「solder bar」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The solder bar enables alignment of the chip to be vertically bonded.例文帳に追加

ハンダバーは、垂直に結合されるチップのアライメントを可能にする。 - 特許庁

The heat dissipating metal plate 11 is also solder-bonded to the bus bar 2.例文帳に追加

放熱金属板１１もバスバー２にハンダ接合されている。 - 特許庁

BGA PACKAGE AND RIVET-TYPE SOLDER BAR USED FOR THE SAME例文帳に追加

ＢＧＡパッケージおよびＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy capable of improving the elongation of a solder material itself which is a favorable characteristic for manufacturing a wire solder and a bar solder, and easily manufacturing a lead-free solder product without using any special method.例文帳に追加

線はんだや棒はんだの製造に有利な特性であるはんだ合金材料自体の伸びを改善し、特殊な方法によらずとも容易に鉛フリーはんだ加工物の製造を可能ならしめる、鉛フリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a bus bar terminal board structure which prevents the occurrence of solder cracks in a solder portion provided at the substrate side.例文帳に追加

基板側に設けられる半田部分において半田クラックの発生を防止することができるバスバー端子台構造の提供。 - 特許庁

SOLDER END PASSIVATING LAYER OF ARMATURE WINDING BAR OF GENERATOR AND METHOD FOR APPLYING PASSIVATING LAYER例文帳に追加

発電機の電機子巻線バーのろう端部隔離層及び隔離層を塗布する方法 - 特許庁

The outer peripheral surface of the round bar terminal 23 is plated with solder.例文帳に追加

丸棒端子部２３はその外周面に半田めっきが施されているものを用いる。 - 特許庁

The 1st diode (12a) is arranged on a bar with a p-side down orientation, and fixed to the bar with solder or the like.例文帳に追加

１のダイオード（12a）を、ｐ側を下にしてバーに配置し、はんだ又はその他の方法でバーに固定する。 - 特許庁

A sub-mount 30 is disposed between an LD bar 10 and a heat sink 20, and each of the LD bar, heat sink and sub-mount is joined by a first adhesive layer 40 and a second adhesive layer 50 composed of a solder or a gold (Au)-tin (Sn) solder.例文帳に追加

ＬＤバー１０とヒートシンク２０との間にサブマウント３０を配設し、例えばロウまたは金（Ａｕ）−スズ（Ｓｎ）はんだよりなる第１接着層４０および第２接着層５０によりそれぞれを接合する。 - 特許庁

The rivet-type solder bar 2 is inserted into a through-hole 3 provided to the printed board 4 and then heated, by which the semiconductor element mounting surface and solder bar mounting surface of the printed board 4 are electrically connected together.例文帳に追加

プリント基板４に構成されたスルーホール３へリベット状半田棒２を挿入後に加熱して、半導体素子マウント面とリベット状半田棒２の取りつけ面とを電気的に接続する。 - 特許庁

This method includes steps of: forming a metal bar having a linear aspect on the substrate; forming a solder paste layer over the metal bar to form a solder bar; forming a plurality of metal pads on the substrate; and forming a solder paste layer over the plurality of metal pads to form a plurality of solder pads on the substrate.例文帳に追加

基板上に線形の外観を持つ金属バーを形成するステップと、金属バーの上にハンダペースト層を形成してハンダバーを形成するステップと、基板上に複数の金属パッドを形成するステップと、複数の金属パッド上にハンダペースト層を形成して基板上に複数のハンダパッドを形成するステップと、を有する。 - 特許庁

Solder 5 is filled into a hole part 4 of the bus bar 1 located on the laser beam irradiation side in the thickness direction of the bus bars 1, 2, and a solder fillet is formed on an inner circumferential surface of the hole part 4 after the solder-jointing.例文帳に追加

半田５は、バスバー１、２の厚さ方向におけるレーザー照射側に位置するバスバー１の孔部４の充填されており、半田接合後、孔部４の内周面に半田フィレットが形成される。 - 特許庁

This BGA package is equipped with a rivet-type solder bar 2 which is composed of a smaller core 2c formed of eutectic solder 2a of higher melting point and a normal solder 2e which has a lower melting point and is attached to the outer side of the core 2c.例文帳に追加

リベット状半田棒２は、融点のより高い共晶半田２ａでより形状の小さい心材２ｃを形成し、この心材２ｃの外側に融点のより低い通常半田２ｅを付け最終形状とされる。 - 特許庁

