ミッション解析の英語

この現象をエミッション顕微鏡、液晶解析装置で観測することによって、半導体集積回路内の電源ドロップ発生箇所を推測する解析手法を提案する。例文帳に追加

In this analysis method, by observing phenomenon with an emission microscope and liquid crystal analyzer, the power supply drop occurrence part in the semiconductor integrated circuit is estimated. - 特許庁

フライホイールハウジングを、隣接連結されたクラッチハウジング及びトランスミッションケースと共にモデリングし、モデリング入力を構造解析装置１８により解析し、複数のモデルによって得られた解析の結果を比較して最適設計形状を決定する設計方法である。例文帳に追加

A flywheel housing is modeled together with an adjacently coupled clutch housing and a transmission case, modeling inputs are analyzed by the structure analyzing device 18, and the analysis results obtained from the models are compared to determine an optimum design shape. - 特許庁

ＩＣチップの上層配線部分などを加工することなくフォトエミッション解析を行うことができる半導体装置及びその検査方法を得ること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and its inspection method capable of performing photo-emission analysis without processing the upper layer wiring part and the like of an IC chip. - 特許庁

ギヤからトランスミッションケースへの振動伝達部位における振動、応力、モーメントを計測し、振動発生部位の特定や振動伝達経路の解析を行うため技術を提案する。例文帳に追加

To propose a technique for measuring vibrations, stresses and moments in a vibration transmitting section ranging from a gear to a transmission case, and for specifying a vibration occurrence section and analyzing a vibration transmission path. - 特許庁

システムＬＳＩなどのようなＬＳＩチップが配列された半導体装置に対してＬＳＩチップ内部における回路ブロックに対応付けしてエミッション顕微鏡によって検出される発光像に基いて不良解析をできるようにした不良解析方法およびそのシステムである。例文帳に追加

To provide a defect analysis method and its system for analyzing defect, based on an emission image that is detected by an emission microscope corresponding to a circuit block in an LSI chip for a semiconductor device where LSI chips such as system LSIs are arranged. - 特許庁

クラッチハウジング及びトランスミッションケースの部分を、単純形状である円筒形形状でモデリングすると共に、同一の円筒形形状のモデリング入力を用いて、異なる形状の複数のフライホイールハウジングのモデリング入力を行い、解析する設計方法を特徴としている。例文帳に追加

The parts of the clutch housing and transmission case are modeled with cylindrical shapes as simple shapes and modeling inputs of the same cylindrical shapes are used to perform the modeling input of flywheel housings in different shapes, thereby analyzing them. - 特許庁

半導体デバイスの裏面側からのエミッション顕微鏡装置による観測結果に基づいて不良半導体素子を特定する場合でも、半導体デバイス中の不良半導体素子の特定を、容易化しかつ正確に行うことができる半導体素子不良解析方法を提供する。例文帳に追加

To provide the subject method capable of easily and accurately specifying the inferior semiconductor element in a semiconductor device, even when the inferior semiconductor element is specified on the basis of the observation result by an emission microscope apparatus from the rear surface side of the semiconductor device. - 特許庁

ファンクションテスタ１１で発生されるテストパターンが良品及び不良品の半導体集積回路に供給され、動作状態の半導体集積回路の故障している箇所からホットエレクトロンが放出され、エミッション解析装置１２によって発光像として検出される。例文帳に追加

A test pattern generated in a function tester 11 is supplied to the good and defective semiconductor integrated circuits, and hot electron is emitted from the failure position of the semiconductor integrated circuit in the operating state, and detected as the emission image by an emission analytic device 12. - 特許庁