「polymeric semiconductor」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A polymeric film 51 having an adhesive layer 51a peelable by heating is pasted onto the top surface of a semiconductor layer 11.例文帳に追加

半導体層１１の上面に、加熱により剥離可能な接着剤層５１ａを有する高分子フィルム５１を貼り付ける。 - 特許庁

This composition contains the polymeric material and an organic semiconductor material containing a partial structure represented by a formula 1 (wherein X represents S, Se or Te).例文帳に追加

下記一般式（１）で表される部分構造を有する有機半導体材料および高分子材料を含む組成物およびインク。 - 特許庁

To provide a polymeric compound which increases the field effect mobility of an organic transistor when used in an active layer (organic semiconductor layer) of the organic transistor.例文帳に追加

有機トランジスタの活性層（有機半導体層）に用いた場合に、有機トランジスタの電界効果移動度が高くなる高分子化合物を提供する。 - 特許庁

To provide aqueous compositions used to remove post etch organic and inorganic residues as well polymeric residues and contaminants from semiconductor substrates.例文帳に追加

半導体の基板から有機及び無機のポストエッチ残渣ならびにポリマー残渣及び汚染物質を除去するために使用される水性組成物を提供すること。 - 特許庁

The cross-linked polymer can be provided as a polymeric microsphere and further as a composite encapsulating nanoparticles of a metal or a semiconductor in the core part of the microsphere.例文帳に追加

該架橋ポリマーは高分子ミクロスフェアとして提供でき、さらに該ミクロスフェアのコア部に金属または半導体のナノ粒子を内包した複合体としても提供できる。 - 特許庁

The semiconductor layer 2 composed of semiconductor fine particles is formed by applying and baking a paste of a mixture of semiconductor fine particles of titanium oxide fine particles or the like and a binder composed of polymeric compound on a transparent conductive substrate 1, and then, residual organic substance remaining in the semiconductor layer 2 is removed by irradiating ultraviolet rays on the semiconductor layer 2 and utilizing the photocatalytic activity of the semiconductor fine particles.例文帳に追加

酸化チタン微粒子などの半導体微粒子と高分子化合物からなるバインダーとを混合したペーストを透明導電性基板１上に塗布し、焼成を行うことにより半導体微粒子からなる半導体層２を形成した後、半導体層２に紫外光を照射し、半導体微粒子の光触媒作用を利用することによって半導体層２中に残存する有機物を除去する。 - 特許庁

Next, by heating the substrate 10 up to a specified temperature, the adhesive layer 51a is foamed to have no adhesion, and thus, the polymeric film 51 is easily detached from the semiconductor layer 11.例文帳に追加

次に、基板１０を所定の温度に加熱することにより、接着剤層５１ａは発泡して接着力がなくなるため、高分子フィルム５１は半導体層１１から容易に剥離する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with the high reliability and a method for producing such the semiconductor device with the high yield for the purpose of enhancing the adhesion between thin films and enhancing the adhesion of a polymeric film to be formed on an insulating surface, in particular.例文帳に追加

本発明は、薄膜間の密着性の向上、特に絶縁表面上に形成する高分子膜の密着性の向上を課題とし、信頼性の高い半導体装置、またそのような半導体装置を歩留まり良く作製する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for preparing a base polymeric compound for a resist material having high transparency and good resist performance for fine processing required for semiconductor production.例文帳に追加

本発明の目的は半導体製造で要求されている微細加工に対して、高い透明性と良好なレジスト性能を持つレジスト材料のベース高分子化合物の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

This micro-part having a desired shape is produced by forming a film (UV-curing epoxy resin forming layer) comprising a polymeric material on a semiconductor substrate (silicon substrate), and dry-etching the film.例文帳に追加

半導体基板（シリコン基板１）上に高分子材料からなる膜（ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂形成層３）を形成し、この膜をドライエッチングすることによって所望形状の微小部品を製造する。 - 特許庁

The composition for forming an interlayer film for a semiconductor device includes (A) a silicon-contained polymeric compound having a repeated, unit which contains a carbon-carbon triple bond and -Si-, and (B) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）炭素−炭素三重結合および−Ｓｉ−を含む繰り返し単位を有する含ケイ素高分子化合物と（Ｂ）有機溶媒を含むことを特徴とする半導体装置用層間膜形成用組成物。 - 特許庁

