| 例文 |
package unitの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 612件
LIGHT EMITTING DEVICE OF PACKAGE TYPE, AND BACKLIGHT UNIT, LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT AND LIGHTING UNIT USING THE SAME例文帳に追加
パッケージ型発光装置およびそれを用いたバックライト、液晶表示装置並びに照明装置 - 特許庁
The light-emitting subassembly 1 comprises a package unit 10 and a sleeve unit 30 with the semiconductor laser 12 mounted in the package unit 10.例文帳に追加
発光サブアセンブリ1は、パッケージ部10とスリーブ部30とで構成され、半導体レーザ12はパッケージ部10に搭載されている。 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR LENS-FITTED PHOTOGRAPHIC FILM UNIT AND PACKAGE OF LENS-FITTED PHOTOGRAPHIC FILM UNIT例文帳に追加
レンズ付きフィルムユニットの包装方法、及びレンズ付きフィルムユニットの包装体 - 特許庁
DEVICE FOR EVALUATING AND TESTING TRANSPORT PACKAGE ASSEMBLED IN UNIT LOAD例文帳に追加
ユニットロードにまとめられた包装貨物の評価試験装置 - 特許庁
SEALING METHOD AND SEALING UNIT FOR PACKAGE TYPE ELECTRIC ACCUMULATION DEVICE例文帳に追加
パッケージ型蓄電装置の封止方法及び封止装置 - 特許庁
BIOCOMPONENT MEASUREMENT UNIT, BIOCOMPONENT MEASUREMENT UNIT PACKAGE, MEDICAL SUPPORT INSTRUMENT KIT, AND MEDICAL SUPPORT INSTRUMENT KIT PACKAGE例文帳に追加
生体成分測定ユニット、生体成分測定ユニット包装体、医療支援器具キット及び医療支援器具キット包装体 - 特許庁
A multi-chip package includes a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a control module C, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加
マルチチップパッケージは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を具備する。 - 特許庁
The light-emitting diode package structure comprising the cutting slope outside includes: a substrate unit, a light emitting unit, a reflecting units, and a package unit.例文帳に追加
本発明の外側に切断斜面を具えた発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、反射ユニット、及びパッケージユニットを含む。 - 特許庁
Each clamp core 320 clamps a cable by a control package unit corresponding to each control package 100.例文帳に追加
各クランプコア320は各制御パッケージ100に対応し、制御パッケージ単位でケーブルをクランプする。 - 特許庁
A multichip package using constant voltage power supply means has a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a current limitation unit, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加
定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット1、発光ユニット2、電流制限ユニット、フレームユニット3及びパッケージユニット4を有する。 - 特許庁
DISK CONNECTION UNIT, DISK PACKAGE, DISK DEVICE, AND DISK CONNECTION METHOD例文帳に追加
ディスク接続ユニット、ディスクパッケージ、ディスク装置、ディスク接続方法 - 特許庁
Further, the heat- resistance tape 1 is torn, and a package unit is formed.例文帳に追加
さらに、耐熱のテープ1を引き裂き、パッケージユニットを形成する。 - 特許庁
CHANNEL UNIT, LINE ACCOMMODATOR AND PACKAGE NUMBER RECOGNIZING METHOD例文帳に追加
チャネルユニット,回線収容装置およびパッケージ番号認識方法 - 特許庁
TRANSMISSION CONTROL UNIT HAVING PRESSURE TRANSDUCER PACKAGE例文帳に追加
圧力トランスデューサーのパッケージを有する、変速機用のコントロールユニット - 特許庁
LIGHT SOURCE UNIT, LIGHT SOURCE UNIT PACKAGE, OPTICAL ELEMENT, OPTICAL PICKUP DEVICE AND OPTICAL DISK DEVICE例文帳に追加
光源ユニット、光源ユニットパッケージ、光学素子、光ピックアップ装置及び光ディスク装置 - 特許庁
The package type water supply pump device 10 is provided with a pump unit 20 and a control unit 30.例文帳に追加
パッケージ型給水ポンプ装置10は、ポンプユニット20と、制御ユニット30と、を備える。 - 特許庁
A crystal vibrator assembly device 1 is provided with a rotary table 11, package carry-in unit 12, package placing unit 13, primary application unit 15, carry-out unit 19 and takeoff unit 20.例文帳に追加
水晶振動子組立装置1は回転テーブル11とパッケージ搬入ユニット12とパッケージ載置ユニット13と1次塗布ユニット15と搬出ユニット19と取り出しユニット20とを備えている。 - 特許庁
The perimeter of the package main unit 10 is made in a stepwise or down-stepwise form so that the perimeter of the package main unit 10 can be connected with the perimeter of another package main unit 10 formed stepwise or down-stepwise.例文帳に追加
パッケージ本体10の周囲を、他のパッケージ本体10の逆階段状又は階段状に形成された周囲と互いに組み合わせ可能に、階段状又は逆階段状に形成する。 - 特許庁
The convex lens package unit 4a has a convex lens package 40a to cover the LED chips 20a.例文帳に追加
前記凸レンズパッケージユニット4aは、前記発光ダイオードチップ20aを覆う凸レンズパッケージ40aを具える。 - 特許庁
An FBS unit is fitted to the outer package panel 122 from an upper side.例文帳に追加
外装パネル122にFBSユニットが上方から取り付けられる。 - 特許庁
PACKAGE DAMAGE DETECTING DEVICE, ILLUMINATION DEVICE, AND LIGHT SOURCE UNIT例文帳に追加
外囲器の損傷検出装置及び照明装置及び光源ユニット - 特許庁
SIDE EMISSION TYPE LED PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT USING IT例文帳に追加
側面発光型LEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニット - 特許庁
