Over solderingとは 意味・読み方・使い方

To raise the strength at a solder joint while reeling, breakdown, etc., are prevented by using a solder comprising Sn, Ag, and Cu for soldering to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer and a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキに対するはんだ付け強度を高め、はんだ接合部の破壊、特に剥離破壊を防止する。 - 特許庁

To prevent a degradation in soldering finish without raising a temperature of soldering and prolonging the time required for the contact between the solder and the back side of a board, and to prevent a solder flowing over the surface of the conveyed board even if the solder flow is raised.例文帳に追加

半田の温度を上げたり、半田を基板裏面へ接触させる時間を長くすることなく、また半田噴流を高くしても、搬送されてくる基板表面に半田が被ることなく、半田上がり性の悪化を防止する。 - 特許庁

The plurality of the terminals includes a plurality of terminals 3 having soldering tails 5 extended toward outside over the bottom face 2a of the insulation housing 2, and a plurality of terminals 4 having soldering balls arranged at the bottom face 2a of the insulation housing 2.例文帳に追加

複数の端子は、絶縁ハウジング２の底面２ａを越えて外方に延びる半田テール５を有する複数の端子３と、絶縁ハウジング２の底面２ａに配置される半田ボール６を有する複数の端子４を含んでいる。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board capable of efficiently and accurately soldering by hand an exposing-end part of a lead wire of a parallel jumper by positioning it directly over a land.例文帳に追加

平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a component installing tool capable of preventing a component from being fixed by soldering while floating over a circuit board to cause a mounting defect or engagement defect.例文帳に追加

部品が回路基板から浮いたり傾いた状態で半田付け等により固定され、実装不良や勘合不良を引き起こすのを防止する部品取付具を提供する。 - 特許庁

The solder layer reflows under heat and pressure and extends over the edge of the patch, and thereby, the soldering joint of the patch and both segments can be easily confirmed visually.例文帳に追加

はんだ層は熱及び圧力の下でリフローしてパッチの縁を越えて伸び、パッチと両セグメントのトレースのはんだ結合が容易に目視確認できるようになる。 - 特許庁

In the soldering process, the semiconductor devices 12 are each arranged through a soldering sheet 33 on a junction provided on the circuit board 11, and a weight 35 is placed so as to stride over at least three semiconductor devices 12 which are not arranged on a straight line.例文帳に追加

半田付け工程として、回路基板１１上に設けられた接合部上に半田シート３３を介して各半導体素子１２を配置するとともに、一直線上に無い少なくとも３個の半導体素子１２に跨った状態で錘３５を載置する。 - 特許庁

To realize soldering equipment stably usable for a long time, by suppressing overall corrosion which develops all at once over a wide area of a component member in a soldering equipment using tin-enriched lead-free solder having tin as the main component and also suppressing corrosion which develops dispersively and locally.例文帳に追加

錫を主成分とする錫富化鉛フリーはんだを用いたはんだ付け装置の構成部材の広い範囲に一斉的に生じる全面的な侵食および分散的で局部的に進行する侵食を抑止して長期間安定して使用可能なはんだ付け装置を実現すること。 - 特許庁