Groove Coverageとは 意味・読み方・使い方

To simultaneously prevent an adhesive layer coverage defect in groove wiring formation and generation of a void after liner etching.例文帳に追加

溝配線形成の際の密着層カバレッジ不良とライナーエッチング後にボイドが発生することを同時に防止する。 - 特許庁

To form a conductor film with good coverage and contact inside the wiring groove formed on a porous low dielectric material film.例文帳に追加

多孔性の低誘電率膜に形成された配線溝内に、カバレージ良く且つ高い密着性で導電体膜を形成する。 - 特許庁

To provide a highly reliable groove wiring by providing a better coverage for the groove opening during the film formation and by forming an overhang-free film for reduction of poor buried copper.例文帳に追加

溝開口部での成膜時のカバリッジ性を高め、オーバハングを発生することなく成膜することで、銅の埋めこみ不良の発生を低減して、信頼性の高い溝配線を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of improving adhesiveness (side coverage) of an alloy film to a side face of a groove.例文帳に追加

溝の側面に対する合金膜の付着性（サイドカバレッジ）を向上させることができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress increase in wiring resistance caused by use of catalyst metal and to hold better the coverage of an alloy metal layer on wiring groove.例文帳に追加

触媒金属の使用による配線抵抗上昇を抑制し、かつ、配線溝上の合金層の被覆性を良好に保つことを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring which can form wiring uniformly without depending on step coverage of a conductive layer (seed layer) and width of a wiring groove, and to provide an apparatus for the same.例文帳に追加

導電層（シード層）のステップカバレッジ性及び配線溝の幅の大小に依存せずに、配線を均一性良く形成することができる配線形成方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a metal wire which has high barrier property to metal such as copper(Cu) even in a groove buried wiring pattern having a high aspect ratio where the high step coverage of a barrier metal cannot be expected, and to provide its information.例文帳に追加

バリアメタルの高いステップカバレッジが期待できない高アスペクト比の溝埋め込み構造配線パターンにおいても、銅（Ｃｕ）などの金属に対して高いバリア性を有する金属配線及びその形成方法を提供する。 - 特許庁