挟体ケージの英語

出力数の多チャンネル化や挟ピッチ化されたテープキャリアパッケージにおける半導体装置の放熱性を向上させること。例文帳に追加

To enhance a heat dissipation of a semiconductor device in a tape carrier package in which a multiple channel and a narrow pitch of an output number are set. - 特許庁

半導体素子を一対の金属体で挟んだものをモールド樹脂にて封止してなる半導体パッケージ同士を、電気的に接続してなる半導体装置において、バスバーを介することなく半導体パッケージ同士を電気的に接続する。例文帳に追加

To connect semiconductor packages electrically not through a bus bar in a semiconductor device where semiconductor packages each consisting of a semiconductor element held between a pair of metal bodies and sealed of mold resin are connected electrically. - 特許庁

半導体基板３１は、パッケージベース３６及び支持枠３３の間に挟みこまれ、押え部材３４ａ，３４ｂによってパッケージベース３６側へ押え付けられるとともに、調整ネジ３７ａ〜３７ｃによって底面３１ｂが支持されている。例文帳に追加

A semiconductor board 31 is inserted and crowded between package base 36 and frame wiring 33, and its bottom 31b is supported with the adjustment screws 37a-37c while being pressed down by the control components 34a and 34b to the package base 36 side. - 特許庁

半導体装置のリードをパッケージの近傍で挟持し、半導体装置を支持する半導体支持部３と、半導体支持部３に隣接し、リード押圧部材１５を有するリード成形部４とを設けた。例文帳に追加

A semiconductor supporting part 3 clamping the lead of the semiconductor device near a package and supporting the semiconductor device, and a lead forming part 4 adjacent to the semiconductor supporting part 3 and provided with a lead pressing member 15, are provided. - 特許庁

半導体装置１０と、半導体装置１０を両側から挟み込む導電性の放熱板１８，２０と、を含む半導体パッケージ１２が、冷却器１４内の冷却液１６に浸漬されている。例文帳に追加

A semiconductor package 12 which contains a semiconductor device 10 and electrically conductive heat radiating plates 18, 20 which clamps the semiconductor device 10 from both sides thereof, is dipped in a cooling liquid 16 in a cooler 14. - 特許庁

上段半導体装置パッケージ２６に設けられている少なくとも１つの半田ボール４は、回路基板７を挟んで、半導体素子１０と対向する位置に設けられている。例文帳に追加

At least one of solder balls 4 provided to the upper-stage semiconductor package 26 is provided opposed to the semiconductor element 10 with the circuit board 7 interposed. - 特許庁

中間にエッチングバリアとなる導体中間層を挟んだ積層箔を用いて、配線板を形成することで、高密度化に対応できる半導体素子搭載パッケージをより安価に提供する。例文帳に追加

To inexpensively provide a semiconductor device mounting package capable of coping with high density by using a laminated foil sandwiching a conductor intermediate layer being an etching barrier in intermediation to form a wiring board. - 特許庁

平型パッケージの構成要素となる一対の主電極板１０１、１０６の間に、少なくとも一つの半導体チップ１０４と該半導体チップを挟み込んだ一対の中間電極１０２、１０３とが組み込まれる。例文帳に追加

The pressure welding semiconductor element includes at least one semiconductor chip 104 and a pair of intermediate electrodes 102, 103 for holding the semiconductor chip assembled between a pair of main electrode plates 101 and 106 as a component of a flat type package. - 特許庁