When a semiconductor laser bar 3 is soldered to a heatsink 1, protrusion 30 is formed on the solder-bonding surface of the semiconductor laser bar 3, and the semiconductor laser bar 3 is pushed against and soldered to a solder layer 50, from a state with the solder layer 50 applied to a surface of the heatsink 1 being melted.例文帳に追加

半導体レーザバー３をヒートシンク１にハンダ付けする際に、半導体レーザバー３におけるハンダ接合面に突起３０を設けておき、ヒートシンク１の表面に塗布したハンダ層５０を溶融した状態から当該ハンダ層５０に対し半導体レーザバー３を押し付けてハンダ付けする。 - 特許庁

Solder vapor deposited surfaces 17, 20, 26 and 27 are melted so that the bar 11 is energized and fixed via a solder layer, the bumps 135 are melted to fill in the solder layer between the bar 11 and the second plate 13 or to, in some cases, fill in the air gap generated so that the solder layer is made uniform without air gap.例文帳に追加

そして半田蒸着面１７，２０，２６，２７が溶融されて半田層を介して半導体レーザバー１１が導通固定されるとともに、半田塊１３５が溶融されて半導体レーザバー１１と第２固定板１３の間の半田層に場合によっては生じる空隙に流入し、この半田層が空隙なく均一化される。 - 特許庁

To ensure electrical connection reliability of an electronic component to be mounted on a bus bar while ensuring heat radiation of a portion where the bus bar is fixed, by employing solder connection having high heat radiation for connection between copper foil pattern and the bus bar, in a circuit material in which the bus bar is fixed on the copper foil pattern to increase a permissible current.例文帳に追加

銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。 - 特許庁

A plurality of protrusions 7 abutting to the base plate 1 at the position arranged with the solder layer 8, are provided on the rear surface side of the bus-bar electrode 6.例文帳に追加

また、バスバ電極６の裏面側には、半田層８が配置される位置でベースプレート１に当接する複数個の突起７を設ける。 - 特許庁

The amplifying circuit 410 amplifies voltage between the solder patterns H1, H2 formed in the voltage/current bus bar 40y.例文帳に追加

増幅回路４１０は、電圧電流バスバー４０ｙに形成されたはんだパターンＨ１，Ｈ２間の電圧を増幅する。 - 特許庁

Solder patterns H1, H2 are formed in mutually spaced regions in the voltage/current bus bar 40y.例文帳に追加

電圧電流バスバー４０ｙにおいて、互いに離間した領域にはんだパターンＨ１，Ｈ２が形成されている。 - 特許庁

Therefore, solder 16 which connects and fixes the semiconductor element 2 to the mounting bus bar 3 can be improved in reliability.例文帳に追加

このため、半導体素子２を実装用バスバー３に接続、固定するはんだ１６の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

This heat promotes and accelerates melting of the solder 34 and joins the bus bar 20bu with the electronic circuit board 14.例文帳に追加

この熱が半田３４の溶融を促進させてバスバー２０ｂｕと電子回路基板１４とを接合させる。 - 特許庁

A braided wire 11 comprising lead or solder plated copper wire is positioned between a terminal 7a of the control valve type lead-acid battery and a copper bar 21.例文帳に追加

制御弁式鉛蓄電池の端子7aと銅バー21との間に、銅線に鉛やハンダなどをメッキした編組線11を存在させる。 - 特許庁

The arrangement position of the bar-like body under the liquid level is set to the position where a stirring flow of the molten solder is raised above the liquid level.例文帳に追加

棒状体の液面下の配置位置は、攪拌板又は棒状体の移動によって、溶融半田の攪拌流が液面上に隆起する位置に設定する。 - 特許庁

The heat quickens fusing of solder 34 to join the bus bar 20bu to the electronic circuit board 14.例文帳に追加

この熱が半田３４の溶融を促進させてバスバー２０ｂｕと電子回路基板１４とを接合させる。 - 特許庁

The inverter unit is provided with a heat sink 1, a bus bar 7 bonded to the heat sink via an insulator and a silicon chip 8 bonded to the bus bar via a solder 9, and nickel particles 26 and copper particles 27 are mixed into the solder.例文帳に追加

