Surface Mounting Devicesとは 意味・読み方・使い方

To provide a surface mounting apparatus capable of shortening a time required for updating control programs of a plurality of component supply devices.例文帳に追加

複数の部品供給装置の制御プログラムの更新に要する時間を短くすることが可能な表面実装機を提供する。 - 特許庁

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method.例文帳に追加

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-piece substrate formed with a plurality of surface-mounting semiconductor devices which are restrained from warping, so that various malfunctions are not caused in a dicing step of the multi-piece substrate formed with the plurality of surface-mounting semiconductor devices.例文帳に追加

複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板のダイシング工程において種々の不具合を生じないように、反りが抑制された、複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板を製造する製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The second air blowing devices 38 are disposed in the vicinity of a maximum height position 26T and at a height of a position where air outlets 50 include the mounting surface 26.例文帳に追加

第２送風装置３８は、極大高さ位置２６Ｔの近傍で、その送風口５０が載置面２６を含む位置となる高さに配置される。 - 特許庁

To reduce the mounting space for a surface acoustic wave device, an impedance matching element and a signal processing device, and to ensure and facilitate an impedance matching among the devices.例文帳に追加

弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子および信号処理デバイスの実装スペースを削減でき、しかもデバイス間のインピーダンスマッチングを確実、容易にする。 - 特許庁

Functional devices such as a display device 35, a human body detection sensor 36, a speaker 37, a sling 38 and the like are mounted on the front surface of the functional device mounting plates 30.例文帳に追加

機能機器取付プレート３０の前面に表示装置３５、人体検知センサ３６、スピーカ３７、吊具３８等の機能機器が設置されている。 - 特許庁

A mounting substrate for surface-mounting semiconductor devices 10a and 10b includes a hollow part 102 at a location sandwiched by an area of a first substrate layer 101a, corresponding to the backside of a first mounting pad and an area of a second substrate layer 101b, corresponding to the backside of a second mounting pad.例文帳に追加

半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。 - 特許庁

To enhance the efficiency of the process for mounting surface-mount- devices by reducing the interrupting time of the surface-mount-device mounting operation due to the movement of a movable stage on which printed boards are placed.例文帳に追加

プリント基板が載置される可動ステージの移動によるＳＭＤの装着動作の中断時間を低減することにより、ＳＭＤの実装工程の効率化を図ることができる部品実装装置及び該部品実装装置に用いる可動ステージを提供する。 - 特許庁