構造信頼性設計の英語

設計した熱負荷条件に適う材料（樹脂）、構造（パッケージ寸法）について製造プロセスで受ける熱履歴を考慮した信頼性解析を多重化して行って最適なものを選択する信頼性解析システムおよび信頼性解析方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reliability analysis system that multiplexes reliability analyses and selects an optimal one in consideration of thermal hysteresis provided during a manufacturing process as to a material (resin) and structure (package size) suited to designed thermal load conditions, and a reliability analysis method. - 特許庁

従来は、配線基板と半導体チップの熱膨張係数が大きく異なる場合、半導体チップそのものが破壊することがあり、また、効果的な構造設計による信頼性設計ができない。例文帳に追加

To provide a flip chip package of such a structure which can reduce application of stress on bumps for connecting a semiconductor chip and a wiring board and on the semiconductor chip itself and which can secure a heat radiation effect. - 特許庁

別々の設計データ（ＣＡＤデータ）に依存している集積回路どうしの接続部における精度の不安定箇所をなくし、高信頼性の接続部構造を有する半導体集積回路装置及びその設計方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor IC device, having a reliable connection structure and also provided a method for designing such a device by eliminating parts, having a low accuracy at connections for connecting ICs which depend on separate design data (CAD data). - 特許庁

別々の設計データ（ＣＡＤデータ）に依存している集積回路どうしの接続部における精度の不安定箇所をなくし、高信頼性の接続部構造を有する半導体集積回路装置及びその設計方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor IC device having a reliable connection structure and also provide a method for designing such a device by eliminating parts which have low accuracy at connections for connecting ICs, which depend on separate design data (CAD data). - 特許庁

遺伝的探索法を用いた最適化設計装置において、設計変数データの数が膨大となる実設計問題において、自動計算を実施し、最適解を得ることを可能にする装置により、高精度な最適骨組構造設計を実施可能にし、骨組構造の安全性及び信頼性を向上すること。例文帳に追加

To improve the safety and reliability of a framed structure by using a device that executes an automatic calculation and can obtain an optimum solution thereby executing a highly precise optimal framed structure design in a real design problem that the number of pieces of design variable data is very large in an optimal designing device using a genetic search method. - 特許庁

異方性導電フィルムにより接続されるフリップチップ実装構造において、熱応力に対する信頼性を高める条件に基づいて設計された信頼性の高いフリップチップ実装形態の電子回路装置とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic circuit device having a reliable flip-chip packaging form that is designed based on conditions for improving reliability to thermal stress in flip-chip packaging structure connected by an anisotropic conductive film, and to provide a method for manufacturing the electronic circuit device. - 特許庁

電池容器や電池蓋の腐食を防止することが可能な、又は構造設計上の困難性を有さず製造上の信頼性を有することが可能な電池パック容器を提供する。例文帳に追加

To provide a battery pack container capable of preventing corrosion of a battery container or a battery lid, or with manufacturing reliability secured without any difficulty in structural designing. - 特許庁

自動車用の電気式ヒータを簡易に構成し、様々な要求性能に対応することができ、設計変更や専用部材が不要で、かつ信頼性の高いヒータユニット構造と、それを用いた電気式ヒータを提供する。例文帳に追加

To provide a highly-reliable heater unit structure, which can easily constitute an electric type heater for automobile, can respond to diverse requirements for the performance, and does not require a design change and a special component, and to provide an electric type heater using the heater unit structure. - 特許庁