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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 銅のり付けに関連した英語例文

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銅のり付けの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 35



例文

コア基板1の両面に箔2が貼り付けられた貼り積層板を用意して、この貼り積層板に貫通穴3を開ける。例文帳に追加

A copper-pasted laminated board where a copper foil 2 is pasted on both surfaces of a core substrate 1 is provided with a through hole 3. - 特許庁

基材Bの両面に貼り付けられた箔をエッチングして配線パターン4b,4cを形成する。例文帳に追加

Wiring patterns 4b, 4c are formed by etching a copper foil stuck to both surfaces of a base member B. - 特許庁

シート材10に、プラズマ溶射機で加熱・溶融した粉末状のの粒子13を吹き付ける。例文帳に追加

To the sheet material 10, heated and melted powdered copper particles 13 are blown by a plasma spraying machine. - 特許庁

ろう材Bにリンの含有率が3±1%のリンろうを用いてろう付けした。例文帳に追加

The water tubes are brazed by using phosphorus copper solder of 3±1% in the content of the phosphorus in a brazing filler metal B. - 特許庁

例文

ろう付け性、ろう付け加熱後の耐力及び疲れ強さが優れた熱交換器用合金管を提供する。例文帳に追加

To provide a copper alloy tube for a heat exchanger, superior in brazing properties and in yield strength and fatigue strength after heating for brazing. - 特許庁


例文

絶縁基板2上に形成された導体パターン3に半田付け部6を設け、所定の厚さを有する板5の両端部を半田付けにより取り付ける。例文帳に追加

Two soldering portions 6 are so provided respectively in a conductor pattern 3, formed on an insulation board 2 as to attach thereto the two terminal portions of a copper plate 5 having a predetermined thickness by soldering. - 特許庁

また捨て板部110の良否表示領域120にはφ0.8mmの円形の良品マーク121、122、123、124を面付けに合わせて箔で形成し、個別製造番号数字1〜4も箔文字またはシルク文字で表記する。例文帳に追加

Circular good marks 121, 122, 123 and 124 in diameter 0.8mm are formed in a quality display region 120 of an entry and backup board 110 with copper foil by adjusting them to imposition. - 特許庁

ろう付け性、ろう付け加熱前及びろう付け加熱後の耐力及び疲労強度が優れた合金管を、酸化物等の巻き込み、割れ又は破断の発生が生じることなく、また結晶粒の粗大化が生じることなく、製造することができる熱交換器用合金平滑管の製造方法及び熱交換器用合金内面溝付管の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing a copper alloy smooth tube for a heat exchanger and a method of producing a copper alloy internally grooved tube for a heat exchanger by which a copper alloy tube having excellent brazability, and proof stress and fatigue strength before brazing heating and after brazing heating can be produced without causing the entanglement of oxide or the like, cracks or fractures and without causing the coarsening of crystal grains. - 特許庁

必要量の線と必要量の絶縁シートをそれぞれ巻き付けたボビン部1を、レール部2の両側にそれぞれ挿入する。例文帳に追加

The bobbin parts 1, on which a necessary amount of copper wire and a necessary amount of insulated sheet are respectively wound, are inserted into both sides of the rail part 2, respectively. - 特許庁

例文

耐熱性とはんだ付け性の両方を満たすことができる表面処理剤及び表面処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a Cu-surface treatment agent capable of satisfying both of heat resistant property and soldering property, and to provide a surface treatment method. - 特許庁

例文

管ホース11の両端にセルフシールカップラ12,13を取り付け、両管ホース11,11の一端に、治具配管14をセルフシールカップラ15,16で接続する。例文帳に追加

Self-seal couplers 12, 13 are fixed to both ends of each of the copper pipe hoses 11 and then a jig pipe 14 is connected to one end of each of both copper pipe hoses 11 through self-seal couplers 15, 16. - 特許庁

この後に、スズ・銀・(Sn−Ag−Cu)三元合金を用いて、表側の面でのリフローはんだ付けと、裏面からのフローはんだ付けとを行う。例文帳に追加

Then, a ternary alloy of tin, silver and copper (Sn-Ag-Cu) is used for reflow-soldering on the front-side surface as well as flow-soldering from the rear surface. - 特許庁

支持体の両面にエントリーボードを剥離可能に接着するか又は一対のエントリーボード相互を剥離可能に接着した積層体の該エントリーボードの一方の面又は双方の面に箔シートを貼り付けた構造を備えていることを特徴とする箔積層体。例文帳に追加

A copper foil laminate has a structure wherein a copper foil sheet is laminated on one surface or both surfaces of the entry boards of a laminate constituted by bonding entry boards to both surfaces of a support in a peelable manner or by bonding a pair of entry boards mutually in a peelable manner. - 特許庁

この製造方法では、柔軟性を備えた絶縁フィルム1の両面に箔2が張り付けられた両面張り積層板製のフィルム基材3について、まず、スルホール4用の貫通孔5を孔あけ加工した後、貫通孔5の内壁面を導電化処理する。例文帳に追加

