「pattern plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

In the process of executing electroless plating, a wiring pattern is determined by a liftoff method using resist.例文帳に追加

無電解めっきを行う工程においては、レジストを用いたリフトオフ法により配線パターンを決定する。 - 特許庁

A method for manufacturing circuit board includes: a substrate formation process S1 for burning green sheet to form a ceramic substrate; a catalyst patterning process S2 for drawing and forming a catalyst pattern from a liquid body containing plating catalyst; and a plating process S3 for plating the catalyst pattern.例文帳に追加

グリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する基板形成工程Ｓ１と、めっき触媒を含有する液状体で触媒パターンを描画形成する触媒パターニング工程Ｓ２と、前記触媒パターンにめっきを施すめっき工程Ｓ３と、を有する回路基板の製造法。 - 特許庁

To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加

ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁

To provide an electroless plating catalyst which can be prepared through a simple process without using a reducing agent solution, further can simplify a process where a metal plating pattern is formed from an electroless metal plating film compared with the conventional one, and can correctly form a metal plating pattern on a micro to nano scale.例文帳に追加

還元剤溶液を用いることなく簡便な工程で作成することができる上、無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を従来と比較して簡素化することができ、しかもミクロ〜ナノスケールで金属メッキパターンを正確に形成することができる無電解メッキ触媒を提供する。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The master electrode 8 is put in close contact with the substrate 9 and the etching/plating pattern is directly transferred onto the substrate 9 by using a contact etching/plating process.例文帳に追加

マスター電極（８）は基材（９）と密接して置かれ、エッチング／めっきパターンが、密接エッチング／めっきプロセスを使用して直接的に基材（９）上に転写される。 - 特許庁

It further implements a plating process of forming a plated layer on the surface of an internal pattern wiring with an electroplating process using the sealing member 5 as a conductive path to supply electric charges to the internal pattern wiring.例文帳に追加

また、内部パターン配線に電荷を供給するための導電路としてシール材５を用いて、内部パターン配線の表面に電気めっき法によりめっき層を形成するめっき工程を実施する。 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern.例文帳に追加

メッキ処理工程で用いられたメッキリードを基板内の電極や配線パターン部から容易且つ確実に絶縁分離することができる工程を備えた半導体装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

The manufacturing method desirably has a process for attaching the catalytic core of the electroless plating film 5 before the process for performing the pattern formation of the plated resist 2.例文帳に追加

そして、これらの製造方法は、めっきレジスト２をパターン形成する工程の前に無電解めっき膜５の触媒核を付与する工程を有していることが好ましい。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

A second conductor pattern 4 made of a metal thin film is provided to the surface of a flat plate portion 31 of the housing 3 by plating process.例文帳に追加

前記ハウジング３の平板部３１の表面には、金属薄膜で構成された第２導体パターン４がメッキ処理によって設けられている。 - 特許庁

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。 - 特許庁

Next, a dry film is laminated on the metal thin film 2, and then subjected to exposure and development, thereby forming a plating resist 3 with the resist having a pattern opposite to a conductor pattern 4 in a later process.例文帳に追加

続いて、金属薄膜２上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する。 - 特許庁

A process for discharging polysilane solution on the prescribed pattern of the substrate, using an ink jet device and forming a polysilane thin film pattern, a process for depositing the fine particles of noble metal on the formed polysilane thin pattern, and a process for forming a metal film pattern through electroless plating with the deposited fine particles of noble metal as a catalyst, are installed.例文帳に追加

基板上にインクジェット装置を用いてポリシラン溶液を所定のパターンに吐出し、ポリシラン薄膜パターンを形成する工程と、形成されたポリシラン薄膜パターン上に貴金属の微粒子を析出させる工程と、析出された貴金属の微粒子を触媒として無電解メッキにより金属膜パターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

It is desired that the wiring conductor is the wiring pattern composed of the conductor film made by combining a drive process such as deposition, sputtering, etc., and plating treatment.例文帳に追加

