「insulating layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

A heat insulating layer 20 is formed by laying heat insulating materials 21 on a roof substrate 10.例文帳に追加

屋根下地１０上に、断熱材２１が敷き詰められて断熱層２０が形成される。 - 特許庁

MULTI-LAYER SHEET FOR BODY MEMBER OF INSULATING PAPER CONTAINER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND INSULATING PAPER CONTAINER例文帳に追加

断熱紙製容器胴部材用多層シート、その製造方法、及び断熱紙製容器 - 特許庁

VACUUM HEAT INSULATING CONTAINER, AND METHOD FOR INTRODUCING FILLER GAS INTO VACUUM HEAT INSULATING LAYER OF THE SAME例文帳に追加

真空断熱容器及びその真空断熱層への封入ガスの挿入方法 - 特許庁

To form the insulating layer 3, an insulating ink mainly containing a polyester resin is used.例文帳に追加

絶縁層３の形成には、ポリエステル樹脂を主体とする絶縁インクが用いられる。 - 特許庁

In a semiconductor module 10, an insulating layer 12 is formed of an insulating resin.例文帳に追加

半導体モジュール１０において、絶縁層１２は、絶縁性の樹脂で形成されている。 - 特許庁

For example, the semi-insulating buffer layer may be AlN or semi-insulating GaN.例文帳に追加

半絶縁性バッファ層は、例えばＡｌＮまたは半絶縁性ＧａＮであることができる。 - 特許庁

The interconnection layer and the second insulating film are ground until the first insulating film is exposed.例文帳に追加

第１の絶縁膜が露出するまで配線層及び第２の絶縁膜を研磨する。 - 特許庁

INSULATING ADHESIVE SHEET, COPPER-CLAD INSULATING ADHESIVE SHEET AND MULTI-LAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁接着剤シート、銅はく付き絶縁接着剤シート及び多層プリント配線板 - 特許庁

The semiconductor layer is fixed on a substrate or an insulating substrate having an insulating surface.例文帳に追加

その半導体層は絶縁表面を有する基板若しくは絶縁基板に固定される。 - 特許庁

The insulating layer is preferable to contain an inorganic insulating material and polymerizable resin.例文帳に追加

この絶縁層は、無機絶縁性材料と重合性樹脂を含むことが好ましい。 - 特許庁

INSULATING RESIN FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND FORMING METHOD OF INSULATING LAYER USING THE SAME例文帳に追加

プリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法 - 特許庁

An interlayer insulating film 9 has a double-layer structure of first and second insulating layers 9a, 9b.例文帳に追加

層間絶縁膜９を第１、第２絶縁膜９ａ、９ｂの２層構造とする。 - 特許庁

The sealing layer 16 includes a first insulating film 16a and a second insulating film 16b.例文帳に追加

封止層１６は第１絶縁膜１６ａおよび第２絶縁膜１６ｂからなる。 - 特許庁

The method also comprises the step of reacting the oxide of the metal or the oxide of the semiconductor of the oxide layer with the oxygen of an excited state to manufacture an oxide layer (insulating layer) 106 of a second stage, and a second ferromagnetic layer (free layer) 107 on the insulating layer.例文帳に追加

その酸化物層の金属の酸化物または半導体の酸化物を励起状態にある酸素と反応させることで、第２段階の酸化物層（絶縁層）１０６を作製する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a printed circuit board excellent in an adhesive strength between a surface-layer conductor layer and a surface-layer insulating layer as well as extremely small in a surface roughness of the surface-layer insulating layer, and also suitable for formation of a fine circuit.例文帳に追加

表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。 - 特許庁

The bonding layer 4 and the movable weight formation layer 6 comprise a silicon crystal layer, and the beam part formation layer 5 comprises an oxide film insulating layer.例文帳に追加