In this manufacturing method, a penetration hole 5 for a through hole 4 is formed in a film base material 3 consisting of a double-sided copper clad laminate which is such that copper foils 2 are pasted on both faces of an insulating film 1 having a flexibility, and then the inner wall surface of the through hole 5 is treated for electric conduction. - 特許庁

回路パターン2が設けられたベース基板3の両側から箔付き樹脂シート7を貼り付けて積層板11を形成し、積層板11の表層の箔6から内層の回路パターン2表面へ到達する非貫通穴8を形成する。例文帳に追加

A laminate 11 is made by sticking resin sheets 7 fitted with copper foils to both sides of a base board 3 provided with a circuit pattern 2, and a nonthrough hole 8 to the surface of the circuit pattern 2 of an inner layer from the copper foil 6 at the surface of the laminate 11 is made. - 特許庁

発電要素1の両端部に突出した電極1a,1bのアルミニウム箔や箔を内側に曲げることにより、振動や衝撃を受けた場合にも、このアルミニウム箔や箔が電池ケース2のアルミラミネートシート21,22を傷付けたり突き破るようなことのない電池を提供する。例文帳に追加

To provide a battery in which by bending inside aluminum foil and copper foil of electrodes 1a, 1b protruding to both ends part of a power generating element 1, the aluminum foil and the copper foil will not injure or break through aluminum laminated sheets 21, 22 of a battery case 2 even if it receives vibration or impact. - 特許庁

ポリイミド樹脂フィルム1の両面に第1,第2の層22A,22Bが設けられたテープ材料を出発材料とし、第2の層22Aにマスキングテープ23を貼り付けた後、第1の層に露光、現像及びエッチングを順次施して、所定領域に半導体装置が実装される配線パターン2を形成する。例文帳に追加

By means of a tape material as a source material whose first and second copper layers 22A, 22B are disposed on both surfaces of a polyimide resin film 1, a wiring pattern 2 on a predetermined region of which the semiconductor device is mounted is formed by sequentially exposing, developing and etching the first copper layer after a masking tape 23 is bonded to the second copper layer 22B. - 特許庁

錫とニッケルを含有する合金3をプリント配線板1のランド部2に形成し、SnZnBiはんだペースト4で電子部品のリード5をはんだ付けし、亜鉛ニッケル界面層で接合する。例文帳に追加

An alloy 3, containing tin and nickel, is formed in a copper land portion 2 on a printed circuit board 1 and leads 5 of an electronic component are soldered with the SnZnBi solder paste 4 for jointing at the zinc-nickel interface layer. - 特許庁

パーマネントカソード方式の電解精製において、陰極板の両側縁に取り付けた絶縁材の内部で粒などの金属粒が陰極板に電着することを抑制でき、且つ絶縁材の取り外しが容易な方法を提供する。例文帳に追加

To provide a permanent cathode system electrolytic refining method by which the electrodeposition of metallic grains such as copper grains inside an insulating material attached to both side edges of a cathode plate is suppressed and the insulating material is easily detached. - 特許庁

シールドフレキシブルプリント基板は、張積層板11およびカバーレイ15からなるフレキシブルプリント基板10と、この基板10の両面側に貼り付けられた第1および第2シールドテープ20,30とを備える。例文帳に追加

A shielding flexible printed board includes a flexible printed board 10 including a copper clad laminate 11 and a cover lay 15, and first and second shielding tapes 20, 30 adhered to both sides of the board 10. - 特許庁

これにより箔パターンにフローはんだ付け等により形成されたはんだ盛り部 の過剰な盛りを防ぐと共に、ビス締めによるフレームに固定時にビス頭部あるいはフレームとの良好な接触を保証する。例文帳に追加

Thus, the excess rise of a solder rise (5) formed by flow soldering the foil pattern is prevented, and the proper contact, with a screw head or the frame at the clamping time to the frame by the screw clamping, is guaranteed. - 特許庁

胴体3の両側に鍔5、6が連設された熱可塑性樹脂製のボビン2に線を巻き付けてコイル本体4を形成し、ボビン2とコイル本体4の外周に封止用樹脂を充填する。例文帳に追加

In this manufacturing method, a copper wire is wound on a thermoplastic resin bobbin 2, with which flanges 5, 6 are provided in a line on both sides of a drum 3 to form a coil body 4 and a sealing resin, is filled in the outer surroundings of the bobbin 2 and the coil body 4. - 特許庁

洗濯物を収容する洗濯兼脱水槽4を水受け槽22内に回転自在に内包し、水受け槽22の底面に製のリング23を取り付ける。例文帳に追加

The washing/spin drying tub 4 in which the wash is housed is freely rotatably included in a water receiving tub 22 and to the bottom surface of the water receiving tub 22 a ring 23 made of copper is attached. - 特許庁

この製造方法では、絶縁材1の両面にそれぞれ箔2が張り付けられた基材3について、まず、貫通孔5を多数設けてから、貫通孔5内を導電化処理する。例文帳に追加

In the method, a number of through-holes 5 are first provided, and conductive treatment is performed on internal sides of the holes 5 in a substrate 3 in which a copper foil 2 is each attached to both sides of an insulating material 1. - 特許庁