ヒートシンク１と、このヒートシンクに絶縁材を介して接合されるバスバー７と、このバスバーにはんだ材９を介して接合されるシリコンチップ８とを具備し、上記はんだ材にニッケル粒子２６と銅粒子２７とを混入した。 - 特許庁

The electronic control unit 2 can solder the bus bar 14 and the plural electronic apparatuses 16, 17, and 18 together by flow solder, and the manufacture cost becomes small by soldering them using a soldering iron.例文帳に追加

電子制御ユニット２は、バスバー１４と複数電子機器１６、１７、１８、２５とをフロー半田により半田付けすることができ、半田ごてを用いて半田付けすることより製造コストが小さい。 - 特許庁

A bus bar 3 bonded to the distal end 41 of the lead terminal 4 of an electronic circuit component by solder 6 is provided with wall parts 31 and 32 solder-bonded to the side face of the distal end 41 of the lead terminal 4.例文帳に追加

電子回路部品のリード端子４の先端部４１にはんだ６により接合されるバスバー３に、リード端子４の先端部４１の側面にはんだ接合される壁部３１、３２を設ける。 - 特許庁

A good heat collection portion provided at the distal end 23a of the leg terminal 23 of a connection member (bus bar 20A) which is jointed to a substrate by flow soldering collects heat of molten solder in a solder tank well.例文帳に追加

基板にフロー半田接続される接続部材（バスバー２０Ａ）の脚部端子２３の先端部２３ａに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。 - 特許庁

A bus bar 1 and a bus bar 2 overlapping each other are solder-jointed with irradiation of a laser beam spot 6 through a laser beam transmissive cover 3.例文帳に追加

互いに重ねられたバスバー１とバスバー２とをレーザー光透過性のカバー３を通じてのレーザースポット６の照射により半田接合する。 - 特許庁

The solder 6 is thereby prevented from being damaged caused by stress in the longitudinal direction of the bus bar 3 generated by difference in a linear expansion coefficient between a substrate 2 and the bus bar 3.例文帳に追加

これにより、基板２とバスバー３との線膨張係数差により生じるバスバー３の長手方向への応力によりはんだ６が破損するのを防止することができる。 - 特許庁

The conductive paste 5 serves to protect the back electrode layer 4 against etching caused by solder when the bus bar 8 is bonded, so that the bus bar 8 can be bonded with high reliability.例文帳に追加

導電性ペースト５は、バスバー８接着時における裏面電極層４のはんだ溶食を食い止め、その接着を信頼性の高いものにする。 - 特許庁

A solder outflow suppression part 10 is formed on the surface of the bus bar 2, and formed so that the boundary of a bus bar 2 body and the section 2a may be recessed in a groove shape.例文帳に追加

10は、バスバー２表面に設けられた半田流出抑止部であり、バスバー２本体と被実装部２ａとの境界部分が溝状に凹むよう形成される。 - 特許庁

The input terminal land provided on the flexible wiring board 24 and a terminal land provided on the circuit board 21 are aligned, and solder H applied beforehand is bar-heated from the opposite side of the wiring board 24 to fuse the solder to achieve soldered connection.例文帳に追加

フレキシブル配線基板２４に設けられた入力端子ランドと回路基板２１に設けられた端子ランドとを位置あわせし、予め塗布された半田Ｈをフレキシブル配線基板２４の反対側からバーヒート加熱すると、半田Ｈが融解して半田接続される。 - 特許庁

Further, the second die 12 has the high heat conductivity to the solder similarly, and is produced from a cylindrical body 23 which is fabricated from the metal composed of carbon steel, stainless steel or the like, or a carbon fiber, for realizing the character rapidly solidifying at the room temperature, and has the length larger than the length of the formed solder bar.例文帳に追加

また、第２金型１２は、同じく半田の熱伝導率が高く、室温では急速に固まる特性を生かすために、炭素鋼、ステンレス鋼などからなる金属製あるいは炭素繊維製で、かつ形成される半田の棒の長さより長めの円筒体２３から作製される。 - 特許庁

When, for example, the bus-bar electrode 6 is soldered using a resistive heating device 11, the current is allowed to concentrate in the protrusion 7 to quickly heat and melt the solder material 8', and the molten solder material 8' is filled in a gap S between the base plate 1 and the bus-bar electrode 6 at a constant thickness.例文帳に追加

