「solder bar」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Solder 53 electrically connects the bus bar 14 with the plural electronic apparatuses 16, 17, 18, and 25, and is laid on it to form the same plane outside the housing 11.例文帳に追加

バスバー１４と複数電子機器１６、１７、１８、２５とを電気的に接続する半田５３は、ハウジング１１の外側に同一平面に重なって配置されている。 - 特許庁

A substrate 110 has an upper surface 111 covered with a solder mask layer 112, and a plurality of pads 113 and at least one mold flow guide bar 114 are installed.例文帳に追加

基板１１０は、はんだマスク層１１２に覆われる上表面１１１を有し、複数のパッド１１３と少なくとも１つのモールド流れガイドバー１１４を設置する。 - 特許庁

The mold flow guide bar 114 is installed in a non-pad blank section A, and is formed in a projection shape with a height H exceeding the pad 113 and the solder mask layer 112.例文帳に追加

モールド流れガイドバー１１４は、パッド無し空白区域Ａに設置され、かつパッド１１３とはんだマスク層１１２を越える高さＨを有して突起状に形成される。 - 特許庁

A base plate 1 is provided with, for example, a semiconductor element 4 such as an IGBT, MOSFET, etc., an insulating substrate 2, a metal plate 3, etc., and connected to a bus-bar electrode 6 with a solder layer 8.例文帳に追加

ベースプレート１には、例えばＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子４と、絶縁基板２、金属板３等とを設け、バスバ電極６を半田層８によって接続する。 - 特許庁

Further, since solder bumps 135 are placed on the bar 11 via through holes 100 of the second plate 13, the bumps 135 do not disturb their adhesive properties.例文帳に追加

また、第２固定板１３の貫通孔１００を通して半導体レーザバー１１上に半田塊１３５が載置されるため、この半田塊１３５が密着を妨げない。 - 特許庁

Projection parts (grounding part 21a and extension part 21b) are provided along the longitudinal direction of the coaxial cable 1, in the vicinity of the both ends of the ground bar 20, and the grounding part 21a of the projection part is soldered to the grounding pattern of the substrate 3 by a solder S4.例文帳に追加

グランドバー２０の両端付近に、同軸電線１の長手方向に沿って突起部（接地部２１ａ及び延長部２１ｂ）を設け、その突起部の接地部２１ａが基板３の接地パターンに半田Ｓ４で半田付けされている。 - 特許庁

A TCP 4 to which a display part 2 is connected is set in a prescribed position on a printed circuit board 3 which solder 5 is applied to and a bar-shaped material 11 is placed on.例文帳に追加

はんだ５が塗布され、棒状物１１が載置されたプリント基板３上に表示部２を接続したＴＣＰ４をプリント基板３上の所定の位置にセットする。 - 特許庁

Furthermore, under the liquid level of the molten solder and in the periphery of the upper end of the stirring plate, a bar-like body 3 being along with the width direction and moving together with the stirring plate is disposed.例文帳に追加

さらに、溶融半田の液面下であって、攪拌板の上端付近にその幅方向に沿うと共に攪拌板と共に移動する棒状体３を配置する。 - 特許庁

The terminal section 3 of a bus bar 2 is insered into the through-hole 6 of a printed board 1 as a board body, the printed board 1 is carried to the flow soldering device A and a section between the terminal section 3 and the through-hole 6 is connected with solder.例文帳に追加

バスバー２の端子部３を基板本体であるプリント基板１のスルーホール６に挿入し、フロー半田付け装置Ａに前記プリント基板１を搬送して、端子部３とスルーホール６との間を半田付け接続する。 - 特許庁

The lower part of a bar-shaped body 4 is formed in a fixing section 10 which is fixed to a hole 7 provided in the circuit board 1 with solder 16 and the pedestal section 12 of a holding member 5 is fixed to the central part of the fixing section 10.例文帳に追加

棒状体４の下部は、回路基板１に設けられた孔部７に半田１６により固定される固定部１０となっており、そのほぼ中央部には保持部材５の台座部１２が固着されている。 - 特許庁

James Ryder, upper-attendant at the hotel, gave his evidence to the effect that he had shown Horner up to the dressing-room of the Countess of Morcar upon the day of the robbery in order that he might solder the second bar of the grate, which was loose. 例文帳に追加