接合層４および可動錘形成層６はシリコン結晶層からなり、梁部形成層５は、酸化膜絶縁層からなる。 - 特許庁

The wiring trace includes: a base insulating layer 62, a conductor pattern 64 formed on the base insulating layer and having a number of connection terminals 65, and a cover insulating layer 66 formed to cover the conductor pattern on the base insulating layer.例文帳に追加

配線トレースは、ベース絶縁層６２と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子６５を有する導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を備えている。 - 特許庁

The interlayer dielectric includes a first-class insulating layer 15 wrapping a side face and a bottom face of the wiring groove, and a second-class insulating layer 56 arranged under the first-class insulating layer and having etching characteristics different from that of the first-class insulating layer.例文帳に追加

層間絶縁膜が配線用溝の側面および底面を包む第１種の絶縁層１５と、第１種の絶縁層よりも下に配置され、第１種の絶縁層とエッチング特性の異なる第２種の絶縁層５６とを含む。 - 特許庁

An interconnection line wiring device has an insulating layer 24 for electrical insulation, a connection portion 32 provided penetrating the insulating layer 24, an external connection terminal 28 formed on one surface of the insulating layer 24, and the interconnection line 26 formed on the other surface of the insulating layer 24.例文帳に追加

電気絶縁する絶縁層２４、絶縁層２４を貫通して設けられた接続部３２、絶縁層２４の一方の面に形成された外部接続端子２８、絶縁層２４の他方の面に形成された引出線２６を設ける。 - 特許庁

A manufacturing method of the substrate for the liquid discharge head includes a step of preparing the substrate provided with an insulating layer formed of an insulating material, and a step of forming a conduction layer formed of a conductive material on the insulating layer or above separately from the insulating layer.例文帳に追加

絶縁性材料からなる絶縁層が設けられた基板を用意する工程と、絶縁層の上または絶縁層から離れた上方に、導電性材料からなる導電層を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

For the inorganic EL element provided with a first electrode, a first insulating layer, a light-emitting layer, a second insulating layer, and a second electrode on a substrate, a barrier layer is formed between the second insulating layer and the second electrode, and damage of the second insulating layer is restrained in formation of the second transparent electrode.例文帳に追加

基板上に、第１電極、第１絶縁層、発光層、第２絶縁層、および第２電極を備えた無機ＥＬ素子であって、第２絶縁層と第２電極との間にバリア層を形成し、第２透明電極の形成時における第２絶縁層のダメージを抑制した無機ＥＬ素子。 - 特許庁

The semiconductor substrate further includes a third insulating layer that extends from a surface of the first semiconductor layer to the first insulating film and electrically isolates a portion of the first semiconductor layer between the first insulating layer and the second insulating layer with the rest of the first semiconductor layer.例文帳に追加

さらに、前記第１半導体層の表面から前記第１絶縁膜に至る深さに延設され、前記第１半導体層における前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間の部分と、前記第１半導体層の残りの部分と、を電気的に分離した第３絶縁層を備える。 - 特許庁

The printed-wiring board 1 is provided with an insulating layer 10, a conductor layer 11 laminated on the insulating layer 10 and having the connection 12 and a circuit pattern 13, and a film coating layer 15 for coating the insulating layer 10 and the conductor layer 11 via the adhesive layer 14.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され接続部１２および回路パターン部１３を形成された導体層１１と、接着層１４を介して絶縁層１０および導体層１１を被覆するフイルム被覆層１５とを備える。 - 特許庁

To provide a latch of a thermal insulating wall member capable of easily executing a thermal insulating wall having a thermal insulating space with sufficient area between an external wall member and a heat insulating layer.例文帳に追加

外壁材と断熱層との間に十分な広さの断熱空間を有する断熱壁を容易に施工することを課題とする。 - 特許庁

The first transistor has: source/drain regions 12, 13, 18, 19; a gate insulating layer 22a'; a gate charge memory layer 22b', a second gate insulating layer 22c', a gate conductive layer 14', and insulating layers 16, 17.例文帳に追加

