電気系統の配線略図例文帳に追加

a schematic drawing of the wiring of an electrical system発音を聞く  - 日本語WordNet

自動車の点火系配線構造例文帳に追加

IGNITION SYSTEM WIRING STRUCTURE FOR AUTOMOBILE - 特許庁

Ｃｕ系配線膜の成膜方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING CU WIRING FILM - 特許庁

車両用配線系統の保護装置例文帳に追加

PROTECTOR FOR VEHICLE WIRING SYSTEM - 特許庁

車両用配線系統の保護装置例文帳に追加

PROTECTIVE DEVICE FOR WIRING SYSTEM OF VEHICLE - 特許庁

比較的少ない配線用部材で２系統の配線系を設け、１つの開閉器で少なくとも１系統の配線系を一括して開閉する。例文帳に追加

To make switchable collectively by one switching device at least one wiring system by providing two wiring systems through the use of a comparatively small number of wiring members. - 特許庁

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING - 特許庁

弱電系配線と強電系配線の物理的な干渉を防止するとともに、配線作業性の良い組電池の提供。例文帳に追加

To provide a battery pack which prevents physical interference between a weak current system wiring and a strong current system wiring and which has good wiring operability. - 特許庁

電気系統や電気装置に配線する仕事例文帳に追加

the work of installing the wires for an electrical system or device発音を聞く  - 日本語WordNet

配線系統の接合用に考案された金属の箱例文帳に追加

receptacle consisting of the metal box designed for connections to a wiring system発音を聞く  - 日本語WordNet

半導体装置のＡｌ系合金配線形成方法例文帳に追加

AL BASE ALLOY WIRING FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

銅配線用非フッ素系残渣洗浄剤例文帳に追加

NON-FLUORINE BASED RESIDUE CLEANING AGENT FOR COPPER WIRING - 特許庁

半導体装置のＣｕ系配線形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING Cu-BASED WIRE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

太陽電池系統の配線状態確認方法例文帳に追加

METHOD FOR CONFIRMING WIRING STATE OF SOLAR CELL SYSTEM - 特許庁

遊技機内部の電源系統や配線をシンプルにする。例文帳に追加

To simplify the power source system and the wiring within the game machine. - 特許庁

Ｃｕ系配線用材料およびそれを用いた電子部品例文帳に追加

Cu-BASED WIRING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

光ファイバ配線系およびスプリッタボックス例文帳に追加

OPTICAL FIBER WIRING SYSTEM AND SPLITTER BOX - 特許庁

ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板例文帳に追加

POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARD AND POLYIMIDE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層配線間の空洞形成用熱分解性有機系ポリマー、膜および多層配線間の空洞形成方法例文帳に追加

THERMALLY DECOMPOSABLE ORGANIC POLYMER FOR FORMING CAVITY AMONG MULTILAYER WIRINGS - 特許庁

プリント配線板、ポリオレフィン系樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, POLYOLEFINIC RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING OF PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線板用水系洗浄剤組成物およびこれを用いたプリント配線板の洗浄方法例文帳に追加

AQUEOUS CLEANING AGENT COMPOSITION FOR PRINTED-WIRING BOARD, AND METHOD FOR CLEANING PRINTED-WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

アルミニウム系プリント配線板用基板の表面処理方法及びプリント配線板用基板例文帳に追加

ALUMINUM PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR SURFACE TREATING BOARD THEREFOR - 特許庁

３次元配線図を作成するとき、人間系に頼ることなく、均質な３次元配線図を作成して、配線の作業効率を飛躍的に向上させる。例文帳に追加

To improve the operation efficiency of wiring by generating a homogeneous three-dimensional wiring graphic without depending upon any human operation. - 特許庁

第２の電源配線４０Ｃ_2d及び第２のグランド配線４０Ｃ_2sはＤＱ系信号配線４０Ｃ_DQに対して近接して配置されている。例文帳に追加

Second power source wiring 40C_2d and second ground wiring 40C_2s are disposed adjacent to the DQ system signal wiring 40C_DQ. - 特許庁

配線パターンの大きさ、密度によらない、高信頼度の配線系および超電導素子を形成できる平坦化方法および配線構造を提供する。例文帳に追加

To provide a planarization method that allows a highly reliable wiring system and a superconductor device to be formed, and a wiring structure. - 特許庁