また、例えば抵抗加熱装置１１を用いてバスバ電極６を半田付けするときには、突起７に電流を集中させて半田材料８′を速やかに加熱、溶融できると共に、溶融した半田材料８′をベースプレート１とバスバ電極６との間の隙間Ｓに均一な厚さで配置することができる。 - 特許庁

After each solder ball 21 is heated to a prescribed temperature by bringing a heating bar 1 into contact with the ball 21, the bar 1 is made to retreat from the ball 1 and the decreasing temperature of the ball 21 is measured by means of a temperature sensor 2 after the ball 21 is left as it is, for a prescribed period of time.例文帳に追加

加熱棒１を半田ボ−ル２１に接触させ、半田ボ−ル２１を所定の温度に加熱してから、加熱棒１を半田ボ−ル２１から退避させ、所定時間放置された半田ボ−ル２１が下降する温度を温度センサ２で測定する。 - 特許庁

To provide a circuit board having a substrate mounted with an electronic part and a bus bar in which the efficiency of soldering process is improved by soldering the bus bar to a lead of the electronic part simultaneously with other electronic parts, and in which the reliability of a solder joint is improved by preventing soldering failure between the bus bar and the lead of the electronic part.例文帳に追加

基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。 - 特許庁

The present invention provides a composition used for manufacture of a front face electrode bus bar in a silicon solar cell, including metal powder, solder powder, hardening resin, reducer, and hardener.例文帳に追加

金属粉末、半田粉末、硬化性樹脂、還元剤、及び硬化剤を含む、シリコン太陽電池における前面電極バスバーの製造に供される組成物を提供する。 - 特許庁

A portion of the anode side lead terminal 5a adjacent to the capacitor element 9 is bent to a step portion 5a, and the anode bar 9" is bonded to a step portion 5a by conductive paste 7a or creamed solder.例文帳に追加

陽極側リード端子５ａのうち前記コンデンサ素子９に隣接する部分を段差部５ａに屈曲して、この段差部５ａに、前記陽極棒９″を導電性ペースト７ａ又はクリーム半田にて接合する。 - 特許庁

To provide a coaxial cable harness which makes it difficult to flow a molten solder in a cable center direction when an external conductor and a ground bar are soldered, at an end of the coaxial cable harness, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

同軸ケーブルハーネスの端部において、外部導体とグランドバーとをはんだ付けしたときに、溶融したはんだがケーブル中央部方向へ流れ出しにくくする同軸ケーブルハーネス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, the solder 6 is prevented from being broken with stress in the longitudinal direction of the bus bar 3 produced because of differences in coefficient of linear expansion between the bus bars 3A and 3B and the substrate 2.例文帳に追加

このようにすれば、バスバー３Ａ、３Ｂと基板２との線膨張係数差により生じるバスバー３の長手方向への応力によりはんだ６が破損するのを防止することができる。 - 特許庁

The squeegee 20 provided in the cream solder printer has a square bar-like protrusions 24I to 24K formed along a squeegee surface in a direction perpendicular to a width direction V at both ends in the width direction V.例文帳に追加

クリーム半田印刷装置に設けられたスキージ２０は、幅方向Ｖの両端部に、幅方向Ｖと直交する向きでスキージ面に沿って角棒状の突出部２４Ｉ〜Ｋが形成されている。 - 特許庁

A buffer plate 36, with a through-hole 36a, is placed on a bus bar 4 as a metal electrode plate through the intermediary of a solder 3, and a semiconductor element 1 is mounted on the buffer plate 36.例文帳に追加

金属電極板であるバスバー４上に、半田３を挟んで中央に貫通孔３６ａが形成された緩衝板３６を載置し、その緩衝板３６の上に半導体素子１を載置する。 - 特許庁

To provide a soldering method for a coaxial cable, capable of preventing sucking of solder at the time of soldering between an external conductor exposed at an end of the coaxial cable and a GND bar.例文帳に追加

同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際の半田吸い上がりを防止できる同軸ケーブルの半田付け方法の提供。 - 特許庁

To provide a coaxial cable which has no fracture of an outer conductor due to bending thereafter even if a plurality of outer conductors and a ground bar are grounded in a lot by solder and which can increase freedom in specifications.例文帳に追加

複数本の外部導体とグランドバーとを半田で一括して接地接続してもその後の曲げによる外部導体の破断がなく、仕様に対する自由度を拡大することができる同軸線を提供する。 - 特許庁