第１のトランジスタは、ソースドレイン領域１２，１３，１８，１９と，ゲート絶縁層２２ａ’と、ゲート電荷蓄積層２２ｂ’と、第２のゲート絶縁層２２ｃ’と、ゲート導電層１４’と、絶縁層１６，１７、とを有する。 - 特許庁

In a breakdown voltage region B, a second insulating layer 20 made of a material different from the material of the first insulating layer 18 is formed on the upside of the semiconductor layer 4, and no first insulating layer 18 is formed.例文帳に追加

耐圧領域Ｂでは、半導体層４の上側に第１絶縁層と異なる材料からなる第２絶縁層２０が形成されており、第１絶縁層１８は形成されていない。 - 特許庁

A base insulating layer 22 is prepared, then the conductor pattern 23 is formed on the base insulating layer 22, and thereafter an uncured resin layer 27 is laminated on the base insulating layer 22 so as to cover the conductor pattern 23.例文帳に追加

ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。 - 特許庁

On the semiconductor layer 4, an insulating layer 3 is formed of an organic insulating layer and on the insulating layer 3, a gate electrode 2 is formed to obtain the thin-film transistor 10 having a top gate structure.例文帳に追加

この半導体層４の上に有機絶縁層よりなる絶縁層３を形成し、次いでこの絶縁層３上にゲート電極２を形成して、トップゲート構造の薄膜トランジスタ１０を得る。 - 特許庁

In the first region A, a first insulating layer 111 and a second insulating layer 112 are doubly provided, and a silicon monocrystalline layer 122 on the second insulating layer 112 is used for the substantial device formation.例文帳に追加

第１領域Ａは、第１の絶縁層１１１、第２の絶縁層１１２と二重に設けられ、第２の絶縁層１１２上のシリコン単結晶層１２２が実質的なデバイス形成に用いられる。 - 特許庁

A resin insulating layer 25 of the outermost layer which constitutes a multilayer wiring board is constituted with the same resin insulating material as the resin insulating layer of the inner layer as a main body and includes a silica filler 57.例文帳に追加

多層配線基板を構成する最外層の樹脂絶縁層２５は、内層側の樹脂絶縁層と同じ樹脂絶縁材料を主体として構成されるとともにシリカフィラー５７を含んでいる。 - 特許庁

In addition, this method also includes an upper resin- made insulating layer forming step of forming a second resin-made insulating layer 9 on the first resin-made insulating layer, and second conductor layer 29 of the cyanogen-treated substrate 41.例文帳に追加

さらに、シアン処理がされた基板４１のうち第１樹脂絶縁層７及び第２導体層２９上に、第２樹脂絶縁層９を形成する上部樹脂絶縁層形成工程を備える。 - 特許庁

On the upper surface of the first buried insulating layer, the second layer is provided, and the first layer is provided on the second layer.例文帳に追加

第１埋め込み絶縁層の上面には、第２層が設けられており、第１層は第２層の上に設けられている。 - 特許庁

In this resistive element using a polysilicon layer for a resistance layer, a protective layer is formed on an insulating film covering the resistance layer.例文帳に追加

ポリシリコン層を抵抗層とする抵抗素子において、抵抗層を被覆する絶縁膜の上に、保護層を設ける。 - 特許庁

A colored layer comprising a color filter layer and the like is formed in the recessed part and an insulating layer is formed on the colored layer.例文帳に追加

凹部内にカラーフィルタ層などを含む着色層が形成され、着色層の上に絶縁層が形成される。 - 特許庁

The multichannel thin-film transistor configuration includes a first conductive layer, an insulating layer, a semiconductor layer, and a second conductive layer.例文帳に追加

マルチチャネル薄膜トランジスタ構造は、第１の導電層、絶縁層、半導体層及び第２の導電層を備える。 - 特許庁

The insulated gate transistor includes a semiconductor substrate, a first metal layer, a second metal layer, an insulating layer, and a plating layer.例文帳に追加