決め手となった上級係員ジェイムズ・ライダーの証言によると、盗難のあった日、ホーナーをモルカー伯爵婦人の化粧室に通し、なくなっていた端から2本目の暖炉の格子を修繕させた。 - Arthur Conan Doyle『ブルー・カーバンクル』

Protrusions 51 having a prescribed height for deciding the thickness of a solder layer 53 are provided in prescribed positions on the high side U phase transistor UH side of a P bus bar 20 and, meanwhile, protrusions 54 having a prescribed height for deciding the thickness of the solder layer 55 are provided in prescribed positions of the high side U phase transistor UH side of an Out bus U 22 opposing to the protrusion 51.例文帳に追加

Ｐバスバー２０のハイ側Ｕ相トランジスタＵＨ側にハンダ層５３の厚さを決めるための所定の高さを有する突起５１を所定位置に設ける一方、該突起５１に対向するＯｕｔバスＵ２２のハイ側Ｕ相トランジスタＵＨ側の所定位置にハンダ層５５の厚さを決めるための所定の高さを有する突起５４を設けることを特徴とする。 - 特許庁

Thereafter, hot air from a heater 52 is actively supplied toward the interior from left and right end edges of the solar battery cell P for preheating, and then the hot air is supplied to the lead L and its circumference to melt a solder, hereby permitting the lead L to be simultaneously welded to the surface side bus bar and the rear surface side bus bar of the solar battery cell P.例文帳に追加

この後、ヒーター５２の熱風を太陽電池セルＰの左右端縁から内方に向かって積極的に供給して予熱した後、リードＬおよびその周辺に熱風を供給して半田を溶融させ、太陽電池セルＰの表面側パスバーおよび裏面側パスバーにリードＬを同時に溶着する。 - 特許庁

Solder vapor deposited surfaces 17, 18, 20, 25, 26 and 27 are melted to fix the bar 11 to the first and second plates 12, 13, and the bumps 35 are melted and filled in the gap 40, and hence the second plate 13 is fixed to the plate 14 while the gap 40 is maintained as it is.例文帳に追加

そして、半田蒸着面１７，１８，２０，２５，２６，２７が溶融されて半導体レーザバー１１と第１固定板１２、第２固定板１３が固定されると共に、半田塊３５が溶融されて間隙４０に流入し、当該間隙４０が維持されたまま第２固定板１３とダミー板１４とが固定される。 - 特許庁

To provide a solar battery module in which breaks or cracks can be prevented in a manufacturing process without deteriorating the power generation efficiency or external appearance of the finished solar battery module, by providing a connection tub preventing a solder from flowing out from a bus bar electrode.例文帳に追加

バスバー電極からハンダがはみ出すことのない接続タブを提供することにより、完成した太陽電池モジュールの発電効率や外観の美観を低下させることが無く、製造工程中の割れやクラックを防止できる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Further, as the surfaces of the second conductive pattern 45 and a metal bus bar 53 working as connectors of the electronic parts 61 are formed on the same level, it is possible to print solder paste and mount the electronic parts 61 on a metal board 40 at one time.例文帳に追加

また、電子部品61の被接続部となる第２導体パターン45や金属バスバー53の表面が同一面上に形成されるため、半田マスクによる半田ペーストの印刷や、金属基板40への電子部品61の実装を一度に行なえる。 - 特許庁

To provide a connector 10 for a thin cable, capable of surely positioning a core wire 46 of the cable 44, free from deteriorated electric characteristics and solder bridges, and easily grounding to a ground bar 50.例文帳に追加

本発明は、細径ケーブル４４の芯線４６を確実に位置決めでき、電気特性の低下や半田ブリッジによる接続不良がなく、簡単にグランドバー５０とのグランドを取ることのできる細径ケーブル用コネクタ１０を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a stripe-plated bar subjected to stripe plating, which is substantially free from sticking of solder and exhibits an effect equal to or higher than that of the nickel barrier even when there is 'plating oozing' in gold-plating, can be subjected to stripe plating with high accuracy and high quality, and is able to cope with the miniaturization of electronic parts, and to provide a stripe plating method.例文帳に追加

金めっきに「めっきにじみ」があっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じか或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。 - 特許庁