solder barとは 意味・読み方・使い方

BGA PACKAGE AND RIVET-TYPE SOLDER BAR USED FOR THE SAME例文帳に追加

ＢＧＡパッケージおよびＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy capable of improving the elongation of a solder material itself which is a favorable characteristic for manufacturing a wire solder and a bar solder, and easily manufacturing a lead-free solder product without using any special method.例文帳に追加

線はんだや棒はんだの製造に有利な特性であるはんだ合金材料自体の伸びを改善し、特殊な方法によらずとも容易に鉛フリーはんだ加工物の製造を可能ならしめる、鉛フリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a bus bar terminal board structure which prevents the occurrence of solder cracks in a solder portion provided at the substrate side.例文帳に追加

基板側に設けられる半田部分において半田クラックの発生を防止することができるバスバー端子台構造の提供。 - 特許庁

SOLDER END PASSIVATING LAYER OF ARMATURE WINDING BAR OF GENERATOR AND METHOD FOR APPLYING PASSIVATING LAYER例文帳に追加

発電機の電機子巻線バーのろう端部隔離層及び隔離層を塗布する方法 - 特許庁

The outer peripheral surface of the round bar terminal 23 is plated with solder.例文帳に追加

丸棒端子部２３はその外周面に半田めっきが施されているものを用いる。 - 特許庁

The 1st diode (12a) is arranged on a bar with a p-side down orientation, and fixed to the bar with solder or the like.例文帳に追加

１のダイオード（12a）を、ｐ側を下にしてバーに配置し、はんだ又はその他の方法でバーに固定する。 - 特許庁

A sub-mount 30 is disposed between an LD bar 10 and a heat sink 20, and each of the LD bar, heat sink and sub-mount is joined by a first adhesive layer 40 and a second adhesive layer 50 composed of a solder or a gold (Au)-tin (Sn) solder.例文帳に追加

ＬＤバー１０とヒートシンク２０との間にサブマウント３０を配設し、例えばロウまたは金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）はんだよりなる第１接着層４０および第２接着層５０によりそれぞれを接合する。 - 特許庁

The rivet-type solder bar 2 is inserted into a through-hole 3 provided to the printed board 4 and then heated, by which the semiconductor element mounting surface and solder bar mounting surface of the printed board 4 are electrically connected together.例文帳に追加

プリント基板４に構成されたスルーホール３へリベット状半田棒２を挿入後に加熱して、半導体素子マウント面とリベット状半田棒２の取りつけ面とを電気的に接続する。 - 特許庁