相互貫通するの英語

相互に平行な２つの辺を有する貫通孔３ａが設けられたマスク３を準備する。例文帳に追加

A mask 3 provided with a through hole 3a having two sides which are parallel to each other is prepared. - 特許庁

ポリマーと相互貫通された炭素フィブリルの網状組織に基づく分子複合体を製造する。例文帳に追加

To produce a molecular composite based on an interpenetrating network texture of a polymer and carbon fibrils. - 特許庁

端子パッドを、相互接続用貫通孔の下に形成し、金属パッドを基板の上面に形成する。例文帳に追加

Terminal pads are formed under the inter-connecting through holes and metal pads are formed on an upper surface of the substrate. - 特許庁

該構造体には、ダイ受容穴及び相互接続用貫通孔を有する、基板を備える。例文帳に追加

The structure comprises a substrate with a die receiving cavity and inter-connecting through holes. - 特許庁

すなわち、貫通孔１３ａと貫通孔１３ｂとの相互位置が合致しないように、貫通孔１３ｂを貫通孔１３ａに対して電子ビームの偏向方向へずらして形成する。例文帳に追加

That is, the penetration hole 13b is formed by being shifted to the deflecting direction of the electron beam against the penetration hole 13a so that mutual positions of the penetration hole 13a and the penetration hole 13b do not coincide. - 特許庁

表側と裏側とを有する基板を含むマイクロエレクトロニクス・デバイスに基板を貫通する相互接続部を形成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming the through-substate interconnection for a microelectronic device including a substrate having surface and back sides. - 特許庁

表側と裏側を有する基板を含むマイクロエレクトロニクス・デバイス用の基板貫通の相互接続部を形成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming the interconnection of substrate penetration for a microelectronic device including a substrate (30) having a surface and back side. - 特許庁

内方突出部５の相互間に中心部から径方向外方に延び且つ軸方向に貫通するインキ流通間隙５３を形成する。例文帳に追加

Ink circulation gaps 53 extending outward in the radial direction from the central part and penetrating through in the axial direction are formed between the inward projecting parts 5. - 特許庁