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surface wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7057件
SURFACE-MOUNTING WIRING BOARD例文帳に追加
面実装配線基板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD FOR SURFACE MOUNTING, AND SURFACE-MOUNT WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板、表面実装用プリント配線板及び表面実装配線板 - 特許庁
TUBE FOR PROTECTING EXTERNAL SURFACE OF WIRING HARNESS, AND WIRING HARNESS例文帳に追加
ワイヤハーネスの外装保護用チューブおよびワイヤハーネス - 特許庁
MEMBER SURFACE WIRING METHOD AND MEMBER SURFACE WIRING ROUTE PRESENTATION SYSTEM例文帳に追加
部材表面配線方法及び部材表面配線経路提示システム - 特許庁
ARRANGEMENT STRUCTURE FOR SURFACE ILLUMINANT WIRING例文帳に追加
面光源用電線の配置構造 - 特許庁
The second wiring is thicker than the first wiring but thinner than the upper surface-side wiring.例文帳に追加
第２配線は第１配線より厚く、上面側配線より薄い。 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の表面処理方法 - 特許庁
A barrier film is formed on a side surface, an upper surface, and a bottom surface of the electric wiring.例文帳に追加
配線の側面、上面、及び底面に、バリア膜を形成する。 - 特許庁
As a result, the mounting surface 17 is arranged to face to the wiring surface 1 to mount the wiring metal fitting 16 on the wiring surface 1.例文帳に追加
これによって、配線面１に取付面１７を対面して配置して配線面１に配線金具１６を装着する。 - 特許庁
SUBSTRATE SURFACE TREATMENT METHOD, WIRING FORMING METHOD, WIRING FORMING APPARATUS, AND WIRING BOARD例文帳に追加
基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD WITH SURFACE COATED WIRING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
表面被覆配線付きプリント配線基板およびその製造方法 - 特許庁
BOTH-SURFACE WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
両面配線基板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING END SURFACE THROUGH-HOLE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
端面スルーホール配線基板の製造方法 - 特許庁
On the lower surface of the wiring layer 10, the wiring layer 20 is formed.例文帳に追加
配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。 - 特許庁
In the wiring board, the surface of the first wiring section and the surface of the second wiring section that face each other are made equal in size.例文帳に追加
また、配線基板において、第１配線部と第２配線部との互いに対向する面の大きさを同等にする。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING-BOARD FOR SIDE-SURFACE ELECTRODE例文帳に追加
側面電極用配線板の製造方法 - 特許庁
A wiring layer 4 is formed on one surface of the wiring board 13.例文帳に追加
配線基板１３の一方の面には配線層４が形成されている。 - 特許庁
The wiring part 7 has a wiring surface 7a and a plurality of electrodes 7b.例文帳に追加
配線部品７は、配線面７ａと、複数の電極７ｂとを有する。 - 特許庁
SMOOTH SURFACE WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
表面平滑配線板およびその製造方法 - 特許庁
To prevent the deterioration of the surface of a wiring due to an oxidation and an increase in the wiring resistance of the wiring, and to realize to raise the electromigration resistance of the wiring.例文帳に追加
酸化による配線表面の劣化や配線抵抗の増大を防止でき、エレクトロマイグレーション耐性の向上を図る。 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF SURFACE-MOUNTING COMPONENT TO PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 - 特許庁
A wiring 52 and a wiring 54 are formed on the surface of the element substrate 10B.例文帳に追加
素子基板１０Bの面上には配線５２と配線５４とが形成される。 - 特許庁
The printed wiring board has a first surface and a second surface on the opposite side of the first surface.例文帳に追加
プリント配線板は、第１の面およびこれと反対側の第２の面を有する。 - 特許庁
A lyophilic film 14 is formed at the surface of substrate and the wiring surface.例文帳に追加
基板表面および配線表面に親液膜１４を形成する。 - 特許庁
The surface of a second insulating film 14 becomes the bottom surface of a wiring trench 17.例文帳に追加
第２の絶縁膜１３表面は、配線溝１７の底面になる。 - 特許庁
A solder ball 11 is arranged in a lower surface of a surface wiring layer 7.例文帳に追加
そして、表面配線層７の下面にはんだボール１１を配設する。 - 特許庁
This wiring board is formed by a method wherein a wiring board in which a wiring part is formed on the surface is made a base substrate, and at least one wiring layer is laminated on the surface of the base substrate on which surface the wiring part is formed by interposing an insulating layer every one wiring layer.例文帳に追加
更には、一般的なプリント配線板製造の既存設備を用いて簡単に作製でき、接続信頼性を確保でき、更なる高密度化へ対応できる、充填ビアを有する配線基板と、その製造方法を提供する。 - 特許庁
On the wiring surface of a film carrier tape, a plated layer 3 is formed and no plated layer is formed on the ball land surface of the tape on the side opposite to the wiring surface.例文帳に追加
配線面にはめっき層３が形成され、反対面のボールランド面にはめっき層が形成されていないこと。 - 特許庁
To provide a wall surface mounting structure capable of easily mounting an electric device on a wall surface disusing any wiring so long as a wiring body is fixed on the wall surface.例文帳に追加
配線ボディさえ付いていれば電気器具が電源配線の必要もなく容易に壁面に取り付けられるようにする。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD WITH END- SURFACE THROUGH HOLE例文帳に追加
端面スルホール付きプリント配線板の製造方法 - 特許庁
Besides, the wiring correction based on FIB to the wiring layer on the front surface is facilitated.例文帳に追加
また、表面の配線層に対するＦＩＢによる配線修正が容易になる。 - 特許庁
A wiring is formed for embedding the wiring groove by shaving off the wiring film and the barrier metal film until the surface of the capping film is exposed from the surface of the wiring film.例文帳に追加
配線膜の表面からキャップ膜の表面が露出するまで、配線膜及びバリアメタル膜を削り取って、配線溝部を埋め込む配線部を形成する。 - 特許庁
A protective resin layer 15 is formed also on the side surface of the device, i.e., a side surface perpendicular to a wiring surface (forming surface of the device electrodes and the re-wiring).例文帳に追加
そして、デバイスの側面、つまり、配線面（デバイス電極，再配線の形成面）と垂直な側面にも保護樹脂層１５を形成している。 - 特許庁
Further, the upper surface of the lamination film 14 is higher than the upper surface of the wiring layer 3a while the lower surface of the lamination film 14 is lower than the lower surface of the wiring layer 3a.例文帳に追加
更に、積層膜１４の上面を配線層３ａの上面よりも高くし、積層膜１４の下面を配線層３ａの下面よりも低くする。 - 特許庁
SURFACE-ROUGHENING TREATMENT METHOD OF COPPER FOIL FOR PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法 - 特許庁
This manufacturing method of the wiring body has a process for changing a surface of the wiring body to predetermined surface roughness.例文帳に追加
本発明の配線体の製造方法は、配線体の表面を所定の表面粗さにする工程を有する。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SURFACE PROTECTION FILM OF FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加
フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法 - 特許庁
To form a fine pattern on a surface wiring layer and to make impedance characteristics of the surface wiring layer satisfactory.例文帳に追加
表面配線層に微細なパターンを形成し、また表面配線層のインピーダンス特性を良好にする。 - 特許庁
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