| 意味 | 例文 (12件) |
a=AUの英語
追加できません
(登録数上限)
単語を追加
「a=AU」を含む例文一覧
該当件数 : 12件
Then, a Au plating layer 6 is formed on the Ni plating layer 5.例文帳に追加
続いて、Ｎｉめっき層５の上にＡｕめっき層６が形成される。 - 特許庁
The metal-plated layer preferably is a Au-plated layer and the diffusion preventing layer may be a Rh layer.例文帳に追加
上記金属めっき層はＡｕめっき層、上記拡散防止層はＲｈ層であると良い。 - 特許庁
A Au film 3 is then formed with the non-electrolytic plating in a resist non-forming region, where the Ni film 2 is exposed.例文帳に追加
上記Ｎｉ膜２が露出しているレジスト非形成領域に無電解メッキによりＡｕ膜３を成膜する。 - 特許庁
The barrier-metal layer is formed of a Au layer 13 and a Ni layer 14, while the seed layer 11, 12 is formed of metals in which Au does not diffuse.例文帳に追加
バリアメタル層は、Au層１３とNi層１４とで形成され、シード層１１，１２は、Auが拡散しない金属で形成した。 - 特許庁
To provide a method of mounting electronic component elements which can satisfactorily bond a Au bump of electronic component elements to a connection pad of a circuit board.例文帳に追加
電子部品素子のＡｕバンプを回路基板の接続パッドに対して良好に接合させることが可能な電子部品素子の実装方法を提供する。 - 特許庁
A silver alloy is suitable for the application of a probe pin composed of a Au-Cu alloy and contains 30-50 wt.% Cu and the balance Ag.例文帳に追加
本発明は、Ａｕ−Ｃｕ合金からなるプローブピン用途に適した銀合金であって、Ｃｕ：３０〜５０重量％、残部Ａｇである銀合金である。 - 特許庁
The lead frame 1 is formed of, for instance, Cu, and a Au or Pd thin-film layer 14 allowing wire bonding and hardly causing migration is formed on the surface thereof.例文帳に追加
リードフレーム１は、例えばＣｕから構成されていて、その表面にワイヤボンダ可能で、かつ、マイグレーションの発生しにくいＡｕ又はＰｄ薄膜層１４が設けられている。 - 特許庁
-
履歴機能
過去に調べた
単語を確認! -
語彙力診断
診断回数が
増える! -
マイ単語帳
便利な
学習機能付き! -
マイ例文帳
文章で
単語を理解! -
Wiktionary英語版での「a=AU」の英訳 |
A.A.U.
出典:『Wiktionary』 (2026/04/19 19:08 UTC 版)
参照
AAU
名詞
AAU (複数形 AAUs)
- (law, climate change) Initialism of assigned amount unit.
- 2014, John G Sprankling, “Rights in Airspace and Outer Space”, in The International Law of Property, Oxford University Press, →ISBN, page 174:
- The standard allowance, an “assigned amount unit” (AAU), is equivalent to one metric ton of carbon dioxide emissions. […] In general, these credits can be purchased, sold, and otherwise transferred by private actors through international markets. Unlike AAUs, they are not allocated by a state but rather are generated through voluntary activities undertaken most commonly by private actors.
参照
- ^ Lesley Brown, editor-in-chief; William R. Trumble and Angus Stevenson, editors (2002), “AAU”, in The Shorter Oxford English Dictionary on Historical Principles, 5th edition, Oxford; New York, N.Y.: Oxford University Press, →ISBN, page 2.
- ^ Christine A. Lindberg, editor (2002), “AAU”, in The Oxford College Dictionary, 2nd edition, New York, N.Y.: Spark Publishing, →ISBN, page 1.
「a=AU」を含む例文一覧
該当件数 : 12件
A reverse-side electrode 300 has a laminated structure of a Ti silicide layer 301, a Ti layer 302, a Ni layer 303, a Ag layer 304, and a Au layer 305 which are laminated in order from a Si substrate 101 side, or a laminated structure of a Ti silicide layer 301, a Ni layer 303, a Ag layer 304, and a Au layer 305 which are laminated in order from a Si substrate 101 side.例文帳に追加
裏面電極３００は、Ｓｉ基板１０１側から順にＴｉシリサイド層３０１とＴｉ層３０２とＮｉ層３０３とＡｇ層３０４とＡｕ層３０５とが積層された積層構造、又はＳｉ基板１０１側から順にＴｉシリサイド層３０１とＮｉ層３０３とＡｇ層３０４とＡｕ層３０５とが積層された積層構造を有する。 - 特許庁
In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加
チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁
With such constitution, even if a Ni plated layer and a Au plated layer formed on a surface of the emitter Al electrode 14 slide, the Ni plated layer and the Au plated layer may be caught by the dummy wiring layer 18 to prevent the short circuit between the emitter Al electrode 14 and the gate wiring layer 17.例文帳に追加
このような構成とすれば、エミッタＡｌ電極１４の表面に形成されたＮｉめっき層およびＡｕめっき層がスライドしたとしても、ダミー配線層１８によりＮｉめっき層およびＡｕめっき層を受け止めることができ、エミッタＡｌ電極１４とゲート配線層１７との短絡を防止することができる。 - 特許庁
A projecting insulating layer 13 is formed in a prescribed position of an insulating layer 12 on a SUS substrate 11, and a wiring layer 21 consisting of a conductive layer 16, a Ni layer 18a and a Au layer 18b and a protective layer 29 are formed so as to cover the projecting insulating layer 13 to obtain the wiring integrated type suspension.例文帳に追加
ＳＵＳ基板１１上の絶縁層１２の所定位置に凸状の絶縁層１３を形成し、凸状の絶縁層１３を覆うように導体層１６、Ｎｉ層１８ａ及びＡｕ層１８ｂからなる配線層２１及び保護膜層２９を形成して配線一体型サスペンションを得る。 - 特許庁
This LED element is characterized in that the LED chip is jointed by a Au-Sn alloy layer formed directly on the upper surface of the heat radiation member, and the Au-Sn alloy layer has a concentration distribution wherein the concentration of the Au constituent is reduced toward the heat radiation member in the thickness direction.例文帳に追加
ＬＥＤ素子は、放熱部材の上面に直接形成されたＡｕＳｎ合金層によって当該ＬＥＤチップが接合されてなり、当該ＡｕＳｎ合金層が厚さ方向において放熱部材に向かうに従ってＡｕ成分の濃度が小さくなる濃度分布を有することを特徴とする。 - 特許庁
|
| 意味 | 例文 (12件) |
|
|
a=AUのページの著作権
英和・和英辞典
情報提供元は
参加元一覧
にて確認できます。
| Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved. | |
| All Rights Reserved, Copyright © Japan Science and Technology Agency | |
|
Text is available under Creative Commons Attribution-ShareAlike (CC-BY-SA) and/or GNU Free Documentation License (GFDL). Weblio英和・和英辞典に掲載されている「Wiktionary英語版」の記事は、WiktionaryのA.A.U. (改訂履歴)、AAU (改訂履歴)の記事を複製、再配布したものにあたり、Creative Commons Attribution-ShareAlike (CC-BY-SA)もしくはGNU Free Documentation Licenseというライセンスの下で提供されています。 |
ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
みんなの検索ランキング
-
1amend
-
2square brackets
-
3casino
-
4in spite of
-
5カジノ
-
6ディーラー
-
7miss
-
8feature
-
9fable
-
10confidential
閲覧履歴
 | 「a=AU」のお隣キーワード |
weblioのその他のサービス
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