透明電極層９の給電配線１６と背面電極層の給電配線１２ｂはそれぞれ２系統以上の配線を有する。例文帳に追加

Each of a power feeding wire 16 of the transparent electrode 9 and the power feeding wire 12b of the back-side electrode layer has two or more groups of wires. - 特許庁

第１電源系は、電源配線と、接地配線と、信号配線が接続され、第２電源系からの信号が入力される入力回路と、電源配線と接地配線との間に配され、信号配線とノードを直接形成していない第１保護素子と、を有する。例文帳に追加

The first power system is connected with a power supply wiring, a ground wiring and the signal wiring, and includes an input circuit into which a signal from the second power system is input, and a first protection element which is disposed between the power supply wiring and the ground wiring and does not directly form a signal wiring and a node. - 特許庁

セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic wiring board where a wiring circuit layer can be turned to a fine wiring, lessened in resistance, enhanced in adhesion to an insulating board, and improved in yield and a method of manufacturing the same. - 特許庁

これによりＶＤＤ系配線を金属ベタ層とすることができ、ＶＤＤ系配線のインダクタンスを著しく低減することができる。例文帳に追加

As a result, a VDD wiring can be formed into a solid metal layer, and the inductance of the VDD wiring can be lowered remarkably. - 特許庁

床下配線システムが複数の電源系統を含む場合に、配線用器具に対する電源系統の設定やその変更をより容易に行う。例文帳に追加

To facilitate setting or alteration of a power system for wiring fittings, when an underfloor wiring system includes a plurality of power supply systems. - 特許庁

検出系配線パターンと駆動系配線パターンとを同一の基板に設けてもノイズによる悪影響が出ないようにする。例文帳に追加

To prevent an adverse influence by noise even if a detection system wiring pattern and a driving system wiring pattern are provided on the same substrate. - 特許庁

第１の電源系配線と第２の電源系配線の間にＥＳＤ用ブリッジ回路（２２，２３）を有する。例文帳に追加

ESD bridge circuits (22 and 23) are provided between the first power supply interconnecting lines and the second power supply interconnecting lines. - 特許庁

金バンプ又は金配線形成用非シアン系電解金めっき浴例文帳に追加

NON-CYANOGEN-BASED GOLD ELECTROPLATING BATH FOR FORMING GOLD BUMP OR GOLD WIRING - 特許庁

ポリイミド系樹脂およびそれを用いたフレキシブル配線板例文帳に追加

POLYIMIDE-BASED RESIN AND FLEXIBLE WIRING BOARD BY USING THE SAME - 特許庁

プリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BASE MATERIAL AND ELECTROLYTIC TIN-BASE ALLOY PLATING METHOD - 特許庁

SiH_４系シリコン酸化膜３０の上に金属配線２０を形成する。例文帳に追加

A metal wiring 20 is formed on the SiH_4 base silicon oxide film 30. - 特許庁

非ハロゲン系プリント配線板用プリプレグ及びその用途例文帳に追加

PREPREG FOR NONHALOGEN BASED PRINTED WIRING BOARD AND ITS USE - 特許庁

有機材料系光導波路型配線板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC MATERIAL BASED OPTICAL WAVEGUIDE-TYPE WIRING BOARD - 特許庁

微細フェノール樹脂系繊維を用いたプリント配線基板用樹脂積層板例文帳に追加

RESIN LAMINATE FOR PRINTED BOARD USING FINE PHENOL RESIN FIBER - 特許庁

Ａｌ−Ｎｉ系合金配線材料及びそれを用いた素子構造例文帳に追加

Al-Ni ALLOY WIRING MATERIAL AND DEVICE STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁

Ｃｕ系導体組成物、ガラスセラミック配線基板並びにその製法例文帳に追加

Cu BASED CONDUCTOR COMPOSITION AND GLASS CERAMIC WIRING BOARD AS WELL AS ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

非ハロゲン系プリント配線板用プリプレグ及びその用途例文帳に追加

NONHALOGEN-BASED PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD AND USE THEREOF - 特許庁

クロメート系防錆膜の除去方法および配線基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR REMOVING CHROMATE RUST PREVENTIVE FILM AND PRODUCTION OF WIRING SUBSTRATE - 特許庁

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法に関し、密着性に優れ且つ埋込性に優れたＣｕ系埋込配線を低コストで形成する。例文帳に追加

To perform Cu-based embedded wiring which is superior in adhesive ness and embedding at low cost, in a semiconductor device having Cu-based embedded wiring and a pulse plating method of Cu-based embedded wiring. - 特許庁