided at the four corners of the grid pattern is determined based on the result of the temperature cycle test that abrupt changes in ambient temperature are repeated after mounting a semiconductor device 1 on a mounting board via the bump electrodes of the metal balls 106 and the shock test which provides an established shock.例文帳に追加

格子状形状の４隅に金属ボール１０６を設けない構造は、半導体装置１を金属ボール１０６のバンプ電極を介して実装基板へ実装した後、急激な周囲温度の変化を繰り返す温度サイクル試験、及び所定の衝撃力を与える衝撃試験の結果に基づく処理である。 - 特許庁

A socket 10 that connects a ball grid array integrated circuit to a test circuit comprises a base 14, a plurality of contact members 26 arranged to correspond to the ball grid array of the integrated circuit, a nest assembly 16 having two comb structures 70, and a lever assembly 18 for forming a space that houses a ball by separating a pair of tip parts.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ集積回路装置を試験回路に接続するソケット１０は、ベース１４と、集積回路装置のボールグリッドアレイに対応して配置された複数の接触子２６と、２つの櫛構造７０を有するネストアセンブリ１６と、一対の先端部分を離間させてそれらの間にボールを収容するスペースを形成するレバーアセンブリ１８を有する。 - 特許庁

The density of a test pattern toner image is detected by an image density sensor 20, and a developing bias potential and a grid voltage optimum for a potential control part 26 are calculated and set by a system control part 27 based on the detected image density, and an image forming operation is performed.例文帳に追加

テストパターンのトナー像の画像濃度を画像濃度センサ２０で検出し、システム制御部２７は検出された画像濃度に基づいて電位制御部２６に最適な現像バイアス電位、グリッド電圧を演算・設定し、作像動作が実行される。 - 特許庁