「pattern plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding member has a step in which the metal fine particle binding body having a porosity of 20-80% formed by binding the metal fine particles via a binder resin is formed into a mesh pattern using a printing method, and a step in which the resulted product is subjected to plating process.例文帳に追加

透明基材上に、印刷法を用いて、金属微粒子を樹脂バインダーによって結着した空隙率が２０〜８０％の金属微粒子結着体をメッシュパターンに形成し、このものをめっき処理する電磁波シールド部材の製造方法である。 - 特許庁

A metal base layer 12, that serves as the catalyst of a reduced metal wet process of electroless plating, is formed on a diode chip to be formed with a metal layer or on a predetermined section of a wafer 10, a resist layer 16 for determining a metal layer pattern 18 is provided thereon, and a patterned metal layer 14 is formed by the reduced metal wet process.例文帳に追加

金属層を形成しようとするダイオードチップ或いはウエハ１０の所定区域に無電解メッキの還元金属湿式プロセスの触媒となる金属下地層１２を形成し、その上に金属層パターン１８を定めるレジスト層１６を設けて還元金属湿式プロセスにより、パターン化された金属層１４を形成する。 - 特許庁

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。 - 特許庁

Then, the masks 20 are removed in (d), copper is plated on the surface of the intermediate copper plated layer 21 by performing a second plating process, copper is plated in a thin film form on the part, corresponding to a connection edge part 14a on the surface of the conductor pattern 12, and a copper plated electrode 14 is formed in (e).例文帳に追加

次に、マスク２０を除去し（ｄ）、第２のめっき工程を実行することにより、中間銅めっき層２１の表面に更に銅めっきを形成すると共に、導体パターン１２の表面のうち接続端部１４ａに対応した部分に銅めっきを薄膜状に形成し、銅めっき電極１４を形成する（ｅ）。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an insulative wiring board, by which the deposition or the formation of bridges on the outside of a pattern can be suppressed by inactivating a substance having a property to trap multiple metals due to an exposed coupling agent and at the same time, inhibiting trapping of metal-nuclei formed in a plating process.例文帳に追加

露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