| 例文 |
junctioningを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
By the means such a flux accumulation as junctioning a space between the lead terminals 31 on a ceramic board 10 can be prevented.例文帳に追加
これにより、セラミック基板１０のリード端子３１間をつなぐようなフラックス溜まりを回避することができる。 - 特許庁
To eliminate flaw or the like on the face pressed by a frame when junctioning the frame to constitute a vacuum container of an image forming device and a substrate.例文帳に追加
画像形成装置の真空容器を構成する枠と基板との接合に際し、枠の加圧面への傷つけ等を発生させない。 - 特許庁
This invention is related to a substrate for a camera having circuit patterns on both surfaces, which has a first junction terminal group 301 for junctioning an IC package on a surface, a second junction terminal group 310 for junctioning bare ships on another surface and junctioning lines which junction each terminal of the first junction terminal group 301 with each corresponding terminal to the second junction terminal group 302.例文帳に追加
本発明は、両面に配線パターンを有するカメラの基板であって、一方の面にＩＣパッケージを接続するための第１の接続端子群３０１と、他方の面にベアチップを接続するための第２の接続端子群３１０と、上記第１の接続端子群３０１の各端子と、これに対応する上記第２の接続端子群３０２の各端子とを各々接続するための接続ラインとを有する。 - 特許庁
To eliminate flow or the like on the face pressed by a frame when junctioning the frame to constitute a vacuum container of an image forming device and a substrate.例文帳に追加
画像形成装置の真空容器を構成する枠と基板との接合に際し、枠の加圧面への傷つけ等を発生させない。 - 特許庁
To achieve a high-frequency transmission line applicable to a higher frequency, enabling a highly reliable junction of a substrate in the structure which avoids wet spreading of soldering while junctioning the substrate.例文帳に追加
基板接合時のはんだの濡れ広がりを回避できる構造であり、高信頼な接合を実現でき、より高い周波数まで適用可能な高周波伝送線路を実現する。 - 特許庁
By providing the rectifying plate 5, the secondary flow of the cooling medium in a junctioning part of the tube 2 and the common tube 3 is suppressed, loss head is reduced, and the flow of the cooling medium to the right and left of the common tube 3 is made smooth.例文帳に追加
整流板5を設けることによって、配管2と共通配管3との接続部での冷却媒体の二次流れが抑制され損失ヘッドが減少し、共通配管3の左右への冷却媒体の流れがスムーズになる。 - 特許庁
To shorten the time in a bump step by pressurizing and junctioning a first integrated circuit device and a second integrated circuit device by putting an anisotropy conductive film in between.例文帳に追加
２つの集積回路装置の間に異方性導電膜が介在され、加圧接続される一体化構成の半導体集積装置において、一方の集積回路装置にのみバンプを形成して接続可能とすることにより、開発期間を短縮する。 - 特許庁
The resin sealed semiconductor device having a small size and a thin type can be provided by junctioning with an assembling board, which has a construction having a strength by adjusting the length of the thick part and having an insulating distance by adjusting the length of the thin part.例文帳に追加
肉厚部の長さを調整することで強度を持たせ、肉薄部の長さを調整することで絶縁距離を持たすことのできる構造となり、実装基板との接続を行うことで小型、薄型の樹脂封止型半導体装置を提供できる。 - 特許庁
The function as a VDD potential power source plane is given to a stiffener 12, by junctioning the metal thin film layer wiring pattern 5a of the film carrier tape 10 for a metal two-layer structure Taper BGA and a conductive stiffener 12 using a conducting bonding agent 15.例文帳に追加
金属２層構造Ｔａｐｅ−ＢＧＡ用フィルムキャリアテープ１０の金属薄膜層である配線パターン５ａと導電性のスティフナ１２とを導電性接着剤１５によって接合することにより、スティフナ１２にＶＤＤ電位の電源系プレーンとしての機能を持たせる。 - 特許庁
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