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銅のり付けの英語
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英訳・英語 longitudinal pasting
「銅のり付け」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 35件
コア基板1の両面に銅箔2が貼り付けられた銅貼り積層板を用意して、この銅貼り積層板に貫通穴3を開ける。例文帳に追加
A copper-pasted laminated board where a copper foil 2 is pasted on both surfaces of a core substrate 1 is provided with a through hole 3. - 特許庁
基材Bの両面に貼り付けられた銅箔をエッチングして配線パターン4b,4cを形成する。例文帳に追加
Wiring patterns 4b, 4c are formed by etching a copper foil stuck to both surfaces of a base member B. - 特許庁
シート材10に、プラズマ溶射機で加熱・溶融した粉末状の銅の粒子13を吹き付ける。例文帳に追加
To the sheet material 10, heated and melted powdered copper particles 13 are blown by a plasma spraying machine. - 特許庁
ろう材Bにリンの含有率が3±1%のリン銅ろうを用いてろう付けした。例文帳に追加
The water tubes are brazed by using phosphorus copper solder of 3±1% in the content of the phosphorus in a brazing filler metal B. - 特許庁
ろう付け性、ろう付け加熱後の耐力及び疲れ強さが優れた熱交換器用銅合金管を提供する。例文帳に追加
To provide a copper alloy tube for a heat exchanger, superior in brazing properties and in yield strength and fatigue strength after heating for brazing. - 特許庁
絶縁基板2上に形成された導体パターン3に半田付け部6を設け、所定の厚さを有する銅板5の両端部を半田付けにより取り付ける。例文帳に追加
Two soldering portions 6 are so provided respectively in a conductor pattern 3, formed on an insulation board 2 as to attach thereto the two terminal portions of a copper plate 5 having a predetermined thickness by soldering. - 特許庁
また捨て板部110の良否表示領域120にはφ0.8mmの円形の良品マーク121、122、123、124を面付けに合わせて銅箔で形成し、個別製造番号数字1〜4も銅箔文字またはシルク文字で表記する。例文帳に追加
Circular good marks 121, 122, 123 and 124 in diameter 0.8mm are formed in a quality display region 120 of an entry and backup board 110 with copper foil by adjusting them to imposition. - 特許庁
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「銅のり付け」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 35件
ろう付け性、ろう付け加熱前及びろう付け加熱後の耐力及び疲労強度が優れた銅合金管を、酸化物等の巻き込み、割れ又は破断の発生が生じることなく、また結晶粒の粗大化が生じることなく、製造することができる熱交換器用銅合金平滑管の製造方法及び熱交換器用銅合金内面溝付管の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of producing a copper alloy smooth tube for a heat exchanger and a method of producing a copper alloy internally grooved tube for a heat exchanger by which a copper alloy tube having excellent brazability, and proof stress and fatigue strength before brazing heating and after brazing heating can be produced without causing the entanglement of oxide or the like, cracks or fractures and without causing the coarsening of crystal grains. - 特許庁
必要量の銅線と必要量の絶縁シートをそれぞれ巻き付けたボビン部1を、レール部2の両側にそれぞれ挿入する。例文帳に追加
The bobbin parts 1, on which a necessary amount of copper wire and a necessary amount of insulated sheet are respectively wound, are inserted into both sides of the rail part 2, respectively. - 特許庁
耐熱性とはんだ付け性の両方を満たすことができる銅表面処理剤及び表面処理方法を提供する。例文帳に追加
To provide a Cu-surface treatment agent capable of satisfying both of heat resistant property and soldering property, and to provide a surface treatment method. - 特許庁
各銅管ホース11の両端にセルフシールカップラ12,13を取り付け、両銅管ホース11,11の一端に、治具配管14をセルフシールカップラ15,16で接続する。例文帳に追加
Self-seal couplers 12, 13 are fixed to both ends of each of the copper pipe hoses 11 and then a jig pipe 14 is connected to one end of each of both copper pipe hoses 11 through self-seal couplers 15, 16. - 特許庁
この後に、スズ・銀・銅(Sn−Ag−Cu)三元合金を用いて、表側の面でのリフローはんだ付けと、裏面からのフローはんだ付けとを行う。例文帳に追加
Then, a ternary alloy of tin, silver and copper (Sn-Ag-Cu) is used for reflow-soldering on the front-side surface as well as flow-soldering from the rear surface. - 特許庁
支持体の両面にエントリーボードを剥離可能に接着するか又は一対のエントリーボード相互を剥離可能に接着した積層体の該エントリーボードの一方の面又は双方の面に銅箔シートを貼り付けた構造を備えていることを特徴とする銅箔積層体。例文帳に追加
A copper foil laminate has a structure wherein a copper foil sheet is laminated on one surface or both surfaces of the entry boards of a laminate constituted by bonding entry boards to both surfaces of a support in a peelable manner or by bonding a pair of entry boards mutually in a peelable manner. - 特許庁
この製造方法では、柔軟性を備えた絶縁フィルム1の両面に銅箔2が張り付けられた両面銅張り積層板製のフィルム基材3について、まず、スルホール4用の貫通孔5を孔あけ加工した後、貫通孔5の内壁面を導電化処理する。例文帳に追加
In this manufacturing method, a penetration hole 5 for a through hole 4 is formed in a film base material 3 consisting of a double-sided copper clad laminate which is such that copper foils 2 are pasted on both faces of an insulating film 1 having a flexibility, and then the inner wall surface of the through hole 5 is treated for electric conduction. - 特許庁
回路パターン2が設けられたベース基板3の両側から銅箔付き樹脂シート7を貼り付けて積層板11を形成し、積層板11の表層の銅箔6から内層の回路パターン2表面へ到達する非貫通穴8を形成する。例文帳に追加
A laminate 11 is made by sticking resin sheets 7 fitted with copper foils to both sides of a base board 3 provided with a circuit pattern 2, and a nonthrough hole 8 to the surface of the circuit pattern 2 of an inner layer from the copper foil 6 at the surface of the laminate 11 is made. - 特許庁
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