layerを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
METHOD OF FORMING FUNCTIONAL LAYER例文帳に追加
機能層の形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING WATERPROOF LAYER例文帳に追加
遮水層形成方法 - 特許庁
BASE MATERIAL FOR RECORD LAYER例文帳に追加
記録層用支持材料 - 特許庁
MULTI-LAYER SHEET FOR BATTERY CASE例文帳に追加
電池ケース用多層シート - 特許庁
SURFACE LAYER MOLD FOR CONSTRUCTION例文帳に追加
構築用表層型枠 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING INORGANIC ALIGNMENT LAYER, AND INORGANIC ALIGNMENT LAYER例文帳に追加
無機配向膜の製造方法及び無機配向膜 - 特許庁
TRANSFER PROTECTIVE LAYER AND INKJET PROTECTIVE LAYER TRANSFER SHEET例文帳に追加
転写保護層及びインクジェット用保護層転写シート - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTER-LAYER INSULATION LAYER FORMING METHOD例文帳に追加
半導体装置及び層間絶縁層形成方法 - 特許庁
POLYOLEFIN PIPE WITH PROTECTIVE LAYER例文帳に追加
保護層付きポリオレフィン管 - 特許庁
PROCESSING METHOD FOR SOLUTION LAYER例文帳に追加
溶液層の処理方法 - 特許庁
The protection layer comprises resin.例文帳に追加
保護膜は、樹脂からなる。 - 特許庁
CERAMIC MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加
セラミック多層配線基板 - 特許庁
PLURAL-LAYER EXTRUSION DIE AND MANUFACTURE OF PLURAL- LAYER FILM例文帳に追加
複層押出ダイ及び複層フィルムの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING DOUBLE-LAYER COATING FILM AND DOUBLE-LAYER COATING FILM例文帳に追加
複層塗膜形成方法および複層塗膜 - 特許庁
CERAMICS TWO LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加
セラミックス二層回路基板 - 特許庁
The first semiconductor layer 4 is an AlGaN layer.例文帳に追加
第1の半導体層4はAlGaN層とする。 - 特許庁
DIELECTRIC LAYER TRANSFER SHEET例文帳に追加
誘電体層転写シート - 特許庁
The transparent conductive layer includes a carbon nanotube layer.例文帳に追加
前記透明な導電層は、カーボンナノチューブ層を含む。 - 特許庁
POLYESTER LAYER AND MULTI-LAYERED COMPOSITE HAVING PROTECTIVE LAYER例文帳に追加
ポリエステル層および保護層を有する多層複合体 - 特許庁
The photoelectric conversion layer 50 is a bulk heterojunction layer.例文帳に追加
光電変換層50はバルクヘテロ接合層である。 - 特許庁
A dielectric layer is formed on the first polysilicon layer.例文帳に追加
第1ポリシリコン層上に誘電層が形成される。 - 特許庁
So the second layer of simplicity例文帳に追加
簡潔性の第二層は - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
DEEP LAYER MIXING PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
深層混合処理装置 - 特許庁
The semiconductor layer 20 is composed by laminating a buffer layer 21, a GaN layer 22, an n-type contact layer 23, an n-type cladding layer 24, an active layer 25, a p-type cladding layer 26, and a p-type contact layer 27 in this order.例文帳に追加
半導体層20は、バッファ層21、GaN層22、n型コンタクト層23、n型クラッド層24、活性層25、p型クラッド層26およびp型コンタクト層27をこの順に積層して構成される。 - 特許庁
COMPOSITE LAYER MATERIAL FOR SLIDE BEARING HAVING SUPPORTING LAYER例文帳に追加
支持層を有する滑り軸受用複合層材料 - 特許庁
In a method of manufacturing a ridge semiconductor laser, a lower clad layer 2, an active layer 3, a first upper clad layer 4, a dry etching stop layer 13, an etching stop layer 5, a second upper clad layer 6, a contact layer 7 and a striped mask layer 8 are formed in order on a substrate 1.例文帳に追加
基板1上に、下クラッド層2、活性層3、第1上クラッド層4、ドライエッチングストップ層13、エッチングストップ層5、第2上クラッド層6、コンタクト層7、およびストライプ状のマスク層8を順次形成する。 - 特許庁
COATING LAYER AND COATING MATERIAL例文帳に追加
コーティング層および塗料 - 特許庁
The base layer 11 and the elastic layer 13 are indirectly joined by the compatible layer 12 joining the base layer 11 and the elastic layer 13.例文帳に追加
基層11及び弾性層13と接合する相溶層12により、基層11と弾性層13とは間接的に接合される。 - 特許庁
An adhesion layer 12, a soft magnetic base layer 13, an intermediate layer 14, a magnetic recording layer 15 and a protective layer 16 are sequentially layered on a substrate 11.例文帳に追加
基板上11に密着層12、軟磁性層13、中間層14、磁気記録層15、保護層16を順次積層する。 - 特許庁
Since the bonding strength of the electroformed layer 2 to the metal layer 5 is strong, it is not necessary to arrange an adhesive layer between the electroformed layer and the metal layer.例文帳に追加
電鋳層2と金属層5の接合強度も強いので、電鋳層と金属層の間に接着層を設ける必要もない。 - 特許庁
A heat conducting layer 2, a flattening layer 3, an antiferromagnetic layer 4, a recording layer 5 and a protective layer 6 are sequentially laminated in this order on a substrate 1.例文帳に追加
基板1の上に、熱伝導層2、平坦化層3、反強磁性層4、記録層5、保護層6がこの順に積層される。 - 特許庁
In the magnetic detecting element, a free magnetic layer 16 formed of a Heuslar alloy layer is laminated upon a nonmagnetic material layer corresponding to a face-centered cubic layer (fcc) layer.例文帳に追加
ホイスラー合金層によって形成されたフリー磁性層16を、fcc層に相当する非磁性材料層の上に積層する。 - 特許庁
The semiconductor light-emitting element includes on a substrate 10: a buffer layer 11; a lower clad layer 12; an active layer 13; an upper clad layer 14; and a contact layer 15.例文帳に追加
基板10上に、バッファ層11、下部クラッド層12、活性層13、上部クラッド層14およびコンタクト層15を備える。 - 特許庁
Thermocompression bonding is performed in such a state in which the condensing layer, the light emitting layer, the photosensitive layer, the signal processing layer, and the wiring power source layer are laminated (S79).例文帳に追加
集光層、発光層、感光層、信号処理層、配線電源層が積層された状態で加熱圧着される(S79)。 - 特許庁
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