配線導体は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスと、めっき処理を組み合わせて形成された導体膜からなる配線パターンであるのが好ましい。 - 特許庁

The plating method includes a process for forming a resist pattern 16 in which an opening 16a is formed and the inner peripheral surface of the opening 16a protrudes more largely to the opening side as it approaches to the surface side from the rear surface side and a process for forming metal plating 18 for filling the opening formed in the resist pattern.例文帳に追加

開口１６ａが形成されるとともに、前記開口１６ａの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン１６を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき１８を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

The resist pattern is removed, and plating process for a conductive film is performed for the surface of the insulation layer to form a second conductive pattern, and further the via hole in which a conductive plating film is formed in the thickness direction of the insulation layer is formed as a feed via in the porous region.例文帳に追加

レジストパターンを除去し、絶縁層の表面に対し導電膜のめっき処理を行なうことで第２の導電パターンを形成するとともに、多孔質領域に絶縁層の厚さ方向に導導めっき膜を形成したバイアホールをフィードビアとして形成する。 - 特許庁

In the antenna circuit device 1 for which an antenna circuit pattern 3 is formed on at least one surface of a base material 2, the antenna circuit pattern 3 is formed by laminating a metal plating layer 4b by electroless plating on a development silver layer 4a generated by a photography process.例文帳に追加

基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a board which eliminates as much as possible copper plating processes in which various failures are apt to occur, moreover shortens a manufacturing process, and forms a finer pattern.例文帳に追加

各種不良の発生しやすい銅めっき工程を極力無くし、更に、製造工程を短縮してよりファインパターンの形成も可能な基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller.例文帳に追加

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。 - 特許庁

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide the photosensitive liquid composition good in coating performance by an immersion process and adapted to an etching-or plating- resistant film necessary for forming a microcircuit pattern high in density.例文帳に追加

浸漬法による塗布性が良好な感光液組成物であり、高密度で微細な回路パターンを形成する際に必要なエッチングレジストまたはメッキレジスト用皮膜として好適な感光液組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductive material by a simple method capable of obtaining a highly precise wiring pattern with superior conductivity without thickening of line width as seen at a plating process.例文帳に追加

めっき処理時に見られるような線幅の太りがなく、かつ簡便な方法によって、高精細かつ高導電性の配線パターンが得られる導電性材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive fine pattern of superior electrical conductivity at a low cost with high accuracy, without using an electroless plating process.例文帳に追加

優れた導電性を備えた微細なパターンを高い精度でもって、しかも無電解めっきの工程を経ることなく、低コストで形成することのできる導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

Plating process is performed to form plating on a material surface of an un-mask part 1b after supplying ink 12 containing fluororesin to an outer circumference surface 2a1 of material 2a' of a shaft member and forming a masking pattern 1 corresponding to a shape of a dynamic pressure generation part by an aggregate of minute ink.例文帳に追加

軸部材の素材２ａ’の外周面２ａ１に、フッ素樹脂を含有したインク１２を供給して、微量インクの集合体で動圧発生部の形状に対応したマスキングパターン１を形成した後、めっき処理を行い、非マスク部１ｂの素材表面にめっきを形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

The production process for an embedded printed circuit substrate includes a step 1 for forming a circuit pattern region, in which a part of an insulation layer is etched by laser-patterning the insulation layer produced by laminating photosensitive substance layers; and a step 2 for forming a circuit pattern, by filling the circuit pattern region with a substance for plating.例文帳に追加

特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing film carrier in which a resist pattern is stably formed using a batch type vacuum laminator for adhesion of dry film and a batch type vacuum ashing device for the ashing process and plating failure and adhesion failure in the mounting process are never generated.例文帳に追加

ドライフィルムの貼り合わせにバッチ式の真空ラミネータ装置、アッシングにバッチ式の真空アッシング装置を用いて、レジストのパターンを安定して形成し、まためっき不良や実装時の密着不良を発生させないフィルムキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on the surface layer thereof and a process for forming a nickel layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液中で電気メッキすることでニッケル層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

