「laser micro processing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The laser processing device comprises optical elements (a micro-lens array 16 and a micro-lens 27) in which a plurality of beams 20 are formed and a focus 22 is formed each beam, and an optical system (reduction transfer optical system 18) for transferring each focus of the beam formed by this optical element to a side of a processing plane 28 to form an image.例文帳に追加

レーザ処理装置は、複数のビーム２０を形成するとともに、各ビーム毎に焦点２２を形成する光学素子（マイクロレンズアレイ１６、マイクロレンズ２７）と、この光学素子で形成された前記ビームの各焦点を被処理面２８側に転写して結像させる光学系（縮小転写光学系１８）とを備えた構成としたものである。 - 特許庁

The RF signal is shone by the optical pickup 2 through a DA converter 15, a laser driver IC16 and a laser diode 17 after entering a micro processor 14 and being optimized for every optical disk area through a pre-amplifier IC7, a peak holding circuit 10 and an AD converter 13 of a signal processing LSI.例文帳に追加

ＲＦ信号は、プリアンプＩＣ７、ピークホールド回路１０、信号処理ＬＳＩのＡＤコンバータ１３を経由し、マイクロプロセッサ１４に入り光ディスク領域毎に最適化された後、ＤＡコンバータ１５、レーザドライバＩＣ１６レーザダイオード１７を介し、光ピックアップ２より照射される。 - 特許庁

A micro-device manufacturing method includes a molding substrate preparation process S10 for preparing the molding substrate, a rough processing process S20 for roughly processing the surface of the molding substrate by using a laser processing device, and a finishing process S30 for finish treating the surface of the molding substrate by using a convergent ion beam processing device in turn.例文帳に追加

成形基材を準備する成形基材準備工程Ｓ１０と、レーザ加工装置を用いて成型基材の表面を粗加工する粗加工工程Ｓ２０と、集束イオンビーム加工装置を用いて成型基材の表面を仕上げ加工する仕上げ加工工程Ｓ３０とをこの順序で含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。 - 特許庁

The conductive film is formed by adhering and stacking the metal micro-thread array unit in a prescribed thickness in a vacuum environment by the use of surface processing and a mechanical healing technique, and the conductive film is cut into required dimensions by the use of an energy beam, such as laser beam, ion beam and plasma beam.例文帳に追加

真空環境下で表面処理と機械治癒技術により、金属マイクロ線アレイユニットを所定厚さに接着、堆積し、導電膜を形成し、レーザー、イオンビーム或いはプラズマ等のエネルギービームで該導電膜を必要なサイズに裁断する。 - 特許庁

Furthermore, the present invention relates to a micro-optical element manufacturing method characterized in including a surface light emission laser production step of producing a surface light emission layer by performing step formation processing to form the plurality of steps on the substrate, and a lens formation step of integrally forming the lens over all the top face of each of the steps.例文帳に追加

また、基板上に複数の段差部を形成する段差部形成処理を行い、面発光レーザを作製する面発光レーザ作製工程と、それぞれの前記段差部の頂上面の全面にレンズを一体的に形成するレンズ形成工程とを含むことを特徴とする微小光学素子の製造方法である。 - 特許庁

The chip 101 is securely cut off by a tape expansion method suitable for tape 150 expansion from a starting point as a stress concentration point by partial reform or deficiency caused by the laser irradiation or surface micro processing, or by applying an ultrasonic sound to the chip 101 when splitting the chip 101 which is not completely splitted.例文帳に追加

レーザ照射や表面微細加工による部分的な改質若しくは欠損による応力集中部位を起点として、テープ１５０拡張に適したテープ拡張方式を用い、または完全に分割されてはいないチップ１０１をテープから剥離する時に超音波を印加して割断を確実にする。 - 特許庁