The cross-linked polymer can be provided as a polymeric nano- or microsphere, and can also be provided as a composite in which ultrafine particulates of a metal or semiconductor is fixed or contained in the core part of the nano- or microsphere.例文帳に追加

該架橋ポリマーはポリマーナノもしくはミクロスフェアとして提供でき、さらに該ナノもしくはミクロスフェアのコア部に金属または半導体の超微粒子を固定もしくは内包した複合体としても提供できる。 - 特許庁

To provide an organic/polymeric semiconductor material which has a stable shelf life of over a decade as well as a long operating life and can be produced in an ambient environment, and also provide a solar cell using the material.例文帳に追加

１０年よりも長い安定な貯蔵寿命を有し、かつ操作時の寿命が長く、周囲環境で製造することができる有機／ポリマー半導体材料とそれを使用した太陽電池を提供する。 - 特許庁

In this thin film inorganic light emitting device, a luminescence center contains a dispersion of zinc sulfide and an water-compatible p-type semiconductor polymer, for which a polythiophene/polymeric polyanion complex is desirable, contained as a dopant in the state of a single/double layer.例文帳に追加

本デバイスは、発光中心がドーパントとして添加されている硫化亜鉛の分散液と水相溶性ｐ型半導体ポリマー、好適にはポリチオフェン／高分子量ポリアニオン錯体を一層の状態または二層の状態で含有する。 - 特許庁

Then a region 5a of the first SAM film 5 to be coated with a polymeric organic semiconductor film is removed through ozone processing, and a second self-assembled monolayer (second SAM film 6) having a phenethyl group is formed in the region 5a.例文帳に追加

続いて、第１ＳＡＭ膜５における高分子有機半導体膜を塗布すべき領域５ａをオゾン処理を施すことで削除し、その領域５ａに、フェネチル基を有する第２の自己組織化単分子膜（第２ＳＡＭ膜６）を形成した。 - 特許庁

For example, the substrate component 11 to which a semiconductor chip 12 is to be bonded has such a structure that a thin-film pattern which is made of a copper foil or other metal material and will become circuit wiring is formed on one face or both faces of a film formed of a polymeric material such as a glass epoxy material or a polyimide material.例文帳に追加

たとえば、半導体チップ１２が接着される基板部品１１は、ガラス・エポキシ材もしくポリイミド材などの高分子材料からなるフィルムの片面もしくは両面に、銅箔もしくはその他の金属材料により回路配線となる薄膜パターンが形成されている。 - 特許庁

To provide a new sulfolane compound, useful as a reaction solvent for an organic synthesis, a polymerization reaction solvent for a polymeric compound, an extraction solvent for various inorganic and organic materials, a dilution solvent for a coating material, an ink, etc., a solvent for a semiconductor resist, a dilution solvent for agrochemicals and a solvent or additive for an electrolytic solution for an energy-storing device.例文帳に追加

有機合成の反応溶媒、高分子化合物の重合反応溶媒、各種無機・有機物の抽出溶媒、塗料・インク等の希釈溶媒、半導体レジスト溶媒、農薬類の希釈溶媒、エネルギー貯蔵デバイス用電解質溶液の溶媒や添加剤として有用な新規なスルホラン誘導体を提供する。 - 特許庁

The adhesive sheet for processing semiconductor wafers comprises a base material and an energy-line curing type adhesive layer formed thereon, and the energy-line curing type adhesive layer contains an energy-line curing type adhesive polymer, wherein an energy-line polymeric group is combined with a main chain or a side chain, and a photopolymerization initiator with a weight average molecular weight of 400-100,000.例文帳に追加

本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなり、前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型粘着性重合体と、重量平均分子量４００〜１０００００の光重合開始剤とを含有することを特徴としている。 - 特許庁

This is an adhesive tape for fixing a semiconductor wafer that melts at a testing temperature of 190 °C and test load of 21.18 N in the testing method shown in "the flow testing method of thermoplastics" Japanese Industrial Standards K 7210, wherein MFR by the method is 0.1-3, and a resin layer B and adhesive layer A are laminated that includes a carboxyl group as a polymeric constituent.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｋ ７２１０「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度１９０℃、試験荷重２１．１８Ｎで溶融するとともに前記方法によるＭＦＲが０．１〜３で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有する構成成分を含む樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層されてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 - 特許庁