This method for forming the fine structural pattern has an arranging process for arranging a large number of plastic particles on a predetermined substrate, a plating process for precipitating a predetermined metal element on the substrate and the gaps between the plastic particles and a process for dissolving the plastic particles in an organic solvent.例文帳に追加

本方法は、所定の基板上に、多数のプラスチック粒子を配列させる配列工程と、前記基板上及び前記プラスチック粒子どうしの隙間に、所定の金属元素を析出させるめっき工程と、前記プラスチック粒子を有機溶剤に溶解させる工程を有する微細パターンの形成方法である。 - 特許庁

To provide a wide copper clad laminated board having a copper plating film formed thereon without using a heat-resistant adhesive or the like at all, enabling the formation of a fine wiring pattern and reducing the occurrence of trouble in a post-processing process.例文帳に追加

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a process by which thick platings such as bumps and wirings are produced with high precision while a resist shows high swelling resistance to a plating solution and the plating solution is prevented from leaking in between the pattern and substrate, a radiation-sensitive negative resin composition which shows sensitivity suitable for the production process and possesses excellent resolution and heat resistance, and a transfer film including the composition.例文帳に追加

レジストのメッキ液に対する膨潤が少なく、パターンと基板との界面へのメッキ液のしみ出しが抑制され、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度を示し、解像度、耐熱性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。 - 特許庁

A solder resist layer 42 is formed on the pad 31a and the distribution layer 31b to form a solder resist pattern 42a through patterning process and plating is effected on the pad 31a and the ball lands 31c to obtain a substrate 100 for semiconductor device having ball lands 51 and pad 52, on which a plating film is formed.例文帳に追加

パッド３１ａ及び配線層３１ｂ面にソルダーレジスト層４２を形成し、パターニング処理してソルダーレジストパターン４２ａを形成し、パッド３１ａ及びボールランド３１ｃ上にめっきを行い、めっき被膜が形成されたボールランド５１及びパッド５２を有する半導体装置用基板１００を得る。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is sensitive to visible ray, enables a process in which problems such as ensuring of etching solution and plating solution resistances and lowering of productivity are solved and can form a fine high density pattern.例文帳に追加

可視光感光性で、エッチング液耐性とメッキ液耐性の確保の問題や生産性低下などの問題を解決するプロセスを可能にし、微細かつ高密度なパターンを形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electronic device base body structure, together, with its manufacturing method which reduces a load on a global environment, with no use of complex process, such as formation of a conductive film by electroless copper plating or film transfer of a circuit pattern.例文帳に追加

無電解銅めっきによる導電膜形成、あるいは回路パターンのフィルム転写などの複雑なプロセスを用いず、地球環境に対する負荷を軽減した、立体形状電子デバイス基体構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin laminate having high resolution, capable of diminishing defects in a resist pattern and failures such as chipping, breaking and short circuit in a circuit formed in an etching or plating step and less liable to generate residue on removal in a resist pattern removing step particularly after electroplating by a semi-additive process.例文帳に追加

高解像性を有し、レジストパターンの欠陥や、エッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥を低減することができ、特にセミアディティブ工法の電解めっき後のレジストパターン剥離工程における剥離残が発生しにくい感光性樹脂積層体を提供すること。 - 特許庁

The printed circuit board includes a base substrate 100, an insulating layer 110 laminated on both surfaces of the base substrate 100 where a trench 120 is formed, and a circuit layer 140 including a circuit pattern 123 and a via 125 which are formed inside the trench 120 by a plating process.例文帳に追加

ベース基板１００と、ベース基板１００の両面に積層され、トレンチ１２０が形成された絶縁層１１０と、トレンチ１２０の内部にメッキ工程によって形成された回路パターン１２３およびビア１２５を含む回路層１４０とを含んでなる。 - 特許庁