Comparative Inspectionとは 意味・読み方・使い方

This invention is the inspection apparatus 101 for checking whether a solid medicine 5 of a fixed shape used in comparative testing is packed as requested or not.例文帳に追加

本発明は、比較試験中に用いられる一定の形状を有する固形製剤５が所望通りに包装されているか否かを検査するための検査装置１０１である。 - 特許庁

In defect detection of conductor patterns 20, 21, there is a case that defects cannot be detected by a comparative inspection, using a periodic pitch, in each outermost pattern 22, 23, 26, and 27.例文帳に追加

導体パターン２０，２１の欠陥検出において、最外部パターン２２，２３，２６，２７での周期ピッチを用いた比較検査では、欠陥を検出できない場合がある。 - 特許庁

Since the comparative inspection part 15 compares the reference image of the characteristic part extracted by the reference image area retrieval part 12 with the picked-up image of the object and discriminates the object or decide its quality, the inspection efficiency and inspection precision can be improved.例文帳に追加

比較検査部１５は、基準画像エリア検索部１２によって抽出された特徴的な部分である基準画像と撮像された対象物の画像とを比較して、対象物の識別または良否の判定を行なうので、検査効率および検査精度の向上を図ることが可能となる。 - 特許庁

Comparing pitch and comparing direction are altered during a series of inspection operations where a semiconductor wafer is scanned with an electron beam by specifying regions A and B in the inspection file of a visual comparative inspection equipment and inputting the comparing pitch (first comparison pitch d1, second comparison pitch d2) and the comparing direction (X direction, Y direction) of respective regions A and B into the inspection file.例文帳に追加

外観比較検査装置の検査ファイルに、領域Ａ，Ｂを指定し、さらに領域Ａ，Ｂの各々の比較ピッチ（第１の比較ピッチｄ１，第２の比較ピッチｄ２）および比較方向（Ｙ方向，Ｘ方向）を検査ファイルに入力することにより、半導体ウエハ上を電子ビームで走査する１回の一連の検査動作中に、比較ピッチおよび比較方向を変更する。 - 特許庁

A Ref comparative inspection means 31b compares the selected reference image data with other image data to calculate a second threshold value not detecting a dummy flaw at every other image data on the basis of the comparison result.例文帳に追加

Ｒｅｆ比較検査手段３１ｂは、選択された参照画像データと他の画像データとを比較し、比較結果に基づいて他の画像データごとに擬似欠陥を検出しない第２の閾値を算出する。 - 特許庁

To provide a technology for shortening the time required for visual comparative inspection in a semiconductor device having a plurality of kinds of pattern group where the comparing pitch and comparing direction of a repetitive pattern are different from each other.例文帳に追加

繰り返しパターンの比較ピッチおよび比較方向が互いに異なる複数種類のパターン群を有する半導体装置において、外観比較検査に要する時間を短縮することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip inspection apparatus capable of adapting to simultaneous connection to a large number of electrode pads and electrode pads of a plurality of chips through the use of a probe card constituting a membrane probe sheet highly densely arranged at a narrow pitch comparative to the pitch of electrode pads.例文帳に追加

電極パッドのピッチと同程度にまで狭ピッチで高密度、かつ高い位置精度に配置された薄膜プローブシートを構成したプローブカードを用い、多数の電極パッドや複数のチップの電極パッドに対する同時接続にも対応する。 - 特許庁

Next, contour extraction p5 is applied to the extracted pattern to acquire a pattern contour line, comparative measurement p6 is performed from data of the contour line to quantitatively measure a form difference of the pattern, and an acceptance/rejection decision p7 is performed to inspect the pattern appearance of the inspection target mask.例文帳に追加

次に抽出されたパターンに対して輪郭抽出処理ｐ５を行いパターン輪郭線を取得し、輪郭線のデータから比較計測ｐ６を行ってパターンの形状差を定量的に計測し、合否判定ｐ７することにより検査対象マスクのパターン外観検査を行う。 - 特許庁