絶縁ゲートトランジスタであって、半導体基板と、第１金属層と、第２金属層と、絶縁層と、メッキ層を有している。 - 特許庁

A luminescent layer 3, an insulating layer 4, and a back plate layer 5 are laminated in order on the top of the transparent electrode layer 2.例文帳に追加

透明電極層２の上面に、発光層３、絶縁層４及び背面電極層５を順次積層形成する。 - 特許庁

The nonmagnetic layer 2 is made of Cu, a first magnetic layer 3A and a second magnetic layer 3B are made of CoFeB, and a first insulating layer 4A and a second insulating layer 4B are made of MgO.例文帳に追加

非磁性層２はＣｕからなり、第１磁性層３Ａ及び第２磁性層３ＢはＣｏＦｅＢからなり、第１絶縁層４Ａ及び第２絶縁層４ＢはＭｇＯからなる。 - 特許庁

The light-emitting device includes a semiconductor layer, a p-side electrode, an n-side electrode, a first insulating layer, a p-side wiring layer, an n-side wiring layer, and a second insulating layer.例文帳に追加

実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。 - 特許庁

A cap layer 12, a first interlayer insulating film 13, an etching stopper layer 14, a second interlayer insulating film 15, a hard mask layer 16, and another hard mask layer 18, are sequentially formed on a wiring layer 11.例文帳に追加

配線層１１上に、キャップ層１２、第１層間絶縁膜１３、エッチングストッパ層１４、第２層間絶縁膜１５、ハードマスク層１６、ハードマスク層１８を順次形成する。 - 特許庁

The protective film has a structure of at least three layers consisting of a first layer made up of an insulating coating, a metal layer on the first layer, and a second layer made up of an insulating coating on the metal layer.例文帳に追加

特に、保護膜は絶縁性被膜からなる第１層と、第１層上の金属層と、金属層上に絶縁性被膜からなる第２層の少なくとも３層構造からなる。 - 特許庁

A triple layer constituted of a tunneling insulating layer, the charge storing layer and a blocking insulating layer, and a second conducting layer are formed in order on the whole surface of the substrate on which the first conducting film is formed.例文帳に追加

第１導電膜が形成された基板の全面にトンネリング絶縁層、電荷貯蔵層及びブロッキング絶縁層で構成された三重層と第２導電膜層を順次に形成する。 - 特許庁

The transistor includes a gate insulating layer at least whose uppermost surface is a silicon nitride layer, a semiconductor layer over the gate insulating layer, and a buffer layer over the semiconductor layer, and the concentration of nitrogen in the vicinity of an interface between the semiconductor layer and the gate insulating layer in the semiconductor layer is lower than that of the buffer layer and other parts of the semiconductor layer.例文帳に追加

少なくとも最表面が窒化シリコン層であるゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に設けられた半導体層と、前記半導体層上にバッファ層を有し、該半導体層中のゲート絶縁層との界面近傍における窒素の濃度は、半導体層の他の部分及びバッファ層よりも低い薄膜トランジスタを作製する。 - 特許庁

Predetermined fire resistance can be ensured by the inner refractory layer 2 and the outer refractory layer 3, predetermined heat insulating property can be ensured by the heat insulating layer 5, and a predetermined strength can be ensured by cooperation of the inner refractory layer 2, the outer refractory layer 3 and the heat insulating layer 5.例文帳に追加

内側耐火層２及び外側耐火層３により所定の耐火性が得られ、断熱層５により所定の断熱性が得られ、内側耐火層２と外側耐火層３と断熱層５との協働により所定の強度が得られる。 - 特許庁

In the process of roughening the surface of the insulating layer with an alkaline oxidizing agent after the support layer is removed, the surface of the insulating layer is roughened and the water-soluble polymer layer is removed, and a conductor layer is formed on the roughened surface of the insulating layer by plating.例文帳に追加

支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。 - 特許庁