テープの上にチップをボンディングの英語

ボンディングステージ１６の端部１６ａが半導体チップ３５の端部３５ａの位置にくるようにボンディングステージ１６を構成し、吸引溝１７を介してテープ基板３１を吸引しながら、半導体チップ３５をテープ基板３１上に搭載する。例文帳に追加

A bonding stage 16 is arranged such that the end part 16a thereof is located at the position of the end part 35a of a semiconductor chip 35 and the semiconductor chip 35 is mounted on the tape substrate 31 while sucking the tape substrate 31 through a suction groove 17. - 特許庁

ＴＡＢ用テープとチップとを一括ボンディングするために前記チップ実装位置周囲のテープを上方から押さえるテープ押え板を有するクランプ治具である。例文帳に追加

In order to gang bond a tape for TAB(tape automated bonding) and a chip, a clamping jig has a tape pressing plate for pressing the tape around a chip mounting position from above. - 特許庁

テープをチップキャリアとし、パッケージしたいチップをテープの上下表面に貼り付け、ワイヤ・ボンディング方式によりチップとテープキャリアとの電気的接続を行ってから、封止用樹脂でチップおよびワイヤをパッケージする。例文帳に追加

A tape is set as a chip carrier 400, and chips 404 to be packaged are applied to the upper and lower surfaces of the tape, and the chip is electrically connected to a tape carrier in a wire bonding method, and then the chip and a wire 406 are packaged with a sealing resin 408. - 特許庁

接触コレット１９に吸着保持されたチップ２Ａの裏面（下面）をマルチ配線基板１００のチップ実装領域に押し付けてチップ２Ａのダイボンディングを行う際、あらかじめチップ２Ａの主面上に保護テープ９Ａを貼り付けておく。例文帳に追加

When a chip 2A is die bonded by pushing the rear surface (lower surface) of the chip 2A held as sucked on a contact collet 19 against the chip-mounting area of a multi wiring board 100, a protective tape 9A is previously applied on the main surface of the chip 2A. - 特許庁

ボンディングツール３の底面３ａをＴＡＢテープから複数並んで平行に突出したインナーリード２ａ上に当接させ、ＩＣチップ１に複数並んで形成された電極パッド１ａ上に押圧して接合する。例文帳に追加

The base 3a of a bonding tool 3 is made to abut on a plurality of inner leads 2a projected in parallel from a TAB tape, and it is pressed onto a plurality of electrode pads 1a arranged on an IC chip 1 so as to bond them. - 特許庁

半導体チップの上面に接続されたボンディングワイヤーの一部が接着テープ内に埋め込まれたときに、接着テープ内のワイヤーの周囲における空隙の形成を抑制することができる半導体チップ積層体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip laminate capable of preventing gap formation around bonding wires in an adhesive tape when one part of the bonding wire connected to the top surface of a semiconductor chip is embedded in the adhesive tape. - 特許庁

半導体チップ３２は、絶縁テープ３３を介してリードフレーム１０の電極リード１５上に載置され、ワイヤ３６は接続パッド３１と、接続パッド３１の極近傍の電極リード１５ｂ上にワイヤボンディングされる。例文帳に追加

The semiconductor chip 32 is mounted on the electrode leads 15 of the lead frame 10 through an insulating tape 33, and a wire 36 is wire-bonded to a connection pad 31 and on the electrode lead 15b in the extremely vicinity of the connection pad 31. - 特許庁