OPTICAL LENS, LIGHT EMITTING ELEMENT PACKAGE USING SAME, AND BACKLIGHT UNIT例文帳に追加
光学レンズ及びこれを用いた発光素子パッケージ及びバックライトユニット - 特許庁
DEVICE FOR INSPECTING IMAGE SENSOR PACKAGE, INSPECTION UNIT AND INSPECTION METHOD THEREOF例文帳に追加
イメージセンサーパッケージの検査装置、その検査ユニット及び検査方法 - 特許庁
DISTORTION-PREVENTING STRUCTURE AND BOARD UNIT OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE JUNCTION SECTION例文帳に追加
集積回路パッケージ接合部の歪み低減構造及び基板ユニット - 特許庁
LIGHT EMITTING ELEMENT HOUSING PACKAGE, LIGHT EMITTING UNIT, AND LIGHTING DEVICE例文帳に追加
発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT PACKAGE WITH DISPLAY FUNCTION AND TRANSMISSION UNIT MOUNTING THE SAME例文帳に追加
表示機能付き電子機器パッケージ及びそれを搭載した伝送装置 - 特許庁
To provide a child-resistant and senior-friendly unit dose package.例文帳に追加
チャイルドレジスタンスでシニアフレンドリーな単位用量パッケージを提供すること。 - 特許庁
To provide a shutter driving device of an indoor unit of a package type air conditioner.例文帳に追加
パッケージ型エアコンの室内機のシャッター駆動装置を提供すること。 - 特許庁
The ceramic package with crystal piece is carried out by the carry-out unit 19.例文帳に追加
搬出ユニット19は水晶片付きのセラミックパッケージを搬出する。 - 特許庁
LIGHT EMITTING PACKAGE, BACK LIGHT UNIT INCLUDING SAME, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
発光パッケージ、及びこれを含むバックライトユニットと液晶表示装置 - 特許庁
FILM UNIT PACKAGE WITH LENS AND PACKAGING METHOD THEREFOR例文帳に追加
レンズ付きフィルムユニット包装体及びレンズ付きフィルムユニットの包装方法 - 特許庁
The crystal piece is held and overlapped on the ceramic package by the crystal placing unit.例文帳に追加
水晶載置ユニットは水晶片を保持してセラミックパッケージに重ねる。 - 特許庁
MULTI-BARE CHIP MOUNTED BODY, MULTICHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC UNIT例文帳に追加
マルチベアチップ実装体、マルチチップパッケージ、半導体装置、ならびに電子機器 - 特許庁
An information storage unit 2 is arranged in an outer face of the outer package casing 1.例文帳に追加
外装箱体1の外面に情報記憶ユニット2を配置する。 - 特許庁
A package control information recording part 131 creates the directory of every package with respect to the contents distributed by a unit of a package, and creates the package control file indicating the relationship between a name of the directory and a package identifier.例文帳に追加
パッケージ管理情報記録部131は、パッケージの単位で配信されるコンテンツに対し、パッケージ毎のディレクトリを作成し、ディレクトリ名とパッケージ識別子との関係を示すパッケージ管理ファイルを作成する。 - 特許庁
A unit control section 50 controls the package drive motor 41 to decelerate the package 30 to a stop on the basis of the hypothetical package diameter acquired by the package diameter acquiring section 52 and the deceleration condition corresponding to the current package diameter.例文帳に追加
ユニット制御部50は、パッケージ径取得部52が取得したパッケージ径と、当該パッケージ径に対応した減速条件と、に基づいて、パッケージ駆動モータ41を制御してパッケージ30を減速停止させる。 - 特許庁
The package and a high-frequency unit 6 for mounting the package can be miniaturized by providing components outside the sealing.例文帳に追加
部品を封止の外に設けることにより、パッケージ及びそれを搭載する高周波ユニット6を小型化できる。 - 特許庁
A package for IC parts having large heat generation is also stored in the CPU package unit in addition to the CPU package 1.例文帳に追加
また、他の実施形態として前記CPUパッケージユニットに、前記CPUパッケージのほか、発熱量の大きいIC部品のパッケージを収納したことも特徴とする。 - 特許庁
To provide a BGA package and its manufacturing method and a package stacking structure, in which a plurality of unit packages of the BGA package are stacked.例文帳に追加
BGAパッケージとその製造方法、そしてそのBGAパッケージを単位パッケージにして複数積層された形態のパッケージ積層構造を提供する。 - 特許庁
A cartridge 12 is attached as replaceable to an exterior package unit 11.例文帳に追加
外装ユニット11には、カートリッジ12が交換可能に取り付けられている。 - 特許庁
BIOMEDICAL ELECTRODE UNIT PACKAGE AND METHOD FOR JUDGING AND TESTING QUALITY THEREOF例文帳に追加
生体用電極ユニット包装体およびその良否判定検査方法 - 特許庁
LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME例文帳に追加
発光素子パッケージ及びそれを用いた液晶ディスプレイ用バックライトユニット - 特許庁
BIOMEDICAL ELECTRODE PACKAGE UNIT AND METHOD FOR DETERMINING QUALITY OF BIOMEDICAL ELECTRODE例文帳に追加
生体電極包装体ユニットおよび生体電極良否判定方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加
発光ダイオードパッケージ製造方法、バックライトユニット及び液晶表示装置 - 特許庁
BIOMEDICAL ELECTRODE UNIT PACKAGE AND METHOD FOR EXAMINING AND DETERMINING QUALITY OF THE SAME例文帳に追加
生体用電極ユニット包装体およびその良否判定検査方法 - 特許庁
AUTOMATED METHOD FOR INSTALLING AND CONFIGURING TEST PACKAGE ON A UNIT UNDER TEST例文帳に追加
テスト中のユニットにテスト・パッケージを自動的にインストールし設定する方法 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|