beam fillとは 意味・読み方・使い方

The heat insulating materials 11 and 12 are made to pass through a horizontal member 2 of the earthquake resisting element A and the diagonal member 3 to fit in the earthquake resisting wall surface B to fill the earthquake resisting wall surface B formed of a space between columns 1 and a beam 4.例文帳に追加

断熱材１１，１２を耐震要素Ａの水平部材２，斜め部材３を通過させて耐震壁面Ｂに嵌め込むことで、柱１の間、梁４とで形成された耐震壁面Ｂに充填する。 - 特許庁

The distances between the centers of exposure spots S1, S2, and S3 are adjusted so that the exposure spot S1 of the 1st laser beam L1 which is not deflected is positioned so as to fill the gap between the exposure spot S2 and exposure spot S3.例文帳に追加

光偏向が施されない第１のレーザビームＬ１の露光スポットＳ１が、露光スポットＳ２と露光スポットＳ３との隙間を埋める位置になるように露光スポットＳ１，Ｓ２及びＳ３の中心間距離を調整する。 - 特許庁

Slot welding of the inner diaphragm and the square steel pipe column is made without cutting off the square steel pipe column every floor, and these problems are solved by welding the H-shape steel beam with one welding section of a multi-layer fill including the slot welding section.例文帳に追加

本発明では、角形鋼管柱を各階ごとに切断することなく、内ダイアフラムと角形鋼管柱を溝溶接し、更に、Ｈ形鋼梁を、溝溶接部を含めて多層盛りの一つの溶接部で溶接接合することによりこれらの問題を解決した。 - 特許庁

To provide an inexpensive and highly reliable optical scanning device where light emitted from a laser diode can efficiently be used and the laser of low output can be used in an over fill-type optical scanning device where the non-uniformity of the light quantity of beam light with which a recording medium is irradiated.例文帳に追加

記録媒体に照射されるビーム光の光量の不均一を改善したオーバフィル型の光走査装置において、レーザダイオードから出射される光を効率よく使用できるようにして低出力のレーザを使用可能にし、安価でかつ信頼性の高い光走査装置を提供する。 - 特許庁

After the arrangement step, a silicon carbide layer 30 is formed by a molecular beam epitaxy method on the first/second silicon carbide substrates 11, 12 so as to connect the first/second rear surfaces B1, B2 to each other and to fill a space where the first/second side faces S1, S2 face each other.例文帳に追加

この配置する工程の後に、第１および第２の裏面Ｂ１、Ｂ２を互いにつなぎ、かつ第１および第２の側面Ｓ１、Ｓ２が互いに対向する空間を埋めるように、第１および第２の炭化珪素基板１１、１２上に炭化珪素層３０が分子線エピタキシ法によって形成される。 - 特許庁

In the irradiation process, at least one end of the joining end surface (interior of a hollow body) among both joining end surfaces is irradiated with a laser beam in a reduced pressure atmosphere to allow the molten resin of the joining end surface of the absorbable resin material 2 to flow toward the reduced pressure atmosphere to fill the gap between the joining end surfaces with the molten resin.例文帳に追加

この照射工程で、接合端面の周りのうち該接合端面の少なくとも一端側（中空体の内部）を減圧雰囲気としながらレーザ光の照射を行うことにより、吸収性樹脂材２の接合端面における溶融樹脂を減圧雰囲気側に流動させて、接合端面間の隙間を該溶融樹脂で埋める。 - 特許庁

The semiconductor device generates a laser beam from an active layer 2 and has a ridge-shaped mesa 5 including an active layer 2, a current block layer 6 formed to fill both sides of the mesa 5, a diffusion stopping layer 10 formed to continue to the mesa 5 and the current block layer 6 and a p-InP clad layer 7 which is formed on the diffusion stopping layer 10 and contains prescribed impurities.例文帳に追加

活性層２からレーザ光を発生させる半導体装置であって、活性層２を含むリッジ状のメサ５と、メサ５の両側を埋め込むように形成された電流ブロック層６と、メサ５及び電流ブロック層６上に連なるように形成された拡散阻止層１０と、拡散阻止層１０上に形成され、所定の不純物を含有したｐ−ＩｎＰクラッド層７とを備える。 - 特許庁