Through-hole technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can prevent the generation of a notch in the side wall of a through hole in the semiconductor device which includes a through hole electrode penetrating a field region having a dummy active, and to which a salicide technology is applied.例文帳に追加

ダミーアクティブを有するフィールド領域を貫通する貫通電極を含み、且つサリサイド技術が適用された半導体装置において、貫通孔の側壁におけるノッチの発生を防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the insulation film with good insulation can be formed even on the inner surface of the extremely minute through-hole formed at the silicon semiconductor substrate by using an electrodeposition technology.例文帳に追加

本発明によれば、シリコン半導体基板に設けられた非常に微細な貫通孔の内表面であっても、電着技術を用いることで絶縁性良好な絶縁膜を形成することができる。 - 特許庁

To provide the reinforcing technology of enabling high strength to be exerted by surely transferring stress in the deformation of a perforated beam, in hardware and a structure for reinforcing the perforated beam in which a beam-width-direction through-hole is formed.例文帳に追加

梁幅方向の貫通孔が形成された有孔梁の補強金物と補強構造において、有孔梁の変形時の応力伝達を確実にし、高い強度を発揮し得る補強技術を提案する。 - 特許庁

To provide technology on a colored resin film which is capable of being used for inspecting a through hole forming position of various colored objects and avoids deterioration even though used repeatedly and is usable for a long period.例文帳に追加

様々な色彩の対象物の貫通孔形成位置の検査に用いれるとともに、繰り返しの使用によっても劣化することなく、長期間にわたって使用することができる着色樹脂フィルムに関する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology of forming an identification symbol directly on a silicon wafer, in a chip size package or a three-dimensional stacked package where it is indispensable to form a through hole in a silicon wafer.例文帳に追加

シリコンウエハに貫通孔を形成することが不可欠なチップサイズパッケージや３次元積層型のパッケージについて、シリコンウエハに直接識別記号を形成する技術を提供することを目的とした - 特許庁

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board.例文帳に追加

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