半固定式装置の英語

ＳＴＩ構造の半導体装置の製造過程において固定砥粒方式によるＣＭＰを行う場合であっても、残膜やディッシング等が生じることなく良好にＣＭＰを行えるようにする。例文帳に追加

To satisfactorily perform CMP without generating a remaining film, dishing, or the like even if performing CMP by a fixed abrasive grain method in a process for manufacturing a semiconductor device having an STI structure. - 特許庁

エッジハンドリング装置10は収納ケース内の半導体ウェハ１の収納間隔に挿脱され、その挿脱方向の後端に固定把持部12を有すると共に、前端に可倒式把持部13を有するベースプレート11を備えている。例文帳に追加

An edge handling device 10 is mounted/dismounted in a setting space of semiconductor wafers 1 and is provided with a fixed catch 12 at the rear end in the mounting and dismounting direction and a base plate 11 comprising a folding catch 13 at the front end. - 特許庁

入力部と出力部又は固定部との切換え可能な半径方向結合を作り出すための電磁操作式ユニット、特にクラッチ／ブレーキ又はロッキング装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetically operated unit, in particular a clutch/brake, or locking device for the implementation of a switchable radial connection of an input part and an output part or a static part. - 特許庁

半導体ウエハなどの試料に電圧を印加する方式の電子線装置において、試料に印加する電圧を試料の固定にも利用するようにすること。例文帳に追加

To provide a fixing method which can be used to fix a sample in an electron beam of a type in which a voltage is applied to the sample. - 特許庁

そして、ブライドルローラＡ、Ｂの負荷分担を、変動するブライドルセクション前後のウェブＷの張力から負荷分担式により算出する方式によらず、入力装置５６に入力された半固定設定値で負荷分担率で算出する方式をとることができる。例文帳に追加

A system makes use of calculating the sharing of a load between the bridle roller A and B by a load sharing rate from a semi- fixed set value inputted in an input device 56 without resorting to a system of calculating it by a load sharing equation from tensions of the web W in fore and aft of a fluctuating bridle section. - 特許庁

ＲＨ脱ガス装置の浸漬管芯金に沿って冷却通路を設けることにより、その芯金を冷却する形式の冷却構造において、前記芯金外周面に、断面が半円形状もしくは半角形状の樋状流路カバーを、溶接固定して冷却通路としたこと。例文帳に追加

In the cooling structure having the type for cooling the core metal by arranging a cooling passage along the core metal in the immersion tube of an RH degassing apparatus, a trough-state flowing passage cover having semi-circular shape or semi-square shape in the cross section, is fixed by welding on the outer peripheral surface of the core metal to form the cooling passage. - 特許庁

基体上にダイボンド部材によって半導体発光素子が固定された半導体発光装置であって、前記ダイボンド部材は、二重結合を含まない脂環式エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂組成物は熱カチオン重合により硬化されていることを特徴とする半導体発光装置。例文帳に追加

In the semiconductor emission device fixing a semiconductor emission element by the die-bonding member on the base substance, the die bond member is an epoxy resin composition comprising an alicyclic epoxy resin, without containing double bonding, and the epoxy resin composition is cured through thermal cationic polymerization. - 特許庁

支持体の各凹部内に球状光電変換素子を収容する方式の光電変換装置において、所定位置に素子を正確、かつ確実に固定するとともに、素子の半導体と導電体層間を低抵抗で電気的接続ができる製造法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for accurately and firmly fixing a device in a predetermined location and electrically connecting a device semiconductor and an electric conductor layer with low resistance in a photoelectric converter that houses a global photoelectric conversion device within each concave of a base. - 特許庁