セラミック基板11の両面に板12,13を貼付けて形成される金属貼付基板10には、ベアチップ状態の半導体チップ17がはんだ18を用いて装着される。例文帳に追加

A semiconductor chip 17 in bare chip condition is mounted, using solder 18 on a board 10 laminated with metal where copper plates 12 and 13 are stuck to both sides of a ceramic board 11. - 特許庁

グラビア版作製の際、シリンダに焼き付けるスクリーンパターンにおいて、2種類の領域に分け、領域ごとに異なるセルパターンとする。例文帳に追加

In a screen pattern to be printed on a copper cylinder for producing a gravure plate, the screen pattern is divided into two kinds of regions having a cell pattern different from each other in every kind. - 特許庁

この例では、母材1は、平均粒径60μmの10%Sn青多孔質体からなる円板であり、軸受ケース3の前面に取り付けられ、その裏面側には圧力室5が形成されている。例文帳に追加

In this example, the parent material 1 is a disc made of a 10% Sn bronze porous body of an average grain diameter 60 μm, it is installed on a front surface of the bearing case 3, and a pressure chamber 5 is formed on its back surface side. - 特許庁

環境対策上好ましく、材のリードに限定されず、しかも半田付けが容易でかつ強固に行え、めっきクラックを防止することができる電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing electronic components, capable of preventing plating cracks which is desirable environmentally, and in which soldering is easy and can be rigidly executed without being limited by leads of a copper material. - 特許庁

一方、シート材10の溶射面には冷却空気29を吹き付けて、の粒子13がシート材10に付着する際のシート材10の温度を、シート材10が布材や紙材の場合に150℃以下、シート材10が樹脂材の場合に、100℃以下となるようにする。例文帳に追加

In the meantime, cooling air 29 is blown to the spray surface of the sheet material 10, and the temperature of the sheet material 10 when the copper particles 13 are attached to the sheet material 10 is controlled to150°C when the sheet material 10 is the cloth material or a paper material and is controlled to100°C when the sheet material 10 is a resin material. - 特許庁

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入部品をフローはんだ付けする際、特に挿入部品が搭載される面と反対面のリフトオフや箔ランド剥離を発生させず、パターン断線を起こさないプリント配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed wiring board in which a liftoff or copper-foiled land, especially on the side opposite to a side where an insertion component is mounted, does not occur and the disconnection of a pattern does not occur when an insertion component is flow-soldered on a double-faced printed wiring board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder. - 特許庁

金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder. - 特許庁

所定の間隔をおいてアルミ製のパイプ2複数個を通設した一本の細紐1の両端を、連結具3を介して連結することによってエンドレスに構成したネックレスAと、これとは別に設けた、接着面aの中心部に所定の大きさの板4を取り付けた円形状のシールBを一組としたことを特徴とする。例文帳に追加

A thin string 1 passes through plural aluminum-made pipes 2 with a prescribed distance and the both ends are joined through a joint 3 to make an endless necklace A, and this invention is characterized by a pair of the endless necklace A and a circular sticker B having a copper sheet 4 with a prescribed size on the center of the adhesive surface a. - 特許庁

携帯型広帯域加速度センサによる地震検出装置のピックアップ部1は、先端に慣性質量部3をもつプラスチック板2の両面に、CoSiB負磁歪アモルファスワイヤ4を1本ずつ両端を箔5に半田付けで電極を形成したSI素子 、 を、アラルダイトで接着して作製した。例文帳に追加

A pickup part 1 of the earthquake detection device by the portable broadband acceleration sensor is manufactured by adhering SI element 1, 2 having an electrode formed by soldering, using Araldite (R), both ends of each of CoSiB negative magnetic distortion amorphous wires 4 with copper foil 5 to both surfaces of a plastic plate 2 having an inertial mass part 3 at its tip. - 特許庁

母相中に固溶するSiの量を限りなくゼロに近付けて母相のβ相の単相組織を維持するとともに、β相にFe−Mn−Si系金属間化合物が分散した組織を有することにより、耐摩耗性に優れた摺動部材用高力黄合金および摺動部材を提供する。例文帳に追加

To provide a high tensile-strength brass-alloy for sliding member, and the sliding member, which are excellent in wear resistance by maintaining a single structure of a β-phase as a basic phase while approaching Si content solid-soluble in the basic phase to zero as less as possible and having the structure having Fe-Mn-Si based intermetallic compound dispersed in the β-phase. - 特許庁

例文

ハーモニカや鍵盤ハーモニカのリード加工方法において、前記リードの材質は、合金からなり、前記リードに空気や不活性ガスを吹付けながら、波長が600nm以下のレーザー光線を照射して、前記リードの表面に溶融・蒸発部を形成することで所定の音程となるように調律する。例文帳に追加

In this reed processing method of a harmonica or a keyboard harmonica, the material of the reed is copper alloy, a laser beam with a wavelength of 600 nm or shorter is radiated while air or inert gas is sprayed to the reed, and a melting section and an evaporating section are formed on the surface of the reed, thereby tuning it into a predetermined musical interval. - 特許庁

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